2026 年 10 月 12 日

投资评级：增持（首次）

鸿仕达（920125.BJ）

SOCAMM与 TIM2 卡位 AI 服务器，植散热片机卡位先进封装

——北交所首次覆盖报告

诸海滨（分析师）

zhuhaibin@kysec.cn

杨懿宁（分析师）

yangyining@kysec.cn

北交所研究团队

证书编号：S0790522080007

证书编号：S0790526060001

⚫ 公司聚焦智能制造装备“小巨人”，2026H1消费电子稳固+泛半导体高增长鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业。在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。我们预计公司 2026-2028年归母净利润分别为 1.45/3.61/5.34 亿元，对应 EPS 分别为 2.58/6.43/9.50 元/股，对应当前股价 PE 分别为 51.2/20.5/13.9 倍，受益公司AI服务器领域自动化设备线取得关键突破，SOCAMM 服务器内存封装设备和 TIM2 服务器散热点胶设备实现批量出货，首次覆盖给予“增持”评级。

⚫ AI服务器高景气赛道+消费电子投资稳增，自动化装备行业成长空间广阔

AI服务器方面，受益于全球AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，自动化装备行业成长空间广阔。其中，根据FortuneBusinessInsights 数据，2025 年全球人工智能服务器市场规模为 1946.2 亿美元，预计2026-2034 年的市场规模 CAGR 为 34.73%。消费电子方面，Statista 数据显示，2024 年我国消费电子市场规模已从 2018 年的 16,587 亿元增长至 19,772 亿元，总体保持上涨态势。2017年至 2024年我国电子信息产业固定资产投资呈现逐年增长的趋势，复合增长速度达 15%。

⚫ 内存封装与 设备实现批量出货，卡位 服务器高增长赛道2026H1公司泛半导体业务实现营收 5178.69万元，同比增长 421.44%，营收占比提升至 19.02%，同比提高13.95个百分点。核心产品植散热片机受益国内 AI硬件产业蓬勃发展、先进封装产能持续扩张的行业红利， 年订单承接量大幅增长，为中长期业绩增长筑牢基础。AI服务器领域自动化设备线取得关键突破：产品成功应用于境外算力厂商 AI 高端服务器，其中核心的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的 TIM2服务器散热点胶设备，与 SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器 L6核心制程环节。

⚫ 风险提示：行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。

财务摘要和估值指标

数据来源：聚源、开源证券研究所

目 录

1、SOCAMM与TIM2卡位AI服务器，未来成长空间广阔 4 1.1、多年深耕智能制造装备领域，通过植片设备布局芯片封装新领域 4 1.2、开发TIM贴装设备，卡位AI服务器高性能芯片散热解决方案 11 1.3、SOCAMM适配AI算力服务器生产制程，未来成长空间广阔 15 2、AI高景气+消费电子投资稳增，自动化装备成长空间广阔 18 2.1、云厂商资本开支增长再度上修，AI驱动全球服务器市场高增长 18 2.2、我国电子信息产业固定资产投资逐年增长，2017-2024CAGR达 15% 20 2.3、新能源汽车产销高速增长，储能行业供需两旺 22 3、智能制造装备“小巨人”，消费电子稳固+泛半导体高增长 25 3.1、智能制造装备“小巨人”，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽 25 3.2、消费电子稳固+泛半导体高增长，2026H1营收同比 +38.67% 29 4、盈利预测与投资建议 32 5、风险提示 33 附：财务预测摘要 34

