AI 算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈

推荐|维持

利能力变化

——行业周报

报告要点：

 本周（2026.8.14-2026.8.21）市场回顾

1）本周半导体板块整体承压，AI 芯片及服务器相关指数跌幅较大，海外 AI芯片、国内AI芯片及服务器 ODM指数分别下跌4.4%、5.4%和5.7%，英伟达、AMD、海光信息、瑞芯微及 Wistron等代表性公司跌幅居前。2）英伟达映射指数下跌3.7%，但太辰光受Q2业绩高增长提振逆势上涨 32.8%。3）存储芯片指数上涨3.7%，普冉股份受半年报业绩大增提振上涨 12.8%，长鑫科技上涨 5.1%。4）功率半导体上涨 3.8%，斯达半导、捷捷微电、士兰微等涨幅居前，主要受 AI算力基础设施建设提速及涨价预期推动。5）果链方面，A股苹果指数下跌3.8%，港股苹果指数上涨 0.2%。

 行业数据

1）2026 年二季度以来 DRAM、NAND 价格持续大幅上涨，LPDDR5X、DDR4价格环比涨幅分别达 89%和51%。2）2026Q2全球可穿戴显示市场明显向AI眼镜和AR眼镜倾斜，AI 眼镜、AR眼镜出货量同比分别增长 776%和62%，而VR头显下滑79%。3）AI 服务器成为中国台湾 ODM厂商 2026年的主要增长动力，但高价 GPU、HBM等零部件占比提升对毛利率形成压力。4）NVIDIA 与 SpaceX 等正推动 AI 算力向月球及轨道延伸，太空数据中心有望凭借太阳能供电和真空散热降低长期算力成本，2035年太空部署算力可达全球的 3.5%。

 重大事件

1）亚德诺（ADI）3Q26业绩超预期，AI需求向模拟及电源管理环节扩散。2）拓荆科技26上半年业绩大幅增长，薄膜沉积设备在先进逻辑、存储及先进封装领域加速放量，归母净利润同比增长 1324.10%。3）长电科技 26 半年报发布，受益于 AI基础设施及端侧需求增长及产能利用率提升，归母净利润同比增长 79.41%。4）三星有望率先完成 1dDRAM研发，重夺下一代DRAM开发领先地位。5）AI需求推动晶圆代工产能趋紧，三星、台积电及中芯国际相继涨价。6）AI资本开支可持续性引发市场讨论，但模拟及功率半导体需求仍保持高景气。7）特斯拉计划最快于 8 月在奥斯汀推出无方向盘 Cybercab，Robotaxi 商业化进一步推进。8）地平线推进征程 7研发，下一代智驾芯片性能有望大幅提升。

