湖南友谊阿波罗商业股份有限公司

关于深圳证券交易所

《关于湖南友谊阿波罗商业股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》之回复（修订稿）

独立财务顾问

西部证券股份有限公司WESTERN WESTERN SECURITIESCO..LTD

二〇二六年十月

深圳证券交易所上市审核中心：

湖南友谊阿波罗商业股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“友阿股份”）于2025年7月14日收到深圳证券交易所《关于湖南友谊阿波罗商业股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》（审核函2025〕130012号）（以下简称“《审核问询函》”）。公司及相关中介机构就《审核问询函》所提问题进行了认真核查，并按照要求在《湖南友谊阿波罗商业股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”）中进行了相应的修订和补充披露，现将相关回复说明如下。

如无特别说明，本回复使用的简称与重组报告书中的释义相同。在本回复中，部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，如无特殊说明，均系四舍五入所致。本审核问询函回复所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。本回复字体代表如下含义：

目 录

目录....2

1. 关于标的资产销售模式及经营业绩....3

2. 关于标的资产采购及关联交易....78

3. 关于标的资产技术水平....104

4. 关于标的资产财务报表....159

5. 关于评估预测....182

6. 关于标的资产历史沿革与股东....213

7. 关于标的资产相关员工持股平台....254

8. 关于整合管控及交易安排....279

9. 关于股份锁定期与股东人数....301

10. 关于募集配套资金....313

11. 关于上市公司股权....319

12. 其他问题....335

1．关于标的资产销售模式及经营业绩

申请文件及公开披露资料显示：（1）深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称尚阳通或标的资产）主要从事高性能半导体功率器件的研发、设计和销售，报告期内向前五大客户的销售占比分别为72.89%和65.23%；标的资产采用经销和直销相结合的销售模式，经销收入占比分别为73.84%和75.59%；标的资产所处行业技术及应用领域客户需求迭代速度相对较快，标的资产的发展很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化。（2）2020年至2024年，标的资产主营业务收入分别为1.27亿元、3.91亿元、7.36亿元、6.73亿元和6.05亿元，净利润分别为-0.13亿元、0.49亿元、1.39亿元、0.83亿元和0.46亿元，业绩波动幅度较大。（3）报告期内，标的资产高压产品线收入分别为5.67亿元和4.78亿元，中低压产品线收入分别为1.05亿元和1.14亿元，模组产品线收入分别为104.04万元和1405.96万元。（4）报告期内，标的资产高压产品线平均售价分别为9.24元/颗和7.21元/颗，中低压产品线平均售价分别为1.10元/颗和0.83元/颗，均呈现下降趋势。（5）报告期内，标的资产主营业务毛利率分别为27.61%和24.19%，呈下降趋势。（6）报告期内，标的资产经营活动产生的现金流量净额分别为-2.21亿元和1.84亿元，存在较大波动。

请上市公司补充说明：（1）报告期内标的资产客户集中度较高、以经销模式作为主要销售模式的原因及合理性，与标的资产产品结构、所处发展阶段、发展战略、行业技术及客户需求迭代速度、下游应用领域采购模式等是否匹配，与同行业可比公司是否存在重大差异，2024年前五大客户销售收入占比下降的原因。（2）报告期内前十大经销商的基本情况、合作历史、自身经营规模以及与交易规模的匹配性、是否主要销售标的资产产品、主要销售产品内容及销售金额、交易定价依据及合理性、销售毛利率、对应的下游应用领域及终端客户情况、标的资产与经销商对产品销售中相关具体权利义务的约定情况。（3）标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模的合理性、期后销售情况，相关产品是否实现最终销售，是否存在销售退回及其处理情况，是否存在标的资产及其关联方或其他利害关系人直接或间接持有经销商权益或通过其他方式从标的资产与经销商的相关交易中获益、经销商向标的资产采购滞销产品等情况。（4）标的资产与经销商、经销商与终端客户之间的销售定价机制及定价合理性，标的资产向主要经销商客户的销售单价、销售毛利率是否存在明显差异，如是，量化分析差异原因。（5）报告期内经销商新增或退出的数量及原因，是否存在主要经销商或对应终端客户发生较大变化的情况，以经销为主的销售模式下标的资产与知名客户建立稳定合作关系的方式及业务开拓的有效性。（6）标的资产营销网络的实际建设及运行情况，在客户需求识别、客户认证等方面对主要经销商是否存在重大依赖，如何实现快速响应客户需求变化、开发新产品并完成客户认证。（7）标的资产报告期各期前五大直销客户的基本情况、合作历史、经营规模及与交易规模的匹配性、主要销售产品内容及销售金额、交易定价依据及合理性、销售毛利率、对应的下游应用领域，标的资产与直销客户的交易是否存在重大不确定性风险。（8）结合主要经销商客户和直销客户及其销售产品、销售金额的变化情况，说明标的资产客户合作是否具有稳定性和可持续性，标的资产针对客户集中度较高情况采取的风险应对措施及有效性。（9）结合行业周期、下游应用领域发展情况、市场空间、标的资产核心竞争力、技术水平、主要销售产品类型、销售数量、销售定价、直接客户及对应终端销售客户变化情况等，分析2020年至2024年收入大幅波动的原因及合理性，与行业发展及可比公司业绩变化情况是否存在重大差异，相关风险因素是否持续，标的资产业绩是否存在持续下滑风险以及采取的应对措施。（10）标的资产2024年高压产品线销售收入下降的原因，中低压产品线、模组产品线是否受到相同因素影响，如是，在高压产品线销售收入下降的情况下，中低压产品线、模组产品线销售收入上升的原因及合理性。（11）结合不同类型产品定价、成本结构、销售模式等，分析标的资产报告期内不同产品、应用领域的毛利率情况及差异原因，量化分析报告期内标的资产毛利率下降的原因，与同行业可比公司相同或相似产品毛利率水平及变动情况是否存在重大差异。（12）报告期内标的资产净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的原因及合理性。

请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见。

【回复】

一、报告期内标的资产客户集中度较高、以经销模式作为主要销售模式的原因及合理性，与标的资产产品结构、所处发展阶段、发展战略、行业技术及客户需求迭代速度、下游应用领域采购模式等是否匹配，与同行业可比公司是否存在重大差异，2024年前五大客户销售收入占比下降的原因

（一）标的资产客户集中度较高的原因与合理性

尚阳通客户集中度较高主要受经销渠道特性及直销客户特点影响，与其业务发展情况相匹配，具备一定合理性。尚阳通主要采用经销模式进行销售，与行业内实力较强的经销商建立了长期稳定的合作关系，经销渠道的特性客观上导致了较高的客户集中度。尚阳通经销商威健为上市公司威健（3033.TW）控股公司，目前已在中国大陆经营超过 20 年，其业务领域覆盖广泛，涉及充电桩、数据中心、服务器及通信电源、算力电源、汽车电子、工控自动化等，尚阳通自 2019年开始与威健建立了相对稳定的合作关系。尚阳通经销商英能达，其母公司深圳市鹏源电子有限公司是一家专业为新型能源产品提供核心电力电子零件和解决方案的代理商，为上市公司深圳华强（000062.SZ）的控股子公司，拥有超过20年功率半导体器件研究和推广应用的历史，业务领域覆盖广泛，涉及光伏储能、充电桩、汽车电子、数据中心、服务器及通信电源等，尚阳通自 2020 年开始与英能达建立了相对稳定的合作关系。尚阳通经销商新晔电子为新加坡证券交易所上市公司新晔集团公司子公司，尚阳通自 2022 年开始与新晔电子建立了相对稳定的合作关系。尚阳通经销商天河星为国内外知名的电子元器件代理分销的配套服务商，据其官网披露数据2024 年销售收入达73 亿元，在中国本土电子元器件销售排名靠前，尚阳通自 2023 年开始与天河星建立了相对稳定的合作关系。根据ESM China 数据统计，深圳华强、威健实业及新晔集团分别位列“2026 年H1全球电子元器件分销商营收 TOP50”中第 11 位、第 15 位及第 29 位。据公开披露年报，深圳华强 2025 年收入为 249.09 亿元，2026 年 1-6 月收入为 177.48 亿元；威健实业 2025 年收入为 236.02 亿元，2026 年 1-6 月收入为 148.68 亿元。

同时，尚阳通对部分行业头部客户及采购晶圆的半导体公司采用直销模式，由于该类头部客户在其细分领域市场份额较高，直销模式下的客户集中度亦相应处于较高水平。据《中国充电模块行业发展白皮书（2025 年）》数据显示，尚阳通直销客户英飞源在 2024 年中国充电模块企业的市场份额排名第一，与优优绿能、通合科技、特来电和华为数字能源合计市场份额接近80%。尚阳通直销客户比亚迪为2024 年、2025 年中国汽车市场车企销量冠军、中国汽车市场品牌销量冠军和全球新能源汽车市场销量冠军。尚阳通直销客户超聚变为国内服务器市场头部企业，据其招股书披露数据：其国产化服务器销售额位居中国市场第一，整体市场地位稳居行业第一梯队；2022 年至 2025 年，其标准液冷服务器市场份额均稳居中国市场第一。

尚阳通晶圆销售的客户主要为芯片设计类企业，如晶丰明源主营电源管理和控制驱动芯片，必易微主营模拟及数模混合芯片，该类客户采购尚阳通晶圆形态产品与自身芯片产品进行合封，整合成多功能的 IC 产品。尚阳通晶圆销售业务的客户较为稳定，报告期内前五大客户的销售收入占比超90%，集中度较高。

（二）标的资产以经销模式作为主要销售模式的原因与合理性

尚阳通采用经销为主的销售模式，与其经营模式、所处发展阶段、发展战略、产品结构、行业技术及客户需求迭代速度、下游应用领域采购模式相匹配，具有合理性，具体分析如下：

1、经销模式匹配 Fabless 经营模式特性

尚阳通自成立以来，基于发展阶段、技术积累、资金实力及市场定位等因素，采用 Fabless 模式开展业务，更专注于半导体功率器件的研发、设计。采用经销模式有利于尚阳通实现资源聚焦与提升效率：一方面，能促使尚阳通集中资源在产品研发设计、市场拓展、竞争分析、服务行业头部客户及核心技术积累等环节；另一方面，尚阳通也能借助经销商服务广大客户所积累的专业经验及其成熟的营销网络，快速覆盖更多客户，提升对各细分行业客户的覆盖度、需求响应速度和服务质量。

2、经销商具备核心价值

（1）市场拓展：经销商通常拥有成熟的销售渠道和客户资源，尚阳通将经销商的专业资源与内部销售团队结合，有助于降低市场开拓和客户维护的直接成本及管理复杂度。

（2）客户服务：经销商的本地化优势，有助于提升尚阳通对各细分行业客户的覆盖度、需求的响应速度和服务质量。经销商通过提供第一线的、基础的技术支持、故障排查及解决方案建议，解决常见问题，减轻尚阳通技术团队的负担，使其能更专注于复杂问题和深度技术支持。

（3）供应链优化：经销商负责管理下游客户的信用风险。尚阳通通过与经销商进行相对集中和标准化的交易，既保障了自身现金流健康，也一定程度缓解了下游客户的供应链压力。

（4）采购适配：行业内的经销商通常经营多类电子元器件及配套产品，能充分满足终端客户需求，部分终端客户倾向于通过经销商进行一站式采购，通过经销商有助于标的公司产品向下游渗透，扩大市场份额。

3、产品结构与行业特性驱动

尚阳通以超级结 MOSFET、IGBT 及 SGT 产品作为核心产品，由于其产品在新能源充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源、工控自动化和消费电子等领域中有较为广泛的应用，因此终端客户较多且地域分散。功率器件行业技术及客户需求迭代速度较快，产品需持续进行优化与升级，在此背景下，经销模式有效适应了行业的客观发展要求：标的公司能够将有限的资源高度集中于研发设计与技术迭代等核心环节，而将产品推广、部分非核心的现场技术支持、物流及库存管理等工作转移给经销商网络，通过研发设计与技术迭代环节的投入保持产品的竞争力，并且能借助经销商的地缘优势与客户资源，快速响应不同区域、不同领域客户的差异化需求，缩短新产品推向市场的周期，从而更为敏捷地应对技术和市场的变化。

（三）与同行业可比公司不存在重大差异

标的公司销售模式与同行业东微半导、新洁能、南芯科技及纳芯微等半导体芯片设计公司之间不存在较大差异。

报告期内标的公司及同行业可比公司经销收入及占比情况如下：

单位：万元

注：数据来源为上市公司定期报告，占比指经销收入占当年主营业务收入的比重。东微半导2026 年 1-6 月仅披露经销收入占比，经销收入金额为根据其披露的经营收入和经销收入占比计算而得。

从上表可以看出，标的公司所处行业的可比上市公司中，普遍存在两种销售模式，分别为以经销为主的模式（东微半导、新洁能）与以直销为主的模式（宏微科技、斯达半导），两种不同销售模式的选择均系公司基于自身体量、产品结构、终端客户类型等不同而做出的选择。此外，其他半导体芯片设计公司如南芯科技及纳芯微也以经销收入为主，标的公司经销模式下收入占比较高具有合理性。

可比公司中，斯达半导及宏微科技与尚阳通的经销收入占比存在较大差异。斯达半导以IGBT模块为主要营收来源，其占比达90%以上，新能源领域为斯达半导产品主要下游应用方向，斯达半导选择以直销为主、经销为辅的销售模式。宏微科技以IGBT、FRD 等产品为主要营收来源，工业控制及新能源领域为其产品主要下游应用方向，宏微科技采用直销为主、经销为辅的销售模式。尚阳通与宏微科技及斯达半导的经销收入占比差异主要受产品类型及下游应用领域影响，该差异具有合理性。尚阳通的经销收入占比，与产品结构及下游应用领域更为相似的可比公司东微半导、新洁能相比，不存在显著差异。

（四）2024 年前五大客户销售收入占比下降的原因

2024 年尚阳通前五大客户收入占比为 65.23%，较 2023 年下降 7.66 个百分点。该集中度下降主要受以下因素综合影响：标的公司市场拓展策略见效、下游需求结构变化、产品单价下行压力以及客户订单波动。2025 年尚阳通前五大客户收入占比为67.87%，较2024 年度比重小幅上升，主要是由于公司产品在部分头部终端客户已成功导入供应链并实现规模化应用，对应的采购订单有所增长。

2024 年前五大客户销售下降的具体原因分析如下：

1、市场拓展策略见效与非前五大客户收入增长：标的公司持续积极开拓市场，非前五大客户收入实现增长，2023 年非前五大客户收入为 18,256.69 万元，2024 年非前五大客户收入增长至21,062.60 万元，占营业收入比重由27.11%增长至 34.77%。与此同时，部分前五大客户收入有所减少，这一增一减共同导致了前五大客户收入集中度的下降。

2、下游需求结构变化与渠道特性：2024 年，下游应用领域中消费电子需求呈现回暖迹象。该领域终端客户数量众多、单个体量相对较小，且主要通过分散的经销商向尚阳通采购。这种客户结构和采购模式的特点，也促进了标的公司收入来源的分散化，降低了前五大客户收入占比。2023 年至2024 年，标的公司的下游应用领域为消费级的产品销售金额分别为 5,576.20 万元、7,380.95 万元，占主营业务收入的比例由8.28%增长至12.19%。

3、关键直销客户收入下滑：直销客户A是细分行业充电桩的龙头企业，2024年销售收入同比出现显著下降，是导致前五大客户收入占比下滑的另一个重要因素。2023年及2024年，尚阳通对客户 A 销售金额、销售平均单价及销售数量同比下降。客户 A 销售收入下降的主要原因包括：国内外头部半导体厂商加剧价格竞争，导致客户A2024年对尚阳通的采购新订单释放量减少，鉴于该客户的行业地位，标的公司为保持对其销售份额，对部分产品型号采取降价销售策略。

二、报告期内前十大经销商的基本情况、合作历史、自身经营规模以及与交易规模的匹配性、是否主要销售标的资产产品、主要销售产品内容及销售金额、交易定价依据及合理性、销售毛利率、对应的下游应用领域及终端客户情况、标的资产与经销商对产品销售中相关具体权利义务的约定情况

（一）报告期内前十大经销商主要销售产品内容及销售金额、销售毛利率、对应的下游应用领域及终端客户情况

报告期内，标的资产对累计收入前十大经销商销售具体情况如下：

单位：万元、%

注 1：上表销售金额为主营业务收入，主要终端客户来自对重要经销商的访谈确认及取得的经销商的销售明细表；

注 2：豪拓电子 2025 年较2024 年毛利率有所提升，主要系 2024 年毛利率偏低。2024 年毛利率偏低原因系：（1）受行业竞争的加剧及供需变化的影响，2024 年行业内同类产品价格呈现下行趋势，标的资产为了维护一定的市场份额销售单价有所下降，使得 2024 年产品毛利率下降；（2）标的资产销售豪拓电子主要产品为 IGBT、SGTMOSFET、SiC 功率器件、超级结MOSFET，豪拓电子采购标的公司产品销售的主要终端客户为客户 I、客户 J。在终端客户中供应客户 I 的产品主要应用于新能源充电桩领域，而客户 I 作为充换电市场龙头企业，在产品供应链中处于优势地位，随着市场竞争的加剧，客户 I 将其采购价格管控压力传导至豪拓电子，进而延伸至标的公司，标的公司基于市场份额维护的战略考量，战略下调了对豪拓电子的销售价格。2024 年豪拓电子采购标的公司产品并销售给客户 I 的金额占其总采购金额的 55.80%，较高的业务占比使得 2024 年毛利率较低。2025 年毛利率有所回升主要系豪拓电子采购标的公司销售给客户 I的销售规模由 55.80%下降至5.53%，以客户 J 为首的其他终端客户高毛利产品有所提升。

注 3：新晔电子 2026 年上半年较 2025 年毛利率有所下降，主要原因系：新晔采购标的公司产品主要为 SGT MOSFET，最终应用于电机驱动领域。电机驱动属于工业级应用，2026 年上半年工业自动化需求虽温和回暖，但增速弱于 AI 服务器、新能源汽车等高景气赛道，终端客户对功率器件采购价格的承受能力有限，价格竞争较为激烈，故销售价格有所下降，导致毛利率下降。

注 4：卓品科技 2026 年上半年较 2025 年毛利率有所下降，主要原因系：（1）2026年上半年芯片供应链上游产能结构性紧张、晶圆代工成本上升，但功率器件环节竞争激烈，叠加 2024-2025 年行业去库存的滞后影响，成本上涨未能有效传导至销售价格，标的资产对卓品科技的销售单价承压。（2）标的资产销售给卓品科技的产品主要为 IGBT、SGTMOSFET、超级结 MOSFET，卓品科技采购后主要销售给客户M、客户 N。一方面，卓品科技为在客户 M 供应链中获取份额需持续降低报价，价格压力沿供应链传导至标的公司；另一方面，客户 N作为上汽通用、上汽大众的一级供应商，面临整车厂严格的降本要求，其成本管控压力进一步向功率器件采购端传导，压缩了标的资产对卓品科技的产品定价空间。上述因素共同导致毛利率下降。

注 5：众志祥 2026 年上半年较 2025年毛利率有所下降，主要原因系： 标的资产销售众志祥的产品主要为模组产品。模组产品的终端应用领域竞争较为激烈，众志祥需通过争取终端客户低价来维持或扩大市场份额。在此策略下，众志祥对标的公司产品的采购价格敏感度较高，传导至标的资产使得模组产品的毛利率空间收窄。

注 6：上海颉生 2026 年上半年较 2025 年毛利率有所下降，主要原因系：（1）2026年上半年功率半导体供给端呈结构性紧缺，部分产品交期延长，标的资产面临上游晶圆代工成本上升压力；但下游光伏储能终端客户对功率器件采购价格接受度有限，成本传导不畅，导致毛利率收窄。（2）标的资产销售给颉生的产品主要为 SGT MOSFET，颉生采购后主要销售给客户 R，最终应用于光伏储能领域。光伏储能需求虽保持较快增长，但客户 R对采购成本较为敏感，将价格压力向上游经销商颉生传导，进而延伸至标的公司。同时，光伏储能领域功率器件国产化替代加快，国内 SiC 器件厂商已进入稳定供货阶段，市场竞争加剧，标的资产对颉生的销售定价承压，致使毛利率下降。

（二）报告期内累计收入前十大经销商的基本情况、合作历史、自身经营规模以及与交易规模的匹配性、是否主要销售标的资产产品的情况

1、威健

注 1：同一控制下的两个主体均不存在主要销售标的资产产品的情况，下同； 注 2：威健国际贸易（上海）有限公司、威健实业国际有限公司系台湾上市公司威健实业股份有限公司下属单位，上述经营规模2024 年度、2025 年度取自wind导出威健实业股份有限公司 2024 年年度报告、2025年年度报告、2026 年 6 月数据取自企业官网披露的 2026 年二季度报告，均为美元换算人民币数据。

2、英能达

注：深圳市英能达电子有限公司、联汇（香港）有限公司系上市公司深圳华强实业股份有限公司下属控股单位，上述经营规模系深圳华强实业股份有限公司 2024 年年度报告、2025 年年度报告、2026 年半年度报告披露数据。

3、上海肖克利

注：2024 年经营规模数据来源于对客户访谈获取，2025 年、2026 年 1-6 月经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

4、新晔电子

注：新晔电子（深圳）有限公司、新曄電子（香港）有限公司系新曄集团（SERIALSYSTEM LTD）下属单位，上述经营规模系新曄集团 2024年、2025 年年度报告披露数据，2026 年半年报暂未披露。

5、三恩利

注：深圳三恩利电子有限公司与瑞致科技有限公司均由孟晓东持股，上述经营规模是深圳三恩利电子有限公司与瑞致科技有限公司的合计数据。2024 年经营规模数据来源于对客户访谈获取，2025 年、2026 年 1-月经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

6、卓品科技

注：经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取，2025 年收入规模换算汇率取 2025 年12 月 31 日的 0.90322，2026 年 1-6 月收入规模换算汇率取 2026 年 6 月 30 日的 6.8109。

7、豪拓电子

注：经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

8、苏州敦特

注：经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

9、众志祥

注：经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

10、上海颉生

注 1：经营规模数据来源于客户出具收入规模确认函的形式获取。

（三）标的资产对经销商交易定价依据具备合理性

标的资产与经销商就具体产品定价主要基于市场原则、结合经销商的具体情况后决定。标的资产对经销商的交易定价，除产品成本外，考虑的其他因素主要有：

1、与经销商合作年限和资源投入情况；

2、产品推广进度和产品对客户的价值；

3、市场需求和竞争状况；

4、终端客户需求、行业地位、行业前景；

5、标的资产价格策略。

标的资产对经销商的交易定价以成本为基础，考虑前述因素，最终谈判确定双方交易价格具有合理性。报告期内，不同的经销商客户之间的销售单价、销售毛利率存在差异，主要系销售产品结构、产品系列及规格型号、终端客户应用领域、客户地位及市场竞争状况、客户采购规模及稳定性、对产品附加要求等差异导致，亦存在合理性。

（四）标的资产与经销商对产品销售中相关具体权利义务的约定情况

标的资产与经销商为买断式交易，与重要经销客户签订的合同均为标的资产自有的格式模板。

标的资产与经销客户签订的合同主要条款为：

1、交货条款

尚阳通的交付以实物交割为准。经销商可以安排自行提货或委托物流公司至尚阳通仓库提货。在货物交付至经销商或物流后，货物所有权及毁损、灭失的风险均转移至经销商。

2、价格条款

经销商购买尚阳通产品的价格以RFQ申请表为依据。

3、价格调整条款

如果发生产品价格的调低，所有发生在调价生效日期当日及以后的订单，以新的价格下单和开具发票；所有经尚阳通书面确认的未交货的订单并且交货日期在宣布调价日期15 天后出货的订单，执行新的价格并开具发票。

如果发生产品价格的提高，所有发生在调价生效日期当日及以后的订单和所有经尚阳通书面确认并且交货日期在宣布调价日期当日及以后出货的订单，应当以新的价格执行并开具发票。

4、运费承担

若客户采取尚阳通（含子公司）安排物流公司运输货物方式，运输费可由尚阳通代付或代垫，经销商应当在 15 日内向尚阳通支付由其代付或代垫的费用，保险费由经销商自理。

5、退换货机制

自生产之日起 18 个月内的瑕疵产品可以被退回尚阳通。对于退回的产品，尚阳通可以自行决定进行免费替换或修补，或者直接抵充货款。

三、标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模的合理性、期后销售情况，相关产品是否实现最终销售，是否存在销售退回及其处理情况，是否存在标的资产及其关联方或其他利害关系人直接或间接持有经销商权益或通过其他方式从标的资产与经销商的相关交易中获益、经销商向标的资产采购滞销产品等情况

（一）标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模的合理性、期后销售情况，相关产品已基本实现最终销售

报告期内，标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模相对较低，期后销售基本能覆盖期末库存量，主要经销商期后销售实现情况整体较好，相关产品已基本实现最终销售。

上海肖克利2025 年期后销售率为67.90%，2025 年末存货库存量共计323.65万颗，次年1-3 月未全部出售的原因主要系肖克利主要客户的订单排期影响。该终端客户的主营产品应用于车载充电机（OBC）汽车电子领域，受汽车行业周期性调整及终端市场需求节奏变化的影响，2026 年下游整车厂商向上游供应链传导的订单需求趋于审慎。基于前期客户提供的乐观需求预测，肖克利在 2025 年末进行了前瞻性备货。2026 年 1-6 月期后销售率为 200.14%，趋于正常水平。

英能达 2026 年 1-6 月期后销售率 96.87%，2026 年 6 月末存货库存量共计322.70 万颗，期后 7-8 月未全部出售的原因主要系其终端客户产品主要用于消费类 AI 算力服务器。半导体供应链整体复苏后，前期缺货引发的恐慌性备货使需求提前释放，叠加 CPU 供应短缺打乱整机出货节奏，芯片提货随之放缓；

新晔电子 2026 年 1-6 月期后销售率 86.29%，2026 年 6 月末存货库存量共计780.39 万颗，期后7-8 月未全部出售的原因，主要系其终端客户为光伏储能行业，而 2026 年半导体供应链进入总量复苏阶段，光伏相关芯片需求出现波动，经销商主动备货所致。

因标的资产与上海肖克利、英能达、新晔电子为买断式交易，上海肖克利、英能达、新晔电子剩余相关库存与标的资产无关，且标的公司已收回相关货款，不会对标的资产经营业绩产生不利影响。

（二）销售给主要经销商的存货销售退回情况

标的资产报告期内销售给主要经销商的产品存在销售退回情况，如下表所示：

单位：颗、万元、%

如上表所示，标的资产报告期内销售给主要经销商的产品上海肖克利、三恩利、英能达、豪拓电子、众志祥、卓品科技存在销售退回的情况。其中，2024年肖克利销售退回 809.00 颗超级结 MOSFET，主要原因系产品漏铜异常，客户要求换货，标的公司返厂复测，全检合格后重新交付；三恩利销售退回36,994.00颗超级结 MOSFET，主要原因系产品交付后，客户发现当时预定的尺寸与最终实际应用无法匹配，客户要求换货，产品无质量问题，后续已被继续出售；2025年，三恩利销售退回金额 1.66 万元，原因为产品银层脱落残留，该批次产品已办理退库手续，目前处于入库待检测状态；英能达销售退回金额 0.32 万元，原因为管控要求与客户不一致，属正常合格品，待后续正常销售出库；豪拓电子销售退回金额13.88 万元，主要原因为封装测试未满足客户最终需求，该产品已退回并移交委外加工厂进行返工处理；众志祥销售退回金额73.60 万元，主要原因为产品缺少复测程序，对方申请退货，退回原厂复测后，已重新发货；2026 年1-6 月期间，英能达发生销售退回 1,800 颗超级结 MOSFET，主要原因系产品需更新包装形式，退回后暂存于库存中，重测包装再寻找机会发货；卓品科技发生销售退回 7,949.00 颗，主要原因系产品在终端客户测试中部分未通过，与应用产品不匹配；众志祥发生销售退回 17,600.00 颗，主要原因系产品缺少复测程序，对方申请退货并退回原厂复测后已经重新销售给客户。

报告期内销售给主要经销商的产品存在销售退回的比例较小，不存在异常情况。

（三）标的资产及其关联方或其他利害关系人直接或间接持有经销商权益或通过其他方式从标的资产与经销商的相关交易中获益情况

标的资产股东方青鼠投资合伙人亲属与经销商存在关系，具体情况如下：

青鼠投资是专门为投资标的资产而设立的持股平台，截至 2026 年 6 月 30日，青鼠投资对标的公司持股数量为 111.142 万股，持股比例为 2.1761%。其设立及青鼠投资合伙人投资标的资产的背景如下：2020 年末，标的资产研发投入、市场开拓、供应链管理等方面对资金需求较大，而标的资产因此前融资金额不足，存在进一步融资需求，以维持标的公司的发展。2021 年前，功率半导体行业融资难度相对较高，在该种情况下，实际控制人蒋容积极向其身边潜在投资人介绍公司情况并征询投资意向。在蒋容的积极推介下，部分投资人或其亲属认可和信任蒋容的经营管理能力，并看好半导体行业及标的资产发展前景，最终决定投资入股。为便于投资手续的办理和统一管理，蒋容与全体投资人协商成立青鼠投资作为持股平台，由蒋容担任执行事务合伙人，各合伙人先投资至持股平台，再由持股平台通过增资的方式投资至标的资产。

对于上述青鼠投资的个别合伙人亲属为标的资产的经销商相关工作人员，主要原因系此类经销商经销范围广泛，主要负责人长期扎根于半导体分销行业，在与标的资产合作过程中，依托其深入的行业敏感度，通过比较标的资产与其他同类公司的产品质量、供货周期及响应速度等条件，看好标的资产未来发展，且标的资产当时估值相对较低，因此在标的资产融资过程中参与进来，构成少量间接持股关系。

在报告期内标的资产主要向上述相关经销商销售高压产品线产品、中低压产品线产品及模组产品线产品，销售金额占营业收入比例 2025 年较2024 年呈现下降趋势；2026 年1-6 月，该比例较 2025 年略有回升，交易定价公允。具体销售情况如下：