图表目录

图1: 公司多年深耕智能制造装备领域，2020年起布局芯片封装新领域....5

图2: 公司应用于不同领域的智能自动化设备（线）在底层核心技术方面具有通用性....7

图3: 公司在泛半导体领域的主要产品系应用于半导体先进封装环节中芯片植盖工艺的自动化设备....7

图4: 公司的全自动芯片植散热片机....8

图5: 公司生产的全自动芯片植散热片机....9

图6: 在芯片植盖工艺中，点胶设备是属于核心自动化设备....10

图7: 热界面材料的工作原理示意....11

图8: 导热界面材料（TIM）的关键应用....12

图9: 英伟达新一代旗舰级AI计算平台VeraRubin....13

图10: POP焊接形式维修困难，SOCAMM可插拔是出路....15

图11: SOCAMM在英伟达Vera Rubin主板的应用....17

图12: IDC通用数据中心与AIDC智算中心的差异....18

图13: 云厂商资本开支增长AI产业需求强劲，全球九大CSP再度上修2026年资本支出指引（十亿美元）....19

图14: 我国智能算力建设规模稳步增长，预计2023-2028年复合增长率预计达 46.2% （EFLOPS）....19

图15: 预计2026-2034年全球AI服务器市场规模复合年增长率为 34.73% （十亿美元）....20

图16: 2018-2028年全球消费电子行业市场规模及预计（亿美元）....20

图17: 2017-2024年我国电子信息制造业固定资产投资规模（亿元）....21

图18: 2025年，国内汽车产销累计完成3453.1万辆和3440万辆....22

图19: 2025年新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆....22

图20: 2025新增投运项目中10MW以下项目数量占主导....23

图21: 新增投运项目仍以独立储能和新能源配储为主....23

图22: 从区域分布看，2025年中国新型储能新增投运Top10省份装机规模均超5GWh....24

图23: 2025年储能系统(不含集采/框采)中标规模+140.1%；EPC中标规模+125.5%....24

图24: 鸿仕达产品主要应用于电子装联环节和模组、产品装联环节....25

图25: 智能柔性生产线方向鸿仕达主要产品包括FPC全制程自动线、消费电子锂电池组装产线等....27

图26: 服务器机柜组装，主要分为12个阶段....28

图27: 2026H1公司营收2.72亿元，同比增长 38.67% ……29

图28: 2026H1公司归母净利润2395.51万元，同比增长 332.00% ……29

图29: 2026H1公司泛半导体业务实现营收5,178.69万元，同比增长 421.44% ，占比达 19.02% ，同比增长13.95Pcts.30

图30: 受益AI服务器自动化设备、先进封装设备等高附加值产品实现批量交付，公司盈利能力稳步提升……30

图31: 2026上半年公司费用率为 25.30% ……31

图32: 公司重视研发，研发费用整体呈现稳步增长趋势……31

表1：凭借过硬的产品质量、高效优质的服务，公司树立了良好的品牌形象，积累了丰富的优质客户资源……5

表2：公司的全自动芯片植散热片机与行业龙头企业产品达到同一技术水平……10

表3：导热界面材料（TIM）的应用位置和材料……12

表4：导热界面材料（TIM）的关键性能……13

表5：Rubin平台首次全面引入了微通道水冷板（MLCP）技术，随着流道空间的极度压缩和冷却液流速的显著提升，芯片表面与冷板之间的热界面材料（TIM）成为了制约整体热抽取效率的决定性瓶颈……14

表6：HBM与SOCAMM并非竞争关系，而是分工互补，SOCAMM主要应用于CPU侧……15

表7：随着SOCAMM2的产能爬坡与商业化落地，有望成为AI存储产业变革的关键窗口……16

表8：智能自动化设备方面鸿仕达提供高速在线式贴装设备、高速在线式点胶设备等……26

表9：配件及耗材方面鸿仕达主要产品包含模切材料、光伏追踪控制板等……27

表10：可比公司2027市盈率均值22.0X……32

1、 SOCAMM与 TIM2卡位 AI服务器，未来成长空间广阔

1.1、 多年深耕智能制造装备领域，通过植片设备布局芯片封装新领域

公司多年深耕智能制造装备领域，2020年起布局芯片封装新领域。公司一直致力于以装联技术为核心的智能自动化设备的研发和销售，主要产品随着技术积累不断丰富，主营业务及主要经营模式未发生重大变化。公司坚持以客户需求为导向，以研发团队的建设为根本，以持续的研发投入为保障，经过十余年的技术沉淀，公司研发实力、服务客户的能力不断提升，产品系列不断丰富完善，逐步形成了贯穿电子元器件、电路板、系统模组及产品总装等不同等级装联环节的产品结构及业务布局，并取得了较好的市场表现。

初创阶段（ 年）：公司自 2011年成立伊始，主要产品以载具、治具为主。公司通过技术投入成功研发出以PCB自动化贴装系统产品为代表的第一代贴装设备，并大力加强精密机械设计、电气自动化控制、软件算法等底层核心技术的研发工作，相继推出在线点胶设备、PSA 贴装设备、智能辅助自动上下料设备等智能自动化设备，取得 EMS 厂商的智能自动化贴装设备订单，成功进入 SMT 电子装联领域。公司产品类型逐步丰富，具备一定的市场竞争力。

成长阶段（2015-2019 年）：随着公司技术水平的不断提升，公司对客户在电子装联领域智能制造整体需求有了更深入的了解，公司推出以高速在线式贴装设备为代表的第二代贴装设备，公司贴装设备的精度及速度显著提高。在此阶段，为了解决客户产品组装困难的问题同时提高客户粘性，公司开始延伸产品应用领域至模块组装领域，并逐步向功能检测设备领域拓展；公司成功开发了适用于消费电子领域的精密组装柔性生产线，并与国内消费电子产业链龙头厂商建立合作关系，公司产品类型更加丰富，市场竞争力显著增强。同时，公司开始研发应用于新能源汽车领域的自动化设备，为未来业务拓展进行技术储备。

快速发展阶段（ 年至今）：基于前期合作业务的良好口碑，并依靠不断的研发投入及技术积累，公司在装联领域的业务范围不断拓展。2020 年起，公司连续推出可同时完成多种异形材料供料一站式贴装的第三代贴装设备和适用于声学部件、线性振动马达模组等精密组装柔性生产线。公司成功进入新能源行业智能制造装备领域，相继推出适用于新能源汽车继电器及光伏储能电池的智能制造柔性生产线。公司凭借丰富研发投入和技术积累，进一步向更为精密的芯片封装领域进行业务拓展，公司针对半导体封装领域推出固晶、点胶及植片设备，完成覆盖不同级别装联的多样化产品布局，进一步提升公司产品的市场竞争力。