 风险提示

上行风险：AI算力基础设施持续扩张、存储价格上涨；先进制程设备及封测需求增长，有望推动半导体产业链景气度进一步提升。

下行风险：AI资本开支及算力需求不及预期；存储及晶圆代工涨价导致终端需求承压；行业产能释放超预期；新兴应用商业化进展不及预期。

过去一年市场行情

相关研究报告

《国元证券行业研究-电子行业周报：AI需求持续向上游传导，中芯国际与华虹宏力财报超预期》2026.08.19

《国元证券行业研究-电子行业周报：26年 5月全球半导体销售额同比翻倍，苹果 AI在华应用加速落地》2026.07.20

报告作者

分析师 彭琦

执业证书编号 S0020523120001

电话 021-51097188

邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

目 录

1. 市场指数.... 3

2. 行业数据.... 6

3. 重大事件.... 9

4. 风险提示.... 12

图表目录

图1：海外AI芯片和国内AI芯片指数波动....3

图2：英伟达映射指数及服务器ODM指数波动....4

图3：国内存储芯片指数波动....4

图4：国内功率半导体指数波动....4

图5：A股果链指数....5

图6：港股果链指数....5

图7：覆盖标的本周涨跌幅....5

图8：DDR5 16Gb（2Gx8）4800/5600内存颗粒现货价格（美元）....6

图9：XR近眼显示屏市场出货量预测（百万片）....7

图10：25Q2-26Q2中国台湾六大ODM厂商毛利率变化....8

图11：2030至2040全球算力分布（GW）....9

1.市场指数

海外 AI 芯片指数本周下跌 4.4%，其中 AMD 下跌 8%，博通、Marvell、MPS 下跌超6%。英伟达下跌4.6%，台积电跌幅近 2%。

国内 AI芯片指数本周下跌5.4%。海光信息、瑞芯微下跌约 12%。翱捷科技下跌近8%，寒武纪、澜起科技下跌超 5%，中芯国际、兆易创新、恒玄科技、长电科技下跌不足 2%，只有通富微电上涨1.5%。

英伟达映射指数本周下跌3.7%，江海股份下跌7.8%，胜宏科技、英维克、工业富联下跌超 5%，沃尔核材、景旺电子下跌超 3%，麦格米特和神宇股份下跌超2%，兆龙互联、沪电股份下跌不足 2%。唯有长芯博创和太辰光有上涨，其中太辰光逆势上涨 32.8%，主要受其 8 月 14 日发布的财报所提振，财报显示 2Q26 单季营收 6.60 亿元，同比提升44.2%、环比提升93.7%；归母净利润1.11亿元，同比增长 17.6%、环比增长 68.0%，业绩符合预期。

服务器 ODM 指数本周下跌 5.7%。技嘉科技下跌近 15%，Wistron 下跌超 9%，鸿海精密、Quanta和超微电脑下跌幅度均在5%-7%之间，Wiwynn 下跌幅度不到3%。

国内存储芯片指数本周上涨3.7%。普冉股份上涨12.8%，主要受其 8月 18日披露的半年报所提振，财报显示，公司2026年上半年实现营业收入 39.59亿元，同比增长336.67%；归属于上市公司股东的净利润8.27亿元，同比增长 1929.65%。长鑫科技上涨 5.1%，东芯股份和德明利上涨超2%，恒烁股份上涨不足 0.3%。太极实业下跌6.6%，江波龙下跌近5%，北京君正、聚辰股份、联芸科技和兆易创新下跌幅度均在2%-4%，香农芯创和佰维存储下跌不足2%。

国内功率半导体指数本周上涨 3.8%。斯达半导上涨12.4%，捷捷微电和士兰微上涨幅度约 10%，扬杰科技上涨幅度近7%，新洁能上涨近5%，华润微上涨 2.4%，唯有富乐德和芯联集成下跌，跌幅不足 4%。消息面上，受 AI算力基础设施建设持续提速影响，功率半导体行业近期传出涨价风声，市场对基本面改善预期增强。

果链指数：本周A股苹果指数下跌 3.8%，港股苹果指数上涨0.2%。

本周覆盖标的中，下跌公司较多。兆威机电下跌超16%，生益科技下跌超 7%，圣邦股份、澜起科技、豪威集团、联创电子和珂玛科技跌幅在 5%-7%，强瑞技术下跌超4%，兆易创新、拓荆科技、南极光和领益智造跌幅在 2%-4%，世运电路和水晶光电下跌不足 1%。唯有斯达半导、强达电路、纳芯微和安克创新有上涨，其中斯达半导领涨 12.4%。

图 7：覆盖标的本周涨跌幅

资料来源：iFind，国元证券研究所

2.行业数据

2026 年第二季度，DRAM 价格大幅飙升，其中 LPDDR5X 环比上涨 89%，DDR4 环比上涨高达 51%，固态硬盘（SSD）和超高速闪存（UFS）存储成本也大幅上涨，导致笔记本电脑、智能手机和游戏硬件价格上涨，市场预计到 2028 年才能逐步恢复正常。

第三季度的全球内存涨价情况仍然严重。根据海外投资机构的最新预测，2026年第三季度，DDR4 等成熟 DRAM 的价格将上涨 50%，第四季度将再涨 10%。而造成这一局面的主要原因在于供应端的产能转移，存储器制造商正持续将产能转向 HBM、DDR5和更高层数的 NAND闪存。

