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资讯 为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新研究进展和发展趋势，充分发挥青年科学家科技创新的积极作用，为青年科学家搭建合作交流、成长发展和展现自我的交流平台，中国电子学会计划在江苏省南京市举办第6届中国电子学会半导体青年学术会议，本次会议由南京大学、中国电子学会青年工作委员会、中国电子学会青年科学家论坛半导体科学与技术分论坛牵头组织。
一、时间地点
时间：2026年11月13-16日
11月13日：会议签到
11月14日上午：主论坛报告
11月14日下午：专题论坛、青年学者沙龙
11月15日全天、11月16日上午：专题论坛、调研交流
地点：江苏省南京市高淳金陵大酒店（南京市高淳区）
二、会议主题
集成电路路径创新：前沿半导体与光电融合
三、组织机构
（一）主办单位
中国电子学会青年工作委员会
（二）承办单位
南京大学、人工微结构科学与技术协同创新中心
（三）协办单位
南京大学国家集成电路产教融合创新平台、江苏省电子学会、江苏省集成电路学会、江苏省半导体产业协会、江苏省光电显示产业联盟
（四）会议主席
郑海荣 中国科学院院士、南京大学党委常委、常务副校长
施 毅 中国科学院院士、南京大学微电子学院院长
（五）组织委员会主席
张 毅 中国电子学会副秘书长
刘 斌 南京大学教授、电子科学与工程学院院长
李 明 中国科学院半导体研究所研究员
王欣然 南京大学教授、集成电路学院党委书记、执行院长
（六）秘书处
谢自力 南京大学教授级高级工程师
陶 涛 南京大学副教授
邱 浩 南京大学副教授
任小元 中国电子学会会员服务与科技评价处高级工程师
四、会议投稿
1.投稿论文须为原创性研究成果，内容充实、数据可靠，符合学术道德规范2.论文格式请参照会议模板
3.摘要截稿日期：2026年10月8日
4.投稿方式：复制以下链接浏览器打开在线提交
https://table.nju.edu.cn/dtable/forms/54e0e67f-59c5-4948-b9c2-0b73c118e7c2/
五、会议注册
所有参会人员需交纳会议注册费，具体如下（单位：元）：
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六、企业推广服务
会议现场设有少量企业展示席位和推广机会，有意向参与的单位尽快与我们联系，先到先得。
详情咨询：
张老师：13681329411，vivi@casmita.com
贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com
谢自力老师：13182861520
征文提醒：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。大会论文征集持续进行中，投稿者可直接提交论文全文。
十大进展征集评选：“2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选正式启动申报，免费参与，符合要求成果即可申报！
年度盛会：第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源，融通全球资源的国际化交流合作平台，将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉，发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录，影响力覆盖全球产业界与学术界。
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