凭借过硬的产品质量、高效优质的服务，公司树立了良好的品牌形象，积累了丰富的优质客户资源。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体，为公司持续发展奠定了良好的基础。

其中，公司客户纬创资通系全球前五大 EMS 厂商之一，2025 年纬创资通作为英伟达 GB系列主要计算板供应商，还承接了戴尔AI服务器机箱订单，已成为全球AI服务器供应链中的关键角色。

表1：凭借过硬的产品质量、高效优质的服务，公司树立了良好的品牌形象，积累了丰富的优质客户资源

资料来源：公司问询回复、开源证券研究所

智能制造装备行业涉及光学、机械、电子、算法、软件等多种底层核心技术，行业参与者在底层技术的基础上经过深度开发、运用，逐步形成涵盖机构设计、机器视觉、运动控制、软件算法的综合技术体系，技术体系通过系统级集成实现功能耦合，共同支撑从微观零部件到宏观工业装备的复杂系统。公司核心技术主要是在底层基础技术的基础上，结合智能制造装备领域工艺特点以及对新技术发展的前瞻性研究应用，与下游客户需求深度融合而形成自身特有的技术体系。

公司通过不断的研发投入和技术积累掌握了精密机构设计技术、机器视觉技术、精密运动控制技术、精密传感技术、综合数据处理平台、柔性自动化产线同步技术等多项核心技术，这些核心技术相互融合、相互促进，形成了综合性的核心技术体系。公司在核心技术基础上开发了一系列软、硬件功能模块。

针对不同制造环节的个性化需求，公司通过工艺制程拆解、产线规划设计，在自主研发的软、硬件模块化技术平台的基础上进行灵活组合，设计满足不同客户个性化需求的智能制造设备及柔性生产线，使得公司可以为消费电子、新能源、泛半导体等不同应用领域的客户提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。

公司在泛半导体领域的主要产品系应用于半导体先进封装环节中芯片植盖工艺的自动化设备，包括芯片植散热片机、散热片等离子清洗机以及植盖工艺相关的工装治具。公司研制的应用于先进封装的全自动芯片植散热片机，主要用途为将散热片精准安装到芯片上，在高性能芯片（如CPU、GPU）的封装过程中扮演关键角色，能够加速热量从芯片传递到封装外部，有效避免局部过热，优化封装结构的热流路径，从而提升封装的可靠性和稳定性。

公司生产的芯片植盖工艺设备已成功向华天科技、矽品科技（苏州）有限公司、渠梁电子有限公司等知名芯片封测厂商供货。

公司生产的全自动芯片植散热片机应用于芯片封装工艺，该设备创新设计了点胶站、植片站双工作头，配合双轨道植片系统，实现了点胶、贴片、压合单元并行工作，可优化整个封装结构的热流路径，使热量能够更快速地从芯片传递到封装外部，避免局部过热现象，提高封装的可靠性。

在芯片等半导体元件的生产制作过程中，芯片本身极易脆断，因此通常需要将其密封在具有一定强度的材料中，以提供保护。一般芯片可在其外部封装塑胶进行保护；而对于高性能芯片（如CPU、GPU），则需使用金属外壳，金属外壳不仅能保护芯片，还能起到散热作用。在芯片上摆放并固定金属保护盖的工艺称为芯片植盖工艺。

该工艺通常包括五个步骤：

第一步上料：即将多个芯片摆放在基板等载具上，载具在芯片植盖设备中上料后，设备首先对芯片进行整体预热；

第二步点胶：即在芯片背面涂上散热胶；第三步植片：即将保护盖放置在芯片上；

第四步压合：即对芯片保护盖进行热压合；第五步下料：即对载具及芯片进行下料。

上述几个主要步骤，每步均需一台独立的装置，因此至少需上料、点胶、植片、压合、下料等五台装置进行联线，构成整个芯片植盖工艺的自动化生产线。

公司综合运用运动控制、机器视觉、机构设计、柔性自动化产线同步技术等核心技术，实现了单工位设备的加工精度要求，并将产线上的设备进行高效联线，从而研发出适用于高性能半导体植散热片的设备。

在芯片植盖工艺中，点胶和植片是两个用时较多的工位，为提高设备整体产能，必须提升这两个工位的工作效率。公司通过技术创新，改进了点胶机构与植片机构，创造性地设计出“双轨”式结构，使两个点胶、植片模组能够独立运行，分别对不同位置的芯片进行点胶、植片，从而显著提高了点胶、植片效率，提升了设备整体工作效率。

点胶设备是一种用于工业生产中精确分配胶水或其他流体的自动化设备，广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械、光学、泛半导体等领域。