而新型 DDR5 芯片的价格也没有因此下降。据美国银行的数据，8 月，DDR5-5600/6400 24GB 的现货价格环比上涨了 8%，同比涨幅高达 483%。图 8： DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600 内存颗粒现货价格（美元）

据市场调研机构 SmartAnalytics Global（SAG）公布的 2026 年第二季度数据，全球可穿戴显示设备市场出现显著分化：AI眼镜出货量同比大幅增长 776%，AR眼镜出货量同比提升 62%，而 VR头显出货量则同比下滑 79%，用户关注度明显向 AI、AR 类眼镜产品倾斜。

据Omdia 最新发布的XR近眼显示屏市场预测，到2030年，全球AR显示屏出货量预计将达到 2100万片，超过VR显示屏 1900万片的出货量。VR显示屏市场份额预计将从 2026 年的 72%下降到 2032 年的 43%。AR 显示屏市场份额将从 28%攀升至 57%。

这一转变反映了轻量化设备的发展趋势正在重新定义智能眼镜的设计方向，厂商正越来越重视轻量化智能眼镜设计。

ODM 概念股泛指鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达等承接 AI 服务器整机设计与组装的台厂，关键差异在于这些公司不只负责生产，还包办硬件架构、散热设计等工程开发，而非单纯照图代工。AI服务器已成为中国台湾 ODM厂商 2026年主要成长动能。营收急增的另一面，高单价 GPU、CPU、高带宽存储器（HBM）及高速网络元件占比提高，同步放大营收分母。

观察中国台湾六大ODM厂商的 2026年第2 季财报，除纬创、和硕毛利率较2025年同期改善外，其余 4家均呈年减；不过进一步比较营益率，各家公司走势并不完全与毛利率同步，显示 AI服务器进入规模化出货后，产品组合、量产成熟度、费用控管、运营规模及供应链整合能力，正逐步左右ODM厂将营收转化为“实际获利”的能力。

随着 SpaceX 加速布局太空 AI 数据中心，到 NVIDIA 将 Jetson GPU 导入月球探测任务，太空运算竞赛正从概念验证走向实际部署。根据 Tech Crunch 报导，NVIDIA近期与月球机器人新创公司Lunar Outpost合作，新一代月球探测车计划采用Jetson平台控制光达系统。若任务顺利完成，这可能成为首批真正登上月球表面的 GPU 之一。预计月球登陆器 2026年底前由 SpaceX猎鹰 9号（Falcon 9）发射，执行陨石坑等区域的探测任务。

不过，业界分析认为，太空运算短期内仍难撼动地面数据中心，真正的成本优势能否成立，关键仍将取决于火箭重复使用、卫星量产与发射成本能否大幅下降。管理顾问公司 Bain & Co.估计，太空数据中心到 2030年在全球总运算能力中的占比仍几乎为零，2035 年可达约 3.5%，但到 2040 年时也仅约 5%。换言之，即便太空算力快速成长，未来十多年仍将充当地面 AI基础设施的后备或补强，远非主流。

但展望未来，实现太空运算仍将是必经之路，因未来月球基地、轨道卫星甚至深空（Deep Space）任务若要形成大规模自主运作，就不可能完全依赖地球传回的算力。而当AI 模型、机器人与传感器大量进入太空，当地端运算需求也将同步增加。

3.重大事件

1）在费城半导体指数因长端利率飙升而承压的一周里，全球模拟芯片巨头亚德诺(ADI.US)用一份全面碾压预期的财报，佐证了AI算力扩张的逻辑正在向更广泛的产业链传导。8 月 19 日盘前，亚德诺公布了截至 8 月 1 日的 2026 财年第三季度财报，营收首次突破 40亿美元大关，各项核心指标全面超出华尔街预期，并给出了远超市场共识的第四季度指引。GAAP净利润从去年同期的5.19亿美元跃升至13.4亿美元。毛利率与经营利润率同步扩张。GAAP 毛利率达67.3%，经营利润率40.1%。当季经营现金流达 16亿美元，占营收的40%;过去 12个月经营现金流55.5亿美元，自由现金流49.4 亿美元。

