证券代码：300316

证券简称：晶盛机电

编号：2026-036

浙江晶盛机电股份有限公司2026年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示□适用 不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

适用 □不适用

是否以公积金转增股本

□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797股扣除已回购股份 2,173,984股后的1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金红利 0.6元（含税），送红股 0股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 否

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10名股东及前 10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 不适用

前 10名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更□适用 不适用公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更□适用 不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 不适用

三、重要事项

报告期内，公司实现营业收入345,219.77万元，归属于上市公司股东的净利润 23,224.08万元。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。报告期内，公司集成电路与化合物半导体（含 SiC、蓝宝石等）设备及材料收入 13.07 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 47 亿元（含税）。

（1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模

报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域，积极推进 12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代；应用于半导体大硅片的新一代双抛机市占率迅速提升。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在芯片制造、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足芯片制造的高标准要求。12英寸原子层沉积设备进入国内头部逻辑产线验证。

在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。

在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。

（2）加速半导体衬底材料产业化， 提升全球化供应能力

报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，持续推进 8英寸和 12英寸碳化硅衬底在全球功率、光学等市场客户的验证，已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货，产品验证和量产推进顺利，8英寸已实现大规模供应，12英寸已实现小批量供应。基于全球碳化硅产业的良好发展前景及广阔市场空间，公司积极推进全球化产能布局，在马来西亚槟城投资建设 8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双基地布局。目前，公司产能处于快速爬坡阶段，正加速推进 6英寸及 8英寸碳化硅衬底年产 90 万片项目投产，全球供应能力有望得到显著提升。

蓝宝石材料受益于 LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，公司首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，产品在热导率、可靠性、表面平整度等关键性能指标上对标国际主流产品，稳步推进高端氮化硅陶瓷基板国产化应用，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。

（3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升

报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。

（4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石

报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧的组织生态，为突破“卡脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。

（5）完善内部控制体系，提升规范治理水平

报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续发展提供坚实保障。

浙江晶盛机电股份有限公司

2026 年 8 月 22 日