在点胶前，调整点胶头的出胶口与待点胶工件之间的距离至关重要，距离不当会导致点胶形状不佳，降低点胶质量。传统点胶装置在点胶头安装测距仪器，测距仪器的高度相对固定或能够随点胶头升降，但无法获知出胶口的真实高度；测量工件高度后，操作人员凭经验调整点胶头的相对高度。此方法能够满足普通产品点胶精度需求，但对于高精度产品而言，微小误差会严重影响点胶质量，降低不同批次产品点胶形状的一致性，增加不良品率。

公司综合运用运动控制、机器视觉和机构设计技术，对点胶装置的高度调整方法进行优化，通过控制系统自动调整点胶头的高度，获得最佳的点胶效果。

公司研发的点胶装置高度调整方法及相关装置，可准确测量待点胶工件的高度，并准确获取每次更换后点胶头出胶口的真实高度。控制系统据此快速计算出两者的高度差，测量结果更为准确可靠。基于计算结果，控制系统自动精确调整点胶头高度。整个调整过程无需依赖人工经验，可确保不同批次的点胶工艺均达到统一标准化的效果，显著提升点胶工艺的质量和效率。

公司开发的全自动芯片植散热片机入选 2024年江苏省首台（套）重大装备，在设备精度、设备性能上已可与行业龙头企业产品达到同一技术水平，具备市场竞争力。

表2：公司的全自动芯片植散热片机与行业龙头企业产品达到同一技术水平

资料来源：公司问询回复、开源证券研究所（注：公司 G 系中国台湾地区知名芯片封测设备供应商，其客户包括台积电、日月光等半导体领域龙头企业，主要从事半导体设备开发设计，专注于半导体封装及检测设备等高科技产业所需的精密设备）

1.2、 开发 TIM贴装设备，卡位 AI 服务器高性能芯片散热解决方案

在当今快速发展的电子行业中—由人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进通信系统驱动—热管理已成为提升性能与确保可靠性的关键因素。而导热扩散正是其中至关重要的核心技术。

电子功率器件运行持续产生热量，需依靠热沉向外传导。但器件与热沉的接触界面除了有平面度带来的宏观间隙，还存在微米级凹凸间隙，空气导热系数仅有0.026W/(m·K)，导热能力极弱，会产生界面热阻，严重阻碍芯片热量的向外传递，使接触面产生明显温度落差，直接影响器件运行稳定性（如图七 a所示）。热界面材料(TIM)是填充于电子器件与热沉之间、用以填充空气间隙的专用导热介质（如图七b 所示），可填平界面微观凹凸缝隙，大幅降低界面接触热阻，让芯片热量顺利传导到散热器，是实现电子器件精准控温、保障设备长期稳定运行的核心功能性散热材料。

导热界面材料（TIM）是实现高效导热扩散的核心，是导热界面材料—尤其是TIM1、TIM2 以及日益重要的 TIM1.5。掌握它们的性能和应用场景，对从事半导体封装与系统级设计的工程师至关重要。

半导体散热行业以发热芯片到外部散热器的中间结构为统一标准，将TIM划分为 TIM1、TIM1.5、TIM2 三层材料；从工序属性划分：TIM1、TIM1.5 紧贴芯片热源，归属于芯片封装/裸片贴合工序；TIM2 位于封装模块与散热器之间，属于 PCB与整机系统组装工序。

在具体应用位置方面，TIM1主要位于半导体芯片（如CPU、GPU）与集成热扩散盖板（IHS）之间，用于快速传导芯片产生的高热流密度。TIM2 位于连接 IHS 与外部散热器（如风冷、均热板、液冷板），用于将热量进一步传导至整体散热系统。

表3：导热界面材料（TIM）的应用位置和材料

资料来源：贺利氏电子官网、开源证券研究所

在关键性能方面，TIM1 需具备极高导热率（4–80W/m·K），以应对芯片端极高热流密度。TIM2的导热率通常为 2–7W/m·K，适用于已扩散热流的传导。

表4：导热界面材料（TIM）的关键性能

资料来源：贺利氏电子官网、开源证券研究所

随着人工智能超大规模训练与推理需求的极速飙升，算力基础设施的建设正以前所未有的速度向前推进。在这一进程中，芯片的设计、封装、供电与散热不再被视为相互孤立的系统，而是通过“极限协同设计”（ExtremeCo-design）紧密结合在一起的有机统一体。

英伟达新一代旗舰级AI计算平台VeraRubin 的全面量产与交付，标志着算力中心热管理技术迎来了颠覆性的变革。在这一代架构中，英伟达不仅将系统散热方案从上一代 Grace-Blackwell（GB200/GB300）的“液冷+风冷”混合架构彻底演进为 100%全液冷覆盖，更在最核心的微观传热界面上，果断取消了此前备受瞩目的液态金属方案，转向全面采用新型石墨烯热界面材料（TIM）。这一转变不仅是材料科学层面的更迭，更是数据中心在面对极化算力密度时，对长期运营稳定性、供应链安全以及全生命周期综合成本进行深度权衡后的必然选择。