Q4营收指引中值43亿美元，较FactSet汇总的分析师预期40.8亿美元高出约5.4%。调整后每股收益中值 3.86美元，同样远超市场预期的3.54美元。若按中值完成，第四季度营收将再创单季历史新高。

亚德诺正受益于AI驱动计算领域投资的激增——这种趋势推高了对电源调节及海量数据传输芯片的需求。随着 AI数据中心机架级功耗密度急剧攀升，“电力瓶颈”正成为限制 AI算力扩展的核心约束。亚德诺的电源管理芯片广泛应用于数据中心、工厂自动化设备和现代汽车中，成为这一趋势的直接受益者。

上个月，亚德诺曾传出已向客户发送产品交期延长的相关通知，表示公司现在特定产品的交期已达 6 个月，并请客户尽量提早在 6 个月前完成下单，以免无法取得充足的晶片供应。

2）8 月 20 日晚间，国内半导体薄膜沉积设备企业拓荆科技（688072）披露 2026 年半年度报告，交出了一份亮眼的成绩单。财报显示，2026 年上半年拓荆科技实现营业收入 29.13 亿元，较去年同期增加 9.59 亿元，同比增长 49.06%，延续了自 2021年以来的增长势头。

利润端的表现更为抢眼。上半年公司实现归母净利润13.43亿元，同比暴增1324.10%；扣除非经常性损益后的净利润为 3.67 亿元，同比增长 861.92%。基本每股收益达到4.77 元，同比增长 1302.94%。

在先进逻辑、先进存储、先进封装产线中的导入规模持续扩大，带动主业营收稳步上行。公司表示，其核心产品 PECVD系列设备在先进存储、先进逻辑领域的ONO叠层、ACHM 系列工艺等产品已进入规模化量产阶段；ALD 系列设备在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALDSiO₂、SiCO 等工艺设备完成客户验证并实现收入转化。

在交出亮眼财报的同时，拓荆科技在技术研发、产能扩张与产业投资方面的布局也值得关注。研发投入方面，上半年公司研发投入达 4.23亿元，同比增长 21.09%，占营收比例为 14.52%。截至报告期末，公司研发人员达 856 人，占员工总数的 41.78%，累计申请专利 2245项。

3）8月 21日，A股封测企业长电科技（600584）公告发布2026 年半年度报告,实现营业收入 195.27 亿元,同比增长 4.96%;归属于上市公司股东的净利润 8.45 亿元,同比增长 79.41%。公司 Q1 净利润 2.9 亿元,据此计算,Q2 净利润 5.54 亿元,环比增长90%。业绩增长主要系受益于人工智能相关基础设施及端侧需求增长,国产替代趋势明显,公司订单持续增长,产能利用率高位运行,同时优化产品结构,高附加值产品增加,盈利能力增强。公司拟每 10股派发现金红利 0.5元(含税)。

4）据报道，业内人士近日透露，三星电子目标2026年 9月率先完成 10纳米级第七代 DRAM（1d nm DRAM）内存研发，2026 年 12 月进入量产转移阶段，2027 年上半年启动生产线建设，有望 2027年底实现首批量产。

据韩媒 The Bell引述业界消息，三星与 SK海力士目前分别将 1d DRAM开发完成目标订在 2026年9月与12月，若仅以时程来看，三星将领先约 1季。

若计划顺利实现，三星有望重新夺回上一代 1c DRAM时期被SK 海力士夺走的开发领先地位。另一方面，SK海力士原本传出计划于 2026年8 月完成 1d DRAM开发，但由于技术开发所需时间超出预期，因此将目标延后至2026年底。据悉，其目前仍处于提升高温测试良率的阶段。

针对前述开发时程，三星与 SK海力士均仅表示无法对外确认。不过，由于 1d DRAM距离商业化仍有数年时间，此次开发进度调整对产品上市路线图影响有限。

5）随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到 15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于 AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于 7月提高了采用 4 纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的 SF4 订单价格较上月上涨 10%至15%。此外，三星 5 纳米 SF5 制程晶圆价格上涨 10%至 15%，较老的 8 纳米制程价格上涨近 10%。有知情人士称，中国客户是接受最大幅度涨价的客户群之一。