单位：万元、%

注 1:销售金额为营业收入； 注 2：深圳一诺通 2024 年、2025年和 2026 年 1-6 月与标的公司无交易金额，2024年末、2025 年末、2026 年 6月末均无往来余额。

标的资产与经销商的销售定价机制及定价合理性参见本问询函回复之“1、关于标的资产销售模式及经营业绩”之“二/（三）标的资产对经销商交易定价依据具备合理性”。

1、标的资产与上述经销商销售价格公允性情况分析

（1）标的资产与上述经销商的销售价格与其他第三方销售价格对比情况如下表所示：

单位：元/颗、%

注 1：对差异率绝对值≥10%的产品进行具体分析； 注 2：“/”表示对应产品未向其他经销商销售； 注3：相关经销商采购平均单价低于其他第三方采购平均单价的主要原因系：相关经销商采购规模远大于其他第三方经销商，使得采购单价更低。

上表中，标的资产与上述经销商的销售价格与其他第三方销售价格不存在重大差异，销售价格公允。标的资产与上述经销商的销售价格与其他第三方销售价格的小幅差异主要系市场竞争环境影响、双方的合作历史、不同的应用领域、不同的采购规模等原因导致。

2、标的资产与上述经销商期末库存规模及期后销售情况分析

（1）深圳一诺通、上海颉生期末库存规模及期后销售情况

截至 2026 年 6 月末，深圳一诺通剩余未销售库存量较少，涉及金额27.58万元，其中金额26.82 万元为终端客户备货未提货。未提货原因主要系深圳一诺通终端客户项目无进展。上海颉生库存期后销售情况良好。

（2）威健和英能达作为标的资产主要经销商，其期末库存规模及期后销售情况参见本问询函回复之“1、关于标的资产销售模式及经营业绩”之“三/（一）/标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模的合理性、期后销售情况，相关产品已基本实现最终销售”。

3、标的资产与上述经销商期末应收款的期后回款情况分析

截至 2026 年 6 月30 日，标的资产与上述经销商期末应收款的期后回款情况如下表所示：

单位：万元

注 1：英能达应收账款期末余额统计数据为深圳市英能达电子有限公司、联汇（香港）有限公司合计数。威健应收账款期末余额统计数据为威健国际贸易（上海）有限公司、威健實業國際有限公司。

注 2：截至 2026 年 9 月，上表对英能达、上海颉生、威健 2026 年 6 月 30 日应收账款，其中上海颉生、英能达回款金额可覆期末余额；威健预计 10 月、11 月可全部回款。

注 3：截至 2026 年 6 月 30 日，深圳一诺通无应收账款余额。

4、报告期内，标的资产与上述经销商除正常产品销售经营业务外，无其他交易事项及资金往来。

（四）经销商向标的资产采购滞销产品情况

根据谨慎性原则，标的资产存货跌价准备计提时，认定库龄两年以上的存货为呆滞存货并全额计提存货跌价准备。报告期内，标的资产库龄两年以上的库存商品转销主要系研发领料、市场推广、清理库存等原因导致，其中清理库存存在向经销商销售的情况。

报告期内，因标的资产清理库存，经销商向其采购两年以上库存商品的情况如下表所示：

单位：万元、%

报告期内，经销商向标的资产采购两年以上库存商品的金额较小，主要为电商平台采购样机用于测试以及部分经销商基于正常市场需求的采购，占当期经销收入比例较低，不存在异常情况。对于长库龄产品的销售，标的公司在销售前，会与客户确认是否可接受，且出货前，全面复测无异常再发出。

四、标的资产与经销商、经销商与终端客户之间的销售定价机制及定价合理性，标的资产向主要经销商客户的销售单价、销售毛利率是否存在明显差异，如是，量化分析差异原因

（一）标的资产与经销商、经销商与终端客户之间的销售定价机制及定价合理性

标的资产与经销商的销售定价机制及定价合理性参见本问询函回复之“1、关于标的资产销售模式及经营业绩”之“二/（三）标的资产对经销商交易定价依据具备合理性”。

经销商与终端客户之间销售价格由其和终端客户协商确认，标的资产通常不主动干涉，但在重要终端客户要求或可能对标的资产产生负面影响情况下，标的资产会参与沟通协商，确保三方利益得到保护。

（二）标的资产向主要经销商客户的销售单价、销售毛利率情况

报告期内，标的资产主要经销商采购产品以高压产品线产品、中低压产品线产品为主，前五大经销商采购上述类型产品金额占其采购产品总金额的 90%以上。标的资产对于上述产品向全部经销商销售功率器件成品的销售平均单价、销售平均毛利率情况和对主要经销商客户销售单价、销售毛利率存在差异，主要系销售产品结构、产品系列及规格型号、终端客户应用领域、客户地位及市场竞争状况、客户采购规模及稳定性等差异导致，上述差异存在合理性。具体量化分析如下：

五、报告期内经销商新增或退出的数量及原因，是否存在主要经销商或对应终端客户发生较大变化的情况，以经销为主的销售模式下标的资产与知名客户建立稳定合作关系的方式及业务开拓的有效性

（一）报告期内经销商新增或退出的数量及原因，不存在主要经销商或对应终端客户发生较大变化的情况

标的公司经销商客户的新增或退出主要受到标的公司在不同发展阶段的需求和双向选择影响。具体而言，标的公司对经销商的选择契合标的公司业务发展阶段的需求：早期，标的公司需向外开拓品牌影响力，此阶段标的公司注重通过更多经销商在各区域和各应用领域拓宽市场影响力，带动标的公司产品销售，并在合作中保证标的公司资金回款安全；随着标的公司品牌影响力、产品竞争力的逐步建立，叠加国产替代大环境，吸引了更多经销商愿意与标的公司开展合作，此阶段标的公司转向与有利于自身品牌建立、市场拓展和业务成长、愿意投入更多资源的经销商进行合作，实现双方互利和共同成长。

报告期内，标的公司经销商变动情况如下：

单位：家

2026 年 1-6 月相较于 2025 年度变动情况

2025 年度相较于 2024 年度变动情况

2024 年度相较于 2023 年度变动情况

注1：新增和退出两列的小计数量与上方各销售金额区间之和不一致，原因系存在两年均与标的公司有交易金额，但前一年金额区间为 A、第二年金额区间为 B 的情况；下同。 注2：上述经销商家数统计按照同一控制下合并计算。

注3：因2026年1-6月数据为半年度数据，故上表中涉及2026年1-6月的销售金额统计中，对三个金额区间进行调整处理，由“500万元以上、200-500万元、200万元以下”调整为“250万元以上、100-250万元、100万元以下”。

报告期各期，标的公司经销商数量分别为29家、28家和25家，其中新增数量分别为9家、3家和2家，退出数量分别为2家、4家和5家。报告期内，新增经销商主要系：（1）部分具有客户资源的经销商完成了终端客户产品导入进入出货阶段，与标的公司正式建立合作；（2）随着下游市场需求的变化，标的公司在新的市场需求领域开拓新经销商。退出经销商主要系：（1）部分终端客户供应渠道调整，导致原有经销商与标的公司不再继续合作；（2）部分经销商由于其终端客户或应用领域与标的公司未来发展方向不匹配，导致双方不再继续合作。

报告期内标的公司与主要经销商之间的合作较为稳定。2025年，标的公司前十大经销商中新增四家，其中卓品科技、苏州敦特智能科技有限公司两家经销商于2025年之前便开始与标的公司建立合作，随着双方合作关系的逐步深入以及对应下游市场需求的增加，两家经销商于2025年向标的公司增加了采购金额，进入到标的公司前十大经销商中；深圳市众志祥科技有限公司、北京华昱诚科电子有限公司两家经销商为标的公司新增经销商，主要系标的公司根据下游市场需求新开拓的经销商。2025年相较于2024年，标的公司前十大经销商中退出四家，其中由于前述其他经销商2025年对标的公司采购金额的增加，德贵贸易、上海颉生、金信谷电子三家经销商对应的标的公司销售金额排名后移，退出前十大经销商；卓捷电子由于在业务目标和发展节奏上与标的公司存在一定差异，经双方友好协商于2024年7月终止合作。2026年1-6月，标的公司前十大经销商中新增一家上海颉生机电有限公司，双方系之前便存在合作，随着合作关系的逐步深入以及对应下游市场需求的增加，对方2026年1-6月向标的公司增加了采购金额，进而进入到标的公司前十大经销商中；同时，原前十大经销商北京华昱诚科电子有限公司退出，主要原因是终端客户根据市场调整了自身采购渠道，不再通过北京华昱诚科电子有限公司采购标的公司产品。

上述经销商变动系标的公司及对方根据下游市场需求变化及自身未来发展规划而采取的正常商业行为，符合行业惯例，报告期内标的公司主要经销商不存在发生较大变化的情况。对于主要终端客户，标的公司需要与经销商共同和对方进行接洽，同时在半导体产业链内，客户对于供应商筛选建立了严格标准和流程，一旦进入客户的供应链体系并建立良好合作，通常情况下，客户不会随意转换供应商，在后续合作中具有一定先发优势；此外，重要终端客户会与经销商签署框架合同，同时标的公司与对应的经销商同样签署了框架合作协议，标的公司与经销商、主要终端客户保持紧密合作。经访谈报告期内标的公司主要经销商及主要终端客户，相关终端客户在报告期内不存在发生较大变化的情况。

（二）以经销为主的销售模式下标的资产与知名客户建立稳定合作关系的方式及业务开拓的有效性

标的公司产品覆盖车规级、工业级和消费级应用领域，与各领域的知名客户建立了稳定的合作关系。标的公司已在汽车电子、数据中心、服务器、通信和算力电源、新能源充电桩、工控自动化及消费电子等领域与英搏尔、欣锐科技、比亚迪、富特科技、中兴通讯、客户H、长城电源、麦格米特、英飞源、优优绿能等知名客户建立了稳定的合作关系。上述知名客户均为标的公司直销客户或经销的重要终端客户。其中，标的公司在经销模式下，终端客户分为重要终端客户和其他终端客户两类，具体合作过程如下：

对于重要终端客户，标的公司需要与经销商共同和对方进行接洽，其中，标的公司主要负责市场开拓和产品推广、技术支持、客户需求讨论、产品品牌竞争力展现等；经销商负责市场开拓、需求沟通、商务合约、辅助技术支持、产品交付、库存管理和账期管理等。因此对于重要终端客户，同直销客户一样，标的公司在建立业务合作过程中同样掌握有对方产品、技术需求等信息，并建立日常及定期沟通机制。

对于重要终端客户，标的公司采用经销模式开展合作具备必要性和合理性，具体原因系：（1）经销商具有本地化优势，可以第一时间响应，提供基础的技术支持，减轻标的公司技术团队的负担，使其能更专注于复杂问题解决和深度技术支持，提升标的公司对重要终端客户需求的响应速度和服务质量；（2）经销商负责管理下游客户的信用风险，标的公司通过与经销商进行相对集中和标准化的交易，既保障了自身现金流健康，也一定程度缓解了下游客户的供应链压力；

（3）对于标的公司所处的半导体行业，从与客户签署订单到最终量产交货，所需时间较长，经销商一般会根据终端客户的未来一定期限内的采购量进行提前备货，从而保障重要终端客户的正常生产和经营；（4）对于重要终端客户，其生产经营过程中通常会使用到多个型号的产品，而经销商通常经营多类电子元器件及配套产品，能充分满足重要终端客户的需求，因此部分重要终端客户倾向于通过经销商进行一站式采购。

标的公司经销商通常会根据终端客户需求，向标的公司平均采购三个月的存货产品，以备能对终端客户及时供货。通过经销商，标的公司可以有效减轻自身现金流压力。报告期内，经销商采购订单周期长度、标的公司给予经销商以及经销商给予终端客户的账期存在一定差异，经销商采购周期主要取决于终端客户需求，标的公司给予经销商的账期和经销商对终端客户的账期则取决于对应双方的业务合作需求，三者之间存在差异具有合理性，相关情形符合行业惯例。

基于标的公司所处半导体行业的特殊性和专业性，客户对于供应商筛选建立了严格标准和流程，具有较高的认证壁垒，一旦进入客户的供应链体系并建立良好合作，通常情况下，客户不会随意转换供应商，在后续合作中具有一定先发优势；同时，标的公司与英飞源等直销客户签署了框架合作协议，优优绿能等重要终端客户会与经销商签署框架合同，而标的公司与对应的经销商同样签署了框架合作协议，标的公司与知名客户保持紧密合作。此外，通过建立日常和定期的沟通交流机制，标的公司在与知名客户保持紧密联系的同时，可以及时了解到对方的需求信息，并在标的公司后续产品中将需求信息进行转化，研发设计出更具附加值的产品，增强客户信任和客户黏性，建立长期稳定的合作关系。

标的公司深耕半导体功率器件行业，通过上述的良性循环积累了丰富的行业经验和深厚的技术力量，“尚阳通”已成为行业前列的知名品牌。凭借优异的技术实力、产业链深度结合能力和客户创新服务能力，在各类功率器件应用领域尤其是工业级应用领域中，标的公司的产品获得了众多知名企业的认可，成为了该等客户的少数国内供应商之一；同时也推动标的公司不断进行技术迭代升级以满足引领行业发展的头部客户需求，为标的公司保持在功率器件领域的核心竞争力奠定基础。标的公司的技术实力、行业经验等保障了标的公司业务开拓的有效性。

六、标的资产营销网络的实际建设及运行情况，在客户需求识别、客户认证等方面对主要经销商是否存在重大依赖，如何实现快速响应客户需求变化、开发新产品并完成客户认证

（一）尚阳通建设了由内部销售团队与外部经销商紧密结合的营销网络

在内部，尚阳通构建了以区域市场为导向的销售管理架构，设立了专业的销售团队及技术支持团队。该团队的核心职责在于进行深度的市场开拓、关键战略客户的直接对接与维护以及为经销商网络提供售前与售后技术支撑、销售策略指导和渠道管理。在外部，尚阳通构建了覆盖广泛的经销商网络体系，主要经销商具备较好的客户资源优势、行业服务经验及资金实力，能够持续地帮助尚阳通开拓下游客户。通过授权管理、系统的培训赋能、商务政策以及实时信息共享，尚阳通确保了外部经销商网络能够高效地触达终端客户，精准推广尚阳通产品，并提供及时可靠的销售与服务支持，有力支撑了尚阳通的业务发展。

（二）尚阳通在客户需求识别及客户认证上，主要基于自身技术积累与产品性能，配合经销商的渠道能力，实现快速响应客户需求变化、开发新产品并完成客户认证，不存在对主要经销商的重大依赖

尚阳通在识别客户需求、定义产品规格、完成产品设计开发、通过客户认证等核心价值创造环节，主要依赖的是其自身的技术实力、研发体系、产品性能和质量保障能力，这是尚阳通响应市场变化、获取客户订单的决定性因素。尚阳通对经销商不存在技术、产品开发或认证流程上的依赖。

在客户的开发过程中，尚阳通、经销商共同与主要终端客户进行接洽，双方分工明确：尚阳通主要负责市场开拓和产品推广、技术支持、客户需求讨论、产品品牌竞争力展现等；经销商负责市场开拓、需求沟通、商务合约、辅助技术支持、产品交付、库存管理和账期管理等。

客户认证过程是验证产品性能、可靠性与适用性的关键环节，尚阳通主导这一核心过程的完成。尚阳通技术部门与终端客户进行深入的技术规格沟通、样品测试方案制定及问题解决；尚阳通建立了专业的FAE（现场应用工程师）团队，为客户提供及时、专业的技术支持，直接响应客户在认证过程中提出的技术问询。经销商在以上环节中主要承担渠道拓展、信息传递与本地化服务职责。

七、标的资产报告期各期前五大直销客户的基本情况、合作历史、经营规模及与交易规模的匹配性、主要销售产品内容及销售金额、交易定价依据及合理性、销售毛利率、对应的下游应用领域，标的资产与直销客户的交易是否存在重大不确定性风险

（一）报告期各期前五大直销客户的主要销售产品内容及销售金额、销售毛利率、对应的下游应用领域情况

标的公司2026年1-6月前五大直销客户具体情况如下：

单位：万元

注1：晶圆形态产品主要销售给半导体芯片设计企业后形成其合封产品，下游应用领域由合封产品的适配领域决定，下同。 注2：上述客户统计按照同一控制下合并计算，下同。 标的公司2025年前五大直销客户具体情况如下： 单位：万元

标的公司2024年前五大直销客户具体情况如下：

单位：万元

报告期内，直销客户客户 B 的销售收入同比下降主要系标的公司出于成本

等方面的考虑，调整销售策略，主动减少对客户B 的销售所致。2026年1-6月，直销客户客户 A 的销售收入同比下降主要系该客户所处下游充电桩行业向大功率、高能效方向升级，SiC 功率器件对传统硅基超级结 MOSFET 形成部分替代，英飞源产品方案由硅基向 SiC 切换，因此对标的公司的产品采购出现下降；同时2026年上半年公共充电设施建设节奏放缓也在一定程度上对标的公司产品销售造成冲击。

报告期内，标的公司向客户 A 销售的产品毛利率相较其他主要直销客户偏低，主要原因系：（1）标的公司向客户A 销售产品主要为应用于充电桩领域的功率器件。一方面，因销售产品形态不同导致毛利率低于晶圆类客户，报告期内，标的公司向客户 A 销售的产品主要为功率器件成品，标的公司晶圆销售金额相较于功率器件成品较小，且晶圆产品本身也是标的公司自身生产经营所需的原材料，因此标的公司在晶圆产品的销售上灵活性更高，标的公司通过战略调整、合理分配晶圆产能以及优化选择晶圆采购及销售的时点，使得晶圆产品的毛利率相对较高。另一方面，相较于其他下游应用领域，充电桩领域正处于阶段性供需调整与价格竞争加剧时期，盈利空间压缩。（2）标的公司为加强与头部客户的合作并获取更多市场应用需求信息及产品信息，且头部客户对标的公司产品的反馈对于标的公司自身产品规划、改进和管理等方面起到积极作用，与头部客户的合作对标的公司的业务支撑和未来发展起到正向促进作用，此外为取得充电桩领域头部企业国产替代更多的市场份额，标的公司采取了相对优惠的价格策略，导致整体毛利率较低。

2026年1-6月，标的公司向客户 L 销售的产品毛利率相较往年下滑，主要系标的公司向其销售的产品所采用的封装工艺中使用的原材料价格上涨，导致成本增加所致。

（二）报告期各期前五大直销客户的基本情况、合作历史、经营规模及与交易规模的匹配性、交易定价依据及合理性

1、客户 A

注1：经营规模数据来源于对客户访谈获取； 注2：表格中“合作历史、经营规模及与交易规模的匹配性、交易定价依据及合理性”处的数据和内容系按照同一控制下合并客户口径进行的统计和列示，下同。

2、客户 C

注：经营规模涉及该客户商业机密，出于供应链安全考虑客户未提供。

客户基于供应链安全性考虑调整采购渠道，于2022年变更与标的公司的合作主体，转由客户 C 进行合作，客户 C 在2022年成立即与标的公司建立合作且在2023、2024年分别成为标的公司前五大直销客户具备合理性。

3、客户 B

注1：尚阳通于2021年起通过经销商与比亚迪开始合作，并于2023年起双方合作模式由经销转变为直销。 注2：经营规模数据来源于客户 B 所处上市公司公开披露的定期报告。

4、客户 D

注：经营规模数据来源于上市公司客户 D 公开披露的定期报告。

5、客户 E

注：经营规模数据来源于上市公司客户 E 公开披露的定期报告。

6、客户 H

注：经营规模涉及该客户商业机密，出于供应链安全考虑客户未提供。

7、客户 L

注：经营规模数据来源于客户 L 公开披露的报告。

（三）标的资产与直销客户的交易不存在重大不确定性风险

综上所述，报告期各期，标的公司前五大直销客户较为稳定，前五大直销客户经营规模与其跟标的公司的交易规模相匹配，双方交易根据市场行情定价，具备合理性，标的公司与直销客户的交易不存在重大不确定性风险。

八、结合主要经销商客户和直销客户及其销售产品、销售金额的变化情况，说明标的资产客户合作是否具有稳定性和可持续性，标的资产针对客户集中度较高情况采取的风险应对措施及有效性

（一）主要经销商客户和直销客户及其销售产品、销售金额的变化情况，标的资产客户合作具有稳定性和可持续性

标的公司报告期内累计收入的经销商前五大客户和直销前五大客户销售情况如下：

单位：万元

注：收入占比包含了其他业务收入。

报告期内，标的公司对上述主要经销商客户和直销客户的销售产品未发生较大变化，受到下游应用领域市场需求变化的影响，部分产品销售金额发生一定变化，但对主要客户的销售产品种类基本无变化。标的公司主要经销商客户和直销客户的销售变化情况具体分析如下：

2025年，标的公司对经销商客户威健、上海肖克利、三恩利以及直销客户客户 H 的销售收入相较于上年同期呈现出较大幅度增长，主要系上述客户对应的下游应用领域新能源汽车与算力相关应用市场快速扩张，综合导致标的公司对其销售收入出现增长。

2025年，标的公司对经销商客户英能达、新晔电子的销售收入相较于上年同期分别下降24.82%、下降26.66%，主要系英能达和新晔电子对应的下游应用领域中的工控自动化、新能源充电桩、电机驱动等终端客户市场竞争激烈，二者减少了向标的公司的采购所致；报告期内，标的公司对直销客户客户 C 的销售收入持续下降主要系客户基于供应链调整考虑变更交易主体，故标的公司对其销售收入下降；2025年及2026年1-6月，标的公司对直销客户客户 B 的销售收入同比下降主要系该客户对供应商的供货价格严格控制，标的公司出于成本等方面的考虑，调整销售策略，主动减少对客户B 的销售所致。

2025年及2026年1-6月，标的公司对直销客户客户 D 的销售收入相较于上年同期分别下降43.91%和23.65%，主要系标的公司向其销售的产品以晶圆为主，2025年以来晶圆市场竞争加剧且客户群体比较集中，虽然标的公司顺应市场变化试图通过降价维持市场份额，但由于价格竞争较激烈使得销量下降幅度较大，导致标的公司对应销售收入下降。

2026年1-6月，标的公司对直销客户客户 A 的销售收入相较于上年同期下降89.72%，主要系该客户所处下游充电桩行业向大功率、高能效方向升级，SiC 功率器件对传统硅基超级结 MOSFET 形成部分替代，英飞源产品方案由硅基向 SiC切换，因此对标的公司的产品采购出现下降，同时2026年上半年公共充电设施建设节奏放缓也在一定程度上对标的公司产品销售造成冲击；2026年1-6月，标的公司对经销商客户上海肖克利、三恩利的销售收入相较于上年同期分别下降25.08%、下降53.74%，主要系上述客户对应的下游应用领域中的通信电源、光伏等市场竞争激烈，终端客户需求下滑，导致二者向标的公司的采购减少。

2026年1-6月，标的公司对经销商客户威健以及直销客户客户 H 的销售收入相较于上年同期呈现出较大幅度增长，主要系受益于2026年上半年海外 AIDC 基础建设扩张，带动该领域产品市场需求增长迅速；标的公司在 AIDC 领域已布局多年，产品匹配客户需求，因此对两家客户销售收入实现增长。

综上所述，报告期内，标的公司对各主要经销商客户及直销客户的核心销售产品结构保持稳定、未发生重大变化，与主要客户的合作关系具备良好的稳定性和持续合作基础。

（二）标的资产针对客户集中度较高情况采取的风险应对措施及有效性

针对标的公司客户集中度较高的情况，主要采取的应对措施如下：

1、增强客户信任和客户黏性，建立长期稳定的合作关系。与客户建立畅通沟通渠道，及时了解客户需求。对于直销客户和重要终端客户等知名客户，标的公司均直接与对方或对应的经销商签署框架合作协议，与知名客户保持紧密合作；同时通过建立日常和定期的沟通交流机制，及时了解到客户的需求信息，并在标的公司后续产品中将需求信息进行转化，研发设计出更具附加值的产品，增强客户信任和客户黏性，建立长期稳定的合作关系。

2、持续进行研发投入，强化技术及产品壁垒，为开拓新客户奠定技术基础。标的公司高度重视人才队伍建设，并确保每年的高研发投入。同时，基于与各应用领域头部客户的深度合作，形成了高效的验证-反馈-迭代的协同机制，能够迅速触达各应用领域客户的需求，并通过持续的研发投入，不断提升标的公司的产品先进性，稳固长期竞争优势，建立并不断强化标的公司的产品壁垒，确保标的公司产品的行业地位从而为开拓新客户奠定技术基础。

3、持续优化产品结构，打造未来增长空间。除了现有产品体系外，标的公司积极开拓和布局未来趋势产品，在第三代半导体技术上，标的公司SiC 产品布局已进入完善阶段。标的公司自主设计的 SiC 功率器件产品主要包括 SiCMOSFET 及SBD，已形成650V-1200V 电压规格的产品，目前已实现小批量供货。预计伴随下游市场需求的逐渐增长及工艺成熟度的提高，第三代半导体产品有望为标的公司打开增长空间和增加客户黏性。

4、开拓更多新客户，增加新的营业收入。目前，标的公司已经是国内领先的半导体功率器件设计企业之一，依托技术优势和良好的品牌口碑，标的公司已在汽车电子、数据中心、服务器、通信和算力电源、新能源充电桩、工控自动化及消费电子等领域与英搏尔、欣锐科技、比亚迪、富特科技、中兴通讯、客户H、长城电源、麦格米特、英飞源、优优绿能等知名客户建立了稳定的合作关系，并持续开拓新的下游市场和客户。针对报告期内客户集中度较高的情形，已在重组报告书“第十二章 风险因素”之“二、与标的公司经营相关的风险”中进行补充披露，具体如下：

“（六）客户集中度较高的风险

报告期各期，标的公司对前五大客户销售收入占营业收入的比例分别为65.23%、67.87%和73.37%，集中度较高。标的公司与主要客户已建立长期稳定的合作关系，如果未来标的公司主要客户经营状况发生重大不利变化或客户需求下降可能对标的公司经营业绩产生不利影响。

九、结合行业周期、下游应用领域发展情况、市场空间、标的资产核心竞争力、技术水平、主要销售产品类型、销售数量、销售定价、直接客户及对应终端销售客户变化情况等，分析2020年至2024年收入大幅波动的原因及合理性，与行业发展及可比公司业绩变化情况是否存在重大差异，相关风险因素是否持续，标的资产业绩是否存在持续下滑风险以及采取的应对措施

（一）2020 年至 2025 年收入大幅波动的原因及合理性

尚阳通2020 年至2024 年收入呈现先增长后小幅下滑的趋势，主要原因系：2020 年至2022 年，受益于行业周期上行、产品线的完善及下游客户的开拓，尚阳通收入高速增长；2023 年及2024 年，受功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整引致供求关系变化影响，尚阳通收入呈现小幅下滑趋势。2025 年，在下游需求复苏与利好政策的推动下，行业景气度回升，尚阳通营业收入及净利润较上年同期实现增长，这主要得益于其产品已成功导入核心客户供应链并实现规模化应用，因此下游客户需求的稳定与增长，得以直接、有效地传导至标的公司的采购订单，支撑了其当期业绩的稳

健表现。

尚阳通2020 年至2026 年 1-6 月收入及主要销售情况具体如下： 注：2020-2022 年的数据和资料来自尚阳通公开披露的招股说明书。

尚阳通2020年至2026年1-6月按产品类型划分的功率器件成品的销量及单价对比如下：

单位：万元、万颗、元/颗

注 1：2020-2022 年的数据来自尚阳通公开披露的招股说明书。

注 2：因前次披露数据的有限性以及产品结构的发展变化，2020至 2022 年数据口径与 2023年至 2024 年口径存在细微差异，主要如下：①2020 年至 2022 年因模组产品销售规模较小且以 IGBT 模组产品为主，故归类至高压产品线下的“IGBT 及功率模块”产品列示，2023年、2024 年及 2025 年尚阳通模组产品类型及销售规模持续拓展，故以模组产品线单独列示。②2020 年至 2022 年高压产品线披露数据指超级结 MOSFET、IGBT 及功率模块产品，未包含 SiC 功率器件，SiC 功率器件因仅 2022 年产生 122.19 万元收入，故前次 IPO 未单独披露单价及销量数据。③2020 年至 2022 年中低压产品线披露数据指主要产品 SGT MOSFET 的数据，因前次 IPO 未披露 Trench MOSFET 销量及单价数据，故未包含 Trench MOSFET 产品，该产品 2023 年销售收入为 74.38 万元，2024 年、2025 年无收入，对数据影响较小。

尚阳通主营业务收入按应用领域划分的具体情况如下：

单位：万元

注 1：2020-2022 年的数据来自尚阳通公开披露的招股说明书。

注 2：标的公司通过向主要经销商的重要终端客户及直销客户了解产品的应用情况，但无法获取全部终端客户的情况，上述表格中的其他类为无法准确获取下游应用领域的收入,2023年至 2025 年列示的其他应用领域主要系晶圆销售、销售给电商公司及小额样品销售等。

具体分析如下：

2021 年，尚阳通营业收入同比增长209.07%，主要因为新能源汽车、光伏储能需求爆发，叠加国产替代窗口期影响。2021 年，半导体行业景气度持续保持较高水平，下游充电桩、汽车电子、消费电子等领域需求旺盛，对高性能功率器件的国产替代需求明显上升，同行业可比公司收入增速普遍较高，其中东微半导实现营业收入 78,209.18 万元，同比增长 153.28%，其主要产品为 MOSFET，与尚阳通主要产品类似，此外，同期新洁能等其他同行业可比公司营业收入均实现较高增长。另一方面，尚阳通品牌和产品知名度逐步提升，受益于在双碳政策和国产替代趋势推动下，下游应用如新能源等领域蓬勃发展，对国产功率半导体器件需求旺盛，尚阳通利用技术和产品优势、产业链优势等，积极调整产品结构和客户结构，聚焦于新能源汽车、充电桩等领域，积极提升产能规模、扩大产品供应，积极开拓客户群体，实现在上述领域产品的大批量导入和销售，使得标的公司的收入规模实现较大幅度增加；此外，2021 年消费电子市场需求增加，尚阳通在该领域的销售实现较高增长；另一方面，尚阳通正处于快速发展阶段，规模相比同行业可比公司小，基数较低是其增长率显著高于同行业可比公司的重要原因之一。