在 AI工厂和高密度服务器环境中，单芯片的热设计功耗（TDP）正以近乎指数级的速度增长。单芯片功耗从 1000W 量级跨越至 1800W 甚至 2300W，使得芯片表面的热流密度骤增至 1kW/cm²以上，传统的传热路径已逼近物理极限。为了应对这一严苛挑战，Rubin平台首次全面引入了微通道水冷板（MLCP）技术。

微通道水冷板的技术核心，在于将传统覆盖在芯片表面的金属上盖（IHS）与液冷板进行一体化整合，并在其内部直接嵌入极其微小的流道设计。这种设计使得冷却液能够以前所未有的物理贴近度流经芯片表面，从而将传统的传热路径缩短了50%，使整体热阻降低了高达 50%。然而，微通道冷板的制造工艺壁垒极高，要求在无氧铜或铜合金等高导热基材上加工出宽度仅为 100μm左右的微细流道（相比上一代 GB200 的 150μm 流道进一步收窄）。随着流道空间的极度压缩和冷却液流速的显著提升，芯片表面与冷板之间的热界面材料（TIM）成为了制约整体热抽取效率的决定性瓶颈。

公司的 TIM2服务器散热点胶设备，是适配 AI服务器主板集成与裸机测试环节

的配套自动化装备，现已实现对中国台湾客户批量出货。其中，公司研发的TIM贴装设备，适用于 CPU、GPU 等高性能部件的散热解决方案，确保服务器在高负载下的稳定运行，在 AI服务器主板制造中发挥重要作用。

表5：Rubin 平台首次全面引入了微通道水冷板（MLCP）技术，随着流道空间的极度压缩和冷却液流速的显著提升，芯片表面与冷板之间的热界面材料（ ）成为了制约整体热抽取效率的决定性瓶颈

资料来源：石墨烯联盟公众号、开源证券研究所

1.3、 SOCAMM适配 AI 算力服务器生产制程，未来成长空间广阔

SOCAMM 全称为 Small Outline Compression Attached Memory Module（小型化、压缩式连接、可插拔内存模组），核心是将多颗 LPDDR 芯片堆叠，打造高密度、低功耗、可维护的模组，彻底解决了传统PoP（Package on Package）焊接式设计难维修、不可升级的痛点。

SOCAMM 被业内重视，源于 HBM 的供应紧张态势。根据半导体产业纵横公众号数据，2025年初HBM的需求高速增长，HBM3芯片现货价较2024年初上涨300%，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的 8倍。存储巨头三星电子、SK海力士和美光科技也在 2025 年纷纷宣布，其 2026 年的 HBM 产能已被客户预订一空。而HBM 的需求激增，主要源于 AI 算力需求的高增长，尤其是大模型训练和推理对高带宽内存的依赖度持续提升。

HBM与SOCAMM并非竞争关系，而是分工互补。SOCAMM技术从设计之初就定位清晰，是专为AIPC、AI服务器等场景打造的高带宽、低功耗内存解决方案。其目标在于实现接近 HBM内存的性能表现，同时将成本控制在更具竞争力的水平。

1）HBM在GPU侧承担核心计算的即时数据吞吐，为张量计算、矩阵运算提供极限带宽，保障训练与推理的核心算力稳定输出。

2）SOCAMM 则在 CPU 侧负责大规模数据缓存、长上下文存储与系统主存，支撑模型参数加载、数据预处理与多任务调度，补足在容量与弹性上的短板。

表6：HBM与SOCAMM并非竞争关系，而是分工互补，SOCAMM主要应用于CPU侧

资料来源：半导体产业纵横公众号、开源证券研究所

此外，2025 年英伟达宣布暂停推广第一代 SOCAMM 内存模块，并将研发资源全面转向新一代的 SOCAMM2，三星、SK 海力士、美光等存储龙头全力加快SOCAMM2的技术与产品布局。随着 SOCAMM2 的产能爬坡与商业化落地，有望将成为AI存储产业变革的关键窗口。

1) 当前 AI 行业已从“训练阶段的技术竞赛”，逐步转向“推理阶段的规模化落地 ，但 架构存在一个核心短板 缓存会随上下文长度线性膨胀，导致传统 DDR5 内存带宽不足，进而拉长首 Token 生成时间，大幅降低服务器并发处理能力。SOCAMM2 的出场，直击这一痛点，这对于追求性价比与运营效率的云服务商而言，这一提升直接转化为显著的成本节约与性能优化。

2) SOCAMM相较于HBM的部分优势使其实现了性能与成本的最优平衡。

3) 随着AI服务器向4U/8U高密度形态快速演进，液冷散热已成为当前AI服务器领域的核心技术方向之一。传统 RDIMM 内存采用垂直插拔的安装方式，既占用机箱内部空间，又会遮挡散热风道，与高密度服务器部署及液冷散热架构存在显著的适配性矛盾。SOCAMM采用水平压缩连接方式，与PCB 板紧密贴合，不仅使散热效率提升，还支持热插拔与在线扩容，运维成本直接降低，从而使其完美适配高密度数据中心的空间利用与散热需求，成为数据中心架构升级的核心适配方案。

