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报告完整内容详见2026年9月6日发布的光力科技首次覆盖《半导体划片机国内龙头，经营拐点向上》。
分析师：吴双 S0980519120001
核心观点
01
2026年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量
公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2单季度实现营业收入2.46亿元，同比+82.16%，实现归母净利润0.43亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。
02
半导体封测装备成为业绩增长核心，安全监控业务短期承压
2026年上半年半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至77.63%；毛利率44.97%，同比提升3.4个百分点。国产划片机加速放量，国内半导体收入超过海外业务，国产半导体业务实现扭亏。安全生产及节能监控业务短期承压，实现收入1.01亿元，同比下降34.20%，毛利率维持69.20%的较高水平，仍是公司业务基本盘。
03
公司发布新一期股权激励，订单承接向好，有望进入经营拐点
公司近期公告了新一期股权激励计划，其设定的2026—2028年的营业收入触发值和目标值分别为8.84/12.06/15.81亿元（26-28年同比增速为32%/36%/31%）和9.38/13.4/18.09亿元（26-28年同比增速为40%/43%/35%）。随着公司半导体设备逐步放量，并成为公司主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长、盈利改善的拐点阶段。
04
投资建议
此处省略，请参阅正式报告。
05
风险提示
半导体行业景气度及客户资本开支波动风险、市场竞争加剧及毛利率下降风险、物联网安全生产监控业务拓展不及预期风险、应收账款回收及经营现金流风险、资产及商誉减值风险、股东减持风险。
正文内容
01
光力科技：煤矿检测转型半导体划片机龙头
煤矿检测业务作为公司业务基本盘
煤矿安全检测业务是公司的起家业务，是发展的基本盘。公司自成立以来持续深耕煤矿安全生产领域，围绕瓦斯监测与抽采、矿井通风、火灾预警等核心场景，逐步积累了传感器、微弱信号采集处理、智能感知、工业物联网及系统集成等技术能力，并由单一检测设备供应商发展为矿山安全智能化解决方案提供商。公司现已构建较为完善的物联网安全智能监测体系。围绕矿山“一通三防”的要求，公司提供智能监测、分析预警和综合管控解决方案，掌握智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术，主要产品包括瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控平台、智能安全监控系统、采空区火源定位系统、检测仪器及智能化装备，并持续拓展三维抽采设计、低浓瓦斯利用、井工煤矿温室气体监测以及火电厂NH?、NOx排放监测等应用。
半导体加工设备逐步打开业务成长空间
公司聚焦晶圆和封装体切割、晶圆减薄等精密加工环节。晶圆完成制造后，还需要经过减薄、切割等精密加工，将晶圆分割为独立晶粒；部分封装产品还需要对封装体进行切割和分选。公司围绕上述环节布局机械划片机、激光划片机和研磨抛光设备，并配套空气主轴等核心零部件和耗材，产品可用于集成电路、光电器件及传感器等领域。目前，半导体划切、研磨装备是公司业务的核心增长引擎。
机械划片机是公司目前最成熟的半导体装备产品。机械划片机通过高速旋转刀片沿预定切割道将晶圆分割为晶粒或将封装体分割为芯片，其加工精度、切割效率和稳定性直接影响芯片良率及生产成本。公司已形成二十余种机械划切设备，主要包括12英寸全自动双轴划片机8230、8231，半自动双轴划片机6230、6231，用于第三代半导体切割的6110，以及集切割、清洗和分选于一体的7260、8260等。其中，8230已在先进封装领域实现批量应用，8231支持晶圆全切、DBG半切及Edge Trimming等工艺，并已形成正式订单。
激光划片机进一步拓展超薄晶圆和特殊材料加工能力。与机械接触式切割不同，激光划切具有非接触、低损伤和加工精度高等特点，更适合超薄晶圆、特殊材料及复杂器件。公司已推出激光开槽机9130和激光隐切机9320。其中9130主要用于Low-k晶圆表面开槽，9320主要用于超薄硅晶圆、碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS器件的隐形切割。目前，两款设备均处于客户端验证阶段。