2022 年尚阳通受益于全球芯片短缺、超级结MOSFET 售价上涨及下游头部客户放量，增速有所放缓，但仍保持了较好的业绩增量。当年，标的公司产品的下游应用市场的景气度呈现分化状态：消费电子应用市场需求下行，充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心等新兴应用领域需求持续旺盛，但国产替代进程进一步加速，同行业可比公司收入增速普遍出现不同程度的放缓。2022 年，尚阳通产品不断向国产替代方向突破，受益于新能源、数据中心等相关产业的高速发展，充电桩、汽车电子、数据中心、服务器及通信电源、光伏储能等市场对于高性能功率半导体器件的需求持续增长，以超级结 MOSFET 为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性不断提升，尚阳通积极调整产能的分配，在上述领域的收入实现较大幅度的增长，收入仍保持了较高增速。

2023 年至2024 年，尚阳通收入呈现下滑趋势，但各产品线的功率器件成品的出货量保持了上升趋势。2022 年至2024 年，高压产品线销量年均复合增长率为 5.83%，中低压产品线年均复合增长率为 48.16%，模组产品线销量亦实现了快速的提升。但受行业库存周期扰动及行业竞争加剧影响，经历了前几年高速增长的全球半导体行业进入了下行周期，外部经济环境下行导致下游需求减弱，部分下游客户出现订单延迟或削减。在行业竞争方面，伴随着国际形势的不断恶化、国际半导体厂商加大对国内市场的竞争，从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌开展价格竞争，同时上游的国内晶圆代工厂更多的产能释放，据国际半导体产业协会数据，2024 年中国大陆芯片制造商产能增长 15%，达每月 885 万片晶圆，行业竞争的加剧及供需变化使得行业内产品价格呈现下行趋势，尚阳通为应对市场环境变化对部分产品价格进行了调整，从而导致在整体出货量上升的趋势下，其营业收入出现了一定程度的下降。

2025 年，在下游新能源汽车与算力相关应用市场快速扩张、工业自动化需求保持平稳的推动下，尚阳通营业收入及净利润较上年同期实现了增长。尚阳通纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产品线，持续丰富产品品类与产品规格，推进超级结 MOSFET、SiC MOSFET、IGBT 产品线的技术迭代和产品升级，相关产品凭借性能与可靠性优势，逐步在下游主要客户供应链体系中实现前期导入与产品验证，并成功应用于其终端产品。基于此，随着主要客户自身市场需求趋于稳定或实现增长，其对尚阳通的产品采购规模亦相应维持稳定或同步增加，从而推动了尚阳通当期经营业绩的稳步提升。

2026 年上半年，尚阳通营业收入较上年同期有所下滑，主要系充电桩下游需求走弱。在充电桩领域增量需求由“公桩驱动”向“私桩主导”切换的背景下，2026 年上半年国内公共充电设施增量仅 29.2 万个，同比大幅下降 43.5%；同期私人充电设施增量达 267.3 万个，同比增长 50.4%，叠加充电桩行业加速向大功率、高能效方向升级，碳化硅功率器件对传统硅基超级结 MOSFET 形成部分替代。尚阳通超级结 MOSFET 占营业收入比例达 60%以上，且充电桩为其重要下游应用领域，因此在本轮公共桩需求收缩、硅基向 SiC 切换的双重影响下受到较大冲击，报告期内尚阳通功率器件成品在充电桩领域销售收入同比下降68.96%。面对充电桩领域的阶段性冲击，公司积极调整产品结构与市场策略，大力拓展数据中心、服务器、通信电源及算力电源等高景气新兴应用领域，报告期内上述领域收入同比增长超过10%，产品结构多元化成效逐步显现。

（二）尚阳通业绩波动与行业周期变化趋势一致，具备一定合理性

报告期内尚阳通同行业可比公司收入与利润情况如下：

2026 年 1-6 月

2025 年

2024 年

2023 年

2022 年

2021 年

2020 年

尚阳通与同行业可比公司在2020年至2024年期间的收入及利润变动趋势总体呈现“先升后降”特征，尤其在2023 年至2024 年行业下行周期中业绩普遍承压。2023 年至2024 年，尚阳通营业收入变动趋势与宏微科技、斯达半导等可比公司一致，但部分可比公司营收降幅相对较小，主要系：（1）部分规模较大可比企业因多元化产品布局及经营模式具备较强抗波动能力；（2）部分可比公司通过主动降价策略维持收入规模（相应导致利润空间压缩）。在此背景下，尚阳通销售收入变动具备一定合理性。同时，尚阳通归母净利润下滑幅度低于东微半导、宏微科技等可比公司，主要受益于产品竞争力及成本管控能力，其净利润变动亦具备一定合理性。2025 年，尚阳通营业收入及归属于母公司股东的净利润实现了增长，增长水平与行业趋势基本一致。当期在下游需求复苏与利好政策推动的行业回暖中，尚阳通凭借在核心客户供应链中的规模化应用及新客户的持续拓展，将客户需求的稳定与增长直接、有效地转化为订单与收入，支撑了业绩的稳健提升。2026 年 1-6 月，尚阳通营业收入同比下降 9.74%，主要系行业内部结构性分化加剧，增长动能向 AI 算力、数据中心电源等领域集中，而公司充电桩领域收入占比较高，受公共充电桩建设放缓及碳化硅器件加速替代的双重冲击较大。面对下游需求切换，公司积极拓展数据中心、服务器、通信电源及算力电源等新兴应用领域，相关收入同比增长超过10%，产品结构优化初见成效。当期，尚阳通归属于母公司的净利润下滑 16.07%，主要受股份支付费用增长的影响，扣非归母净利润相对去年同期增长 104.88%，同行业可比公司扣非归母净利润平均同比下滑 30.98%。

具体分析如下：

1、2021 年及 2022 年收入、净利润增长幅度显著大于同行业平均水平的原因及合理性

业务规模：2020 年，尚阳通营业收入仅为 1.27 亿元，归母净利润为-1,311.13万元，其业务规模远小于同期已上市的可比公司，该年度同业平均营收14.26 亿元，平均净利润 0.79 亿元。较低的基数意味着在行业高景气周期来临时，相较于业绩规模较大的可比公司，其业绩具备更高的弹性空间，更容易实现高速增长，与尚阳通规模较为相近的宏微科技及东微半导亦呈现增长幅度高于同行业平均水平的特征。

产品结构及下游应用领域：2021 年至2022 年，在双碳政策和国产替代趋势推动下，尚阳通下游应用如充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源等领域蓬勃发展，对功率半导体器件需求旺盛，尚阳通凭借在行业的深厚积累与产品竞争力，赢得了市场和广大客户的认可，实现了销售规模的显著增长。同时，尚阳通基于 Fabless 模式的灵活性，及时调整产能响应市场和客户的需求，尚阳通销售的产品应用在充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源等工业、汽车领域的占比持续提升。规模较大的可比公司如士兰微、斯达半导产品线更为多元化，因其品类较广且部分产品采用 IDM 模式，整体增速显得更为平缓。同行业可比公司中东微半导 2021 年实现同比增长 153.28%，其主要产品为MOSFET，与尚阳通主要产品类似。

毛利率水平：受益于行业景气度、规模效应显现及 Fabless 模式下产能的灵活性，尚阳通毛利率在2020 年至2022 年呈现较大的增长，盈利情况亦实现了从亏损到盈利的“质变”。2020 年至2022 年，尚阳通及同行业可比公司毛利率对比具体如下：

单位：%

2、2023 年及 2024 年尚阳通营业收入与行业平均变动方向不一致，净利润

变动方向一致、但幅度与部分同业存在差异的原因及合理性

业务规模、产品结构导致的抗风险能力差异：2023 年下半年起，行业进入下行周期，相对于士兰微、斯达半导等规模较大的同行业公司，尚阳通的产品布局及下游领域相对集中，因此受到的需求冲击更为直接和剧烈，导致其 2023 年及2024 年收入连续下滑。而部分可比公司得益于其更大的业务规模和更多元化的产品结构与下游应用，抗风险能力更强，因此2023 年至2024 年，尚阳通营业收入相对于士兰微、斯达半导等规模较大的同行业公司下降幅度较大。

定价策略、成本管控导致的净利润变动差异：为应对激烈的市场竞争和消化库存，部分同业公司主动大幅压缩毛利率以维持收入规模和市场份额，导致利润空间被急剧挤压，净利润呈现了较大幅度的下滑甚至出现亏损。其中，可比公司中士兰微 2023 年、2024 年归母净利润波动较大主要系其 2023 年受非流动金融资产价格下跌产生的税后净收益-45,227 万元影响，剔除士兰微与波动较大的华微电子外，2024 年行业平均归母净利润下降 35.03%，尚阳通归母净利润下降44.78%，变动趋势及幅度与行业一致。2023 年至2024 年，尚阳通毛利率下滑幅度低于部分可比公司，归母净利润下滑幅度低于东微半导、宏微科技等可比公司，主要受益于产品竞争力及成本管控能力，其净利润变动具备一定合理性。2023年至 2024 年，尚阳通及同行业可比公司毛利率对比具体如下：

单位：%

3、2025 年，尚阳通营业收入及归属于母公司股东的净利润实现了增长，增长方向与行业平均趋势一致

2025 年，行业可比公司平均营业收入增长 14.23%，尚阳通实现营业收入68,149.44 万元，同比增长12.51%，与行业平均增长趋势相符。2025 年，行业可比公司平均归母净利润增长8.97%，尚阳通实现归母净利润6,121.14 万元，同比增长 34.03%，归母净利润增长幅度高于行业平均幅度，差异主要为斯达半导及新洁能当年归母净利润的负增长所影响。2025 年,斯达半导呈现营收增长但利润承压的态势，主要受其毛利率及研发支出影响，毛利率同比下降5.37%，研发支出增长1.27 亿元。2025 年，新洁能实现营业收入18.77 亿元，同比增长2.66%，归母净利润3.94 亿元，同比下降9.42%，其归母净利润的下降主要受主营业务毛利率下降 3.58%影响。除新洁能及斯达半导外，尚阳通及其余可比公司 2025 年度均实现了营业收入与归母净利润的增长。

4、2026 年1-6 月，尚阳通营业收入及净利润变动趋势与行业平均趋势存在差异的原因与合理性分析

2026 年 1-6 月，同行业可比公司平均营业收入与平均归母净利润同比增长12.03%与 14.19%，尚阳通相应指标同比呈下降趋势，但扣除非经常性损益后，尚阳通扣非归母净利润较上年同期增长 104.88%，上述业绩变动趋势与同行业可比公司平均水平存在差异，具体分析如下：

2026 年上半年尚阳通营业收入同比下降，主要受下游应用领域需求变化的影响：充电桩为公司产品重要下游应用领域，2026 年上半年，受公共充电设施建设节奏放缓、碳化硅功率器件在部分应用场景中替代趋势显现等因素影响，尚阳通充电桩方向功率器件成品销售收入同比下降 68.96%，对营收形成阶段性压力。面对下游需求结构变化，尚阳通持续优化产品销售布局，积极拓展数据中心、服务器、通信电源及算力电源等高速增长的下游应用领域，上述领域收入同比增长超 10%。

2026 年 1-6 月，尚阳通归母净利润同比下降，主要系股份支付费用增加所致： 2026 年上半年，因蒋容受让离职人员转让份额，其受让价格低于公允价值，触发一次性股份支付，当期尚阳通确认股份支付费用共计 1,779.48 万元，较去年同期增长 104.38%，进而导致当期归母净利润有所下降。剔除上述股份支付费用影响后，得益于标的公司持续推进降本增效的成效，2026 年上半年期间费用同比有所下降，对利润总额带来正向影响 417.04 万元。同时，随着前期备货库存逐步消化，本期库龄 2 年以上存货规模显著下降，相应带动存货跌价准备计提金额回落，当期资产减值损失同比大幅减少，对利润总额带来正向影响1,222.83 万元，综合导致标的公司当期扣非归母净利润同比增长了 104.88%。此外，尚阳通当期经营活动现金流量净额为 5,274.48 万元，当期归母净利润下降主要受非付现成本影响，公司主营业务经营质量未发生重大不利变化。

2021 年至 2025 年，标的公司扣非归母净利润与同行业公司变动方向一致。2026 年 1-6 月，标的公司扣非归母净利润与同行业公司变动趋势存在差异。2020年至今，标的公司与同行业公司扣非归母净利润具体如下:

单位：万元

（续上表）

2026 年 1-6 月，面对行业价格竞争及下游需求收缩，标的公司坚持审慎经营原则，对部分低毛利业务订单进行主动调整，该策略虽导致短期内营业收入规模有所下降，但有利于保障标的公司财务及经营质量：其一，标的公司综合毛利率为 24.39%，高于同行业可比公司 20.07%的平均水平，虽然行业内近年整体盈利能力普遍承压，但标的公司毛利率变动幅度相对较小，其主营业务盈利能力较为稳定；其二，标的公司应收账款账龄结构较好，应收账款余额中 99%以上账龄在 6 个月以内，且报告期各期末应收账款于期后均已实现全额回款；其三，标的公司经营活动产生的现金流量净额为 5,274.48 万元，高于同期净利润，主营业务经营质量及现金流状况较好。

综上，2026 年 1-6 月标的公司营业收入变动与行业趋势存在差异主要源于下游应用领域及产品结构差异；净利润变动差异主要源于利润构成及经营策略差异，具备一定合理性。

（三）相关风险因素是否持续，标的资产业绩是否存在持续下滑风险以及采取的应对措施

2023 年至2024 年，标的公司业绩出现下滑，主要受行业周期下行、市场竞争加剧及产品价格承压等多方面因素影响。当前，随着行业逐步回暖，供需结构将会持续改善，标的公司正积极通过加大研发投入、拓展产品类型、深耕细分领域头部客户等措施，提升自身业绩的稳定性。2025 年以来，其业绩已呈现同比改善趋势。

1、行业整体回暖带动标的公司及可比公司业绩向好

2025 年至今，在下游新能源汽车与算力相关应用市场快速扩张、消费电子及工业自动化需求保持平稳的推动下，半导体行业企稳回升态势明显，整体呈现稳中有增的态势。根据国际数据公司(IDC)全球季度服务器追踪报告，服务器市场在 2025 年第一季度达到 952 亿美元市场规模，与 2024 年第一季度相比增长134.1%，预计 2025 年全年将达到 3660 亿美元，较 2024 年增长 44.6%。另据中国汽车工业协会统计，2025 年上半年我国新能源汽车产销量分别达696.8 万辆和693.7 万辆，同比分别增长 41.40%和 40.30%。

政策层面，2024 年 7月30 日中共中央政治局会议明确提出“要培育壮大新兴产业和未来产业”，并强调“大力推进高水平科技自立自强，加强关键核心技术攻关，推动传统产业转型升级”，同时要求“强化行业自律，防止‘内卷式恶性竞争，强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道”。在该政策引导下，2025 年功率半导体主要下游应用领域如汽车与光伏行业相继出台“反内卷”类政策，有助于规范市场竞争秩序、稳定终端产品价格，从而缓解对上游功率半导体企业的价格压力，为行业构筑更加健康的发展环境。

2025 年，标的公司可比上市公司平均营业收入同比增长 14.23%，平均归母净利润同比增长8.97%。

2、行业前景广阔，国产替代与国际化发展契机助力公司中长期发展

在国家相关政策支持、国产化替代浪潮及产业投资增加等多重因素推动下，我国功率半导体产业通过大力研发与外延并购，在芯片设计、制造工艺上持续积累，产业链日趋完善，并在高端MOSFET、IGBT 等产品领域的技术研发和制造上取得了显著突破。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，行业发展前景广阔。根据 Research and Markets 的数据，2025 年全球功率半导体市场规模约为568.7 亿美元，预计到2031 年将增长至782.5 亿美元，年复合增长率达 5.46%。据Omdia 数据，2024 至2029 年，中国功率半导体市场将展现出更强的增长韧性，年复合增长率预计达7.87%，高于全球市场平均增速。尚阳通凭借其业内领先的半导体工艺及器件设计能力、优异的产品性能、完善的解决方案以及持续稳定的供货能力，有望充分把握国产替代与国际化发展机遇，实现中长期业绩的稳定增长。

3、标的公司积极通过采取持续加大研发并拓展产品类型、拓展细分领域头部客户等措施以提升业绩的稳定性

尚阳通产品及技术储备完善、客户群体稳定。报告期内，尚阳通业绩主要受前述行业周期下行及行业竞争加剧因素的影响，营业收入及净利润呈现下降趋势，但相较部分可比公司，标的公司下降幅度较小，体现了一定的综合实力与抗风险能力。但是，半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响。因此，若下游行业发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，中国半导体功率器件行业国产替代趋势放缓，标的公司的研发进展与成果不达预期，或宏观经济发展出现较大波动，则尚阳通将面临业绩下滑的风险。

报告期内，标的公司业绩波动主要受行业周期波动及行业竞争加剧的影响，若市场环境趋于稳定，行业非理性竞争态势得以遏制，标的公司的经营业绩有望恢复稳定发展态势。同时，标的公司正积极通过加大研发并拓展产品类型、拓展细分领域头部客户等措施，以降低行业周期波动的影响，增强经营的稳定性和抗风险能力。具体措施如下：

（1）持续研发新产品、拓展产品类型：报告期内，标的公司主要产品超级结MOSFET 占营业收入比例达 60%以上，单一品类占比过高使得公司业绩对于细分市场需求波动更为敏感。公司正积极推进超级结MOSFET、SiC MOSFET、IGBT产品线的技术迭代和产品升级，以产品多样化的布局来提升标的公司抗风险能力，尚阳通基于第三代 IGBT 技术布局业内目前最先进的 1.6 微米 Pitch 产品，其中有3款产品已经在多个客户实现批量订单，进入量产与持续优化阶段；6寸工艺的SiC 产品中两款产品已进入量产与持续优化阶段，多款产品进入可靠性验证阶段；基于8寸平面SiC 工艺开发的新产品中已有多款产品进入量产和市场推广阶段。多样化的新产品布局有望为标的公司打开新的业绩增长空间。报告期内，尚阳通模组产品线形成了覆盖高压模块与中低压模块的产品布局，2024年模组产品线销售收入实现同比 1,849.71%的增长，销售收入占比由 0.15%上升至 2.32%，2025 年实现 5,748.54 万元收入，销售收入占比上升至 8.44%。

（2）持续推进细分领域头部客户导入：尚阳通以客户为中心，对标海外品牌持续进行产品升级迭代，持续推进与各应用领域头部客户的深度合作，并形成了高效的验证-反馈-迭代的协同机制，能够迅速触达各应用领域客户的需求，并通过持续的研发投入，不断提升产品先进性，稳固长期竞争优势。2023 年以来，尚阳通已拓展客户 H、阳光电源股份有限公司（300274.SZ）、深圳市核达中远通电源技术股份有限公司（301516.SZ）、浙江富特科技股份有限公司（301607.SZ）、中国长城科技集团股份有限公司（000066.SZ）、西安爱科赛博电气股份有限公司（688719.SH）等多个细分领域知名客户。

4、公司已在草案中充分披露产品集中度较高风险、产品价格下降风险及经营业绩波动的风险

标的资产存在的产品集中度较高风险、产品价格下降风险及经营业绩波动的风险，已在重组报告书“第十二章 风险要素”之“二、与标的公司经营相关的风险”中具体披露。

十、标的资产2024年高压产品线销售收入下降的原因，中低压产品线、模组产品线是否受到相同因素影响，如是，在高压产品线销售收入下降的情况下，中低压产品线、模组产品线销售收入上升的原因及合理性

标的资产 2024 年高压产品线销售收入下降原因主要是受行业周期及经济环境影响销售单价降幅明显，中低压产品线、模组产品线亦受到相同因素影响；中低压产品线销售收入在单价下降的情况下上升一是受国家政策影响，2024 年消费级产品市场回暖、销量增长所致，二是标的公司通过降低产品售价、提高产品适用性、提高交付能力等取得了客户增量订单；模组产品线销售占比较小，模块化系行业发展方向，销售增长具有合理性。

（一）标的资产2024年高压产品线销售收入下降的原因，中低压产品线、模组产品线受到相同因素影响

报告期内，标的资产高压产品线按产品形态划分的销售数量、销售金额及变动情况如下：

单位：功率器件成品为万颗，晶圆为片，万元

1、销售单价下降

2024 年标的资产高压产品线销售收入相较于2023 年下降了15.78%，主要原因系：经历了前几年高速增长的全球半导体行业进入了下行周期，经济环境下行导致下游需求减弱，此外国内晶圆代工厂更多产能释放，导致功率半导体行业竞争加剧；同时，伴随着国际形势的不断恶化、国际半导体厂商加大对国内市场的竞争，从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌开展价格竞争，导致标的资产主要单品的销售单价降幅明显，故而营业收入出现一定程度的下降。

2、功率器件成品销量增加，晶圆产品销量下降

报告期内标的资产主营业务收入按照产品形态可划分为功率器件成品和晶圆两种形态。其中功率器件成品销量呈现小幅上涨趋势，晶圆产品销量下降主要受标的公司战略调整影响，不存在重大行业不利变化，主要系标的公司将更多的产能调整至工业及车规级应用领域紧缺的功率器件产品，但为与半导体芯片设计公司客户保持合作，仍保留了部分晶圆产品的销售，标的公司会结合市场供需情况等因素与对方协商确定交易价格。

综上，标的资产 2024 年高压产品线销售收入下降的主要原因是销售单价的下降所致，中低压产品线、模组产品线亦受到相同因素影响。

（二）在高压产品线销售收入下降的情况下，中低压产品线、模组产品线销售收入上升的原因及合理性

报告期内，标的资产中低压产品线、模组产品线按产品形态划分的销售数量、销售金额及变动情况如下：

单位：功率器件成品为万颗，晶圆为片，万元

从上表可以看出，中低压产品线、模组产品线的波动趋势与高压产品线基本一致，呈现销售单价减少、销售数量增加的情况。

1、在高压产品线销售收入下降的情况下，中低压产品线销售收入上升的原因及合理性

中低压产品线功率器件成品的终端销售应用领域主要为消费级的电机驱动，其次为工业级的数据中心、服务器、通信电源和算力电源等，报告期内，消费级的电机驱动销售收入占中低压产品线功率器件成品销售的比重分别为 29.78%、44.47%，工业级的数据中心、服务器、通信电源和算力电源收入占比分别为29.86%、13.99%。2024 年7月25 日，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，加力支持消费品以旧换新方面，提出支持地方提升消费品以旧换新能力；提高汽车报废更新补贴标准；支持家电产品以旧换新；落实废弃电器电子产品回收处理资金支持政策。另外，中低压产品线的主要应用领域为电机驱动，标的公司主要客户星德胜科技（苏州）股份有限公司系该行业龙头公司，公司对其销售的产品为系列性产品，可用于其多个项目，公司将其列为重点客户，通过降低产品售价、提高产品适用性、提高交付能力等取得了该客户增量订单。受前述国家政策和业务策略影响，标的公司消费级的电机驱动相关的销售呈现较大幅度的增长，销售金额从 3,022.03万元增加至 4,786.28 万元，增幅 58.38%，同时受单价下调影响，标的公司中低压产品线功率器件成品销售金额小额增长，具有合理性。

2024 年中低压产品线晶圆销售较2023 年涨幅较大，主要受标的公司战略调整和市场供需情况影响，整体影响金额较小。

2、在高压产品线销售收入下降的情况下，模组产品线销售收入上升的原因及合理性

相比单个功率分立器件，功率模组通过将多个功率器件（如IGBT、MOSFET）、驱动电路、保护电路等集成封装，能降低功率损耗，提升系统稳定性等，更适配高压大电流应用场景。这种“高可靠、高集成、高效率”的特性，推动着行业向模块化与集成化方向发展。标的资产模组产品线销售收入占比较小，报告期处于市场拓展阶段，收入稳步上升，具有合理性。

十一、结合不同类型产品定价、成本结构、销售模式等，分析标的资产报告期内不同产品、应用领域的毛利率情况及差异原因，量化分析报告期内标的

资产毛利率下降的原因，与同行业可比公司相同或相似产品毛利率水平及变动情况是否存在重大差异

2025 年较2024 年标的资产毛利率有所上升的原因主要为2025 年毛利贡献在15%以上的中低压产品线的晶圆采购单价下降和部分中低压产品封装转厂的影响，使得毛利率有所提升；其次，高压产品线产品前期高成本备货库存逐步出清，毛利率企稳回升。随着前期中低压产品采购价格较低的晶圆消耗完毕，该等因素影响消除，叠加本期晶圆和封装采购价格整体出现上涨，以及受行业竞争因素影响销售价格有所下调，2026 年 1-6 月毛利率相较 2025 年有所下降。

标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品变动趋势基本一致。

（一）结合不同类型产品定价、成本结构、销售模式等，分析标的资产报告期内不同产品、应用领域的毛利率情况及差异原因，量化分析报告期内标的资产毛利率下降的原因

1、不同产品线、不同形态下毛利率情况及差异原因、波动情况

（1）功率器件成品

报告期内，标的公司功率器件成品不同产品线销售情况如下：

注 1：销售金额的变动幅度①指 2026 年1-6 月较 2025年 1-6 月的变动幅度，下同。

1）不同产品线的毛利率差异情况

高压产品线以超级结MOSFET 为主，中低压产品线以SGTMOSFET 为主，报告期内毛利率基本在 25%左右，无明显差异；2025 年，中低压产品线毛利率增长至33.50%，主要原因分析参见下文“各产品线毛利率波动情况原因分析”。模组产品线收入体量相对较小，尚未形成规模化订单，叠加量产初期单位生产成

本较高，导致毛利率波动较为显著。

2）各产品线毛利率波动情况原因分析

2025 年相较于2024 年，标的公司高压产品线毛利率上升2.07 个百分点，高压产品线产品毛利率小幅增长，主要系受行业竞争影响，2024 年主要单品的销售单价相比 2023 年降幅明显，而部分单品前期备货成本相比较高且部分单品成本降幅略低于销售价格降幅，故2024 年毛利率处于较低水平，2025 年随着前期高成本备货库存逐步出清，高压产品线毛利率企稳回升。2026 年 1-6 月相较于2025 年，标的公司高压产品线毛利率下降 1.20 个百分点，主要原因为：本期晶圆和封装采购价格整体上升，抬高了公司产品成本，以及受行业竞争因素影响销售价格有所下调，从而导致本期毛利率有所下降。

2025 年相较于2024 年，标的公司中低压产品线毛利率上升7.32 个百分点，主要得益于单位成本的下降，同期销售单价随市场情况正常波动。单位成本下降的主要原因为：①中低压产品线下的SGT 产品的晶圆采购以8寸为主，占比约70%，基于对晶圆厂商阶段产能供给情况的了解和下游客户订单需求的预判，标的公司在 2024 年四季度和 2025 年初增加了 SGT 产品的 8 寸晶圆采购，平均采购成本下降，2025 年平均采购价格较 2024 年降幅为 6.70%，最终使得该产品线单位成本下降以及毛利率提升；②自2024 年下半年以来，标的公司陆续完成了部分产品的封装转厂，使得SGT 产品的平均封装价格有所下降，2025 年较2024年降幅为 4.05%；而2025 年中低压产品线的封装费用占比为26.53%，高于整体封装费用占比的 21.46%，故中低压产品线封装价格的下降对整个产品线毛利率的提升产生了一定影响。2026 年1-6 月相较于 2025年，标的公司中低压产品线毛利率回落7.36 个百分点，主要原因为：上期批量采购导致8 寸晶圆平均采购成本下降的影响不复存在，叠加本期晶圆和封装采购价格普遍出现上涨，使得本期产品成本上升，同时受行业竞争因素影响销售价格有所下降，从而导致毛利率出现下降。

报告期内，标的公司模组产品线毛利率分别为 10.23%、21.75%和 14.27%，波动相对较大，主要受该产品线收入体量相对较小，尚未形成规模化订单，以及量产初期单位生产成本较高的影响。

（2）晶圆

报告期内，标的公司晶圆在不同产品线销售情况如下：

标的公司晶圆销售以高压产品线为主，2025 年相较于2024 年，高压产品线毛利率下降 5.78 个百分点，主要原因是标的公司晶圆客户比较集中，晶圆客户的降本等需求使得市场竞争加剧，公司通过降价维持部分市场份额；而以 12 寸晶圆采购为主的高压产品线的晶圆采购价格未出现明显下调，故高压产品线毛利率下降。2026 年 1-6 月相较 2025 年，高压产品线毛利率下降 2.94 个百分点，主要系本期清理库存折价出售一批产品，毛利为负，扣除此影响后，毛利率保持稳定。

2、不同应用领域下毛利率情况及差异原因、波动情况

报告期内，标的公司功率器件成品不同应用领域毛利率差异及波动情况的具体分析如下：

（1）不同应用领域毛利率差异情况

标的公司销售的功率器件成品下游应用领域主要为车规级、工业级以及消费级应用领域。不同应用领域的毛利率分析如下：

1）车规级产品毛利率整体高于工业级和消费级

车规级产品毛利率整体高于工业级和消费级，主要是因为其性能要求高、技术壁垒高、市场竞争格局好、客户对价格敏感度低以及定制化程度高等原因。车规级产品需适应严苛环境，对性能和可靠性要求极高，且需通过多项严格认证，研发周期长。同时，其市场竞争相对缓和，车企对产品质量更为看重，对价格敏感度弱于工业级和消费级市场，且车规级产品定制化程度高，厂商可提供高附加值服务，故车规级产品一般会拥有更高的毛利率。2025 年度，消费级产品毛利率提升，略高于车规级产品，主要系 SGT 产品的晶圆采购单价下降和部分中低压产品封装转厂的影响所致。