表7：随着SOCAMM2的产能爬坡与商业化落地，有望成为AI存储产业变革的关键窗口

资料来源：半导体产业纵横公众号、开源证券研究所

公司的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，作为客户在 AI 服务器领域的独家自动化设备供应商，相关产品已成功导入境外算力厂商的高端 AI 服务器生产线，通过量产级应用验证。

2、 AI高景气+消费电子投资稳增，自动化装备成长空间广阔

2.1、 云厂商资本开支增长再度上修，AI驱动全球服务器市场高增长

智 算 需 求 兴 起 是 推 动 数 据 中 心 供 需 平 衡 的 新 动 力 。 智 算 中 心（AIDC,ArtificialIntelligenceDataCenter）是以人工智能计算任务为主的数据中心：基于最新人工智能理论，采用领先的人工智能计算架构，提供人工智能应用所需算力服务、数据服务和算法服务的新型算力基础设施。

AIDC 智算中心与通用型 IDC 数据中心在多个方面存在显著差异，包括应用场景、技术架构和客户群体。相较于 AIDC 智算中心，通用型 IDC 数据中心更多地提供物理空间租赁服务，而智算中心则在此基础上增加了对计算能力的需求。

云厂商资本开支增长 AI产业需求强劲，全球九大 CSP再度上修 2026年资本支出指引。根据 TrendForce 数据（2026 年 5 月 6 日），由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系 ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大 CSP，合计资本支出预估至约 8,300 亿美元，年增率也从原本的 61%提升至79%。

其中 2026 年 Microsoft 上调展望至 1,900 亿美元，年增率提高为 130%左右，其中约 250 亿美元为反映零部件价格上涨影响；Google 从 1,750-1,850 亿美元上修至1,800-1,900 亿美元，年成长率也超过一倍；Meta 则将资本支出区间由 1,150-1,350亿美元上修至 1,250-1,450亿美元，估计年增率约 85%；AWS亦因应AI云端服务需求，预计 2026年资本支出逾2,300 亿美元，年成长50%以上。

我国智能算力建设规模稳步增长，预计 2023-2028 年复合增长率达 46.2%。根据 IDC《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》数据，2025 年中国智能算力规模将达到 1,037.3EFLOPS，预计到 2028 年达到 2,781.9EFLOPS，预计 2023-2028 年期间，中国智能算力规模的五年复合增长率达 46.2%。

根据 FortuneBusinessInsights 数据，2025 年全球人工智能服务器市场规模为1946.2 亿美元，预计全球市场空间有望从2026年的 2622.2 亿美元增长到 2034 年的28473.2 亿美元，复合年增长率为 34.73%。

2.2、 我国电子信息产业固定资产投资逐年增长，2017-2024CAGR达15%

我国是全球领先的消费电子产品前沿市场，消费电子产销规模均居世界第一，近年来，国内消费电子产业持续扩张，多元化创新成果层出不穷，产业链、供应链现代化水平稳步提升，我国已成为消费电子产品全球重要的制造基地。据Statista数据显示，2024 年我国消费电子市场规模已从 2018 年的 16,587 亿元增长至 19,772 亿元，总体保持上涨态势。

消费电子产业发展带动了上游材料、设备和技术的发展,推动了配套产业的发展进程。就现阶段而言，国内消费电子上游材料供应和装备供应企业已经在竞争中具备了一定的规模化优势。近年来，在国内良好的政策、完善的产业链、充足的劳动力、雄厚的资本及庞大消费市场的支持和推动下，富士康、立讯精密等大型EMS厂商以及鹏鼎控股、东山精密等知名PCB 供应商迎来了良好的发展机遇，取得快速发展的同时亦带动了智能制造装备供应商的蓬勃发展。

消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过 12 个月，受消费电子快速更新换代影响，生产线的周期一般在 1.5 年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率，对上游的智能制造装备行业产生较大需求。

根据国家统计局的统计情况，2017年至2024年我国电子信息产业固定资产投资呈现逐年增长的趋势，复合增长速度达 15%。电子信息产业固定资产投资规模的逐年增长为消费电子制造业智能制造装备的应用创造了持续增长的需求。

2.3、 新能源汽车产销高速增长，储能行业供需两旺

新能源领域是当前全球科技和产业发展的重要方向，其涵盖了多种清洁能源的开发、利用并带动相关产业的革新。新能源汽车和光伏储能是其中两个非常重要的分支。近年来，公司开拓了新能源汽车及光伏储能领域的客户，产品成功应用于新能源汽车电机智能制造装配、新能源汽车继电器智能制造装配、储能电池包自动化生产等领域。

➢ 汽车领域

汽车产销方向，据中国汽车工业协会分析，2025 年，汽车产销累计完成 3453.1万辆和 3440万辆，产销量再创历史新高，连续17年稳居全球第一。

2025年，乘用车产销量分别完成 3027万辆和3010.3万辆，同比分别增长10.2%和 9.2%。新能源汽车产销分别完成 1662.6 万辆和 1649 万辆，同比分别增长 29%和28.2%。

