沪电股份：2026年半年度报告摘要

证券代码：002463

证券简称：沪电股份

公告编号：2026-056

沪士电子股份有限公司 2026年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资 者 应 当 到 深 圳 证 券 交 易 所 网 站 （ http://www.szse.cn ） 或 公 司 指 定 披 露 信 息 的 网 站 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 不适用

2026年半年度，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 不适用

释义

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 否

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 不适用

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

□适用 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 不适用

三、重要事项

1、2026年半年度经营情况

2026年上半年，受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商（CSP）的持续加大资本支出，驱动 PCB 市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景气度的背后，宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高的外部环境，以及全球制造业分工格局的深刻改变，加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性供应偏紧等多重压力，在董事会的带领下，公司保持战略定力，积极应对，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略，以技术品质驱动价值共赢，依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来的综合成本优势，不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性，持续拓宽差异化技术品质护城河，旨在激烈的市场重构中抢占高价值先机，以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的 PCB定制化解决方案，持续为全球客户创造长期价值。

在研发与技术端，公司持续加大研发投入，紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新，推动研发前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026年上半年，公司研发投入约 8.63亿元，同比大幅增长约 79.28%，先后取得 14项发明专利、9项实用新型专利。

在产能布局端，公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶 PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设；海外强化与国内基地的资源协同效应，构建多维一体、梯次有序的生产供应网络，以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。2026 年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约 36.02 亿元，同比大幅增长约 159.46%。

在智能制造端，公司全面加速推进数字化与 AI 赋能的智能制造体系升级，探索构建并持续更迭“数据采集、AI分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系，在筑牢生产安全防线，持续保障产品品质与高一致性交付的同时，显著提升产线运转效率与制造精度，大幅优化工序成本；同时，依托智造体系沉淀的生产数据，有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关，加速技术成果向稳定量产转化。

在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。

2026 年上半年，公司整体实现营业收入约 136.89 亿元，同比增长约 61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润约 29.23 亿元，同比增长约 73.72%。其中 PCB 业务实现营业收入约 129.94 亿元，同比增长约59.39%；32层及以上 PCB产品同比大幅增长约 190.83%，随着 PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年 PCB 业务毛利率提升至约 40.52%，同比增加约4.06个百分点。

（1）数据通讯应用领域

2026 年上半年公司数据通讯应用领域 PCB 持续成长，实现营业收入约 113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域 PCB 毛利率同比增加约 4.60 个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约 71.39亿元；AI服务器和 HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约 20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18 亿元。

2026年上半年，公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。

2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超 90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关 PCB产品已实现批量量产，覆盖 400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，品质也逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在 2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约 3.75亿元，单季实现净利润约 0.43亿元。

2026 年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配 224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持 448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于 1.6T 交换机的产品已实现批量出货，并推进 3.2T交换机配套的产品预研。

（2）智能汽车应用领域

2026 年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约 14.38 亿元，同比微增约 1.11%；面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约 6.22个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约 8.50 亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约 5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。

2026 年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距 BGA 发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索 P²Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与 PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。

沪士电子股份有限公司董事会

二〇二六年八月二十四日