2）充电桩产品毛利率低于工业级领域平均毛利率

充电桩市场毛利率低于其他工业级应用领域的毛利率，主要原因是在该领域，海外厂商加大对国内市场的竞争，以英飞凌为代表的国际巨头在国内市场采取低价竞争策略，使得产品销售单价水平普遍下降，同时，考虑到头部客户对标的公司产品的反馈在产品规划、改进和管理等方面起到积极作用，与头部客户的合作对标的公司的业务支撑和未来发展起到正向促进作用，可加强与头部客户的合作、获得更多市场应用需求信息及产品信息，故标的公司采取了相对优惠的价格策略，导致充电桩领域销售单价降幅较大。另外，受国际巨头低价策略影响，当期终端客户更多的倾向于向海外厂商采购，库存充裕，从而向标的公司释放的新订单较少，导致充电桩产品销量减少，单位产品分摊的固定成本增加导致平均成本上升。综上，充电桩领域的加速内卷使得其毛利率低于其他工业级产品毛利率。

（2）不同应用领域毛利率波动情况

1）车规级应用领域

报告期内，2026 年 1-6 月毛利率有所下降，主要原因为汽车行业景气度下滑，市场竞争加剧，终端市场向上游传导，本期车规级产品销售单价出现下降。平均销售单价和单位成本波动主要系产品结构变动导致，高单价产品销售占比有所变动，单一产品的销售单价和单位成本普遍呈现下降趋势，符合行业实际情况。

2）工业级应用领域

工业级应用领域具体包括数据中心、服务器、通信电源和算力电源、新能源充电桩、工控自动化和光伏储能，其中数据中心、服务器、通信电源和算力电源的销售占比较大，分别为 32.89%、40.09%和 49.42%。报告期内，2025 年较 2024年毛利率上升 3.01 个百分点，主要原因为：①新产品规格变化使得平均销售单价及毛利率有所提升；②中低压产品的晶圆采购单价下降和部分中低压产品封装转厂的影响，使得中低压产品的单位成本降低。2026 年1-6 月相较2025 年工业

级毛利率变动较小。

3）消费级应用领域

报告期内，标的公司消费级应用领域以电机驱动和PC 电源为主，报告期内，2025 年毛利率相对较高，主要原因为：①受SGT 产品影响，具体参见上文“各产品线毛利率波动情况原因分析”；②PC 电源毛利率相对较高，而 2025 年该产品的销售占比较高，从而提升了2025 年消费级应用领域整体的毛利率。

3、成本结构、销售模式对毛利率波动的影响

报告期内，标的公司主营业务成本主要是材料成本，其占主营业务成本的比例分别为 84.65%、78.54%和77.70%。材料成本以定制化晶圆成本为主，封测费用以委外封装测试费为主。2025 年材料成本占比较 2024 年度下降6.11%，主要系8寸晶圆采购成本下调使得整体材料成本占比下降，部分中低压产品因封装转厂使得封测费用亦有所降低，但降幅低于材料成本，具体情况说明参见上文“各产品线毛利率波动情况原因分析”。2026 年 1-6 月材料成本占比与 2025 年保持相对稳定。

标的公司采用经销和直销相结合的销售模式，符合集成电路行业惯例和企业自身特点。报告期内，经销模式销售收入占比分别为75.59%、83.17%和85.84%，呈上升趋势，主要原因系报告期内标的公司产品覆盖的应用领域和终端客户类型不断丰富，终端客户数量不断增加，但区域分散，标的公司利用经销商资源及服务能力建立更为完善的销售网络。经销收入占比较稳定，未对毛利率波动产生明显影响。

4、量化分析报告期内标的资产毛利率下降的原因

报告期内，标的公司主要毛利来源为高压产品线，各期毛利贡献占比为78.37%、75.75%和 79.37%；其次为中低压产品线，各期毛利贡献占比为 20.64%、17.24%和 19.16%；且均以功率器件成品为主。

2025 年，标的公司高压产品线功率器件成品毛利率较2024 年上升2.07 个百分点，波动相对较小，主要系高压产品线产品前期高成本备货库存逐步出清，毛利率企稳回升。标的公司中低压产品线功率器件成品毛利率上升7.32 个百分点，主要系高单价产品销售占比提升，产品结构变化导致平均销售单价上涨，以及单位成本下降所致。

2026 年 1-6 月，标的公司高压产品线功率器件成品毛利率相较 2025 年变动较小，下降 1.20 个百分点，主要系本期晶圆和封装采购价格上涨以及受行业竞争因素影响销售价格有所下调所致。该产品平均单价和平均单位成本同时下降主要原因为高单价产品销售占比降低。中低压产品线功率器件产品毛利率相较2025 年下降 7.36 个百分点，主要原因为：上期批量采购导致8 寸晶圆平均采购成本下降的影响不复存在，叠加本期晶圆和封装采购价格普遍出现上涨，使得本期产品成本上升，同时受行业竞争因素影响销售价格有所下调，从而导致毛利率出现下降。

区分不同产品线、不同应用领域的毛利率具体变动分析参见前述内容。

综上，2025 年受中低压产品的晶圆采购单价下降和部分中低压产品封装转厂的影响，以及前期高成本备货库存逐步出清，毛利率有所回升。随着前期中低压产品采购价格较低的晶圆消耗完毕，该等因素影响消除，叠加本期晶圆和封装采购价格整体出现上涨，以及受行业竞争因素影响销售价格有所下调，2026年1-6 月毛利率相较 2025 年有所下降。

（二）报告期内标的资产与同行业可比公司相同或相似产品毛利率水平及变动情况不存在重大差异

报告期内，同行业可比公司相关产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率情况如下：

注 1：同行业可比公司的产品类别为其年度报告披露的产品分类；

注 2：可比公司单价、单位成本、毛利率系根据其公开信息披露的当年该类别产品的销售收入、销售成本及销量计算得出。

标的公司毛利率高于东微半导、宏微科技、士兰微、华微电子，主要系标的公司与可比公司的产品结构、产品规格、产品型号及下游应用领域等方面存在较大差异，导致销售单价、单位成本存在差异，从产品大类维度可比性较差，但变动趋势基本一致。报告期内，标的公司主营业务毛利率分别为24.19%、26.21%和24.30%，同行业可比公司主营业务毛利率均值分别为23.80%、22.60%和19.98%，标的公司与同行业可比公司主营业务毛利率均值波动幅度均较小。标的公司主营业务毛利率与宏微科技、士兰微变动趋势一致，毛利率较高的新洁能、斯达半导报告期内有所回调，标的公司与可比公司毛利率水平及波动幅度存在一定差异，整体变动情况不存在重大差异。

十二、报告期内标的资产净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的原因及合理性

报告期内，标的资产净利润与经营活动现金流量净额的勾稽关系如下：

单位：万元

报告期各期，标的资产经营性现金流量净额与净利润差异主要由存货的变动、经营性应收项目的变动和经营性应付项目的变动构成，差异具备合理性。

2024 年度，经营活动产生的现金流量净额与净利润差异金额为13,785.03 万元，主要原因是：（1）2024 年末受限的保函保证金较2023 年减少17,900.00 万元，即保函保证金的变动使得2024 年经营活动现金净流入增加 17,900.00 万元；（2）应付账款和应付票据合计较期初减少5,069.34 万元，系2023 年底尚阳通与重要供应商协商一致以票据支付，票据开具时间有所延迟所致，2024 年底恢复正常。

2025 年度，经营活动产生的现金流量净额与净利润差异金额为 3,504.58 万元，主要系 2023 年度标的公司基于市场预期进行备货，但后期实际销售未及预期，致使 2025 年末2年以上存货增加，标的公司对 2年以上存货全额计提存货跌价准备，2025 年度确认资产减值损失 2,739.92 万元，以及当期确认股份支付费用 1,047.74 万元，均无实际现金流出。

2026年1-6月，净利润与经营活动产生的现金流量净额差异金额为-3,494.31万元，主要系当期确认股份支付费用1,779.48万元，本期计提折旧及摊销880.39万元、资产减值损失749.20万元，均无实际现金流出。

综上所述，报告期各期，标的资产净利润与经营活动产生的现金流量净额勾稽关系合理，经营性现金流量净额与净利润差异主要由存货的变动、经营性应收项目的变动和经营性应付项目的变动构成，差异具备合理性。

十三、中介机构核查程序和核查意见

（一）核查程序

独立财务顾问、会计师主要执行了以下核查程序：

1、了解标的资产的销售模式及销售渠道，向标的资产管理层了解公司采用的销售模式及其合理性等情况；

2、查阅标的资产所在行业的主要产业政策、同行业可比公司招股说明书、年度报告等公开资料，向标的公司了解报告期各期标的资产收入等指标波动原因，对比分析标的资产收入变动与同行业可比公司变动趋势；

3、查阅标的资产 2020 年至 2022 年销售明细表，向标的资产管理层了解业绩变动的主要原因；

4、获取标的资产报告期各期的收入成本明细表，按照不同产品线分析销量、价格、收入等波动情况；向标的资产管理层了解各数据变动原因及合理性；

5、取得标的资产经销客户、直销客户销售明细表，并对经销收入、直销收入执行分析性复核程序，复核匡算销售收入和毛利数据；通过对标的资产前十大经销商客户及其主要终端客户、前五大直销客户进行访谈和网络核查等方式了解客户注册资本、经营范围、经营规模、销售产品及数量、应用领域、合作建立过程、交易定价、权利义务约定等信息，确认双方交易规模的匹配性和交易的持续稳定性；

6、取得经销商提交给标的资产的进销存数据及销售明细表，了解报告期内销售退回情况及其原因、滞销产品情况及其原因；对主要经销商执行了访谈、函证、存货监盘、终端销售穿透核查程序，确认标的资产主要经销商期末库存规模、期后销售、最终销售情况；经销商存货监盘程序、终端销售穿透核查程序具体执行情况如下：

（1）经销商存货监盘程序

经销商存货监盘程序主要是对标的公司销售给经销商的存货进行抽样监盘，即在对主要经销商走访确认双方交易情况的同时，对经销商处仓库结存的标的公司存货进行确认。执行经销商存货监盘程序的具体情况如下表所示：

单位：家、%

（2）终端销售穿透核查程序

1）获取已走访重要经销商的销售明细表，选取经销商销售明细表中各期销售数量大于200 万颗或销售收入大于1,000 万元的终端客户进行实地访谈，另外在保证重要性原则的基础上同时兼具随机性选取部分终端客户进行实地走访，了解终端客户基本情况、双方业务合作情况以及确认终端客户从经销商采购产品的数量；已走访终端客户按照经销商销售明细表的成本金额换算后，具体核查比例情况如下表所示：

单位：万元、%

2）获取已走访重要经销商的销售明细表和进销存明细表，核查标的公司销售给经销商的产品数量、金额与经销商收到的相关产品数量、金额是否一致，具体核查比例如下表所示：

单位：家、%

注：获取销售明细表和进销存表的17 家中有 5家因 2025年下半年收入占比较小，未予获取下半年数据。查验经销商收入金额占经销商销售收入比例取自 17家经销商全年总收入。

3）选取重要经销商报告期内销售明细表中的主要终端客户的大额销售情况执行真实性核查程序。获取经销商提供的与主要终端客户的购销订单、出库单、物流记录、签收单、销售发票、银行收款回单、对账单等资料，验证经销商与终端客户的销售真实性。

真实性核查具体情况如下表所示：

单位：家、%

注：获取销售明细表和进销存表的17 家中有 5家因 2025年下半年收入占比较小，未予获取下半年数据。查验经销商收入金额占经销商销售收入比例取自 17家经销商全年总收入。抽样检查金额占经销商销售收入

比例取自实际抽查的样本金额。

7、获取标的公司销售收入明细表，按照销售金额区间划分的经销商数量，结合标的公司业务发展分析经销商变动原因、主要经销商及对应终端客户发生变化的原因及合理性，结合标的公司销售模式分析其与知名客户业务合作的稳定性、业务开拓的有效性；

8、取得并核查青鼠投资合伙人明细表，了解其投资背景及目的；对青鼠投资合伙人及其亲属相关的重要经销商进行访谈，查看主要经营场所，了解其交易情况、销售价格公允性、销售业务真实性；执行函证程序，确认报告期各期营业收入及各期末往来余额，确认报告期内销售收入的真实性及往来余额的准确性；执行细节测试，抽样检查青鼠投资合伙人及其亲属相关经销商的销售合同、销售订单、出库记录、客户签收单、发票、银行回单等原始凭证，确认销售业务的真实性；

9、获取标的资产花名册，了解标的资产关于营销网络的建设与运行情况、与经销商之间的合作模式及合作具体流程；

10、向标的公司了解报告期内其与主要经销商客户、直销客户的交易情况、交易规模的变动原因；了解标的公司的业务发展规划及开拓客户的方式和成效，分析客户集中度较高的情形下标的公司采取的风险应对措施及有效性；

11、取得了标的公司报告期各期的销售收入成本明细表，复核各产品收入、成本及毛利率计算过程；分析不同产品线、不同应用领域、不同经销商毛利率变化的原因，了解各经销商、各应用领域毛利率差异情况及原因，评价其是否合理；查阅同行业可比公司的公开披露文件，获取相同或相似产品的毛利率信息，与标的公司毛利率变动趋势进行比较；

12、对标的资产现金流量表进行分析、复核，并与资产负债表、利润表及相关会计科目的核算进行勾稽；核查报告期内大额现金流量变动项目，分析变动原因。

（二）核查意见

经核查，独立财务顾问、会计师认为：

1、尚阳通客户集中度较高主要经销渠道特性及直销客户特点影响，与公司业务发展情况相匹配，具备一定合理性。尚阳通采用经销为主的销售模式，与其经营模式、所处发展阶段、发展战略、产品结构、行业技术及客户需求迭代速度、下游应用领域采购模式相匹配，具有一定的合理性。公司与采用经销和直销相结合销售模式的同行业可比公司东微半导、新洁能及南芯科技及纳芯微等半导体芯片设计公司之间不存在较大差异。2024 年前五大客户销售收入占比下降主要受以下因素综合影响：公司市场拓展策略见效、下游需求结构变化、产品单价下行压力以及客户订单波动；

2、报告期内，前十大经销商自身经营规模与标的资产交易规模是匹配的；标的资产与经销商就具体产品定价主要基于市场原则、结合经销商的具体情况后决定，具备合理性；

3、标的资产销售给主要经销商的产品的期末库存量及库存规模相对较低，期后销售基本能覆盖期末库存量，主要经销商整体期后销售实现情况较好，相关产品已基本实现最终销售；标的资产报告期内销售给主要经销商的产品存在销售退回，相对其销售量比例较小，不存在异常情况；标的资产主要向青鼠投资的合伙人及其亲属相关经销商销售高压产品线产品、中低压产品线产品及模组产品线产品，销售金额占各年度营业收入比例呈现下降态势，销售单价、销售毛利相对公允。报告期内，经销商向标的资产采购两年以上库存商品的金额较小，占当期经销商销售收入比例较低，不存在异常情况；

4、标的资产与经销商就具体产品定价主要基于市场原则、结合经销商合作和资源投入情况、产品推广进度、市场需求和竞争状况、终端客户需求和标的公司价格策略等多方面因素与经销商确定价格；经销商与终端客户之间销售价格由其和终端客户协商确认，标的公司通常不主动干涉，但应重要终端客户要求或存在对标的公司产生负面影响情况下，标的公司会参与沟通协商，确保三方利益得到保护；报告期主要经销商客户销售单价、销售毛利率存在差异，主要系销售产品结构、产品形态、产品系列及规格型号、终端客户应用领域、客户地位及市场竞争状况、客户采购规模及稳定性等差异导致，上述差异存在合理性；

5、标的公司经销商客户新增或退出的主要原因系完成产品导入进入出货阶段、终端客户供应渠道调整、受下游应用领域市场需求影响等，前述情形导致部分经销商变动，除此之外标的公司报告期内其他主要经销商及主要终端客户不存在发生较大变化的情况；标的公司通过与客户签署合作协议、建立日常和定期沟通交流机制、及时将客户需求进行产品转化等方式与知名客户建立稳定合作关系及业务开拓的有效性；

6、标的资产建设由内部销售部门与外部经销商紧密结合的营销网络；尚阳通在客户需求识别及客户认证上，主要基于自身技术积累与产品性能，配合经销商的渠道能力，实现快速响应客户需求变化、开发新产品并完成客户认证，不存在对主要经销商的重大依赖；

7、标的公司报告期各期前五大直销客户较为稳定，双方合作历史较长，前五大直销客户经营规模与其跟标的公司的交易规模相匹配，双方交易根据市场行情定价，具备合理性，标的公司与直销客户的交易不存在重大不确定性风险；

8、报告期内受到行业下行周期及经济环境下行导致下游需求减弱、国际形势不断恶化导致国内半导体行业竞争加剧、部分下游产品应用领域发生变化等因素影响，标的公司对部分客户的销售收入存在一定波动，但报告期内各主要经销商客户及直销客户的收入占比变化幅度不大，双方合作比较稳定，报告期内标的公司对各主要经销商客户和直销客户的主要销售产品基本未发生变化，标的公司客户合作具有稳定性和可持续性；通过与客户建立畅通沟通渠道及时了解客户需求，持续进行研发投入来强化技术及产品壁垒为开拓新客户奠定技术基础，持续优化产品结构打造未来增长空间等方式，标的公司有效应对客户集中度较高的风险，目前已与多家知名客户建立了稳定的合作关系，并持续开拓新的下游市场和客户；

9、尚阳通2020年至2024年收入呈现先增长后小幅下滑趋势，2020年至2022年，受益于行业周期上行、产品线的完善及下游客户的开拓，公司收入高速增长；2023 年及2024 年，受功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整引致供求关系变化影响，尚阳通收入呈现下滑趋势。2025 年，半导体行业企稳回升态势明显，整体呈现稳中有增，尚阳通营业收入及归母净利润与同行业可比公司平均增长水平不存在显著差异。尚阳通业绩波动与行业周期变化趋势一致，具备一定合理性。报告期内，标的公司业绩波动主要受行业周期波动及行业竞争加剧的影响，标的公司正积极通过持续研发拓展产品种类、拓展下游客户来减缓对行业周期波动的敏感性，相关风险已在重组报告书披露。2026 年 1-6 月，尚阳通营业收入及归属于母公司股东的净利润同比分别下降 9.74%、16.07%，业绩表现短期承压；

10、标的资产2024 年高压产品线销售收入下降原因主要是受行业周期及经济环境影响销售单价降幅明显，中低压产品线、模组产品线亦受到相同因素影响；中低压产品线销售收入在单价下降的情况下上升一是受国家政策影响，2024 年消费级产品市场回暖、销量增长所致，二是标的公司通过降低产品售价、提高产品适用性、提高交付能力等取得了客户增量订单；模组产品线销售占比较小，模块化系行业发展方向，销售增长具有合理性；

11、2025 年较 2024 年标的资产毛利率有所上升的原因主要为 2025 年毛利贡献在 15%以上的中低压产品线的晶圆采购单价下降和部分中低压产品封装转厂的影响，使得毛利率有所提升；其次，高压产品线产品前期高成本备货库存逐步出清，毛利率企稳回升。标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品变动趋势基本一致；随着前期中低压产品采购价格较低的晶圆消耗完毕，该等因素影响消除，叠加本期晶圆和封装采购价格整体出现上涨，2026 年1-6 月毛利率相较 2025 年有所下降;

12、报告期各期，标的资产净利润与经营活动产生的现金流量净额勾稽关系合理，经营性现金流量净额与净利润差异主要由存货的变动、经营性应收项目的变动和经营性应付项目的变动构成，差异具备合理性。

2．关于标的资产采购及关联交易

申请文件显示：（1）晶圆是半导体功率器件生产过程中最为核心的原材料，标的资产提供功率器件设计，晶圆制造厂商根据标的资产的设计资料、工艺器件要求及产品参数等采购硅片等原材料，并生产出制造特定规格、参数的半导体晶圆，并最终向标的资产供货。（2）报告期内，标的资产向前五大供应商的采购占比分别为98.81%和96.80%，主要采购晶圆、晶圆加工服务以及封装测试。

（3）报告期内，标的资产采购的原材料主要为晶圆和快恢复二极管，其中，晶圆采购金额分别为5.00亿元和3.35亿元，快恢复二极管采购金额分别为1535.74万元和987.11万元；委托加工服务采购金额分别为0.88亿元和1.05亿元。（4）报告期内，晶圆采购单价分别为4964.52元/片和3464.29元/片，快恢复二极管采购单价744.42元/片和570.29元/片。（5）标的资产向关联方南通华达微电子集团股份有限公司（以下简称南通华达微）、通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）和通富通科（南通）微电子有限公司采购封测服务、设备及设备维护服务，报告期各期金额分别为6749.00万元和7665.58万元，向其他利益相关方上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司（以下合称华虹半导体及其关联方）采购晶圆、晶圆加工服务，报告期各期金额分别为5.04亿元和3.31亿元。

请上市公司补充说明：（1）晶圆制造和封装测试委外生产和加工的具体情况，包括主要委外供应商的基本情况、合作历史、自身经营规模及与标的资产交易规模的匹配性、委外生产和加工定价依据及合理性、委外生产和加工模式的整体运作流程等。（2）报告期内标的资产各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间的匹配关系，采购规模与销售收入是否匹配。（3）结合晶圆尺寸、工艺、采购规模、市场价格等因素，说明报告期内晶圆、快恢复二极管采购单价下降的原因，量化分析采购单价变动对标的资产产品成本、毛利率的影响情况。（4）标的资产供应商集中度较高的原因，是否符合行业惯例，标的资产对单一供应商是否存在重大依赖及采取的应对措施。（5）标的资产是否参与委外供应商对其原材料供应商的选择，是否承担相关原材料加工生产过程的保管灭失和价格波动等风险，标的资产与委外供应商之间、委外供应商与其原材料供应商之间的定价机制，标的资产采购交易会计处理是否符合会计准则规定，是否存在应当按照净额法核算的情形。（6）贸易摩擦、地缘政治格局变动等因素是否对标的资产主要供应商供应链的稳定性、标的资产采购的稳定性及采购成本等产生重大不利影响，如是，补充说明标的资产的应对措施及有效性。（7）标的资产向南通华达微及其关联方采购金额、向华虹半导体及其关联方采购金额分别占标的资产同类采购的比例，相关采购的必要性、合理性，结合标的资产、南通华达微及其关联方、华虹半导体及其关联方各自与无关联第三方的同类产品交易价格、同类产品市场价格的对比情

况等，说明相关采购价格的公允性。

请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见。

【回复】

一、晶圆制造和封装测试委外生产和加工的具体情况，包括主要委外供应商的基本情况、合作历史、自身经营规模及与标的资产交易规模的匹配性、委外生产和加工定价依据及合理性、委外生产和加工模式的整体运作流程等

（一）晶圆制造和封装测试委外生产和加工的具体情况

标的公司作为采用 Fabless 经营模式的功率器件设计和研发的企业，将晶圆制造环节委外，即标的公司完成功率器件设计后，将设计方案交付晶圆代工厂，晶圆代工厂根据标的公司的工艺制程及要求规范，使用掩膜版完成晶圆的加工制造，标的公司验收后再根据市场需求将晶圆进行委外封装和测试。在这个过程中，产业链上下游秉持集约化、专业化的发展方针，按照各自的技术路径相互促进、彼此融合和共同发展。

晶圆厂制造主要有氧化、光刻、刻蚀、离子注入、扩散、薄膜等工艺实现模块，晶圆的整个制造流程是由上述工艺模块进行不同的组合来完成。晶圆代工厂的工艺水平可使得功率器件产品能被制造和量产，晶圆厂的标准工艺规则强调通用性，满足最大化的商业需求，难以针对特定产品、特定需求进行定制优化。

封装可以保护器件表面，使其避免在电气、物理等方面受到外力损害。首先，当受环境影响或器件自身发热时，封装可以缓和应力影响，从而防止器件发生损坏，保证可靠性；其次，封测工艺的进步，可以满足不断发展的高性能、小型化、高频化需求，并通过尺寸调整配合器件功能实现。

测试程序通过筛选，可以发现器件早期失效，从而降低器件的失效率。

主要委外供应商的基本情况、合作历史、自身经营规模及与标的公司交易规模的匹配性情况如下：

单位：万元

注 1：经营规模为 2024 年、2025年、2026 年 1-6 月营业收入，数据来源于供应商年报披露或访谈； 注 2：华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司系华虹半导体有限公司（简称：华虹公司）子公司，处于同一实际控制人控制下，经营规模系华虹公司合并口径数据； 注 3：南通华达微电子集团股份有限公司系通富微电子股份有限公司控股股东；通富通科（南通）微电子有限公司系通富微电子股份有限公司子公司，上述经营规模系通富微电子股份有限公司合并口径数据。

（二）委外生产和加工定价依据及合理性

报告期内，标的公司主要向华虹宏力采购晶圆。华虹宏力规模较大且实力雄厚，为全球知名的晶圆代工厂商，标的公司的晶圆采购采取市场化的定价方式，与晶圆供应商之间定期或不定期对晶圆价格进行磋商确定。华虹宏力根据采购量参考市场价格进行报价，具体采购价格由双方商务谈判确定，根据市场供求关系、晶圆尺寸、工艺要求等进行定价，相关交易价格具备合理性。

报告期内，标的公司向华达微和通富微电采购封装测试服务。标的公司的封装测试采购采取市场化的定价方式，具体采购价格由双方商务谈判确定，封测价格受到封装规格和产品、封装材料、封装工艺、测试方式和测试项目内容、良率、采购规模、订单稳定性、合作时间、供应商封测线产能稼动率等因素的影响，相关交易价格具备合理性。

（三）委外生产和加工模式的整体运作流程

标的公司采用半导体专业化垂直分工模式下的 Fabless 模式，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，将产品的生产进行委外加工，同时对产品生产的全过程加强质量管控。晶圆代工厂（Foundry）依据标的公司的设计方案完成晶圆制造，并由封装测试厂（OSAT）完成晶圆中测、封装和成品测试等工序。

1、供应商的选择和管理

标的公司基于供应商制造能力、工艺技术成熟和领先度、技术迭代能力、研发投入、客户服务资源和产能空间等方面的考虑，选择可以相互协同、共同发展的晶圆代工企业和封测厂商进行合作。标的公司构建了委外生产的质量管理体系，制定了《质量手册》《供应商选择、认证及管理程序》《供应商评分规范》和《供应商审核管理程序》等规定，明确了对供应商的选择、开发、认证和管理，产品质量及绿色环保，产品标识和可追溯等要求，确保产品质量符合要求。

2、采购和生产流程

针对工程订单，产品研发中心根据新品开发计划及实际研发项目进度情况，提出工程开发/验证需求，生产运营部接到需求后，安排工程订单计划并排产，经标的公司流程审批后释放。

针对量产订单，基于标的公司销售计划、在手订单、生产中产品数量、成品库存情况以及产品生产周期等，生产运营部根据晶圆和封测供应商的报价和交货时间，在系统下达下单申请，按标的公司流程确认产品、价格、数量等无误后审批订单，并释放订单。

3、质量检验及入库

晶圆制造完成，标的公司质量部对晶圆确认合格后，由标的公司生产运营部安排发往指定封测厂商进行加工，收到货物后对其外观、数量、规格等进行点检验收并入库，该过程中质量部将对产品品质进行整体管控。

4、产品功能实现及品质控制情况

标的公司为半导体功率器件研发和设计企业，专注于半导体功率器件研发和设计环节，在功率器件方面拥有多项重要核心技术，不完全依赖晶圆代工厂商的一般标准工艺，标的公司通过设计工艺制程和工艺方案，设定技术指标，并与晶圆代工厂研讨可行性，利用晶圆代工厂的工艺开发能力，运用于标的公司产品的研发、设计和制造，形成相应技术门槛和工艺技术代际差异，从而增强自身长期竞争力。

在产品质量控制方面，标的公司构建了委外生产的质量管理体系，建立了全流程质量控制考核流程和管理规定。

在试验晶圆设计过程与投放前，标的公司根据晶圆制造厂制程的各项技术参数及产品要达到的要求，确定设计方案并实施到版图后流片。标的公司对晶圆制造厂试验晶圆进行验证并向晶圆制造厂提供相应的书面验证分析报告，双方共同协商确认产品生产定版的技术规格与制程控制，将逐步进入产品的风险试制生产阶段和批量生产阶段。在晶圆制造过程中，晶圆厂监控每一步制程的关键参数，根据工规或车规产品要求来评估每一道工艺步骤的稳定性和一致性，最后进行抽样电性测试，确定电性参数（如阈值电压 Vt、导通电阻 Rdson 等）是否符合出厂产品规格与良率要求；在晶圆制造完成后、封装前，标的公司委托专业晶圆测试工厂实施 100%晶圆电性测试（Chip Probe 测试），主要是通过探针卡接触晶圆上的每个芯片焊盘对每个晶粒（Die）进行电路功能和基本参数测试，其核心目的是筛选出坏的晶粒，避免为不良品支付封装和后续测试成本。

在封装测试方面的质量管控：标的公司在封装测试前与封装测试厂协商生产过程中的 QC、QA（磨片、划片、粘片、压焊、塑封、电镀、打印、切筋、成形、测试、包装等工作），双方共同确认封装合格率、成品测试合格率等关键指标。产品完成后，标的公司根据不同应用领域产品适用的行业规范标准，对产品进行抽样检测，以工业级、车规级产品为例，对相关产品测试项目包括高温反偏老化试验测试（HTRB）、高温栅偏试验（HTGB）、高加速应力测试（HAST）、高温高湿反偏试验（H3TRB）、间歇性寿命试验（IOL）、温度循环试验（TC）、高压蒸煮试验加速测试（PCT）等试验，其中工业级需要进行1个批次抽样，车规级需要进行3个批次抽样，通过质量检测，查验相关产品是否可以满足行业标准要求。