➢ 储能领域

截至 2025 年 12 月底，中国新型储能累计装机规模达到 144.7GW，同比+85%。中国新增新型储能累计装机规模首次突破 100GW，累计装机规模是“十三五”时期末的 45倍。中国新型储能主要应用场景从以用户侧(占比 35%)为主转向独立储能(占比58%)为主；火储调频(1.4%)和用户侧(8%)下降明显；新能源配储占比保持稳定。

2025年中国新型储能新增投运 66.43GW/189.48GWh，功率规模和能量规模同比+52%/+73%。2025 年新增投运项目数量同比+15%；百兆瓦级项目数量占比与 2024年同期相比提升 2.5个百分点，GW级项目实现并网运行。新增投运项目中，10MW级以下的项目数量仍占主导，但占比下降，同比下降 7 个百分点。

从新增投运新型储能项目应用分布来看，仍以独立储能和新能源配储为主，二者新增合计装机近 60GW，创历史新高，同比+50%。其中，独立储能新增装机42GW，同比+59%。

从区域分布看，Top10省份装机规模均超 5GWh;合计装机占比接近 90%;西部省份全面领跑，内蒙古能量和功率装机规模双第一，云南首次进入Top10。

根据 CNESADataLink 全球储能数据库的不完全统计，2025 年储能系统(不含集采/框采)中标规模为 121.5GWh，同比+140.1%；EPC 中标规模为 206.3GWh，同比增长 125.5%。2025年储能系统招标(不含集采/框采)标段数量690个，同比减少 10.4%，EPC 招标(不含集采/框采)标段数量 1536个，同比增加4.5%。

3、 智能制造装备“小巨人”，消费电子稳固+泛半导体高增长

3.1、 智能制造装备“小巨人”，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽

鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业。在设备功能类别方面，鸿仕达产品已覆盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等组装设备，AI 视觉全检系统、功能和可靠性等检测设备以及自动化上下料、智能换载具系统等辅助设备，能够为客户提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案，并且能够持续为客户提供智能制造装备改配升级服务；在覆盖的生产环节方面，鸿仕达产品主要运用于装联环节，从系统模组、产品总装逐步覆盖更为精密的印制电路板 SMT 制造过程。

在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。在消费电子领域，与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。

鸿仕达是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省 及半导体智能制造成套装备工程技术研究中心。截至 年末，鸿仕达拥有 191项专利权，其中发明专利52项，技术储备丰富。公司研发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选 2024年江苏省首台（套）重大装备。

鸿仕达主要产品包括智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等，主要应用于电子装联环节和模组、产品装联环节，可实现对印制电路板的高精度贴装以及对模组、产品进行装配、点胶、保压、焊接、覆膜等多种自动化操作，执行对产线物料尺寸、外观、功能等进行高精度快速检测，同时可以配合其他工序设备和物料输送共同组成智能柔性生产线。

（1）智能自动化设备

智能自动化设备方面鸿仕达提供高速在线式贴装设备、高速在线式点胶设备等。

表8：智能自动化设备方面鸿仕达提供高速在线式贴装设备、高速在线式点胶设备等

产品名称	产品用途及特点	产品图示	产品名称	产品用途及特点	产品图示
高速在线式贴装设备	设备采用高刚性双Y轴及X轴直线电机驱动架构,结合多模态视觉定位与自适应力控贴装技术,可实现多种异形材料、柔性辅料、微型材料的高速、高精度自动化贴装,同时可满足微米级精密组装需求与自动光学检测功能。		自动保压机	设备采用高精度电缸驱动及闭环力控技术,实现可定制化压力调节、恒压保持、温度补偿及数据追溯,适用于精密组装、FPC压合、半导体封装、电池模组加压等需精准压力控制的制程。
高速在线式点胶设备	设备采用直线电机驱动及大理石基座的高刚性架构,结合模块化点胶机构与智能视觉定位,实现精密点胶(银浆、红胶、锡膏等)、零件封装、半导体芯片贴装等高精度工艺需求,支持高速、高柔性化生产。		全自动芯片植散热片机	设备应用于芯片封装工艺,创新设计了点胶站、植片站双工作头,配合双轨道植片系统,实现了点胶、贴片、压合单元并行工作,可优化整个封装结构的热流路径,使热量能够更快速地从芯片传递到封装外部,避免局部过热现象,提高封装的可靠性。
高精度FPC/PCB贴装设备	设备可满足FPC、PCB自动化贴装需求,支持整叠托盘供料、精准定位、治具贴合、胶带贴附、自动传输等全流程作业,适用于高精度SMT前段制程、FPC组装、载具封装等应用场景。

