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报告完整内容详见2026年9月8日发布的矽电股份首次覆盖《国产探针台龙头，受益半导体需求爆发》。
分析师：吴双 S0980519120001；胡慧 S0980521080002；叶子 S0980522100003
核心观点
01
公司是国内领先的半导体探针测试设备制造商
公司自2003年成立以来持续专注于半导体探针测试技术，是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，也是中国大陆探针台市占率排名第一的国内厂商。公司围绕不同应用领域及芯片尺寸形成6大系列30余款产品，主导产品晶圆探针台和晶粒探针台合计20余款，并进一步布局分选机、AOI检测设备、曝光机和固晶机，产品覆盖集成电路、分立器件、功率半导体、光电芯片及第三代化合物半导体等领域。2026上半年公司实现总营业收入1.27亿元，同比下滑30.31%，归母净利润-0.062亿元，由盈转亏，上半年公司毛利率/净利率分别为32.89%/-4.91%，同比下滑7.24/16.67个百分点，收入下滑主要系产品交付与验收进度不及预期所致。
02
晶粒探针台技术行业领先，需求回暖与大额订单夯实光电测试基本盘
公司晶粒探针台面向PD、APD、LED等光电芯片，依托双通道并行上下片、Z轴探针运动、无损清针及自动针痕识别等技术，在测试效率、稳定性和自动化水平方面优势突出。2026年上半年收入虽受设备交付与验收能力限制，但Mini LED出货增长、新型封装渗透及AI算力驱动光芯片厂商扩产，下游景气度回升，公司整体新签订单同比提升，截至2026年中报，公司合同负债科目达到1.34亿元，较2025年年报的0.49亿同比增长172%。
03
晶圆探针台加速增长，12英寸验证加快高端客户突破
2026年上半年晶圆探针台收入0.81亿元，同比增长31.02%，受集成电路、功率器件和硅光测试需求扩张带动，并在先进封装等领域取得增量订单。公司是大陆首家实现12英寸探针台产业化应用的厂商，产品迭代两代，在逻辑/存储晶圆制造、晶圆级及面板级封装等重点项目试机验证。客户覆盖晶合集成、燕东微、华润微、华天科技等制造及封测厂商；截至2026年7月，公司在手订单充足，产能利用率达满产状态，新增产能分阶段投产，为设备产业化提供保障。
04
投资建议
此处省略，请参阅正式报告。
05
风险提示
估值的风险；盈利预测的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中及下游资本开支波动的风险；股东减持风险。
正文内容
01
国内领先的半导体探针测试设备制造商
公司是国内领先的半导体探针测试设备制造商。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于2003年12月，2025年3月在深交所创业板上市，二十余年来持续专注探针测试技术及相关设备的研发和产业化。公司是国内较早进入该领域的企业之一，已全面掌握精密步进、定位精度协同控制、自动对针、晶圆自动上下片、机器视觉和电磁兼容等探针测试核心技术。公司于2012年推出中国大陆首台实现客户端产业化应用的12英寸晶圆探针台，目前产品已覆盖手动至全自动探针台以及4—12英寸不同规格，是中国大陆探针台市占率排名第一的国内厂商。
公司主营业务为半导体探针测试设备及相关专用设备的研发、生产和销售。探针台是连接被测芯片与测试系统的关键执行设备，通过承载和定位晶圆或晶粒，控制探针与测试点精准接触，配合测试机完成电性能及功能检测，为芯片良率分析、工艺优化和质量筛选提供基础。围绕客户对不同芯片尺寸、测试精度和自动化程度的差异化需求，公司建立了覆盖多种规格和应用场景的探针测试设备体系，并将产品延伸至分选机、曝光机、AOI检测机、固晶机、测试分选一体机等专用设备，服务于集成电路制造与封测、光电芯片、功率器件及第三代化合物半导体等领域，逐步形成覆盖测试、分选和检测环节的产品布局。
