公司更新&议程确定?|?中国电子电路产业链首届投资大会邀请函

会议时间

2026年10月28日-10月29日（周三至周四）

论坛会场

深圳国际会展中心（宝安）

展馆地址

深圳市宝安区福海街道展城路1号

主办单位

中国电子电路行业协会（CPCA）、中信建投证券股份有限公司

会议安排

2026年10月28日上午10:00-12:15 2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛（邀请制）

2026年10月28日上午09:30-12:05 2026 M9等级高速覆铜板材料及应用技术论坛（开放报名）

2026年10月28日下午13:30-17:00 中国电子电路产业链首届投资大会（开放报名）

公司报名入口

上市和非上市皆可，下图扫码填写信息，展会+投资大会一键触达

会议日程

2026中日电子电路秋季大会暨秋季PCB技术/信息论坛（邀请制）

会议时间：2026年10月28日

会议地点：深圳国际会展中心?宝安新馆（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

10:00-10:15 领导致辞

10:15-10:40 AI时代，电子电路行业的变与不变

杨之诚 理事长?中国电子电路行业协会

10:40-11:20 如何应对半导体載板的高密度和高传输性要求

森田阳介 机电一体化事业部科长·松下电器产业株式会社

11:20-11:45 适配AI算力芯片散热需求的有机硅热界面材料

庞云嵩 研究员?中国科学院深圳先进技术研究院

11:45-12:10 人工智能驱动下的PCB市场变革与挑战

姜旭高 管理合伙人?Prismark LLC

12:10-12:15 颁证仪式

2026 M9等级高速覆铜板材料及应用技术论坛

会议时间：2026年10月28日

会议地点：深圳国际会展中心（宝安）

中国电子电路产业链首届投资大会

会议时间：2026年10月28日-29日

会议地点：深圳国际会展中心（宝安）南登西侧二层红树林厅（深圳市宝安区福海街道展城路1号）

主论坛日程（2026年10月28日）：

13:00-13:30 签到入场

13:30-13:45 开幕致辞

中国电子电路行业协会CPCA 秘书长 洪芳

中信建投研究发展部联席行政负责人 贺菊颖

13:45- 14:15 AI算力驱动下的全球电子电路产业新周期

Prismark资深顾问 Terry Wang 

14:15- 14:45 AI上游材料电子布的新格局及展望

陕西莱特夸石材料有限公司总经理 张聪

14:45-15:00 数据中心行业建设及投融资模式及实践

中信建投科技大组负责人 于海宁

15:00-15:30 AI驱动下的CCL行业发展趋势

山东金宝电子有限公司总经理  梁杰

15:30-15:45 资本市场如何看PCB产业链投资

中信建投先进材料首席分析师 韩宇

15:45-16:15 AI算力驱动下的电子电路材料技术变革与产业机遇

圣泉电子总经理 唐爱云

16:15-16:45“AI”赋能PCB智造：自动化升级的破局之道

汇川技术总经理 骆梦龙

16:45-17:05 面向AI算力PCB基材：电解铜箔核心技术挑战与新一代方案

海亮新能源材料研究院执行院长 潘郑泽

17:05-17:20 技术加速迭代，高阶AI PCB缺口加大

中信建投电子首席分析师 姚康

10月28-29日09:00-17:30 

上市公司董事长／核心高管与机构投资者一对一及小范围交流（预约制）

投资者报名入口

欢迎扫码或联系对口销售经理报名