资料来源：公司招股说明书、开源证券研究所

（2）智能柔性生产线

智能柔性生产线方向鸿仕达主要产品包括 FPC 全制程自动线、消费电子锂电池组装产线等。

（3）配件及耗材

配件及耗材方面鸿仕达主要产品包含模切材料、光伏追踪控制板等。

表9：配件及耗材方面鸿仕达主要产品包含模切材料、光伏追踪控制板等

资料来源：公司招股说明书、开源证券研究所

此外，鸿仕达自研的TIM2服务器散热点胶设备，与 SOCAMM 封装设备协同配套，共同应用于服务器 L6核心制程环节。

服务器机柜组装，主要分为12个阶段（Level），L1\~6 主要以各种模组组装为主，出货为主板形式；L7\~L9 阶段再加上CPU、GPU、HDD、内存等关键零组件；L10-L12是整机柜组装、节点级装配和机架式至多层机架式制造。

3.2、 消费电子稳固+泛半导体高增长，2026H1营收同比+38.67%

2026H1公司消费电子业务经营平稳，持续提供稳定营收与现金流支撑；泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。依托AI硬件、先进封装行业需求红利，泛半导体领域在手订单高增长，推动公司收入结构持续改善、综合毛利率稳步提升，盈利能力持续增强。

2022\~2025 鸿仕达实现营收 3.97、4.76、6.49、6.64 亿元，对应 CAGR 达到 18.69%；对应归母净利润 3,443.40、3,926.78、5,249.58、6,975.14 万元，对应 CAGR 达到 26.53%。其中，2026H1公司营收2.72亿元，同比增长38.67%，归母净利润 2395.51万元，同比增长 332.00%。

2026H1公司泛半导体业务实现营收 5,178.69万元，同比增长 421.44%，占比达19.02%，同比增长 13.95Pcts。

公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。其一为公司先进封装核心设备植散热片机，该产品受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026 年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。

其二为 AI 服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商 AI 高端服务器，其中核心的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与 封装设备协同配套，共同应用于服务器 核心制程环节。

受益AI服务器自动化设备、先进封装设备等高附加值产品实现批量交付，公司盈利能力稳步提升。2022\~2026 上半年毛利率分别为 28.57%、29.40%、27.64%、31.17%、34.36%，净利率分别为 7.47%、8.10%、8.25%、10.61%、9.23%。

其中 2026 年上半年公司毛利率提升至 34.36%，同比增长 8.23Pcts，受益 AI 硬件、先进封装行业景气上行，高毛利半导体业务实现高速增长，毛利率达到52.43%，同比提升21.54Pcts。同时，消费电子板块项目质量持续改善，毛利率同比提升 6.86Pcts，为综合毛利率上行提供有力支撑。

2022-2026 上半年公司费用率分别为 18.20%、19.87%、16.85%、17.42%、25.30%。其中，销售费用率分别为 3.40%、4.94%、3.62%、4.26%、5.68%；管理费用率分别为 3.82%、4.24%、4.04%、3.92%、5.97%；财务费用率分别为 0.87%、0.10%、0.30%、0.50%、0.87%。

公司重视研发，研发费用整体呈现稳步增长趋势。2022-2026 上半年公司研发费用分别为 4,019.25 万元、5,040.96 万元、5,771.35 万元、5,801.41 万元、3,482.71 万元；研发费用率分别为 10.12%、10.60%、8.90%、8.73%、12.79%。

4、 盈利预测与投资建议

鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业。在下游行业方面，鸿仕达选择消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽。

2026H1 公司泛半导体业务实现营收 5,178.69万元，同比增长 421.44%，占比达19.02%，同比增长 13.95Pcts。公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。

1）公司先进封装核心设备植散热片机，该产品受益于国内 AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026 年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。

2）AI服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商 AI高端服务器，其中核心的 SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2 服务器散热点胶设备，与 SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6 核心制程环节。

此外，公司客户纬创资通系全球前五大EMS厂商之一，2025年纬创资通作为英伟达 GB 系列主要计算板供应商，还承接了戴尔 AI 服务器机箱订单，已成为全球AI服务器供应链中的关键角色。

根据公司业务特点，我们选取博众精工、佰奥智能、卓兆点胶、锐翔智能四家企业作为可比公司。其中，博众精工专注于工业装备制造领域。业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。佰奥智能为国内外自动化需求企业提供非标定制的智能制造装备的设计、制造、加工和销售服务。卓兆点胶聚焦高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件的研发、生产和销售。锐翔智能主要产品及服务包括智能制造装备、设备配件及技术服务。

我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.45/3.61/5.34 亿元，对应 EPS 分别为 2.58/6.43/9.50 元/股，对应当前股价 PE 分别为 51.2/20.5/13.9 倍，受益公司 AI服务器领域自动化设备线取得关键突破，SOCAMM服务器内存封装设备和TIM2服务器散热点胶设备实现批量出货，首次覆盖给予“增持”评级。

表10：可比公司 2027 市盈率均值 22.0X

数据来源： 、开源证券研究所（注：鸿仕达、卓兆点胶、锐翔智能盈利预测取自开源证券研究所，其余公司取自 一致预期；数据截至 2026年 10月 9日）

5、 风险提示

行业竞争加剧风险、新品拓展不及预期风险、原材料波动风险。

附：财务预测摘要

数据来源：聚源、开源证券研究所

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