标的公司已构建完善的质量管理体系，截至本问询函回复签署之日，标的公司未发生重大产品质量纠纷，在客户端建立了良好的品质信誉。

二、报告期内标的资产各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间的匹配关系，采购规模与销售收入是否匹配

报告期内，标的公司各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间匹配一致；采购规模与销售收入变动趋势相匹配。

（一）报告期内标的资产各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间的匹配关系

1、报告期内标的公司各类产品的采购入库、销售和库存量匹配

单位：万颗

注：其他出入库主要包括研发领料、样品出库等。 2、报告期内，晶圆、封装测试委托生产和加工量之间的匹配情况如下： 单位：万颗

注 1：晶圆/委托加工物资折算数量=晶圆片数\*各型号单片晶圆可切割颗数，委托加工物资变动量是系处于加工、测试过程中的晶圆数量变动量；数据不包含 FRD 及其他；注 2：消费电子消耗的晶圆单位采购单价较低，数量较多，使得 2024 年晶圆折算采购量增长的情况下整体采购规模呈现下降趋势。

报告期内，晶圆投入产出率分别为 95.60%、94.71%、98.19%，晶圆投入产出率低于 100.00%，主要是由于加工测试过程中的合理损耗。

（二）采购规模与销售收入的匹配关系

标的公司 2025 年度的主要原材料采购金额、主营业务收入较上年同期均处于上升趋势，具有匹配性。标的公司 2026 年1-6 月的主要原材料采购金额、主营业务收入较上年同期均处于下降趋势，具有匹配性。具体情况如下：

单位：万元

三、结合晶圆尺寸、工艺、采购规模、市场价格等因素，说明报告期内晶圆、快恢复二极管采购单价下降的原因，量化分析采购单价变动对标的资产产品成本、毛利率的影响情况

（一）报告期内快恢复二极管、晶圆采购单价波动原因

1、快恢复二极管

报告期内，标的公司快恢复二极管采购单价分别为570.29 元/片、528.87 元/片、501.52 元/片，其单价呈现下降趋势。主要原因如下：

（1）采购占比较高的两款物料受厂家产能释放和库存积压影响，采购单价呈下降趋势；

（2）2025 年采购单价呈现下降态势，主要得益于采购规模有所提升，大批量采购形成了一定的价格优势。2026 年上半年受市场价格波动影响，采购单价仍呈现下降趋势。

2、晶圆

报告期内，标的公司晶圆采购单价分别为 3,464.29 元/片、3,696.76 元/片、3,830.21 元/片，总体呈上升趋势，主要是由于供求关系、晶圆尺寸、工艺、采购规模等因素导致。

（1）市场供求关系影响

2025 年，半导体行业晶圆价格整体有所回升，核心源于行业供需格局长期结构性失衡，叠加下游需求端快速扩容拉动。伴随人工智能产业的蓬勃发展使得 AI 服务器领域对电源管理芯片的需求呈爆发式增长。根据 TrendForce 集邦咨询的研究数据显示，2025 年下半年，在AI 算力需求带动下，全球晶圆代工厂的产能利用率并未如预期般下滑，部分厂商第四季度的表现甚至优于第三季度，这直接推动了BCD、Power 等紧缺工艺的晶圆价格上涨。

标的公司晶圆主要采购自华虹公司（688347.SH）子公司，2025 年华虹公司销售晶圆同比上升 18.43%，总体产能利用率达到106.1%，同比增加6.6%，销售收入同比增加19.9%。根据华虹公司披露的年报数据测算，其2024 年、2025年其晶圆平均销售价格分别为2,975.15 元/片、3,051.50 元/片，两年间晶圆平均销售单价略有上升。

2026 年上半年，晶圆采购单价整体呈结构性上涨趋势，涨价主要由 AI 需求爆发、上游成本上升等因素的影响，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。2026 年上半年华虹公司营业收入达 95.74 亿元，同比增长19.41%，出货量同比增长 17.9%，创历史新高。

（2）晶圆尺寸、工艺、采购规模的影响

报告期内，标的公司 8 寸、12 寸晶圆采购规模占同期晶圆采购总量的比例分别为99.57%、99.78%、98.32%，以下仅就8寸和12 寸晶圆采购情况进行分析。

2025 年，虽然标的公司8寸晶圆采购单价有所下降，但受12 寸晶圆综合优势影响，标的公司采购单价更高的 12 寸晶圆采购金额占比相对 2024 年上升了9.04 个百分点，使得晶圆采购平均单价较2024 年有所上升。2026 年1-6 月采购单价较上期有所上升主要系标的公司采购单价更高的12寸晶圆采购金额占比相对2025 年上升了5.84 个百分点，使得晶圆采购平均单价较 2025 年有所上升。

报告期内，标的公司主要晶圆尺寸（工艺）采购量和单价具体如下：

单位：片、元/片

（二）量化分析采购单价变动对标的资产产品成本、毛利率的影响

2025 年，尚阳通高压产品线晶圆采购单价同比有所上升，而单位成本较上期有所下降，毛利率有所上升。主要原因是：（1）受企业生产周期的影响。自2024 年以来，晶圆采购单价总体呈现先下降再上升的态势，2025 年生产的产品耗用了2024 年采购的单价相对较低时的备料，受其影响本期单位成本有所下降；

（2）受晶圆采购尺寸结构变化的影响。虽然12 寸晶圆采购单价高于8寸晶圆，但其有效使用面积约为 8 寸晶圆的 2.25 倍，单片产出产品数量更多、生产损耗更低，有利于单位成本的下降。

中低压产品线受益于晶圆采购单价下降及部分中低压产品封装转厂导致封装成本有所下降，从而使得中低压产品线产品的单位成本下降以及毛利率有所提升。

模组产品线本期采购单价有所上升，但因为本期生产销售规模较上期增加了308.87%，规模效应使得模组产品成本分摊更加均衡，单位成本较上期有所下降，毛利率较上期有所上涨。

2026 年 1-6 月，尚阳通高压产品线晶圆采购单价较上期有所上升，功率器件单位成本有所下降，毛利率小幅下降，主要原因是：（1）受企业生产周期影响，晶圆入库到销售是有 3-6 月时间差异，2026 年 1-6 月受市场供求影响采购单价上升，2026 年1-6 月生产的产品耗用了 2025 年采购的单价相对较低时的备料，受其影响本期单位成本有所下降；（2）本期高压产品线产品的销售单价较2025 年度有所下降，综合导致产品毛利率小幅下降。

中低压产品线本期采购单价较上期有所上升，功率器件成品成本较上期基本持平，毛利率呈现下降态势，主要原因是：（1）本年存货跌价转销金额占比较上年度有所下降；（2）销售单价存在小幅下降，综合导致产品毛利率呈现下降趋势。

模组产品线产品本期采购单价下降、采购成本上升、毛利率均呈现下降态势。本期采购单价较上期下降幅度较大主要受采购规模的影响，本期仅采购 0.94万元，较上期 5,442.58 万元降幅较大。

四、标的资产供应商集中度较高的原因，是否符合行业惯例，标的资产对单一供应商是否存在重大依赖及采取的应对措施

（一）标的资产供应商集中度较高的原因符合行业惯例

基于行业垂直分工特性，同行业可比公司存在供应商集中度较高情形，符合行业惯例。标的公司也正在积极开拓其他供应商，以此丰富公司工艺平台、开发更多特色产品。具体而言，由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，芯片设计企业出于工艺技术、技术迭代、研发投入、客户服务资源和产能空间以及公司自身定位等方面的考虑，选择可以相互协同发展的晶圆代工企业进行合作，且由于标的公司产品的终端应用涵盖了车规级和工业级等行业领域，客户均具有极高的供应商认证要求。标的公司与华虹宏力已形成长期稳定的合作关系，双方的合作关系具有可持续性。

同行业可比公司由于存在其他环节生产，故选取无生产环节东微半导和涉及部分封测生产的新洁能进行比较，其晶圆供应商均较为集中，具体情况如下：

注：可比公司数据来源于公司定期报告，2026年半年度报告均未披露向第一大供应商采购金额和占比，东微半导定期报告中未披露第一大供应商具体名称。

基于半导体行业具有产业高度分工的特征，标的公司与同行业可比公司均面临对于晶圆代工厂商集中度较高的风险，不排除未来晶圆供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，可能对标的公司经营业绩产生不利影响，标的公司正在积极开拓其他供应商，上述风险已在重组报告书“重大风险提示”之“二、与标的公司经营相关的风险”之“（四）供应链集中风险”中进行提示。

（二）标的资产对单一供应商不存在重大依赖，针对供应商采购集中度较高采取的应对措施

报告期内，标的公司基于发展阶段特点及业务需求，与主要供应商建立集中采购关系符合商业合理性，且标的公司向主要晶圆供应商华虹宏力的采购金额占华虹宏力自身销售金额比例较小，不存在采购端受限情况。具体分析如下：

1、标的公司与华虹宏力的合作关系良好，稳定性高。华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

标的公司作为采用 Fabless 经营模式的功率器件设计和研发的企业，依托国内较为成熟的晶圆代工生态进行轻资产运营，将晶圆制造环节委外，目前这种“Fabless+Foundry”产业链分工合作模式已成为行业当下的主流模式之一。基于行业特性，芯片设计企业在选择合作供应商时通常需要从对方工艺技术、技术迭代、研发投入、客户服务资源、产能空间以及公司自身定位等方面综合考虑，双方一旦确立合作，一般不会轻易更换供应商，芯片设计企业和晶圆代工企业双方属于互补和合作的关系，标的公司对于晶圆代工企业存在一定程度的依赖，这种合作模式符合行业现状和行业惯例。

2、基于标的公司自身业务发展及丰富公司工艺技术节点和晶圆代工工艺平台、开发更具特色产品的需求，标的公司也在积极的拓展晶圆代工供应商，目前标的公司已与供应商 T 等其他供应商建立合作。对于不同工艺技术、不同型号的产品积极开拓并选择合适的供应商进行合作，可以减少标的公司对单一供应商的依赖。

3、根据华虹公司（688347.SH）年度报告显示：2024年、2025年和2026年1-6月，其营业收入分别为143.88亿元、172.91亿元和95.74亿元，标的公司的采购金额占比较小，2025年全年华虹半导体销售晶圆的数量为538.29万片（折合8英寸晶圆），同比提升18.43%。基于双方良好历史合作基础及其产能扩张计划，该供应商具备充分产能保障能力。

4、在行业整体需求快速扩张时，存在短期内产能不足导致标的公司销售受影响的情况，但通常为短期现象，且需求增长有利于标的公司业绩增长，该种情形下的产量受限不会对标的公司业绩产生长期不利影响。

综上所述，标的公司虽然对合作的晶圆代工企业存在一定程度的依赖，但双方合作模式符合行业现状和行业惯例，基于良好历史合作基础及其产能扩张计划，报告期内供应商能够及时为标的公司排单生产、保证稳定供应。针对向华虹宏力采购金额占比高的情况，同时也基于自身未来发展，标的公司对于不同工艺技术、不同型号的产品积极开拓并选择合适的供应商进行合作，减少标的公司对单一供应商的依赖，标的公司对单一供应商不存在重大依赖。

五、标的资产是否参与委外供应商对其原材料供应商的选择，是否承担相

关原材料加工生产过程的保管灭失和价格波动等风险，标的资产与委外供应商之间、委外供应商与其原材料供应商之间的定价机制，标的资产采购交易会计处理是否符合会计准则规定，是否存在应当按照净额法核算的情形

（一）标的资产是否参与委外供应商对其原材料供应商的选择，是否承担相关原材料加工生产过程的保管灭失和价格波动等风险，标的资产与委外供应商之间、委外供应商与其原材料供应商之间的定价机制

报告期内，标的公司委外加工厂商主要为晶圆制造厂和封装测试厂，晶圆代工厂依据尚阳通的设计方案完成晶圆制造，并由封装测试厂完成晶圆中测、封装和成品测试等工序。

1、晶圆制造委外供应商情况

标的公司通过自主设计工艺制程方案并制定关键技术指标，与晶圆制造厂商开展技术可行性论证，进而依托晶圆制造厂商的工艺开发能力实现产品生产。在此合作框架下，晶圆制造厂商享有原材料供应商的自主选择权，并承担包括生产过程中的在制品保管风险、灭失风险以及原材料价格波动风险等经营风险。待产品完成全部制造流程后，标的公司依据既定协议向晶圆制造厂商实施采购。

在定价机制方面，标的公司与晶圆制造委外供应商采购定价主要依靠市场谈判确定，晶圆制造厂商建立了完善的定价管理制度及多层级的报价审批体系，其报价策略严格遵循市场化原则，主要考量因素包括但不限于：当期市场价格水平、客户交易规模等核心指标。该定价体系实行阶梯式价格机制，对投片量大、采购规模稳定的战略客户给予更具竞争力的价格优惠。标的公司不参与委外供应商与其原材料供应商之间的定价过程。

2、封测服务委外供应商情况

标的公司作为供应链管理的主导方，负责主要原材料晶圆的供应商遴选与评估工作，并向封装测试厂提供符合技术规范要求的晶圆原材料。在此合作模式下，标的公司不仅承担晶圆来料质量的最终责任，还需确保原材料满足既定的技术参数标准。

封装测试厂作为专业代工服务提供商，其职责范围严格限定于按照标的公司提供的技术规范要求，执行晶圆中测、封装及成品测试等标准化生产工序，对上游原材料供应商的选择与评估不享有决策权限。在风险分配方面，封装测试厂须承担生产过程中保管灭失风险；而封装测试厂的收益模式为按加工量收取的加工服务费，其收入水平与晶圆材料市场价格变动无直接关联，因市场供需变化导致的原材料价格波动风险由标的公司承担。

（二）标的资产采购交易会计处理符合会计准则规定，不存在应当按照净额法核算的情形

1、晶圆制造委外供应商情况

标的公司的生产及销售模式如下：

采购环节：标的公司委托晶圆制造厂完成晶圆生产，生产完成后向其采购成品晶圆。

后续加工：标的公司采购晶圆后，进一步投入封装测试等加工环节。

最终销售：标的公司销售的是经完整加工后的半导体功率器件产品，同时销售少量晶圆产品为标的公司通过自主设计工艺制程方案并制定关键技术指标，与晶圆制造厂商开展技术可行性论证，进而依托晶圆制造厂商的工艺开发能力实现产品生产，而非晶圆制造厂生产的中间品。

根据《企业会计准则第14 号——收入》（CAS 14）及相关应用指南，企业应当根据其在向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权，来判断其从事交易时的身份是主要责任人还是代理人。企业在向客户转让商品前能够控制该商品的，该企业为主要责任人，应当按照已收或应收对价总额确认收入；否则，该企业为代理人，应当按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

标的公司采购晶圆后主要用于进一步加工，该采购行为属于原材料采购，而非贸易流转。因此，标的公司向晶圆制造厂采购晶圆时，应按照存货（原材料）进行核算，计入“原材料”或“在产品”科目，后续加工成本按《企业会计准则第1号——存货》（CAS 1）进行归集和结转。

对于少量采购后直接对外销售的晶圆，晶圆产品为标的公司通过自主设计工艺制程方案并制定关键技术指标，与晶圆制造厂商开展技术可行性论证，进而依托晶圆制造厂商的工艺开发能力实现生产的产品，而非晶圆制造厂自己生产的中间品。标的公司在采购入库后能控制商品并承担其保管灭失和价格波动风险；在对外销售过程中，标的公司能够自主定价，独立交易，不受晶圆制造厂的影响。因此标的公司为交易的主要责任人，应采用总额法进行会计核算。

2、封测服务委外供应商情况

根据《企业会计准则第14 号——收入》（CAS 14）及相关应用指南，企业应当根据其在向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权，来判断其从事交易时的身份是主要责任人还是代理人。在具体判断向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权时，企业不应仅局限于合同的法律形式，而应当综合考虑所有相关事实和情况，这些事实和情况包括：

企业承担向客户转让商品的主要责任。

1）企业在转让商品之前或之后承担了该商品的存货风险。

2）企业有权自主决定所交易商品的价格。

3）其他相关事实和情况。

标的公司在封测委外业务模式中具有以下特征：产品完工后，封装测试厂提供下线数据，标的公司进行检验并确认入库，此时标的公司正式取得存货的控制权，商品完成控制权转移。检验入库后，在持有存货期间，标的公司承担存货毁损、价格波动等风险。标的公司对最终产品拥有完全自主的定价权，可独立决定销售价格及交易条款，拥有自主定价权。同时，标的公司直接与客户签订销售合同，并承担向客户转让商品的主要责任。上述特征表明，在封测委外业务模式下，标的公司因其对商品的控制权、定价权及主要责任承担，符合主要责任人的认定标准，其对库存商品的销售收入应按总额法核算，不存在应当按照净额法核算的情形。

六、贸易摩擦、地缘政治格局变动等因素是否对标的资产主要供应商供应链的稳定性、标的资产采购的稳定性及采购成本等产生重大不利影响，如是，

补充说明标的资产的应对措施及有效性

标的公司基于自身研发技术体系优势，与国内重要的晶圆代工和封装测试供应商建立了稳定业务合作与工艺技术交流模式，重要产品关键技术指标表现优异。同时标的公司凭借优异的产品设计创新能力，与具备先进生产技术及工艺能力、稳定品质管控能力的供应商展开合作，实现强强联合，确保产品的先进性、品质的可靠性、市场的竞争性，最终实现双赢与可持续发展。标的公司所需原材料主要为晶圆和快恢复二极管，标的公司向主要供应商华虹宏力采购晶圆所需的材料衬底及外延片，90%以上来自于国产，向主要供应商中电国基集团采购的快恢复二极管均为国产材料。国内厂商已具备实现 IGBT 和 SGT 等功率器件成品所需设备和原材料国产化的技术能力，能够满足标的公司的生产经营需求。贸易摩擦、地缘政治格局变动对标的公司主要供应商供应链的稳定性、标的公司采购的稳定性及采购成本等不会产生重大不利影响。

报告期内，尽管标的公司与主要供应商建立了稳固的合作关系，能够稳定的获得产能供应，但如果标的公司主要晶圆制造和封装测试供应商未来出现产能严重紧张或者受到其它负面影响，可能导致标的公司产品无法及时、足量供应，进而对标的公司的经营业绩产生不利影响。标的公司将采取以下措施进行有效应对：（一）培育优质供应商，标的公司与国内优质供应商建立稳定的合作关系，签订长期协议，保证标的公司晶圆制造和封装测试稳定供应；（二）技术自主与协同创新，标的公司坚持核心技术自主研发，与供应商进行晶圆等原材料的协同创新，不断进行技术迭代，提高工艺技术成熟度和领先性，形成标的公司战略竞争力；（三）库存与采购策略升级，推行“安全库存+动态缓冲”策略，标的公司建立安全库存机制，安全库存为应对不确定性的基础储备，同时建立实时响应机制，实时响应实际消耗变化，进行动态调整，达到保障服务水平的同时，显著降低整体库存水平、提高库存周转率。

综上所述，贸易摩擦、地缘政治格局变动对标的公司主要供应商供应链的稳定性、标的公司采购的稳定性及采购成本等可能会产生不利影响，但是标的公司已采取有效措施进行提前应对。

七、标的资产向南通华达微及其关联方采购金额、向华虹半导体及其关联

方采购金额分别占标的资产同类采购的比例，相关采购的必要性、合理性，结合标的资产、南通华达微及其关联方、华虹半导体及其关联方各自与无关联第三方的同类产品交易价格、同类产品市场价格的对比情况等，说明相关采购价格的公允性

（一）向南通华达微及其关联方采购金额、向华虹半导体及其关联方采购金额分别占标的资产同类采购的比例，相关关联采购具备必要性、合理性

报告期内，标的公司向华达微及其关联方采购封测服务占标的公司采购同类封测服务采购情况如下：

单位：万元、%

注：华达微为通富微电的控股股东，关联方为通富微电及其子公司通富通科（南通）微电子有限公司。

标的公司采用 Fabless 经营模式，聚焦半导体功率器件产品研发、设计和销售，将晶圆制造和封装测试服务以委外方式进行。华达微和通富微电是国内专业从事集成电路封装测试的企业，其封装技术、封装能力、品质管控、产能扩充能力等处于国内外领先地位，具有较强的优势。标的公司与华达微、通富微电经过多年的合作，双方建立了良好的合作基础，标的公司选择向其采购封装服务均基于生产经营需求，具有商业实质，是双方市场化的选择，具备合理性和必要性。

标的公司 2025 年从华达微及其关联方采购封测服务占同类业务的比例较2024 年有所下降，主要原因是标的公司封测服务供应商进一步拓展，对华达微及其关联方采购规模有所下降。2026 年 1-6 月从华达微及其关联方采购封测服务占同类业务的比例较 2025 年有所增加。

报告期内，标的公司向华虹半导体及其关联方采购晶圆占标的公司同类采购情况如下：

单位：万元、%

注：华虹半导体及其关联方含上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司 3家公司。

标的公司是半导体专业化垂直分工企业，聚焦半导体功率器件产品研发、设计和销售，将晶圆制造和封装测试服务以委外方式进行。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内，芯片设计企业出于工艺技术、技术迭代、研发投入、客户服务资源和产能空间以及自身定位等方面的考虑，选择可以相互协同发展的少数晶圆代工企业进行合作。

报告期内，标的公司处于快速发展阶段，因此选择一家主要供应商进行合作符合标的公司的发展阶段。报告期内，标的公司与华虹宏力的合作关系良好，稳定性高，一方面因为华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，而标的公司则是国内最先使用 12 英寸功率产线的 Fabless 企业之一，标的公司的产品能力与华虹宏力的代工产能发展节奏较为一致；另一方面，标的公司是国内领先的高性能功率器件厂商，具有领先的产品设计能力，与华虹宏力的技术合作亦助力其提高先进功率器件的生产工艺水平，属于优质客户；同时，由于标的公司产品的终端应用涵盖了车规级和工业级等行业领域，客户对供应商认证均有极高的要求。综上，标的公司向华虹宏力采购具有合理性和必要性。

（二）结合标的资产、南通华达微及其关联方、华虹半导体及其关联方各自与无关联第三方的同类产品交易价格、同类产品市场价格的对比情况等，说明相关采购价格的公允性

1、标的资产向南通华达微及其关联方相关采购价格的公允性

（1）封测价格受众多因素影响，标的公司封测费用占成本的比重较低，封测价格的变动对标的公司影响较小

通常情况下，封测价格受到封装规格和产品、封装材料、封装工艺、测试方式和测试项目内容、良率、采购规模、订单稳定性、合作时间、供应商封测线产能稼动率等因素的影响，即使是同种封装形式下不同产品型号的封装要求差异也会导致价格产生差异。

报告期内，标的资产封测费用成本占功率器件成品总成本的比例分别为16.10%、22.10%和 23.16%，占比相对较低。产品的封装测试主要影响产品的交期及产品的质量，封测价格的波动对产品的成本影响较小。具体占比情况如下：

2025 年，标的资产封测费用占功率器件成品总成本的比例较2024 年有所上升，主要原因是 2024 年第四季度晶圆采购成本下降，受晶圆采购、生产到成品销售的生产周期影响，使得 2025 年的销售成本中材料成本占比有所下降，因此封装费用占比相对有所上升。2026 年 1-6 月，标的资产封测费用占功率器件成品总成本的比例较 2025 年有所上升，主要系加工费价格上涨所致。

（2）标的公司向南通华达微及其关联方采购价格与向无关联第三方的同类产品采购价格不存在重大差异

2024 年、2025 年、2026 年1-6 月标的公司向南通华达微及其关联方和非关联第三方采购单价差异率如下：

注：单价差异率=（非关联第三方采购平均单价-南通华达微及其关联方采购平均单价）/南通华达微及其关联方采购平均单价。

报告期内，标的资产向华达微及其关联方的采购单价与非关联第三方采购单价不存在重大差异。同一封装形式下，标的公司向华达微及其关联方与向非关联第三方采购单价差异主要由以下原因导致：

①T 封装形式A、封装形式B 封装形式标的公司向南通华达微及其关联方采购平均单价高于非关联第三方，主要由于双方测试具体产品规格型号不同、双方所用封装材料、测试项目内容、测试工序数量不同所致；

②封装形式 C 封装形式标的公司向南通华达微及其关联方采购平均单价低于非关联第三方，主要由于测试具体产品规格型号不同，采购规模不同，双方所用封装材料、测试项目内容、测试工序数量不同所致；

③封装形式D封装形式，2024 年、2025 年标的公司向南通华达微及其关联方采购平均单价低于非关联第三方，主要由于测试具体产品规格型号不同，以及双方采购规模不同导致。该封装形式，标的资产向非关联第三方采购规模分别占南通华达微及其关联方采购规模的3.69%和0.34%，受合作时间的影响，向南通华达微及其关联方采购规模较大，封装厂商相关设备更加完善，封装测试工艺更趋于成熟，产能更加稳定，采购单价相对较低；2026 年 1-6 月，向南通华达微及其关联方采购平均单价本期高于非关联第三方，主要原因系上游原材料价格上涨及行业结构性需求紧张的影响，使得本期采购价格有所上涨。本期标的公司向南通华达微及其关联方采购平均单价 0.3608 元，向非关联第三方采购平均单价为 0.3585 元，不存在明显差异。

报告期内，标的公司向南通华达微及其关联方采购封装测试服务，采取市场化的定价方式，具体采购价格由双方商务谈判确定，封测价格受到封装规格和产品、封装材料、封装工艺、测试方式和测试项目内容、良率、采购规模、订单稳定性、合作时间、供应商封测线产能稼动率等因素的影响，与标的公司向无关联第三方的同类产品采购价格不存在重大差异，采购价格具备公允性。

（3）与同行业可比公司封测费用成本占比不存在重大差异

封测价格受到众多因素的影响，不同封装形式的价格差异较大，不同公司采用的封装形式及各封装形式的采购规模亦存在较大差异，且可比公司采购封测服务的封测形式、采购规模、单价等数据公开信息可获得性较差，导致不同公司的封测服务采购单价直接可比性较差。

标的公司封测费用主要系功率器件成品在封测厂封装测试过程中发生的费用，在产品成本中的占比相对较小。标的公司封测费用成本占功率器件成品总成本的比例与同行业可比公司东微半导相比，不存在较大差异，具体如下：

注 1：东微半导数据系根据定期报告披露的封测费用和功率器件成品总成本计算得出；

注 2：东微半导 2026 年半年报未披露相关数据。

因此，从成本构成的角度来看，标的公司封测费用占比不存在异常，能够支撑相关交易定价的公允性。

2、标的公司向华虹半导体及其关联方相关采购价格的公允性

华虹半导体及其关联方规模较大且实力雄厚，为全球知名的晶圆代工厂商，报告期内，标的公司主要向华虹半导体及其关联方采购晶圆，由于市场供求关系、不同产品晶圆尺寸、工艺等要求不同，故晶圆采购价格与晶圆代工厂公开平均价格存在一定差异。

由于标的公司主要向华虹半导体及其关联方采购晶圆，向其他晶圆供应商采购量较小，且向其他晶圆供应商采购晶圆同向华虹半导体采购晶圆的工艺、技术指标存在较大差异，标的公司向华虹半导体及其关联方采购价格与向无关联第三方采购同类产品的交易价格可比性较差。

报告期内，华虹半导体对外销售晶圆平均价格与标的公司采购华虹半导体及其关联方晶圆平均价格比较情况如下：

单位：元/片

注 1：华虹半导体及其关联方销售平均单价由华虹公司（688347.SH）2024 年、2025 年年度报告中披露信息计算得出。华虹半导体及其关联方销售平均单价=集成电路晶圆代工营业收入/晶圆销售量；

注 2：晶圆数量均以约当 8英寸晶圆为单位，12英寸晶圆数量换算为约当 8英寸晶圆是将 12 英寸晶圆数量乘以 2.25；

注 3：标的公司晶圆采购平均单价仅包括功率器件产品；华虹半导体及其关联方销售平均单价除功率器件产品外还有嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理芯片、逻辑与射频等相关产品；

注 4：差异率=（标的公司采购平均单价-华虹半导体及其关联方销售平均单价）/华虹半导体及其关联方销售平均单价。

注 5：华虹公司 2026 年半年报未披露相关数据。

报告期内，标的公司晶圆的采购平均单价与华虹半导体及其关联方晶圆销售平均单价相比差异率较小，采购价格具备公允性。标的公司晶圆的采购平均单价低于华虹半导体及其关联方晶圆销售平均单价主要原因如下：采购产品结构不同。标的公司仅向华虹半导体及其关联方采购功率器件产品，而华虹半导体对外销售的晶圆除功率器件晶圆外，还包括嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理芯片、逻辑与射频产品等多类高附加值晶圆产品。

八、中介机构核查程序和核查意见

（一）核查程序

独立财务顾问、会计师主要执行了以下核查程序：

1、通过网络检索标的公司主要委外加工厂商基本情况、经营规模，了解标的公司与委外加工厂商交易情况；与标的公司确认其委托加工定价依据及公允性，通过与标的公司和主要委外加工厂商分别进行访谈，了解委外生产和加工模式的整体运作流程；

2、取得标的公司取得采购明细表、销售收入明细表、期末库存明细表，分析标的公司各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间的匹配关系，采购规模与销售收入之间的匹配关系；

3、通过公开渠道查询信息确认晶圆供应商营业收入变动情况，产品销售单价变动情况与标的公司是否匹配；取得采购明细表、销售收入明细表，分析晶圆尺寸、工艺、采购规模对标的公司晶圆、快恢复二极管采购单价下降原因，并量化分析对产品成本和毛利率影响；

4、查阅同行业可比公司公开披露信息，确认标的公司供应商集中情形是否符合行业惯例；结合标的公司业务发展及所处行业情况，分析其对单一供应商的依赖情况及采取的应对措施；

5、走访标的公司报告期内主要的委外供应商，了解标的公司与其合作的模式，委外加工的内容，涉及的工序与产品，委外加工费用定价的依据等；访谈标的公司相关人员，了解标的公司委外加工的处理模式，委外加工的内容，涉及的工序与产品，外协费用定价的依据等；