公司客户覆盖国内主要半导体制造与封测厂商，市场布局持续拓展。凭借长期技术积累和设备产业化经验，公司产品已进入晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电和兆驰股份等客户的生产体系，应用领域涵盖晶圆制造、封装测试、功率器件、光电芯片和传感器等。公司采取直销为主、少量代销的销售模式，并依托深圳总部、无锡分公司及客户驻厂服务体系提供本地化支持；近年来还组建海外业务团队，通过SEMICON SEA等国际展会和境外代理渠道拓展海外客户，推动市场范围由中国大陆逐步向境外延伸。
公司以晶圆探针台和晶粒探针台为两大核心产品。两类设备分别面向晶圆切割前和切割后的测试需求，并共享精密运动控制、微观对准、电性接触和机器视觉等底层技术。两者工艺定位不同：IC芯片主要在晶圆阶段完成电性筛选，LED则需切割扩膜后逐颗测试光电性能并分档。晶圆探针台重点服务集成电路、功率器件、分立器件和传感器等领域，晶粒探针台主要服务PD、APD、LED等光电芯片。2025年两类产品收入占比分别为43.43%/36.66%，合计80.09%。
1）晶圆探针台是公司向高端集成电路测试场景突破的核心产品。晶圆探针台主要用于未切割晶圆上的器件特性或故障检测。公司产品由半自动至全自动，覆盖4—12英寸晶圆；代表机型支持Taiko片、超薄及翘曲晶圆、多芯多探针测试，并具备自动上下片、自动对准对针、晶圆ID及料盒RFID识别，以及OHT、AGV和EAP对接能力，其中PT-930定位精度可达±1.3μm。产品可用于逻辑、模拟、功率器件、MEMS、显示驱动、存储器、CIS及先进封装等场景。2026年上半年晶圆探针台收入同比增长31.02%，公司在先进封装、硅光晶圆测试取得增量订单，并推进12英寸设备在逻辑、存储及晶圆级、面板级封装领域的试机验证。
2）晶粒探针台是公司在光电芯片测试领域的优势产品。晶粒探针台用于晶圆切割后裸晶粒的自动检测。公司产品面向PD、APD、正装及倒装LED、Micro LED等器件，覆盖晶圆划片后的裸晶粒测试，并延伸至WAT、全测或抽测、分选后BIN回测及模组检测等场景。不同机型可实现微弱电流与光电参数测试、多通道并行测试、主动式针压调整、自动对准和快速扫描定位，并支持MES连接及测试结果自动分BIN。
3）在探针台之外，公司已布局分选机、曝光机、AOI检测机、固晶机和测试分选一体机。分选机用于LED芯片、LED封装体及5G光芯片的分类挑拣；曝光机面向4/6英寸分立器件接触式曝光；AOI检测机支持12/8/4英寸光电器件及分立器件的外观缺陷和AI检测。固晶机主要用于高速光模块及激光雷达的高精度银浆固晶，测试分选一体机集成单层电容芯片电测、自动分BIN、取放和缺陷检测功能。相关产品共享精密运动控制、视觉定位和自动化传输等底层技术，推动公司向半导体专用设备平台型企业升级。
财务情况
公司收入规模长期保持增长，短期受设备验收节奏影响阶段性承压。2019—2025年，公司营业收入由0.93亿元增长至4.19亿元，CAGR28.5%。2026年上半年收入1.27亿元，同比下降30.31%，归母净利润-0.06亿元，同比由盈转亏，收入下滑主要系产品交付与验收进度不及预期所致。
公司盈利能力阶段性承压，期间费用率随收入下降明显上升。2026年上半年，公司毛利率为32.89%，同比下降7.24个百分点；净利率为-4.91%，同比下降16.67个百分点。分产品看，晶圆探针台、晶粒探针台和其他设备毛利率分别为42.46%、28.86%和-39.06%，同比下降3.18、11.77和50.96个百分点。同期期间费用率由上年同期的27.71%升至41.94%，其中销售、管理和研发费用率分别为9.34%、9.05%和25.16%，主要受收入基数下降以及市场和研发投入维持较高水平影响。
公司维持高强度研发投入，ROE随盈利下滑转负。2023—2025年，公司研发投入分别为0.59、0.68和0.64亿元，研发费用率由10.76%提升至15.37%。2026年上半年研发投入为0.32亿元，同比增长7.23%，研发费用率进一步升至25.16%，同比提高8.81个百分点，公司ROE由2021年的22.1%高点降至2025年的4.4%，2026年上半年进一步降至-0.5%，主要系利润转亏及上市后净资产规模增加。股权结构：实控人合计持有公司50.99%表决权