不久前，台积电和中芯国际也宣布涨价。7 月 21 日，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自 2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于5%至10%。

8 月 13 日，在二季度财报会上，中芯国际联合执行长赵海军也表示，公司在第一季与客户进行谈判后已调升价格，且第三季产出的晶圆将适用更高的定价。他解释，目前中芯的晶圆价格与国际领先晶圆代工厂之间仍有显著差距，为了达到更公平的定价，公司必须与客户协商调整。

6）根据多方观点，英伟达正在成为人工智能的“中央银行”，兼具 AI 项目的担保方、贷款方和投资者。AI 基础设施融资正呈现一定的循环融资特征：英伟达不仅通过投资 AI初创企业间接推动芯片销售，还为客户采购GPU提供融资担保。市场担忧的是，若 AI资本开支出现明显放缓，相关融资链条可能放大产业链及金融市场的风险传导。

尽管市场近期对于 AI资本开支能否持续、数据中心高耗电等问题存在一定担忧，但从产业链反馈来看，当前相关芯片需求仍处于较高景气水平，未来数年需求增长的确定性仍较强。部分产业链企业预计，云端 AI带来的模拟芯片需求在未来几年仍有望保持较快增长，客户拉货意愿较强，相关扩产亦已提前锁定未来 2-3年的客户需求。供给端来看，当前扩产主要集中于 12 英寸产能，与此同时，欧美 IDM及成熟制程晶圆代工厂对 8英寸产能的扩充相对有限，供给释放速度或仍难匹配需求增长。因此，模拟IC、PMIC及功率半导体供需紧张格局短期内或难以明显缓解，相关产品涨价趋势亦有望延续。

7）据TheInformation8月17日报道援引知情人士消息，特斯拉已向内部员工传达计划，最快将于本月在美国得克萨斯州奥斯汀市向公众推出无方向盘自动驾驶出租车 Cybercab。

这款专为 Robotaxi服务打造的双座专用车型，被视为特斯拉自动驾驶商业化战略的核心载体，一旦如期落地，将成为特斯拉首款真正意义上“无方向盘、无踏板”的公开运营车辆。特斯拉表示，公司配备远程操作员，可在紧急情况下介入监控并接管车辆。这在技术和监管层面都是重大跨越。

Cybercab作为专用车型，无需像ModelY 那样进行额外改装，理论上可降低运营复杂度。特斯拉在一季度股东材料中表示，Cybercab 投产后将逐步替代现有 ModelY 车队，最终成为Robotaxi车队中数量最多的车型。公司二季度10-Q文件显示，Cybercab已于2026年上半年开始生产，同时车辆清洁、维护、充电及远程运营等配套体系也在同步建设。

8）据披露，地平线正全力推进下一代智驾芯片征程7系列的研发，其中最高性能版本J7P的目标算力将大幅超越英伟达 Thor-X，预计于2027年实现量产。

在架构层面，余凯曾于去年 12月预告，征程7 将搭载地平线第四代 BPU架构“黎曼”（Riemann），该架构旨在迈向终极人工智能，并全面对标特斯拉 AI5芯片。

与此同时，地平线与大众汽车的合资公司酷睿程（CARIZON）宣布，双方联合打造的C7H 芯片同样基于黎曼架构，以 J7 为基底，采用 3–4nm 工艺，单颗芯片 AI 算力达500–700 TOPS。

市场表现方面，投资调研机构Bernstein报告显示，2026年第二季度，在中国 L2+级智驾市场，按搭载车辆数量计，地平线份额达 32%，英伟达降至 28%，高通升至20%。这是地平线首次超越英伟达，跃居中国 L2+市场最大供应商。

4.风险提示

上行风险：AI 算力基础设施持续扩张、存储价格上涨；先进制程设备及封测需求增长，有望推动半导体产业链景气度进一步提升。

下行风险：AI 资本开支及算力需求不及预期；存储及晶圆代工涨价导致终端需求承压；行业产能释放超预期；新兴应用商业化进展不及预期。

投资评级说明

备注：评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A股市场基准为沪深 300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

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