6、访谈标的公司相关人员，了解标的公司贸易摩擦、地缘政治格局变动等因素对标的公司主要供应商供应链的稳定性、标的公司采购的稳定性及采购成本等产生的不利影响，了解标的公司的应对措施及有效性；

7、获取标的公司采购明细表，了解标的资产向南通华达微及其关联方采购金额、向华虹半导体及其关联方采购金额分别占标的资产同类采购的比例，分析采购公允性；获取标的资产向南通华达微及其关联方、华虹半导体及其关联方采购相关产品服务的必要性、合理性情况说明；查询可比公司年度报告等公开披露信息，比较封测费用占比、销售晶圆单价等信息，分析标的资产关联交易的公允性。

（二）核查意见

经核查，独立财务顾问、会计师认为：

1、报告期内，主要委外加工厂商自身经营规模与标的公司的交易规模相匹配；委托加工定价基于市场定价协商确认，具有公允性；与标的公司和主要委外加工厂商委外生产和加工模式的整体运作流程相符合；

2、报告期内，标的公司各类产品的采购入库、销售和库存量与晶圆、封装测试委托生产和加工量之间可以匹配一致，采购规模与销售收入变动趋势相匹配；

3、2025 年，尚阳通高压产品线晶圆采购单价同比有所上升，而单位成本较上期有所下降，毛利率有所上升。主要原因是：（1）受企业生产周期的影响。自2024 年以来，晶圆采购单价总体呈现先下降再上升的态势，2025 年生产的产品耗用了 2024 年采购的单价相对较低时的备料，受其影响本期单位成本有所下降；（2）受晶圆采购尺寸结构变化的影响。虽然12 寸晶圆采购单价高于8寸晶圆，但其有效使用面积约为 8 寸晶圆的 2.25 倍，单片产出产品数量更多、生产损耗更低，有利于单位成本的下降；中低压产品线受益于晶圆采购单价下降及部分中低压产品封装转厂导致封装成本有所下降，从而使得中低压产品线产品的单位成本下降以及毛利率有所提升；模组产品线本期采购单价有所上升，但因为本期生产销售规模较上期增加了308.87%，规模效应使得模组产品成本分摊更加均衡，单位成本较上期有所下降，毛利率较上期有所上涨。

2026 年 1-6 月，尚阳通高压产品线晶圆采购单价较上期有所上升，功率器件单位成本有所下降，毛利率小幅下降，主要原因是：（1）受企业生产周期影响，晶圆入库到销售是有 3-6 月时间差异， 2025 年 4 季度晶圆采购单价处于下降趋势，2026 年 1-6 月受市场供求影响采购单价上升，2026 年1-6 月生产的产品耗用了 2025 年采购的单价相对较低时的备料，受其影响本期单位成本有所下降；（2）本期高压产品线产品的销售单价较 2025 年度有所下降，综合导致产品毛利率小幅下降。中低压产品线本期采购单价较上期有所上升，功率器件成品成本较上期基本持平，毛利率呈现下降态势，主要原因是：（1）本年存货跌价转销金额占比较上年度有所下降；（2）销售单价存在小幅下降，综合导致产品毛利率成下降趋势。模组产品线产品本期采购单价下降、采购成本上升、毛利率均呈现下降态势。本期采购单价较上期下降幅度较大主要受采购规模的影响，本期仅采购 0.94 万元，较上期 5,442.58 万元降幅较大。

4、基于行业垂直分工特性，标的公司同行业可比公司存在供应商集中度较高情形，符合行业惯例；标的公司虽然对合作的晶圆代工企业存在一定程度的依赖，但双方合作模式符合行业现状和行业惯例，针对向华虹宏力采购金额占比高的情况，同时也基于自身未来发展，标的公司对于不同工艺技术、不同型号的产品积极开拓并选择合适的供应商进行合作，减少标的公司对单一供应商的依赖，标的公司对单一供应商不存在重大依赖；

5、报告期内，标的公司委外加工厂商主要为晶圆制造厂和封装测试厂，晶圆代工厂依据尚阳通的设计方案完成晶圆制造，并由封装测试厂完成晶圆中测、封装和成品测试等工序。标的公司与晶圆制造委外供应商采购定价主要依靠市场谈判确定，不参与委外供应商与其原材料供应商之间的定价过程。而封装测试厂的收益模式为按加工量收取的加工服务费，其收入水平与原材料市场价格变动无直接关联，因市场供需变化导致的原材料价格波动风险由标的公司承担。标的公司采购交易会计处理符合会计准则规定，不存在应当按照净额法核算的情形；

6、贸易摩擦、地缘政治格局变动可能对标的公司主要供应商供应链的稳定性、标的公司采购的稳定性及采购成本等可能会产生不利影响，但是标的公司已制定措施提前进行有效应对；

7、标的公司是半导体专业化垂直分工企业，采用Fabless 经营模式，聚焦半导体功率器件产品研发、设计和销售，将晶圆制造和封装测试服务以委外方式进行。标的公司向南通华达微及其关联方采购封装服务，向华虹半导体及其关联方采购晶圆、晶圆加工服务等均基于生产经营需求，具有商业实质，是双方市场化的选择，具备合理性和必要性。标的公司与南通华达微及其关联方、华虹半导体及其关联方交易价格基于市场定价协商确认，具有公允性。

3．关于标的资产技术水平

申请文件显示：（1）标的资产采用 Fabless 经营模式，主要从事高性能半导体功率器件的研发、设计和销售，将晶圆制造和封装测试等环节委外进行。（2）标的资产已完成第四代（7微米 Pitch）超级结 MOSFET 产品量产，相关性能指标国际先进，正在布局的第五代超级结MOSFET产品预计可实现5微米Pitch；已应用第二代 IGBT 技术完成2.4微米 Pitch 产品量产，正基于第三代IGBT 技术布局业内目前最先进的1.6微米 Pitch 产品，已通过可靠性验证，预计将在2025年间开始批量生产，更新一代的1.2微米Pitch 产品的设计和验证基本完成，正在着力于批量验证；标的资产预计2025年下半年将推出系列6寸工艺的 SiC 量产产品，基于8寸平面SiC 工艺开发的新产品已进入工程样品的可靠性评估阶段，有望成为国内第一批实现量产8寸 SiC 产品的公司。标的资产 IPO 问询回复曾披露，第五代超级结 MOSFET 产品预计2023年下半年达到量产标准，第三代 IGBT产品预计2023年下半年实现量产。（3）标的资产核心技术人员包括肖胜安、曾大杰、罗才卿、刘新峰和王彬5人，报告期末在职研发人员共计72人，占总人数的比重为53.73%；剔除股份支付费用后，标的资产研发费用分别为6513.09万元和6696.11万元。报告期各期末，标的资产固定资产账面价值分别为2383.66万元和3249.56万元，以专用设备和研发设备为主，2024年末固定资产账面价值增长主要系外购研发设备所致。截至重组报告书签署日，标的资产拥有境内外专利共计108项，其中授权发明专利75项、授权实用新型专利28项、国际专利5项，并拥有集成电路布图设计68项。（4）功率半导体行业是技术密集型行业，技术及应用领域客户需求迭代速度相对较快。标的资产不同应用领域客户尤其是车规级和工业级客户对产品性能指标、可靠和稳定性有较为严苛的要求，整体验证周期较长，客户认证壁垒较高。（5）标的资产不完全依赖晶圆代工厂商的一般标准工艺，通过设计工艺制程和工艺方案，设定技术指标，利用晶圆代工厂的工艺开发能力，运用于标的资产产品的研发、设计和制造，形成相应技术门槛和工艺技术代际差异。

请上市公司补充说明：（1）结合标的资产业务发展过程、核心技术人员相关履历，补充说明标的资产核心技术的来源及形成过程，与第三方是否存在知识产权纠纷或潜在纠纷的情形。（2）区分不同产品类别、产品代际说明标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况，认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据，第五代超级结 MOSFET 产品、第三代 IGBT 产品、6寸和8寸工艺 SiC 产品的开发历程，包括开发启动时间、取得实质性进展的节点及时间、目前具体开发进度、预计量产时间、客户验证情况及已取得的客户订单或意向性合同（如有）、量产时间不及预期的具体原因，标的资产的新产品研发及量产周期与同行业可比公司是否存在显著差异，是否存在研发失败、停滞等情况，第五代超级结 MOSFET 产品及第三代 IGBT 产品至今仍未量产的原因及合理性，产品与国际最先进技术水平的具体差距，是否存在技术路线或产品迭代升级风险。（3）标的资产报告期内的研发支出及构成、研发人员的数量、变化及其专业背景、研发项目数量、内容及研发进展、新增发明专利数量及内容、主要产品性能指标、产品良率和稳定性等情况，并结合与同行业可比公司的对比情况，说明标的资产在核心技术水平及主要产品量产成本方面是否具有明显竞争优势。（4）标的资产核心技术、工艺技术在实现不同类型产品性能先进性上的具体作用及体现，产品技术水平是否对晶圆制造、封装测试等环节存在较大依赖，未来是否拓展晶圆制造和封装测试产能。（5）在Fabless 模式下，标的资产对产品质量管控、工艺协同优化、核心技术安全、产品供应稳定性采取的具体措施及有效性,标的资产产品在技术水平、产品迭代、成本管控等方面相对于IDM 模式下同类产品是否存在明显劣势以及标的资产的应对措施，在实现国产替代方面是否具备竞争力。（6）维持核心技术人员、研发人员稳定性以及防止核心技术泄密的具体措施及有效性。

请独立财务顾问核查并发表明确意见，请律师核查（1）并发表明确意见。

【回复】

一、结合标的资产业务发展过程、核心技术人员相关履历，补充说明标的资产核心技术的来源及形成过程，与第三方是否存在知识产权纠纷或潜在纠纷的情形

（一）尚阳通核心技术均系在业务发展过程中自主研发形成

尚阳通自成立以来，紧跟半导体功率器件产业的发展趋势，主要聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售，组建了专业的研发团队，持续进行研发投入，核心技术均来源于尚阳通业务发展过程中自主研发与技术积累。具体情况如下：

（二）尚阳通针对核心技术形成了较为完善的知识产权保护

尚阳通已建立了知识产权管理体系和标准化的专利申请过程，保证技术研发成果可以及时、有效地转化为知识产权，截至报告期末，尚阳通已就核心技术形成了多项授权专利（包括发明专利、实用新型专利）及集成电路布图。报告期末，尚阳通核心技术及其对应的知识产权情况具体如下：

（三）标的公司的知识产权不存在侵害第三方合法权益的情形，相关知识产权不存在纠纷或潜在纠纷

标的公司核心技术及对应知识产权均形成于标的公司经营发展过程中，由自有研发团队利用标的公司物质技术条件完成，相关权属清晰完整。标的公司核心技术人员任职经历与标的公司核心技术的形成过程、知识产权的申请过程相匹配，核心技术人员具体任职经历如下表所示：

如前所述，尚阳通的核心技术均系自主研发形成，不存在依赖或侵犯其他方知识产权的情形，同时，尚阳通已就自身的技术申请了专利保护，或按非专利技术的形式严格保密。此外，根据尚阳通的确认，并经检索裁判文书网进行核查，报告期内尚阳通及其核心技术人员均未发生过知识产权方面的诉讼、仲裁纠纷。

据此，截至本回复意见出具日，标的公司的知识产权不存在侵害第三方合法权益的情形，尚阳通与第三方不存在知识产权纠纷或潜在纠纷。

二、区分不同产品类别、产品代际说明标的资产主要产品的开发历程、量

产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况，认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据，第五代超级结 MOSFET 产品、第三代 IGBT 产品、6寸和8寸工艺 SiC 产品的开发历程，包括开发启动时间、取得实质性进展的节点及时间、目前具体开发进度、预计量产时间、客户验证情况及已取得的客户订单或意向性合同（如有）、量产时间不及预期的具体原因，标的资产的新产品研发及量产周期与同行业可比公司是否存在显著差异，是否存在研发失败、停滞等情况，第五代超级结 MOSFET 产品及第三代 IGBT 产品至今仍未量产的原因及合理性，产品与国际最先进技术水平的具体差距，是否存在技术路线或产品迭代升级风险

（一）标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况及认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据

1、主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标和先进程度与对标国内外竞争对手的比较情况

尚阳通不同代际技术各有特性优势和适用场景，各代技术发展随着 Pitch 尺寸缩小，产品性能指标参数得以优化和提升。按照产品类别、产品代际划分，尚阳通主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标和先进程度与对标国内外竞争对手的比较情况如下：

（1）超级结 MOSFET

尚阳通不同代际超级结MOSFET 产品随着 Pitch 尺寸的降低，比导通电阻值逐代降低，FOM 典型值亦逐步降低，扩展更多应用范围和应用场景。与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通重要超级结 MOSFET 产品在关键技术参数指标上与国外品牌技术差距逐步缩小，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为产品部分性能指标上表现优于对标的产品。具体对比如下：

注：上表中比较数据来源于尚阳通研发过程中实验数据及竞争对手公开披露资料，实际表现可能因具体应用和测试方法而存在差异。

（2）IGBT

尚阳通不同代际 IGBT 产品随着 Pitch 尺寸的降低，饱和压降典型值和关断损耗值逐代降低。与对标竞争对手相较而言，与国际头部品牌的典型产品对比，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为尚阳通重要IGBT产品饱和压降典型值和关断损耗值指标处于先进水平。具体对比如下：

注：上表中比较数据来源于尚阳通研发过程中实验数据及竞争对手公开披露资料，实际表现可能因具体应用和测试方法而存在差异。

（3）SGTMOSFET

尚阳通不同代际SGTMOSFET 产品随着Pitch 尺寸的降低，比导通电阻值逐代降低，FOM 典型值逐步降低。与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通部分SGTMOSFET 产品在关键技术参数指标上与国外品牌技术差距逐步缩小，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为尚阳通产品在主要性能指标上表现优于对标的产品。具体对比如下：

注：上表中比较数据来源于尚阳通研发过程中实验数据及竞争对手公开披露资料，实际表现可能因具体应用和测试方法而存在差异。

（4）SiC 功率器件

尚阳通的 SiC 功率器件产品主要包括 SiC MOSFET 及 SBD，已形成650V-1200V 电压规格的产品，与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为不同代际的主要产品与对标竞品在击穿电压典型值、比导通电阻等主要性能指标上不存在显著差异。具体对比如下：

注：上表中比较数据来源于尚阳通研发过程中实验数据及竞争对手公开披露资料，实际表现可能因具体应用和测试方法而存在差异。

2、标的资产在 MOSFET 及 IGBT 市场与主要竞争对手的市场份额对比情况

（1）MOSFET

根据半导体市场研究机构芯谋研究及华经产业研究院数据，2024 年、2025年度中国 MOSFET 市场规模约为 60.30 亿美元及 64.70 亿美元，据此测算尚阳通及主要竞争对手2024 年及2025 年市场占有率情况如下：

单位：万元

注 1：收入数据来源为 Wind 或其公开披露文件； 注 2：汇率采用 2024 年、2025 年人民币与美元中间价汇率均值。 注 3：东微半导功率半导体产品以 MOSFET 为主，此处收入为其披露的功率器件产品的总收入。 注 4：因可比公司中单独披露 MOSFET 业务的公司较少，故补充芯导科技及尚鼎芯的公开披露的 MOSFET 产品收入数据作为对比。芯导科技为科创板上市公司，其功率器件产品主要包括 TVS、MOSFET 等产品。尚鼎芯为港股拟上市公司，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应，尚鼎芯未更新 2025 年年度数据。

新能源充电桩领域为标的公司超级结 MOSFET 典型应用产品，标的公司陆续进入该领域细分头部客户，并占据该细分领域较高的市场份额。据EVTank出具的《中国充电模块行业发展白皮书（2025 年）》数据显示，尚阳通直销客户英飞源在 2024 年中国充电模块企业的市场份额排名第一，与优优绿能、通合科技、特来电和华为数字能源合计市场份额接近 80%。据访谈数据，2023 年及 2024年，英飞源对尚阳通采购产品数量占其同类产品的采购比重约为50%，通合科技对尚阳通采购产品数量占其同类产品的采购比重约为 80%。在数据中心、服务器及算力电源等下游应用领域需求持续增长的背景下，尚阳通积极拓展相关市场，产品已进入客户 H等头部客户供应链并实现批量交付。2026 年 1-6 月，尚阳通数据中心、服务器、通信电源及算力电源领域收入同比增长超过10%，占主营业务收入比例提升至 31.12%。尚阳通已陆续取代了国外竞争品牌在头部客户处占有了一定地位。

（2）IGBT

中国是全球最大的IGBT消费市场，约占全球IGBT 市场规模的40%。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求，为满足市场需求，我国国内企业加速布局，2022 年时国内 IGBT 的国产化率为 26.5%，2023 年已近 33%，预计后续国产化率还将进一步提升，国内IGBT 厂商增长空间广阔。据中商产业研究院数据显示，2024 年中国 IGBT 市场规模达到 223.30 亿元，2025 年中国 IGBT市场规模为 244.90 亿元。据此测算标的公司及主要竞争对手 2023 年及2024 年市场占有率情况如下：

注 1：收入数据来源为 Wind 或其公开披露文件；

据中商产业研究院统计数据显示，全球IGBT 市场由英飞凌（德国）、三菱电机（日本）、富士电机（日本）、安森美（美国）、赛米控丹佛斯（欧洲）等企业主导。其中，英飞凌以约30%的全球市场份额稳居首位。本土企业中，斯达半导市场份额较高。

（3）相关数据来源及其权威性、客观性

相关数据均来源于第三方独立机构，较多其他上市公司在其公告文件中引用上述机构的研究成果或数据。此外，标的公司所引用数据非为本次并购重组定制，亦未支付任何费用，故引用数据具备一定的权威性和客观性。

3、标的资产主要下游客户采购公司产品占其同类采购产品的比例，标的资产产品在主要客户供应链中的地位，在下游客户取代国外厂商的具体情况

（1）主要下游客户采购公司产品占其同类采购产品的比例，尚阳通产品在主要客户供应链中的地位，在下游客户取代国外厂商的具体情况

尚阳通是一家国内领先的高性能半导体功率器件设计公司，经过多年技术积累，尚阳通掌握了多项高性能半导体功率器件领域的核心技术，根据不同应用领域发展需求，快速开发出性能优异的产品。截至报告期末，尚阳通众多产品已获得各下游细分领域龙头客户认可，包括不限于在汽车电子、数据中心、服务器、通信和算力电源、新能源充电桩、工控自动化及消费电子等领域与英搏尔、欣锐科技、比亚迪、富特科技、中兴通讯、客户H、长城电源、麦格米特、英飞源、优优绿能、特来电等知名客户建立了稳定的合作关系。尚阳通部分产品在充电桩等应用领域的国产替代进程中取代国外品牌，尚阳通亦成为下游客户同类产品的主要供应商，据访谈数据，2023 年及 2024 年，英飞源对尚阳通采购产品数量占其同类产品的采购比重约为50%，通合科技对尚阳通采购产品数量占其同类产品的采购比重约为80%。在数据中心、服务器及算力电源等下游应用领域需求持续增长的背景下，尚阳通积极拓展相关市场，产品已进入客户 H 等头部客户供应链并实现批量交付。2026 年 1-6 月，尚阳通数据中心、服务器、通信电源及算力电源领域收入同比增长超过10%，占主营业务收入比例提升至首位。

（2）尚阳通重要产品关键技术指标处于国际先进、国内领先水平，产品具备竞争力

尚阳通不同代际超级结MOSFET 产品随着 Pitch 尺寸的降低，比导通电阻值逐代降低，FOM 典型值亦逐步降低，扩展更多应用范围和应用场景。与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通重要超级结 MOSFET 产品在关键技术参数指标上与国外品牌技术差距逐步缩小，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为产品部分性能指标上表现优于对标的产品。

尚阳通不同代际 IGBT 产品随着 Pitch 尺寸的降低，饱和压降典型值和关断损耗值逐代降低。与对标竞争对手相较而言，与国际头部品牌的典型产品对比，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为尚阳通重要IGBT产品饱和压降典型值和关断损耗值指标处于先进水平。

尚阳通不同代际SGTMOSFET 产品随着Pitch 尺寸的降低，比导通电阻值逐代降低，FOM 典型值逐步降低。与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通部分SGTMOSFET 产品在关键技术参数指标上与国外品牌技术差距逐步缩小，部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为尚阳通产品在主要性能指标上表现优于对标的产品。

尚阳通的 SiC 功率器件产品主要包括 SiC MOSFET 及 SBD，已形成650V-1200V 电压规格的产品，与国际头部品牌的典型产品对比，尚阳通部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据体现为不同代际的主要产品与对标竞品在击穿电压典型值、比导通电阻等主要性能指标上不存在显著差异。

尚阳通不同类别产品性能指标对比详见前述“（一）标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况及认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据”。

（3）尚阳通产品聚焦于汽车电子、充电桩、数据中心、服务器和通信电源和算力电源等车规级、工业级应用领域，产品销量稳定上升，产品附加值较高

高性能功率器件开发技术难度较大、门槛较高，部分细分应用领域具有较高的技术壁垒。在新能源充电桩、汽车电子及服务器、通信电源和算力电源等车规级、工业级应用领域，对功率器件的效率、稳定性、可靠性等性能要求较高，相关领域客户对供应商审核和准入门槛较高、认证周期较长。尚阳通基于在功率器件领域的技术积累和不断创新，陆续推出多款功率器件产品，并广泛应用于车规级和工业级应用领域，报告期内，尚阳通销售的产品应用于车规级和工业级应用领域的销售金额占比分别为81.30%、89.87%及83.47%，尚阳通产品在相关领域具有较强的竞争优势。2025 年，尚阳通销售的车规级产品实现20,561.48 万元收入，实现同比增长48.33%。

（二）第五代超级结MOSFET 产品、第三代 IGBT 产品、6寸和 8 寸工艺SiC产品的开发历程，包括开发启动时间、取得实质性进展的节点及时间、目前具体开发进度、预计量产时间、客户验证情况及已取得的客户订单或意向性合同（如有）

尚阳通产品开发历程可分为如下阶段：①立项阶段：产品定义和项目启动；②研发设计阶段：需完成流片评估、工程流片、晶圆中测、工程批封测、工程验证、分析和可靠性测试；③定型阶段：初步测试后，可进入小批量验证阶段，并进行一致性和良率的统计，完成量产文件的准备，经过定型评审后，产品可对外发布（Release）；④客户导入与认证阶段：通过客户送样与测试，获得客户认证，签订订单或协议；完成客户导入与认证后，进入量产与持续优化阶段。尚阳通第五代超级结MOSFET 产品、第三代IGBT 产品、6寸和8 寸工艺SiC 产品的开发历程具体如下：

1、第五代超级结 MOSFET 产品

尚阳通自 2019 年起布局第五代超级结产品，目前第五代产品正处于研发设计阶段，首款产品已经完成可靠性和应用评测，满足产品发布（Release）要求，正持续推进产品性能和技术平台便利性的优化工作，暂未进入客户送样与签订意向性合同阶段。

尚阳通第五代超级结 MOSFET 产品作为前沿技术储备，致力于在硅基超级结工艺和技术领域达到领先水平，目前研发进度在国内同业中处于领先地位。尚阳通第五代超级结 MOSFET 产品与竞品性能指标对比详见本题回复之“（一）标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况及认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据”

第五代超级结 MOSFET 产品的开发历程、目前具体开发进度及预计量产时间具体如下：

2、第三代 IGBT 产品

尚阳通自 2019 年起着手规划第三代 IGBT 产品的开发，第三代 IGBT 产品中有 3款产品已经在多个客户实现批量订单，进入量产与持续优化阶段。尚阳通第三代IGBT产品主要应用领域为光伏储能、新能源充电柱、UPS 电源等领域。尚阳通第三代IGBT产品的开发历程、目前具体开发进度及预计量产时间具体如下：

3、6寸工艺 SiC 产品

尚阳通2021 年开始布局6寸工艺平台的SiC 产品，采用3.8 微米pitch 的当前行业最新工艺，开发覆盖参数段为 650V-1200V 及20mΩ～80mΩ的产品，正持续推进产品系列化，其中两款产品已进入量产与持续优化阶段，多款产品进入可靠性验证阶段。开发历程、目前具体开发进度及量产时间具体如下：

4、8寸工艺 SiC 产品

尚阳通基于8 寸平面SiC 工艺开发的新产品，截至目前，750V/100mΩ SiCMOSFET 第一代（G1）及 1200V/30mΩ SiC MOSFET 第一代三款产品已完成产品定型，进入量产和市场推广阶段，750V/300mΩSiC MOSFET 已进入小批量量产阶段。开发历程、目前具体开发进度及预计量产时间具体如下：

（三）标的资产的新产品研发及量产周期与同行业可比公司相比不存在显著差异，不存在研发失败、停滞等情况，第五代超级结 MOSFET 产品及第三代IGBT 产品至今仍未量产的原因及合理性

1、第五代超级结 MOSFET 产品量产进度未达预期主要是受限于晶圆代工厂原有设备和工艺方案不能获得足够的稳定量产的工艺窗口，截至2026年8月，第五代超级结 MOSFET 两款产品已经完成可靠性和应用评测，满足产品发布（Release）要求，目前在产品良率和稳定性上做进一步改善

2023 年，第五代超级结MOSFET 产品研发过程中，晶圆代工厂制造工艺的窗口在MPW 流片中表现良好，但是后续实验发现，由于单芯片产品面积大，在流片过程中对关键制造工艺的要求非常严格，晶圆代工厂原有设备和工艺方案不能获得足够的稳定量产的工艺窗口。2024 年，晶圆代工厂商配置了新型的关键设备，结合开发过程中已积累的工艺和制程技术，现工艺窗口正逐步满足量产要求。

第五代超级结 MOSFET 产品作为前沿技术储备，致力于在硅基超级结工艺和技术领域达到领先水平，截至2026 年8月，第五代超级结MOSFET 两款产品已经完成可靠性和应用评测，满足产品发布（Release）要求，但目前良率仍需持续提升，为了提升产品的性价比，尚阳通已经和晶圆制造厂协作持续开发新产品，并积累良率改善数据。计划在该制程在8英寸生产线开发成功后，研究将该技术转移到控制能力更强的 12 英寸生产线进行批量生产的可行性和必要性。

尚阳通该项目的研发周期长于常规项目，主要源于量产技术难度较大，需引入新设备方能满足量产需求。公司持续稳步推进该代际产品的开发工作，研发工作不存在失败终止或停滞情况。

尚阳通不同代际超级结MOSFET 产品随着 Pitch 尺寸的降低，比导通电阻值逐代降低，FOM 典型值亦逐步降低，尚阳通第五代超级结 MOSFET 产品以国际领先品牌英飞凌的 G7/S7 系列、CM8 系列为对标竞品，以“Pitch 5 微米”结合Rsp 等关键技术指标为主要技术代际划分依据，每一代超级结 MOSFET 技术的更新，都旨在提高性能的同时降低成本，从而拓宽产品应用范围、增强市场竞争力，成为业绩持续增长的动力。

同行业公司中，东微半导于 2024 年年报披露其第五代超级结器件首批物料已完成量产考核并小批量交付，但未详细披露其第五代超级结器件的具体技术信息，由于行业内缺乏统一的代际划分标准和公开资料，不同企业之间的代际技术无法直接进行对比。另一方面，尚阳通第五代超级结 MOSFET 产品作为前沿技术储备，致力于在硅基超级结工艺和技术领域达到领先水平，目前研发进度在国内同业中处于领先地位。

尚阳通正积极推进第五代超级结 MOSFET 产品的性能和技术平台便利性优化工作，该产品后续开发的主要方向如下：

（1）在已经完成国产 EPI 和制程优化，获得可以满足可靠性和部分应用需求的产品的基础上，为了提升产品的性价比，开发增强版第五代制程，进一步降低Rsp，并扩大工艺窗口，验证和优化设计和制程使产品可靠性达到工规要求；

（2）在增强版第五代制程上优化设计方案和工艺参数，使产品特性满足不同的应用要求；

（3）将增强版第五代制程和产品转移到12 英寸生产线，实现量产；再根据市场需求和市场反馈，研究已经释放的 8英寸第五代制程的产品是否进行批量生产和是否需要转移到 12 英寸生产线进行批量生产。

2、第三代 IGBT 产品量产进度未达预期主要是受限于晶圆代工厂原有设备和工艺方案不能获得足够的稳定量产的工艺窗口，目前已有多款产品完成定型，进入客户导入与认证阶段

第三代 IGBT 产品量产进度未达预期主要是由于产品 Pitch 更小，对于工艺的一致性要求更高，原有的工艺方案难以完全使用，且由于产品特性和可靠性的问题，需要进行多轮次的工艺调整和优化。该项目的研发周期超出一般的项目，主要体现在量产技术难度大，前期的开发需解决的问题较多，平台性问题需要对工艺流程和设计进行调整，特性问题则需要多轮的流片调试。尚阳通持续推进该代际产品的开发，不存在研发失败终止及停滞情况，经过这些产品的前期流片摸索，目前都已经将产品特性做到了可量产标准。

尚阳通不同代际IGBT产品随着 Pitch 尺寸的降低，饱和压降典型值和关断损耗值逐代降低，尚阳通第三代IGBT产品以国际领先品牌英飞凌的ES5，EH5系列产品为对标竞品，以“Pitch 1.6 微米”结合Rsp 等关键技术指标为技术代际划分依据。由于行业内缺乏统一的代际划分标准和公开资料，不同企业之间的代际技术无法直接进行对比。国内同行业可比公司中，已披露其 Pitch 1.6 微米的IGBT产品的主要有士兰微及长晶科技，士兰微已发布采用第五代场截止工艺制作的 Pitch 1.6 微米的IGBT 产品并形成销售，该产品可应用于光伏UPS、SMPS以及 PFC 等领域，但暂未披露相关产品的具体销售情况。据公开新闻，长晶科技于 2024 年 12 月发布的 FST3.0 IGBT 产品采用微沟槽栅（ Pitch 1.6 微米）及场终止技术，该产品于2025 年进入客户测试评估阶段。