公司股权结构稳定，五名实际控制人合计控制公司50.99%的表决权。截至2026年6月30日，何沁修、王胜利、杨波、辜国文和胡泓分别直接持有公司9.16%的股份，合计直接持股45.82%；员工持股平台深圳爱矽持有公司5.17%的股份，上述五人共同担任该平台的执行事务合伙人并控制其所持股份的表决权。因此，五人合计控制公司50.99%的表决权，并通过一致行动协议维持共同控制关系。
公司围绕半导体测试设备构建覆盖软件研发、设备制造和产业化落地的子公司体系。公司全资持有矽旺科技、希芯智能、扬州矽鑫和东莞矽电，分别持有西渥智控和联微半导体65.00%和78.32%的股权，并持有联深微41.25%的合伙权益。其中，矽旺科技主要从事探针台嵌入式软件开发，并作为探针台研发及产业基地建设项目的实施主体之一；其余控股子公司主要从事电子设备及电子专用设备制造。该体系覆盖软件开发、整机生产及新产品产业化等环节，有利于强化研发制造协同、扩大设备交付能力并承接后续产品线拓展。
02
国产替代、高端验证与新品放量构成成长主线
12英寸设备进入高端场景验证，国产替代空间有望逐步打开。2025年以来，公司已进入多家国内主要集成电路厂商开展试机验证，项目覆盖逻辑/存储晶圆制造、晶圆级封装等应用，并继续向面板级封装和硅光晶圆测试延伸。高端探针台具有定制化程度高、验证要求严格和导入周期较长等特点，现阶段的关键并非试机项目数量本身，而是验证通过后能否转化为正式订单和批量复购；一旦头部客户导入形成示范效应，公司在高价值测试场景中的份额和产品结构均有望改善。
兆驰大额合同落地，Mini/Micro LED优势场景迎来订单修复。公司与兆驰半导体、兆驰晶显签署的半导体测试设备合同含税金额分别为0.43亿元和2.92亿元，合计3.35亿元，相当于公司2025年营业收入的80.05%。合同主要面向更小尺寸、更高精度Mini/Micro LED芯片的高效测试和分选需求，表明公司在传统光电优势领域已由单一探针测试进一步延伸至测试与分选解决方案。该合同有望为后续经营提供订单支撑。
硅光与光通信芯片测试构成公司新的设备应用增长点。公司已形成适用于PD、APD、VCSEL等光通信芯片的探针测试一体机、分选机和AOI设备，并推出适用于硅光晶圆测试的12英寸全自动高精度晶圆探针台。硅光和高速光通信芯片对测试精度、定位能力及自动化效率提出了更高要求，与公司在光电芯片测试、精密运动控制和机器视觉方面的技术积累高度契合。2026年上半年，公司已在硅光晶圆测试等领域取得增量订单，实现相关设备的订单落地，进一步拓宽了探针台及配套设备的应用边界。
分选机实现批量发货，形成公司第二产品增长曲线。分选机与探针台共享精密步进、定位控制和机器视觉等关键技术，同时能够复用公司在光电及半导体客户中的销售渠道与服务资源，具备明显的技术协同和客户协同。2025年，公司完成高速分选机、测试分选一体机等产品开发并推进产能建设；2026年上半年，分选机已导入主要客户产线并实现批量订单发货。分选机的批量交付验证了公司横向复制底层技术的能力；AOI检测设备、固晶机等延伸机型同步扩充产品组合，推动公司由探针台单品供应商向测试环节多设备供应商升级。
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吴双：首席分析师（证券投资咨询执业资格证书编号：S0980519120001），全行业覆盖。重点覆盖检测服务、科学仪器、工控及自动化、核电/注塑/3C设备、人形机器人等。
王鼎：分析师（证券投资咨询执业资格证书编号：S0980520110003），负责集装箱、轨交装备、轮胎模具、油服等。
张洪宇：联系人，负责半导体设备、激光设备等。
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