研磨抛光设备用于晶圆减薄，产品布局逐步完善。随着芯片向轻薄化和高集成度发展，晶圆减薄对厚度均匀性、碎片控制和加工损伤提出了更高要求。公司已布局晶圆研磨机3230和研磨抛光一体机3330，分别面向常规晶圆减薄和超薄晶圆加工，具有高稳定性超薄化加工的能力。目前相关产品正处于客户验证及样机测试阶段。
核心零部件自主化提升设备性能和供应保障能力。空气主轴是划片机、研磨机等精密设备的关键部件，其性能直接影响设备的加工精度、运行稳定性和生产效率。公司依托英国子公司LP在精密制造领域的技术积累，已形成切割主轴、研磨主轴、抛光主轴、气浮转台、空气导轨及驱动器等产品布局。国产主轴已应用于公司部分国产设备，并向半导体划磨、硅片生产、光学检测及汽车喷漆等领域批量供货，有利于增强供应链自主性、降低设备成本并提高定制化能力。
刀片耗材产品加快国产化，具备长期成长空间。公司刀片产品包括软刀和硬刀，其中软刀覆盖镍刀、树脂刀和金属烧结刀，可根据不同材料和加工要求进行适配；硬刀主要用于硅晶圆及化合物半导体等材料的切割。子公司ADT在刀片领域拥有长期技术和客户积累，产品已向全球客户供货。目前公司正在推进刀片国内产能爬坡，国产硬刀处于客户端验证阶段。刀片在切割过程中需要持续更换，随着公司设备保有量和客户覆盖范围扩大，耗材业务有望形成较为稳定的重复采购需求。
公司半导体装备的优势是全产业链闭环。“整机设备＋核心零部件＋耗材”的产业链闭环带来更低综合成本，更优切割品质和更快定制能力。产品主要应用于晶圆切割、封装体切割和晶圆减薄等关键工序。2025年，公司半导体封测装备制造业务实现收入3.62亿元，同比增长31.16%，占营业收入的53.99%；相关装备销量达351台（套），同比增长28.57%。随着AI、HBM及先进封装推动设备需求增长，公司有望进一步提升国产划切设备的市场份额。
股权结构：实控人合计持有公司36.60%股份
公司股权结构清晰，实际控制权稳定。截至2026年6月30日，公司控股股东、实际控制人赵彤宇直接持有公司32.60%股份，并通过其持股100%的宁波万丰隆贸易有限公司间接控制公司4.00%股份，合计控制公司36.60%股份。陈淑兰和赵彤亚分别持有公司1.70%和0.57%股份，虽与赵彤宇存在亲属关系，但未计入上述实际控制人控制比例。公司围绕物联网安全生产监控和半导体封测装备布局子公司体系。传统煤矿检测业务主要由上市公司及郑州景旭能源、山西光力智航、郑州汇力科技等主体承担；半导体业务以光力瑞弘为国内核心平台，下设先进微电子装备（郑州）、苏州莱得博、光力芯越等子公司。其中先进微电子持有孙公司上海精切100%股权，上海精切进一步持有海外研发制造基地以色列ADT公司100%股权。英国LP,LBP两家公司由母公司直接持有。形成覆盖半导体封测装备、高精密空气轴承、计量技术、电气设备、矿山机械及技术服务的产业体系。该结构兼顾传统优势业务与半导体高端装备成长方向，利于技术协同、客户拓展和国际化发展。
公司已形成中国、以色列和英国三地协同的研发及运营体系。中国总部统一规划研发项目并配置资源，以色列ADT侧重划片机及刀片技术，英国Loadpoint侧重整机研发和空气主轴等核心零部件，国内团队负责国产设备研发、生产及本土市场拓展。市场方面，公司采用国内、国外“双循环”的全球化生产营销模式：以色列ADT和英国Loadpoint主要服务海外客户，国内光力瑞弘覆盖中国及东南亚市场，形成研发、生产、销售与服务协同联动的全球化布局。
财务情况
公司收入规模总体保持增长，半导体装备放量推动利润显著修复。2018—2025年，公司营业收入由2.54亿元增长至6.70亿元，CAGR为14.9%；2026年上半年实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%。公司利润受业务投入和资产减值影响波动较大，2021年归母净利润达到1.18亿元，2024年受收入下降及商誉减值影响亏损1.13亿元，2025年归母净利润恢复至0.40亿元、实现扭亏。2026年上半年，公司实现归母净利润0.74亿元，同比增长194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比增长552.69%，利润增速明显快于收入增速。