得益于新能源汽车产业的蓬勃发展和功率半导体国产替代的浪潮，IGBT市场前景广阔，且高端IGBT功率器件国产化率仍处于较低水平，尚阳通第三代IGBT产品在核心性能上对标行业前沿，以满足新能源汽车电驱、车载充电及充电桩等应用的高要求，实现向高端市场的渗透。目前，100A IGBT 产品、75A IGBT产品及150A IGBT 产品已经在光伏，储能，电能质量和充电桩领域等多个客户实现批量订单，进入量产与持续优化阶段。尚阳通将通过持续深耕已切入的头部客户如英飞源、比亚迪等，并拓展新的应用场景，同时推进新客户的开发，实现第三代IGBT的有效市场推广，提升市场占有率。第三代IGBT 产品后续开发的主要方向如下：

（1）持续丰富和完善第三代 IGBT 的产品类型及系列，开发不同电压等级和电流等级的产品（包括高频 FSG、低频 FSL 及短路 FSS 系列），重点补齐 1200VIGBT 系列产品；

（2）在现有 IGBT 技术积累的基础上，开展下一代 IGBT 产品的研发工作，旨在实现更高的电流密度以及更优的饱和压降与关断损耗（Vcesat-Eoff）折衷曲线。

3、第五代超级结 MOSFET 产品、第三代 IGBT 产品量产进度未达预期对尚阳通业绩可能存在的影响

第五代超级结 MOSFET 产品量产进度目前未达预期，但预计不会对尚阳通超级结产品业务整体表现造成重大影响。尚阳通第四代超级结产品已形成主流参数段产品的全覆盖，并于2025 年第四季度全面量产多款已储备的高性能新产品，该系列产品在工艺和技术方面在国内仍处于领先地位，是尚阳通超级结MOSFET产品业务未来2-3年内业务收入与毛利提升的核心支撑。

第五代超级结 MOSFET 产品作为前沿技术储备，致力于在硅基超级结工艺和技术领域达到领先水平，截至目前，8英寸生产线制造工艺已经固化，两款产品已经完成可靠性和应用评测，满足产品发布（Release）要求，但目前良率仍需持续提升，尚阳通已经和晶圆制造厂协作，在持续开发新产品，并积累良率改善数据。计划在该制程在8英寸生产线开发成功后，研究将该技术转移到控制能力更强的 12 英寸生产线进行批量生产的可行性和必要性。

截至目前，尚阳通在已经量产的第四代超结 MOSFET 的基础上，结合第五代超级结 MOSFET 的独特的制程，已经率先在12 英寸生产线开发和量产了增强版第四代超结 MOSFET，该增强版超结 MOSFET 技术 Rsp 相对于第四代超结MOSFET 降低，产品性价比高于现有8英寸的第五代超级结MOSFET 的技术，因此 8英寸第五代超结MOSFET 的项目延迟量产，对公司超级结MOSFET 的产品线负面影响较小。

第三代IGBT产品量产进度未达预期，可能导致尚阳通错过客户新项目导入的关键窗口期，对订单获取造成一定压力，短期内可能影响IGBT业务的收入。尚阳通第三代 IGBT 产品于 2025 年第四季度起逐步量产，预计为尚阳通未来三年内 IGBT业务收入增长和毛利提升的核心驱动产品。

（四）标的资产目前与国外最先进技术水平仍存在一定差距

国外半导体功率器件企业起步时间早，其具有深厚的技术和应用场景积累、强大的品牌影响力、长期稳定合作客户群体、完善齐全的产品系列、雄厚的资金实力以及持续的研发投入，并不断通过兼并重组方式提升自身规模与技术实力，形成了市场集中度较高的格局。包括尚阳通在内的国内企业，由于起步较晚，公司成立初期，资源相对有限，专注于某一类可以替代国外品牌的细分产品的基础上，通过不断扩充产品线，补齐产品品类，在各自细分领域形成一定影响力，并积累了较为稳定的客户资源。功率器件设计行业专业性强，细分市场众多。尚阳通成立之初即重视原创器件结构和工艺的创新和研发，聚焦高性能功率半导体进口替代，但受限于资金投入和技术积累时间较短影响，与国外品牌大而全平台型公司相较而言，仍然存在一定差距。

在技术及积累方面，国外品牌作为先发者，具有深厚积累，但包括尚阳通在内的国内厂商目前已完成初步技术追赶。在器件工艺结构上，实现突破并完成了平面栅、沟槽栅、屏蔽栅、超级结产品和IGBT 等产品品类的全覆盖；在产品性能方面，以尚阳通主要产品超级结 MOSFET 产品为例，目前国外最先进技术可采用 5.4 微米Pitch 结构，尚阳通第五代技术产品预计可实现5微米Pitch，尚阳通与国外最先进技术水平不存在明显差距，但在产品良率、稳定性、开关软度和产品易用性上需要做进一步改善。

在市场应用和创新性方面，由于下游终端客户非常注重功率器件的稳定性、可靠性、一致性等性能指标，客户产品验证周期较长，但一旦用于终端产品，除非存在如终端产品迭代或产品质量事故等特殊情况，客户一般不轻易更换供应商。在国外品牌占据优势地位的细分市场，尚阳通产品与国外品牌进行竞争时，可能会存在缺乏新产品导入机会或由于缺乏批量供货、验证产品长期可靠性的机会，从而使得在某个应用领域技术进步缓慢等方面的劣势。

（五）已在草案中充分披露产品研发的风险及技术升级迭代的风险

尚阳通量产产品已覆盖主流市场需求，且在超级结超高压和超低压领域已进行布局，并取得了阶段性成果，尚阳通在成熟产品的相关研发中不存在技术迭代风险或处于不利竞争地位的情形，但在具有前瞻性、开创性的产品布局上，由于不确定性较高，可能存在潜在风险。标的资产存在的产品研发的风险及技术迭代的风险，已在重组报告书“第十二章 风险要素”之“二、与标的公司经营相关的风险”之“（五）产品研发的风险”、“（七）技术升级迭代的风险”中具体披露，同时，结合前述内容，对“（五）产品研发的风险”进行了细化披露，具体如下：

半导体功率器件尤其是高压超级结MOSFET、大电流IGBT、SiC 功率器件、高性能SGTMOSFET 产品、模组，其设计和工艺技术门槛高，专业研发人才稀缺，研发迭代具有持续性要求，研发所需资金投入强度大。在面临行业技术快速迭代情形下，标的公司只有在产品技术先进性、性能稳定性和可靠性、完善产品系列、客户易使用性等多方面保持研发投入，才能持续提高竞争力和盈利能力。标的公司第五代超级结 MOSFET 产品与第三代 IGBT 产品因晶圆代工厂工艺窗口稳定性等问题导致量产进度滞后于原规划，对标的公司业绩的主要影响在于新产品所带来的收入增量及毛利贡献无法按计划实现。尽管标的公司持续投入优化良率与可靠性，但研发周期延长可能导致技术红利窗口收窄，若标的公司无法在关键窗口期内完成技术突破并量产，将面临产品竞争力稀释风险。如果标的公司未能保持产品研发投入，或大量的研发投入未能取得预期的成果，可能会对标的公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

三、标的资产报告期内的研发支出及构成、研发人员的数量、变化及其专业背景、研发项目数量、内容及研发进展、新增发明专利数量及内容、主要产品性能指标、产品良率和稳定性等情况，并结合与同行业可比公司的对比情况，说明标的资产在核心技术水平及主要产品量产成本方面是否具有明显竞争优势

（一）报告期内研发支出及构成

报告期内，标的公司研发支出明细情况如下：

单位：万元、%

报告期内，标的公司研发费用分别为 7,149.54 万元、7,527.16 万元和 2,979.20万元，标的公司坚持以技术创新为驱动，对研发进行持续投入。其中职工薪酬、材料费、折旧与摊销和股权激励为研发费用的主要组成部分，占当期研发费用的比例分别为84.43%、86.22%和90.40%。报告期内，研发费用占当期营业收入的比例分别为 11.80%、11.05%和 9.91%。报告期内，标的公司不存在研发费用资本化的情形。

（二）研发人员的数量、变化及其专业背景

报告期内，标的公司研发人员的数量分别为 72 人、63 人和 59 人，占期末总人数的比例分别为53.73%、52.07%和 46.46%。标的公司高度重视研发工作，为匹配产品开发、迭代需求，需不断引入具备丰富研发经验和深厚技术积累的研发人员，形成新老结合、层次全面的研发人员架构。报告期内标的公司研发部门部分人员离职，导致标的公司研发人员数量有所下降。

1、研发人员专业背景情况

标的公司研发人员专业背景如下：

单位：人、%

由上表可知，报告期各期末，标的公司研发人员专业构成与公司研发技术特性密切相关，以电子、电气工程类、化工、材料类、微电子、集成电路类、控制工程及自动化类和计算机类专业为主，各期占比分别达到 94.44%、92.06%和91.53%，充分反映出标的公司研发人员以专业技术人才为支撑。

2、研发人员变动情况

报告期内标的公司研发人员变动情况如下：

注：包括转岗 1 人。

公司 2024 年入职比例较高，原因是为了开展新技术、新工艺的前瞻性研究引入较多研发人员，从而保障标的公司的技术始终保持先进性，并为下游客户提供优质、专业的产品。2025 年和 2026 年 1-6 月离职人数大部分为 2024 年及之前入职人员，占比均在80%以上。

3、研发人员任职时间分布情况

报告期末标的公司研发人员任职时间分布情况如下：

单位：人、%

由上表可知，报告期各期末，标的公司研发人员在岗年限 1年以上的占比分别为 65.28%、80.95%和 74.58%，稳定性较高，且每期保持一定比例的新员工引入，能够持续保障技术研发的先进性和连续性。

（三）研发项目数量、内容及研发进展

报告期内，标的公司主要研发项目数量47项，内容及研发进展如下：

单位：万元

（四）新增发明专利

报告期内，标的公司新增授权发明专利 60 项（含美国发明专利 6 项），具体内容如下：

（五）与可比公司的研发费用及构成、研发人员的数量、变化及其专业背景、研发项目数量、内容及研发进展、新增发明专利数量及内容、主要产品性能指标、产品良率和稳定性等方面的对比

1、与可比公司的研发费用及构成对比

（1）与可比公司的研发费用占比对比

与可比公司的研发费用占比对比具体如下：

注：上表同行业可比公司数据来自其公开披露的定期报告。

标的公司自成立以来，始终坚持技术和产品引领的发展战略，持续加大研发投入力度，构筑了较强的核心竞争力。因此报告期内，标的公司研发费用率略高于多数同行业可比公司。

（2）与可比公司的研发费用构成对比

报告期内，标的公司与可比公司研发费用主要包括职工薪酬（含股份支付）、材料费和折旧与摊销费等，各明细发生金额占研发费用的比重情况如下：

（续表）

由上表可见，报告期内，标的公司的研发费用主要由职工薪酬（含股份支付）、材料费构成，合计占比分别为 75.22%、72.41%，与可比公司的研发费用构成不存在显著差异，具有合理性。

2、与可比公司的研发人员数量、变化及其专业背景对比

（1） 与可比公司的研发人员数量、变化对比

与可比公司的研发人员数量、变化对比如下：

单位：人

由上表可见，标的公司研发人员数量及其净变动与可比公司存在一定差异，但标的公司研发投入人员占比高于同行业平均水平，主要系标的公司专注于功率半导体的研发、设计和销售，完全采用 Fabless 模式，同时，经营规模较小，为保障市场竞争力，保持较高的研发人员投入比例，使得标的公司研发人员占比高于同行业平均水平。

（2） 与可比公司的研发人员专业背景对比

可比公司的研发人员尚未披露专业背景，标的公司与可比公司的研发人员学历水平进行比较。与可比公司硕士研究生及以上学历的研发人员占比情况对比如下：

由上表可见，报告期内标的公司高度重视研发工作，研发人员整体学历水平较高，硕士研究生及以上学历的研发人员占研发人员总数比例分别为 52.78%、

57.14%及 55.93%，高于同行业可比公司。

3、与可比公司在研项目数量、内容及研发进展、新增发明专利数量及内容

（1）与可比公司在研项目数量、内容及研发进展对比

与可比公司在研项目数量对比如下：

单位：个

注：上表同行业可比公司数据来自其公开披露的年度报告，可比公司新洁能、斯达半导、士兰微及华微电子未披露相关数据。

截至 2026 年 6 月，标的公司与东微半导、宏微科技均有布局第三代半导体器件研发，同时兼顾第四代半导体的多元化技术体系建设，加速SiC、GaN 器件在战略新兴领域的产业化导入，未来标的公司将通过技术迭代与工艺协同优化，持续提升产品竞争力。

（2）与可比公司取得授权发明专利数量及内容对比

与可比公司取得授权发明专利数量对比如下：

单位：个

注：上表同行业可比公司数据来自其公开披露的年度报告，可比公司新洁能、斯达半导、士兰微未披露相关数据，上表统计的尚阳通2024年度、2025年度发明专利数据各自均含3项美国发明专利。

报告期内，标的公司与同行业可比公司取得专利主要聚焦于半导体器件、半导体功率器件、IGBT 器件等制造方法授权。标的公司过去几年处于业务快速发展期，研发投入强度较大，相应的技术成果和发明授权数量较多，通过多年积累，标的公司已初步完成在当前业务领域的专利布局。未来将充分利用和消化之前的专利技术，进一步提升发明专利质量。

4、与可比公司的主要产品性能指标、产品良率和稳定性的对比

因部分可比公司主要产品性能指标未公开披露，标的公司将主要产品与国内外竞争对手产品进行比较，具体参见本问询函回复之“3、关于标的资产技术水平”之“二/（一）标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况及认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据”。

对于专注于芯片设计的半导体企业而言，其产品的最终良率和长期稳定性指标，本质上是企业根据自身产品定位、目标市场、成本策略以及对代工厂及封测厂的工艺选择与管控能力，所设定并追求的内部核心质量目标。这些目标高度依赖于具体产品的设计复杂度、采用的制程节点、选定的代工厂及其工艺成熟度、封装测试方案以及企业自身制定的严格质量标准和管控体系。同时，面向不同应用领域、采用不同的工艺技术、执行差异化的质量等级标准，都会使得其预设的目标值和达成路径本身就有显著差异。尚阳通产品在关键的测试项目中表现了较好的产品稳定性和适用性，尚阳通产品关键测试项目及公司产品结果具体如下：

（六）标的资产在核心技术水平及主要产品量产成本方面是否具有明显竞争优势

1、标的公司核心技术先进性主要体现于产品设计方案，产品技术的迭代升级带动产品性能指标的提升，部分产品性能指标与竞争对手相比存在优势，且产品获得细分领域头部认可，故核心技术水平具有一定竞争优势

尚阳通在晶圆代工厂基础工艺平台上，结合工艺技术和器件结构设计、仿真、器件特性、封装测试方案设计、材料应用选择和创新应用等多方面因素，运用尚阳通的核心技术进行产品设计开发、调整和优化，从而充分发挥晶圆代工厂、封测厂商的制造能力，把公司的设计方案转化成最终产品。

尚阳通核心技术随着不同产品代际发展，产品性能指标参数进一步优化和提升。尚阳通部分产品与国际领先的竞争对手相比，在关键性能指标上不存在明显的差异，具体对比参见本问询函回复之“3、关于标的资产技术水平”之“二/（一）标的资产主要产品的开发历程、量产上市时间、主要性能指标、性能先进性体现及与国内外竞争对手的比较情况及认定部分产品性能指标达到国际先进水平的具体依据”。

同时，尚阳通结合不同应用领域产品性能需求，重点聚焦工业级和车规级应用领域，通过优化工艺参数和器件结构，应用不同代际核心技术，完善了不同系列产品布局，凭借国产替代进程加速契机，满足了不同应用领域客户需求，取代国外品牌，获得了细分领域头部客户认可。

2、标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品基本一致，在产品量产成本方面不存在明显差距

受限于同行业可比公司关于产品量产成本数据的公开披露程度有限，故将标的公司的主要产品的平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率数据与同行业对比，以反映产品的量产成本水平。

标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品基本一致；标的公司毛利率处于行业平均水平，高于东微半导、宏微科技、士兰微。报告期内，标的公司主要产品平均销售单价和单位成本与同行业可比公司相关产品对比、主营业务毛利率具体对比情况参见本问询函回复之“1、关于标的资产销售模式及经营业绩”之“十一/（二）报告期内标的资产与同行业可比公司相同或相似产品毛利率水平及变动情况不存在重大差异”。

综上所述，报告期内，标的公司为保持核心技术的先进性，高度重视研发工作：研发投入逐年增加，并不断引入具备丰富研发经验和深厚技术积累的专业人员以扩大研发团队；同时，持续推进多项紧跟行业前沿技术与客户需求的研发项目，新增授权发明专利 60 项（含 6项美国发明专利）。标的公司核心技术先进性主要体现于产品设计方案，产品技术的迭代升级带动产品性能指标的提升，标的公司部分产品性能指标与竞争对手相比存在优势，且产品已获得多个细分领域头部认可，这体现了其核心技术水平具有一定竞争优势。此外，标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品基本一致，在产品量产成本方面未呈现显著差距。

四、标的资产核心技术、工艺技术在实现不同类型产品性能先进性上的具

体作用及体现，产品技术水平是否对晶圆制造、封装测试等环节存在较大依赖，未来是否拓展晶圆制造和封装测试产能

（一）标的资产核心技术、工艺技术在实现不同类型产品性能先进性上的具体作用及体现

尚阳通自成立起高度重视研发和自身技术积累，形成了与公司经营战略、下游市场需求高度匹配的核心技术体系，并将其与产品深度融合，公司核心技术、工艺技术在实现不同类型产品性能先进性的具体体现如下：

（二）基于产业链分工背景下，尚阳通需要基于晶圆代工厂基础工艺、生产制造和封测厂商的生产制造等环节，完成最终产品制造，实现销售，尚阳通核心技术先进性不依赖代工企业实现

随着半导体产业的逐步发展和分工的不断细化，行业从垂直整合模式发展出了当下的“Fabless+Foundry”的产业链分工合作模式，尚阳通作为采用 Fabless经营模式的功率器件设计和研发的企业，将晶圆制造环节委外，即尚阳通完成功率器件设计后，将设计方案交付晶圆代工厂，晶圆代工厂根据尚阳通的工艺制程及要求规范，使用掩膜版完成晶圆的加工制造，尚阳通验收后再根据市场需求将晶圆进行委外封装和测试。在这个过程中，产业链上下游秉持集约化、专业化的发展方针，按照各自的技术路径持续发展，并相互促进、融合和共同发展。

晶圆厂制造主要有氧化、光刻、刻蚀、离子注入、扩散、薄膜等工艺实现模块，晶圆的整个制造流程是由上述工艺模块进行不同的组合来完成。封装可以保护器件表面，使其避免在电气、物理等方面受到外力损害。首先，当受环境影响或器件自身发热时，封装可以缓和应力影响，从而防止器件发生损坏，保证可靠性；其次，封测工艺的进步，可以满足不断发展的高性能、小型化、高频化需求，并通过尺寸调整配合器件功能实现。测试程序通过筛选，可以发现器件早期失效，从而降低器件的失效率。

尚阳通已积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其在生产环节的具体体现在器件元胞结构、终端结构的设计及实现方法、工艺流程的优化改进及材料选择等方面。

以尚阳通功率器件新品开发流程为例：

1）在项目的立项阶段：尚阳通针对应用领域和市场需求，根据产品性能折衷曲线，提出特定的产品开发指标。

2）在芯片工艺流程的制定阶段：尚阳通与晶圆代工厂明确产品工艺及参数要求，确定产品实现的完整工艺流程。在上述过程中，尚阳通需确定合适的工艺及技术参数，如外延层的选取，屏蔽氧化层的实现方法和其对应的形貌，单次或多步离子注入的能量和剂量，高温退火的温度和顺序等。

3）在产品的版图设计阶段：在与晶圆代工厂沟通好初步工艺流程后，尚阳通设计确定合适的器件元胞结构、终端和过渡区的实现方式，从而完成最终版图设计，对器件的最终性能和可靠性起到关键影响。

对于目前晶圆代工厂还未开发的工艺模块，尚阳通提出需求后，也可与晶圆代工厂进行合作开发，确定最终的器件形貌和可行的工艺实现方案，尚阳通可基于产品开发时晶圆代工厂对应制程的开发和成熟度进行灵活的方案设计。在上述过程中，尚阳通的研发方向和所掌握的重要核心技术主要系在满足不同应用领域对产品指标及功耗的要求前提下，实现器件产品性能与成本的最优解，即功率器件产品的方案设计由尚阳通自身主导完成，方案包括了器件元胞结构、终端结构设计、工艺制造流程、各工艺环节的条件和控制规范、关键工艺菜单等内容，而晶圆代工厂主要配合提供产线资源、参数信息及调试匹配设备等，能够体现尚阳通技术先进性的如器件结构、终端设计等核心方案的内容与晶圆代工企业所使用的生产制造技术如晶圆制造工艺模块和加工工序等在功率器件产业链应用的环节存在明显区别，双方就各自范畴形成自身的核心技术，相关技术不存在争议或潜在纠纷，二者边界清晰。

综上所述，功率器件设计企业聚焦应用功率器件相关技术完成功率器件方案设计，晶圆代工厂聚焦应用晶圆制造工艺技术完成芯片制造，二者在技术路径、技术种类、技术内容等方面存在明显差异。尚阳通在产品定义、产品设计的技术和方案落地、工艺的认知和创新同设计相融合、各种应用对器件要求的理解深度和拥有客户资源等方面积累的丰富经验逐步形成了尚阳通现有的先进核心技术，上述先进核心技术是晶圆代工厂无法替代的。

（三）公司现阶段暂以维持并深化现有 Fabless 模式为核心经营战略

尚阳通自成立以来，基于发展阶段、技术积累、资金实力及市场定位等因素，采用 Fabless 经营模式开展业务。通过与全球领先的晶圆代工厂和封装测试企业建立长期、稳定、深入的战略合作关系，充分利用外部成熟、高效的供应链资源，是公司在当前发展阶段实现轻资产、高效率运营，并快速响应市场需求的最优解。

晶圆制造和先进封装测试属于资本高度密集型领域，其厂房建设、设备购置及技术研发投入较大，基于标的公司目前的经营规模、财务状况、技术储备以及所处行业的发展阶段和分工格局，公司现阶段暂以维持并深化现有 Fabless 模式为核心经营战略，暂未形成落地的直接投资建设或拓展自有晶圆制造产能和封装测试产能的具体规划。

本次重组完成后，依托上市公司资本平台，标的公司将进入一个全新的发展阶段。在此背景下，标的公司未来将有机会基于整体战略发展需要、市场需求变化、技术演进趋势以及协同效应评估，在充分审慎论证的基础上，重新审视和评估其整体业务模式和发展战略，不排除在符合上市公司全体股东长远利益并严格遵守相关法律法规及上市规则的要求的前提下，探索与晶圆制造或封装测试相关的战略布局的可能性。

五、Fabless 模式下，标的资产对产品质量管控、工艺协同优化、核心技术安全、产品供应稳定性采取的具体措施及有效性,标的资产产品在技术水平、产品迭代、成本管控等方面相对于 IDM 模式下同类产品是否存在明显劣势以及标的资产的应对措施，在实现国产替代方面是否具备竞争力

（一）Fabless 模式下，标的公司对产品质量管控、工艺协同优化、核心技术安全、产品供应稳定性采取的具体措施及有效性

1、产品质量管控：尚阳通建立了覆盖全流程的质量控制体系，包含相应的考核流程和管理规定。在制定和执行这些流程规定时，尚阳通根据不同领域产品的具体情况，综合考虑产品稳定性、可靠性、一致性和成本等重要因素。尚阳通产品关键测试项目及公司产品结果具体参见本问询函回复之“3、关于标的资产技术水平”之“三/（五）与可比公司的主要产品性能指标、产品良率和稳定性的对比”。

2、工艺协同优化：尚阳通与晶圆代工厂及封测厂商通过深度信息共享与反馈、联合研发工艺平台、产能深度合作与设备协同投入以及数据保密与互信机制，进行深度的工艺协同优化，以提升产品性能和制造效率。

3、核心技术安全：高度重视核心技术安全。一方面，通过实施股权激励，以及建立合理的绩效考核、晋升机制和员工福利体系等，维持核心技术人员和研发团队的稳定性；另一方面，通过积极进行知识产权申请与保护、制定严格的信息保密制度，在内部与相关研发人员签署包含保密义务、知识产权权属约定及竞业禁止条款的协议，在外部与合作厂商明确界定双方在合作过程中的保密义务和责任并清晰界定知识产权归属等多种措施，最大程度保障核心技术安全，为持续研发创新构筑坚实基础。

此外，尚阳通紧跟市场前沿，持续加大技术创新与迭代力度，不断巩固和提升产品的竞争优势，这也是保障核心技术长期价值和安全性的关键。

4、产品供应稳定性：为确保产品供应的稳定性，尚阳通采取了一系列综合措施。在供应链层面，积极推行多源化策略：与多家行业内头部晶圆代工厂建立合作关系；在封装测试环节，亦与多家行业领先的封测厂商合作，进行多源布局并合理分配产能。在产能协同方面，通过长期紧密合作锁定头部代工厂未来产能，探索产能预留机制以应对紧急需求，并在部分关键供应商处进行设备协同投入。同时，尚阳通高度重视对市场趋势和客户需求的研究分析，结合销售计划与研发项目进展，科学制定采购需求计划，进一步强化供应保障能力。

（二）标的资产产品在技术水平、产品迭代、成本管控等方面相对于 IDM模式下同类产品的对比，以及标的资产针对劣势采取的应对措施

1、尚阳通与可比公司中 IDM 模式企业在对应的产品布局及技术水平上不存在显著差异

可比公司中，宏微科技、斯达半导、士兰微为涉及 IDM 模式生产。在产品的布局上，该类企业由于所处发展阶段较为成熟，整体经营规模较大，产品种类相对更丰富，但在超级结 MOSFET、IGBT、SiC 功率器件产品等尚阳通核心产品类型上，尚阳通产品布局与前述企业不存在明显差异，产品研发进度不存在明显差异。在技术水平上，由于可比公司未在公开资料中具体披露其产品参数、性能指标及研发具体进展，以知识产权数量作为对比，尚阳通知识产权布局完善，知识产权拥有数量领先。

3、知识产权数量

注：可比公司相关数据来源为其年报、公告等公开披露资料。

2、尚阳通与 IDM 模式下企业在单位产品的综合成本方面通常不存在显著的差异，在工艺开发与量产速度、供应链稳定性上弱于 IDM 模式企业

①量产成本：IDM 模式下，企业拥有自有晶圆制造厂，属于重资产运营，需维持较高的产能利用率以覆盖固定成本，在市场需求旺季，其自有产能可转化为供应保障优势；而在需求淡季，则面临产能闲置压力，订单调整的灵活性亦受此制约。Fabless 模式企业则依托国内较为成熟的晶圆代工生态进行轻资产运营，淡季产能填充分担压力相对较小，并能通过审慎的生产计划在正常情况下保障客户供应。

②工艺开发与量产速度：IDM 模式企业凭借设计制造环节的内部协同，具备自主性强、量产周期短的优势，但可能受限于自身资源聚焦和产能规模而可并行开发的新工艺数量有限；Fabless 模式企业新工艺的开发高度依赖于与晶圆代工厂的深度合作。代工厂通常拥有广泛的客户基础和丰富的工艺平台，具备动力与Fabless 企业共同开发特色工艺以实现产品差异化，增强市场竞争力。但此模式涉及跨组织协作，从新工艺定义、开发到最终量产导入的流程环节较多，所需周期通常长于IDM 模式。

综上所述，从长期和整体运营视角分析，在排除市场剧烈波动、特殊供应链事件等非正常因素影响的前提下，IDM 模式企业与 Fabless 模式企业在单位产品的综合成本方面理论上通常不存在显著差异。IDM 模式企业虽需承担制造环节的固定成本，但也可能享有垂直整合带来的效率提升；Fabless 模式企业虽支付代工费用，但避免了重资产投入和相应的财务负担。但相对来说，Fabless 模式企业在工艺开发与量产速度、供应链稳定性上弱于 IDM 模式企业，尚阳通短期内主要通过供应商多源化策略、产能深度合作等策略保障供应链稳定性，能够有更多新工艺的选择；中长期主要通过深耕设计壁垒，提升差异化产品的比重，以提升产品成本管控能力与盈利能力。

（三）标的公司在实现国产替代方面具备一定竞争力

尚阳通形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的产品布局，核心技术水平具有一定竞争优势，产品建立了稳固、资源聚焦的自主可控的国内供应体系，并与较多细分领域的头部客户建立了合作，实现了国产替代的市场验证，因此，尚阳通在实现国产替代方面具备一定竞争力。

1、产品布局：尚阳通已形成覆盖车规级、工业级和消费级应用领域，由高压产品、中低压产品及模组产品构成的产品矩阵。尤其在国产化市场空间广阔的高端 MOSFET、IGBT 以及SiC 等新兴技术领域，尚阳通均拥有紧跟行业前沿技术的产品储备，并通过持续的研发投入，巩固和提升产品竞争力。

2、核心技术先进性：尚阳通的核心技术优势，集中体现在其创新的产品设计能力上。通过持续的产品技术迭代升级，有效提升了关键性能指标，部分指标已达到或优于竞争对手水平。尚阳通产品获得众多细分领域头部客户的认可与采用，充分印证了尚阳通核心技术水平的竞争优势。

3、国产化落地能力：依托自身的研发技术体系，尚阳通与国内领先的晶圆代工和封装测试供应商建立了稳定的业务合作关系和深度的工艺技术交流机制，共同保障了产品在国产化产线上实现优异的关键技术指标，成功构建了资源聚焦、安全可控的国内供应体系。同时，尚阳通自建了功能完备的产品可靠性实验室，不仅通过了AEC-Q101可靠性测试项目和AQG324等国际车规标准的严格验证，具备了关键的自主验证能力，为产品品质和快速迭代提供了坚实保障。