公司综合毛利率保持较高水平，规模效应推动期间费用率明显下降。2026年上半年，公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，主要系毛利率相对较低的半导体装备业务收入占比快速提升。分业务看，半导体封测装备制造业务毛利率为44.97%，同比提升3.40个百分点；安全生产及节能监控业务毛利率为69.20%，同比下降1.72个百分点。同期公司期间费用率由上年同期的50.64%下降至34.02%，其中销售、管理和研发费用率分别下降至12.50%、8.29%和12.21%，收入增速显著高于费用增速，规模效应逐步释放。
公司保持较高研发投入，ROE明显修复。2025年公司研发费用为1.11亿元，2026年上半年研发投入0.55亿元，同比增长2.52%；在收入快速增长带动下，研发费用率由上年同期的18.72%下降至12.21%。公司ROE由2021年的高点8.8%降至2024年的?8.7%，主要受公司2021年并购收益抬高基数，叠加研发及市场投入增加以及2024年收入下降,大额商誉减值影响。2025年国产半导体业务加速放量、减值损失大幅减少，公司实现扭亏，ROE回升至3.1%；2026H1归母净利润高速增长，ROE进一步升至4.1%（未年化),公司盈利能力进入修复通道。
02
半导体划片机转入放量进程,煤矿业务企稳
半导体行业需求增长,国产划片机仍处渗透初期
AI需求与先进封装升级推动行业进入新一轮增长周期。高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机和智能汽车等领域需求加速释放，带动逻辑芯片与存储器市场扩张。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年市场规模有望接近万亿美元。与此同时,异构集成、Chiplet和HBM成为提升芯片性能的重要路径，推动晶圆及封装体向更薄、更复杂和更高集成度发展，对切割精度、减薄能力和设备稳定性提出更高要求。2025年，全球硅晶圆出货量增长5.8%至129.73亿平方英寸，划切、研磨和抛光设备市场需求有望持续提升。
全球高端划片机市场长期由海外厂商主导。日本DISCO、东京精密等海外厂商市场占有率极高。由于半导体划切设备直接影响芯片性能、良率与生产成本，对精度、稳定性和效率要求高，国产设备通常需要经历较长时间的测试验证和小批量导入，因此国产目前替代仍处于由验证向批量采购过渡的阶段。
公司国产划片机已经进入头部封测客户并开始逐步放量。2026年上半年，8230CF、82WT等高端机型获得批量订单，公司国内半导体业务收入首次超过海外业务，成为业绩增长的核心动力。同期，公司半导体封测装备制造业务收入同比增长162.25%至3.51亿元，业务毛利率同比提升3.40个百分点至44.97%。考虑到激光划片机、研磨设备和国产硬刀仍处于客户验证或产能爬坡阶段，公司半导体业务仍处在产品导入和市场份额提升的早期阶段。
国产划切设备放量已成为公司业绩修复的核心动力。公司国产划片机已经进入头部封测客户并开始逐步放量。2025年，公司半导体封测装备销量为351台（套），同比增长28.57%，创历史新高。2026年上半年，8230CF、82WT等高端机型获得批量订单，公司国内半导体业务收入首次超过海外业务,达到3.51亿元，接近去年全年半导体封测收入，同比增速达到162.25%，业务毛利率同比提升至44.97%。考虑到激光划片机、研磨设备和国产硬刀仍处于客户验证或产能爬坡阶段，公司半导体业务仍处在产品导入到市场份额提升的过渡阶段。
煤矿检测业务短期承压，智能化升级支撑后续企稳
煤矿安全生产监控业务具备政策刚性和存量更新需求。根据国家能源局数据显示，“十四五”期间全国煤矿智能化建设累计投入1,071亿元。截至2025年底已建成1,066处智能化煤矿，智能化产能占比超过65%。根据国家发改委、国家能源局发布的《煤炭工业发展“十五五”规划》提出，到2030年智能化煤矿产能比例提升至75%，行业仍有较大的建设升级空间。瓦斯治理、灾害预警、安全监控和智能化改造仍是煤矿资本开支的重要方向。
公司发挥物联网煤矿安全检测的产业优势。公司现已形成覆盖智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台的产品体系，并持续推进AI、数字孪生等技术与矿山安全监控产品融合，同时拓展低浓瓦斯利用、井工煤矿温室气体监测等新场景。2025年，公司安全生产及节能监控业务实现收入3.08亿元，同比增长3.69%；2026年上半年受行业周期、下游采购节奏和政策调整影响，该业务收入同比下降34.20%至1.01亿元，短期仍存在一定压力。随着煤矿智能化建设持续推进以及下游招投标和项目验收节奏恢复，公司煤矿业务有望逐步企稳，并继续发挥高毛利业务的压舱石作用。
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