4、市场验证：在功率器件应用领域，特别是工业级市场，尚阳通的产品已获得众多国内外知名企业的认可，成为其关键的少数国内供应商之一。进入这些行业头部客户的供应链体系，不仅为尚阳通带来了持续的业务黏性，更通过满足其引领行业发展的前沿需求，有效驱动了尚阳通的技术迭代升级，为巩固和扩大市场份额奠定了基础。

六、维持核心技术人员、研发人员稳定性以及防止核心技术泄密的具体措施及有效性

标的公司高度重视人才队伍建设，现有团队具备丰富的研发经验和深厚的技术积累，已形成新老结合、层次全面的研发人员架构。报告期末，标的公司在职研发人员共计59人，占标的公司总人数的比重为 46.46%。标的公司核心技术人员包括肖胜安、曾大杰、罗才卿和刘新峰。报告期内，原核心技术人员王彬因个人原因于 2026 年6 月从标的公司离职，并同标的公司签署了离职人员必要的各项文件。核心技术人员由 5 名减少为 4 名。王彬离职后，公司对其未触发竞业限制程序，其原承担的职责已通过公司内部组织架构梳理与团队分工优化实现平稳承接。上述人员变动未对标的公司技术研发、产品规划及核心竞争力产生重大不利影响。除上述情形外，标的公司核心技术人员保持基本稳定，未发生其他重大变动。

标的公司在发展过程中，为建立有效激励机制、增强公司管理团队和核心员工的凝聚力，标的公司及其管理层持续以公司股权来激励主要管理层及核心员工，共进行了5轮股权激励。截至报告期末，标的公司共有8名研发人员直接或通过员工持股平台间接持有标的公司股份，其中所有核心技术人员均持有标的公司股份。此外，标的公司在依据自身经营情况的前提下，制定了合理的绩效考核、晋升机制、员工福利等，来保障公司研发人员的稳定性和积极性。

为防范核心技术人员流失风险，标的公司已采取以下保障措施:一是核心研发人员肖胜安已承诺自交割日起至少36个月内持续在标的公司任职;二是通过与核心技术人员签订股权激励协议的补充协议，约定了本次重组资产交割后三个会计年度内的离职退出机制，若被授予人发生离职情形，根据离职时点不同，普通合伙人有权要求其按照约定转让全部合伙企业财产份额，转让价格按原认购成本加计一定利息或参照特定期间股票均价的一定比例确定，且离职人员不再参与剩余现金对价的分配。上述安排虽未采用服务期协议的直接形式，但客观上增加了核心人员的离职成本，在一定程度上能有效防范核心技术人才流失风险。

通过上述举措，标的公司鼓励研发创新以持续保持技术的先进性，同时增强核心员工的凝聚力，在维持核心技术人员、研发人员稳定性的同时吸引更多优秀的技术创新人才加入标的公司，共享公司发展红利。

标的公司自成立起高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利等知识产权的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。

标的公司一贯重视核心技术和知识产权的研发和保护，由专人负责各项知识产权的申请、取得和维护，同时，标的公司执行了严格的技术保密制度，并与员工签署保密协议，防止核心技术泄密。具体措施如下：

根据《信息安全管理规定》，标的公司采取的具体措施包括：（1）设立专门的信息安全管理委员会和管理小组，负责信息安全的具体落实和监督检查，协调各信息安全执行部门以及与外部组织间有关的信息安全工作，同时明确标的公司员工所需尽到的信息安全责任；（2）将所有信息资产划分为绝密级、机密级、保密级及公开级四类机密等级。除公开级外，并对各级别信息资产的管理标准进行划分，不同级别的数据保存和传输均需获得相应级别的批准；（3）定期进行风险评估并制定针对各类特定风险的应急预案。此外，在日常技术研发方面，标的公司目前的研发均在内部网络环境中进行，且设置有专门的 IT 工具来监测识别敏感数据的传播，保障技术研发中数据运用和传播的安全性。

标的公司与管理层、核心技术人员、研发人员均签署有《保密、知识产权权属及竞业禁止协议》，具体包括：（1）员工在受雇期间直接或间接接触到的标的公司技术信息、业务信息及有关未来开发的信息，需承诺仅将该等保密资料用于完成标的公司的工作任务，未经标的公司允许，不得直接或间接以任何形式对外披露；（2）所有与标的公司业务方面有关记录、计算机储存信息及其他媒介物，未经标的公司允许不得移出标的公司场所，不得擅自复制相关信息和资料，在雇佣关系终止后，应立即归还所有信息和资料及其复制品；（3）在双方解除或终止劳动合同后的竞业限制期限内（竞业限制期限为自被标的公司停止聘用之日起三年），不得直接或间接到与标的公司及其控股股东经营范围相同或相近或生产或者经营同类产品、从事同类业务的有竞争关系的其他用人单位任职，或者自己开业生产或者经营同类产品、从事同类业务。

通过采取专利等知识产权申请、制定信息保密制度和与核心技术人员及其他研发人员签署保密、知识产权权属及竞业禁止协议等多种保护措施，标的公司能够有效防止核心技术泄密。

虽然标的公司已经采取了多项举措来保障核心技术人员和研发人员的稳定性以及防止核心技术泄密，但仍然存在核心技术人员流失及核心技术泄密的风险，上述风险已在重组报告书“第十二章 风险因素”之“二、与标的公司经营相关的风险”之“（九）标的公司核心技术泄密的风险”和“（十）技术人才短缺或流失的风险”中进行披露。

七、中介机构核查程序和核查意见

（一）核查程序

独立财务顾问主要执行了以下核查程序：

1、访谈尚阳通核心技术人员，了解尚阳通核心技术形成过程，获取了核心技术人员的简历；

2、取得并核查尚阳通授权和在审的专利清单及相关证明文件、集成电路布图设计清单及证书；

3、访谈尚阳通研发人员，区分尚阳通产品类别，了解尚阳通核心技术代际和产品迭代情况、技术参数指标演变情况、了解尚阳通与竞争对手在技术水平和主要性能指标、先进性对比情况；了解尚阳通最新技术和产品开发进度和国外最先进技术水平差距情况；了解不同应用领域产品先进性情况；了解尚阳通功率模块产品业务模式；了解尚阳通核心技术、工艺技术在不同类型产品性能先进性体现；了解尚阳通与晶圆代工厂、封测厂商的合作模式；

4、通过裁判文书网检索尚阳通及其子公司、核心技术人员是否发生过知识产权相关的诉讼纠纷；

5、取得尚阳通出具的报告期内未发生过知识产权相关诉讼、仲裁纠纷的情况说明；

6、查阅尚阳通相关实验报告数据及产品技术手册，确认产品关键参数指标对比准确性；

7、取得尚阳通及可比公司功率器件的产品手册，核查尚阳通核心技术产品的技术指标；

8、获取了标的公司关于研发费用的说明，了解其研发支出及构成、研发人员的数量、变化及其专业背景、研发项目数量、内容及研发进展、新增发明专利数量及内容；

9、查阅标的公司历次股权激励文件、与员工绩效考核相关的文件、保密相关制度、核心技术人员《劳动合同》《保密、知识产权权属及竞业禁止协议》等，分析标的公司及管理层维持核心技术人员、研发人员稳定性以及防止核心技术泄密的具体措施及有效性。

针对事项3（1），律师实施的核查程序如下：

1、获取并查阅了核心技术人员的调查表；

2、获取并查阅了尚阳通授权和在审的专利清单及授权专利证书、集成电路布图设计清单及证书；

3、访谈尚阳通核心技术人员并取得尚阳通出具的说明，了解尚阳通核心技术形成过程及核心技术对应的知识产权；

4、通过裁判文书网检索标的资产及其境内子公司、核心技术人员是否发生过知识产权相关的诉讼纠纷；

5、取得尚阳通出具的报告期内未发生过知识产权相关诉讼、仲裁纠纷的情况说明。

（二）核查意见

经核查，独立财务顾问认为：

1、尚阳通核心技术均系业务发展过程中自主研发形成，尚阳通针对核心技术形成了较为完善的知识产权保护，尚阳通知识产权不存在侵害第三方合法权益的情形，相关知识产权不存在纠纷或潜在纠纷；

2、尚阳通不同代际技术各有特性优势和适用场景，各代技术发展随着Pitch尺寸缩小，产品性能指标参数得以优化和提升。尚阳通的新产品研发及量产周期与同行业可比公司相比不存在显著差异，不存在研发失败、停滞等情况。第五代超级结 MOSFET 产品作为前沿技术储备，致力于在硅基超级结工艺和技术领域达到领先水平，截至 2026 年 8 月，第五代超级结 MOSFET 两款产品已经完成可靠性和应用评测，满足产品发布（Release）要求，为了提升产品的性价比，尚阳通已经和晶圆制造厂协作持续开发新产品，并积累良率改善数据。计划在该制程在 8英寸生产线开发成功后，研究将该技术转移到控制能力更强的 12 英寸生产线进行批量生产的可行性和必要性。第三代 IGBT 产品量产进度未达预期主要是受限于晶圆代工厂原有设备和工艺方案不能获得足够的稳定量产的工艺窗口，目前，100A IGBT 产品、75A IGBT 产品及 150A IGBT 产品已经在光伏，储能，电能质量和充电桩领域等多个客户实现批量订单，进入量产与持续优化阶段。标的资产目前与国外最先进技术水平仍存在一定差距，相关风险已在草案中充分披露；

3、报告期内，标的公司为保持核心技术的先进性，高度重视研发工作：研发投入逐年增加，并不断引入具备丰富研发经验和深厚技术积累的专业人员以扩大研发团队；同时，持续推进多项紧跟行业前沿技术与客户需求的研发项目，新增授权发明专利 60 项（含 6项美国发明专利）。标的公司核心技术先进性主要体现于产品设计方案，产品技术的迭代升级带动产品性能指标的提升，标的公司部分产品性能指标与竞争对手相比存在优势，且产品已获得多个细分领域头部认可，这体现了其核心技术水平具有一定竞争优势。此外，标的公司主要产品平均销售单价、单位成本、主营业务毛利率变动趋势与同行业可比公司相关产品基本一致，在产品量产成本方面未呈现显著差距；

4、尚阳通高度重视研发和自身技术积累，形成了与公司经营战略、下游市场需求高度匹配的核心技术体系，并将其与产品深度融合；基于产业链分工背景下，尚阳通需要基于晶圆代工厂基础工艺、生产制造和封测厂商的生产制造等环节，完成最终产品制造，实现销售，尚阳通核心技术先进性不依赖代工企业实现。公司现阶段暂以维持并深化现有 Fabless 模式为核心经营战略，暂未形成落地的直接投资建设或拓展自有晶圆制造产能和封装测试产能的具体规划；

5、Fabless 模式下，标的资产对产品质量管控、工艺协同优化、核心技术安全、产品供应稳定性采取了相应的管控措施。可比公司中，宏微科技、斯达半导、士兰微涉及IDM 模式。在产品的布局上，该类企业由于所处发展阶段较为成熟，整体经营规模较大，产品种类相对更丰富，但在超级结 MOSFET、IGBT、SiC功率器件产品等尚阳通核心产品类型上，尚阳通产品布局与前述企业不存在明显差异，产品研发进度不存在明显差异。在技术水平上，由于可比公司未在公开资料中具体披露其产品参数、性能指标及研发具体进展，以知识产权数量作为对比，尚阳通知识产权布局完善，知识产权拥有数量领先。从长期和整体运营视角分析，在排除非正常因素影响的前提下，IDM 模式企业与 Fabless 模式企业在单位产品的综合成本方面理论上通常不存在显著差异。但 Fabless 模式企业在工艺开发与量产速度、供应链稳定性上弱于 IDM 模式企业，尚阳通短期内主要通过供应商多源化策略、产能深度合作等策略保障供应链稳定性，能够有更多新工艺的选择；中长期主要通过深耕设计壁垒，提升差异化产品的比重，以提升产品成本管控能力与盈利能力。尚阳通形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的产品布局，核心技术水平具有一定竞争优势，产品建立了稳固、资源聚焦的自主可控的国内供应体系，与较多细分领域的头部客户建立了合作，实现了国产替代的市场验证，在实现国产替代方面具备一定竞争力；

6、标的公司通过股权激励、制定合理的绩效考核、晋升机制、员工福利等，增强核心员工的凝聚力，维持核心技术人员、研发人员的稳定性；通过采取专利等知识产权申请、制定信息保密制度和与核心技术人员及其他研发人员签署保密、知识产权权属及竞业禁止协议等多种保护措施，标的公司能够有效防止核心技术泄密。

经核查，律师认为：

截至本回复意见出具日，尚阳通核心技术均系在业务发展过程中自主研发形成，尚阳通针对核心技术形成了较为完善的知识产权保护，尚阳通知识产权不存在侵害第三方合法权益的情形，相关知识产权不存在纠纷或潜在纠纷。

4．关于标的资产财务报表

申请文件显示：（1）报告期各期末，标的资产应收票据及应收款项融资金额分别为264.18万元和716.22万元，应收账款账面余额分别为0.90亿元和1.15亿元，在2024年营业收入下滑的情况下，应收账款余额同比增长27.92%。（2）报告期内，标的资产应收账款周转率分别为10.15次/年和5.91次/年，标的资产对账龄为6个月以内的应收账款组合以及账龄为6个月至1年的应收账款组合分别按照1%及5%计提坏账准备，账龄为6个月以内的应收账款组合坏账准备计提比例低于同行业可比公司水平。报告期各期，标的资产信用减值损失分别为-48.60万元和-32.62万元。（3）报告期各期末，标的资产的存货账面余额分别为2.40亿元和2.07亿元，主要为尚未进入封装测试环节的晶圆等原材料和库存商品，2024年年末存货账面余额同比下降13.78%，存货跌价损失分别为-702.42万元和-944.18万元。（4）报告期内，标的资产研发费用分别为7123.52万元和7149.54万元，其中职工薪酬分别为2084.67万元和3025.36万元，材料费分别为3126.39万元和1898.62万元。

请上市公司补充说明：（1）结合应收账款信用政策及其变化情况、营业收入季度分布情况等，分析标的资产2024年营业收入下降但应收账款余额增加的原因及合理性。（2）结合应收账款账龄结构、应收账款周转率、期后回款情况、客户结构及下游应用领域、与同行业可比公司对比情况等，分析标的资产账龄为6个月以内的应收账款组合坏账准备计提比例低于同行业可比公司的合理性，2024年应收账款余额增加但信用减值损失下降的原因，应收账款坏账准备计提是否充分。（3）结合存货细分结构、存货库龄、存货周转率、期后结转情况等，分析2024年存货账面余额下降但存货跌价损失增加的原因，是否存在销售退回或滞销等情况，存货跌价准备计提是否充分。（4）结合研发人员数量及变动情况、薪酬水平等情况，分析标的资产报告期内研发费用中职工薪酬增加的原因，研发人员的占比及薪酬水平与同行业可比公司是否存在显著差异；研发费用中材料费下降的原因及合理性，与标的资产研发项目数量及进展是否匹配。

请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见。

一、结合应收账款信用政策及其变化情况、营业收入季度分布情况等，分析标的资产 2024 年营业收入下降但应收账款余额增加的原因及合理性

（一）2023 年至 2026 年1-6 月，公司对主要客户信用政策未发生重大变化，营业收入季度分布情况

2023 年至2026 年 1-6 月，累计收入前五大客户主要信用政策情况如下：

如上表所述，2023 年至2026 年 1-6 月标的资产主要客户信用政策无变化。2023 年-2024年，营业收入季度分布情况如下：

单位：万元

如上表所述，标的公司收入不存在明显的季节性特征。2024 年第四季度收入占比为 30.07%，较2023 年第四季度收入占比增加10.63%，会使得2024 年末应收账款余额占当年营业收入的比重增加。2024 年四季度收入波动的具体原因参见本题（二）关于收入增长带动应收账款余额增加的相关原因分析。

（二）标的资产 2024 年营业收入下降但应收账款余额增加的原因及合理性

2024 年度收入下降，而标的公司客户信用政策基本都维持在30-90 天，期末应收账款余额增长的原因主要为标的公司 2024 年 4 季度销售金额同比增长。具体情况如下：

单位：万元

如上表所述，应收账款期末余额增加的主要原因系 2024 年四季度终端市场环境好转，新能源汽车产销持续放量，带动高压MOSFET、IGBT 及碳化硅（SiC）功率器件需求激增，国内风光储项目加速落地推动功率半导体采购量环比增长，光伏逆变器、储能变流器及特高压输电系统对 IGBT 产品的需求显著提升亦带动收入增长，2024 年四季度收入较 2023 年四季度收入增长 39.12%，增长金额为5,121.17 万元，使得赊销客户应收款项相应增加。同行业可比公司东微半导2024年第四季度收入波动趋势与标的资产一致。

二、结合应收账款账龄结构、应收账款周转率、期后回款情况、客户结构及下游应用领域、与同行业可比公司对比情况等，分析标的资产账龄为 6 个月以内的应收账款组合坏账准备计提比例低于同行业可比公司的合理性，2024 年应收账款余额增加但信用减值损失下降的原因，应收账款坏账准备计提是否充分

（一）结合应收账款账龄结构、应收账款周转率、期后回款情况、客户结构及下游应用领域、与同行业可比公司对比情况等，分析标的资产账龄为 6 个月以内的应收账款组合坏账准备计提比例低于同行业可比公司的合理性

1、应收账款账龄结构、应收账款周转率、期后回款情况

报告期各期末，尚阳通应收账款账面价值分别为 11,387.09 万元、7,792.48万元和13,043.02 万元，除 2026 年6月末应收客商联汇（香港）有限公司 27.69万元账龄为 6-12 个月外，其他应收账款均为 6个月以内账龄。报告期内应收账款周转率分别为 5.91、7.04 和5.71，2024 年应收账款周转率下降的主要原因系四季度销售收入增长导致期末应收账款余额增长较大所致。2025 年度相比2024年度应收账款周转率呈上升趋势，主要系 2025 年末应收账款规模在账期范围内较 2024 年末下降所致；2026 年 1-6 月相比 2025 年度应收账款周转率呈下降趋势，主要系 2026 年 6 月末应收账款规模增加所致。2024 年末、2025 年末应收账款均已全部回款。截至 2026 年 9 月30 日，2026 年 6 月末应收账款回款比例为 97.19%。

2、报告期末应收账款余额前五大客户结构及下游应用领域情况

单位：万元

3、结合同行业可比公司对比情况，标的资产账龄为 6个月以内的应收账款组合坏账准备计提比例低于同行业可比公司具备合理性

截至 2026 年 6 月30日，公司与同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：

单位：%

注：上述同行业可比上市公司的坏账准备计提政策来自于 2026 年半年度报告，其中华微电子系按照预期信用损失率计提的数据，并于 2026 年 5 月 20 日撤销 ST。

另外，同属半导体行业的芯片设计上市公司晶丰明源、必易微与标的公司的坏账准备计提组合类似，具体如下：

单位：%

注：上述同行业上市公司晶丰明源、必易微的坏账准备计提政策来自于 2026 年半年度报告。

截至 2026 年 6 月30日，标的公司与同行业可比上市公司应收账款账龄结构对比情况如下：

单位：万元

注：上述同行业可比上市公司的应收账款账龄结构数据来自于 2026 年半年度报告。

截至 2025 年12 月 31 日，标的公司与同行业可比上市公司应收账款账龄结构对比情况如下：

单位：万元

注：上述同行业可比上市公司的应收账款账龄结构数据来自于 2025年年度报告。

截至 2024 年12 月 31 日，标的公司与同行业可比上市公司应收账款账龄结构对比情况如下：

单位：万元

注：上述同行业可比上市公司的应收账款账龄结构数据来自于 2024年年度报告。

报告期内标的公司应收账款管理情况良好，各期应收账款账龄主要为6个月以内，应收账款账面余额小于同行业可比上市公司，根据客户以往回款情况，客户基本能在期后6 个月以内回款，回款情况良好，无坏账发生，各期历史损失率均为 0。此外，公司制定了严格的信用政策和有效的考核制度，仅对个别资金实力较强、长期合作的经销商给予较长的信用期。因此在构建坏账准备政策时，公司对 6个月以内的应收账款按照 1%计提，上述同属半导体行业的芯片设计上市公司晶丰明源、必易微与标的公司采用了相同的应收账款坏账计提政策；公司对于6个月至1年的应收账款按照 5%计提与同行业公司保持一致。标的公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。标的公司构建6 个月以内1%，6 个月至1 年 5%的应收账款计提政策符合实际经营情况，与同行业可比公司存在的差异具有合理性。

标的公司如将6个月以内的应收账款按照 5.00%的比例进行坏账计提，计提坏账对各期净利润的影响测算如下：

单位：万元

注：上述对各期净利润的影响未考虑所得税费用的影响。

如上表所述，如标的公司将6个月以内的应收账款按照5.00%的比例进行坏账计提，将分别抵减标的公司报告期各期净利润 460.08 万元、314.85 万元和527.04 万元，占当期净利润的比例分别为 10.07%、5.14%和 29.61%，由于标的公司 2026 年度 1-6 月应收账款余额较大及净利润仅为 2026 年上半年净利润，导致占当期净利润比例较大，考虑到标的公司应收账款账期集中在 6 个月以内，实际影响相对较小。

三、结合存货细分结构、存货库龄、存货周转率、期后结转情况等，分析2024 年存货账面余额下降但存货跌价损失增加的原因，是否存在销售退回或滞销等情况，存货跌价准备计提是否充分

（一）存货细分结构、存货库龄、存货周转率、期后结转情况

1、存货细分结构情况

单位：万元

2024 年至2026年 6月，标的资产存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资构成，三者合计占存货的比重各期均在95%以上。标的资产原材料主要包括晶圆、快恢复二极管等；委托加工物资主要为进入中测及封装测试环节的晶圆及封装过程中的货品；库存商品主要指已达到销售状态的晶圆或功率器件成品。

2、存货库龄情况

单位：万元

2024年至2026年6月，标的公司库龄1年以内的存货余额占比均在67.00%以上，库龄情况较好，各期库龄2年以上的存货余额分别为937.33 万元、3,169.62万元和 2,526.07 万元，占各期末存货余额比例为 4.52%、15.63%和 13.79%，主要为原材料和库存商品。

分项目的存货库龄情况如下：

单位：万元

长库龄的原材料、库存商品会对产品的性能质量产生一定影响，其影响程度主要受其存储条件、封装材料、定期检测与预处理等相关。标的公司2025 年末长库龄存货显著增加主要系2023 年度基于市场预期的备货，后期实际销售未及预期所致。该等存货保存现状良好，拟择机销售。标的公司 2026 年6 月末长库龄存货较 2025 年末占比略微降低。标的公司对于2年及2 年以上的长库龄存货，按照谨慎性的原则，全额计提存货跌价准备。该等存货在对客户销售前，会与客户确认是否可接受，同时为保证存货质量会对相关存货进行全面复测，复测合格后，再对其进行销售。

3、存货周转率

单位：万元

由上表可知，标的资产存货周转率的下降主要受存货平均余额同比增加和营业成本同比下滑共同影响，其中存货平均余额同比增加主要原因系 2023 年初标的资产对于终端市场环境的判断预期较好，同步增加了备货量，使得 2023 年末存货账面余额较期初增长较大所致；营业成本同比下滑主要原因系原材料采购单价下降，同步结转销售成本下降所致。

单位：万元

2025 年度相比2024 年度存货周转率有所上升，系前期备货库存逐步出清，同时公司控制库存所致。

单位：万元

注：2026 年 1-6 月存货周转率数据已做年化处理。

2026 年 1-6 月相较 2025 年度存货周转率保持稳定。

4、期后结转情况

2024 年末期后结转情况较好，系随着下游行业景气度回升、功率半导体的国产替代趋势进一步加强以及行业去库存的逐步完成，标的公司在“需求扩张+国产替代+技术升级”三重因素的驱动下，2025 年销售情况转好。

单位：万元

注：2024 年、2025 年期后结转金额取自期后前三个月的销售成本。2026 年 6 月期后结转金额取自期后前二个月的销售成本。

截至 2026 年 6 月30日，原材料、委托加工物资的期后领用结转情况如下：

单位：万元

注：期后领用结转金额取自期后前二个月的出库数据。

（二）分析 2024 年存货账面余额下降但存货跌价损失增加的原因

报告期各期末，标的公司存货账面余额及存货跌价准备余额如下表所示：

单位：万元

（1）标的公司 2024 年存货账面余额下降但存货跌价损失增加主要因长账龄存货的增加所致，具体如下：

根据近年市场情况，客户需要现货的比例逐渐增加，为了满足客户的要求，标的公司提前备货，导致部分长库龄存货的增加。其中 1-2 年存货占比由 2023年 8.86%上升至 2024 年 23.40%；2 年以上存货占比由 2023 年 1.59%上升至 2024年4.52%。标的公司2024 年2年以上的存货账面余额较上期增加了554.35 万元，标的公司对于库龄两年以上的存货全额计提存货跌价准备，使得 2024 年存货跌价准备期末金额较上期增加579.69 万元。

（2）报告期内，标的公司存货跌价准备波动原因如下：

标的公司2025年12月末计提存货跌价准备较2024年末增加2,039.20万元，主要原因系标的公司 2025 年末 2 年以上库龄存货账面余额增加 2,232.29 万元，标的公司对于2年及2 年以上的长库龄存货按照谨慎性的原则，全额计提存货跌价准备，使得本期较2024 年末存货跌价准备有所增加。

标的公司 2026 年 6 月 30 日计提存货跌价准备较 2025 年末减少 405.92 万元，主要原因系标的公司 2026 年 6 月 30 日 2 年以上库龄存货账面余额减少643.55 万元，标的公司对于 2 年及 2 年以上的长库龄存货按照谨慎性的原则，全额计提存货跌价准备，使得本期较 2025 年末存货跌价准备有所减少。

（三）是否存在销售退回或滞销等情况

标的公司存在少量销售退回，2023 年至2026 年1-6 月各期销售退回金额分别为 6.59 万元、41.21 万元、322.15 万元和53.56 万元，各期销售退回金额占营业收入比例分别为 0.01%、0.07%、0.47%和 0.18%；2025 年销售退回金额较 2024年增加280.94 万元，主要原因系：（1）2025 年销售给客户H的产品IQC 抽检Xray 空洞超标，对方申请退货，金额共计 194.80 万元。标的资产收到退回产品后，已退回封装厂进行全检、复测，复测良品重新编带后入库，寻找其他适用的客户。（2）2025 年销售给众志祥的产品缺少复测程序，对方申请退货，金额共计73.60 万元。标的资产收到退回产品后，已退回封装厂全检、复测，复测完成后，已重新向众志祥进行发货。

2026 年 1-6 月期间销售退回金额较 2025 年减少 269.59 万元。其中英能达发生销售退回 1,800 颗超级结 MOSFET，主要原因系产品需更新包装形式，退回后暂存于库存中，重测包装再寻找机会发货；卓品科技发生销售退回 7,949.00颗，原因系产品在终端客户测试中部分未通过，与应用产品不匹配；众志祥发生销售退回 17,600.00 颗，主要原因系产品缺少复测程序，对方申请退货并退回原厂复测后已经重新销售给客户。

2024 年末 2 年以上存货金额 937.33 万元，占期末存货余额比例为 4.52%，不存在明显的滞销情形。2025 年末 2 年以上存货金额 3,169.62 万元，占期末存货余额比例为 15.63%，2026 年 6 月末 2 年以上存货金额 2,526.07 万元，占期末存货余额比例为 13.79%，相关存货库龄较长的主要原因系2023 年初标的公司对终端市场环境的判断预期较好，同步增加了备货量，但后续随着市场发展，部分存货市场销售价格较低，因存货保存现状良好，标的公司暂未进行销售，拟待市场价格有所提升时择机销售。

（四）根据标的资产存货跌价准备计提具体政策，结合存货细分结构、存货库龄、存货周转率、期后结转情况等情况，公司存货跌价准备计提充分

标的公司制定了谨慎的存货跌价准备计提政策，期末对存货进行全面清查后，按存货的成本与可变现净值孰低提取或调整存货跌价准备。产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的原材料，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

标的公司期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。

鉴于标的公司需要根据市场需求进行产品改版迭代或推出新产品，库龄两年以上的存货一般面临销售缓慢的情形，根据谨慎性原则，对库龄两年以上的存货全额计提存货跌价准备。

报告期内，标的公司与同行业可比上市公司存货跌价准备计提比例对比情况如下：

综上，标的公司结合存货产品结构、库龄、库存状态、存货跌价准备计提政策等情况，根据一贯的存货跌价准备测试方法对期末存货进行减值测试并对可变现净值小于成本的存货计提相应的跌价准备，存货跌价准备计提充分。2024 年与同行业可比上市公司存货跌价准备计提比例对比，不存在重大差异。2025 年末、2026 年 6 月末标的公司存货跌价准备计提比例较同行业可比上市公司存货跌价准备平均计提比例分别高 7.44%、7.62%，高于同行业可比上市公司，主要系本期标的公司2 年以上存货计提存货跌价准备的影响，存货跌价准备计提相对充分。

四、结合研发人员数量及变动情况、薪酬水平等情况，分析标的资产报告期内研发费用中职工薪酬增加的原因，研发人员的占比及薪酬水平与同行业可比公司是否存在显著差异；研发费用中材料费下降的原因及合理性，与标的资产研发项目数量及进展是否匹配

（一）结合研发人员数量及变动情况、薪酬水平等情况，分析标的资产报告期内研发费用中职工薪酬增加的原因

1、2024 年和2025 年，标的公司研发人员数量及薪酬情况具体如下：

单位：万元、%

注：人均薪酬按照平均研发人员数量计算（平均研发人员数量=（期初研发人员数量+期末研发人员数量）/2）。

2025 年较上年同期，标的公司研发人员薪酬及年平均薪酬较上年同期均保持相对稳定。

2、2026 年1-6 月，标的公司研发人员数量及薪酬情况具体如下： 单位：万元、%

2026 年 1-6 月，标的公司研发人员薪酬及年平均薪酬较上年同期均保持相对稳定。

（二）同行业可比公司研发人员工资薪金水平可比情况 单位：人、万元/人