AI光芯片遭遇史上级缺货潮，英伟达CPO产业链迎来关键考验！

深科技 deeptek｜全球光芯片深度观察

2026年10月26日

全球AI产业正在遭遇一场意想不到的供应链危机。

过去两年，全球科技巨头争夺的是GPU、HBM高带宽内存和先进封装产能。如今，随着AI数据中心向800G、1.6T高速光模块以及CPO（共封装光学）技术演进，一种相对低调的半导体材料，突然成为产业链关注的焦点。

它就是磷化铟（Indium Phosphide，简称InP）。

10月26日，据中国台湾《经济日报》报道，全球光通信上游关键材料磷化铟持续供不应求，磷化铟基板与外延片价格不断上涨，业内估计部分环节供需缺口超过30%。

更严峻的是，一些企业面临的已经不是缺少订单，而是拿不到足够的原材料，无法完成生产与交付。

美国光通信巨头Lumentum首席执行官Michael Hurlston此前也警告，部分光器件的供应紧张可能持续至2028年甚至2029年。

英伟达投资Lumentum、Coherent

全球AI算力竞争正在从GPU、HBM和先进封装，进一步延伸至光芯片上游材料。

一、磷化铟为什么突然成为全球抢手货？

磷化铟并不是一种新材料。

作为典型的III-V族化合物半导体，磷化铟长期应用于光纤通信、激光器、光电探测器以及高速电子器件等领域。

与硅材料不同，磷化铟属于直接带隙半导体，适合制造高性能半导体激光器，尤其在1310nm和1550nm等光通信常用波段具有重要应用价值。

简单理解，硅芯片擅长计算和处理电信号，而磷化铟的重要价值之一，是帮助光通信系统产生高速传输所需的光信号。

磷化铟晶圆是高速光通信激光器的重要上游材料。

过去，磷化铟主要服务于电信网络、长距离光纤通信等市场。如今，AI数据中心的高速互连需求快速增长，使其应用规模面临新的扩张。

一个大型AI计算集群可能部署数万乃至更多GPU。为了让这些GPU高效协同工作，服务器之间、机架之间需要传输海量数据。

随着传输距离和带宽需求增加，光互连的重要性不断提升。

在这一过程中，磷化铟激光器成为许多高速光模块和硅光系统不可缺少的核心光源。

GPU负责计算，HBM负责高速存储，先进封装负责芯片集成，而光互连负责让大规模算力集群高效通信。

这正是磷化铟产业价值迅速提升的根本原因。

二、缺货到底有多严重？部分产能已经排到2029年

目前，磷化铟产业链的紧张状况已经从市场预期转化为企业实际经营压力。

10月26日，《经济日报》援引全新光电的表态指出，磷化铟基板与外延片均处于供应不足状态，上游材料供应已经成为限制企业出货的重要因素。

摩根士丹利证券也指出，部分光通信企业未来12至18个月的产能已经售罄，磷化铟基板、EML激光器和CW连续波激光器是值得关注的关键瓶颈。

更有代表性的是美国Lumentum。

光芯片彻底缺货！Lumentum CEO：产能售罄至2029年！

10月9日，彭博社报道，Lumentum部分光通信产品的产能已经售罄至2029年初。其CEO表示，公司某些产品到2027年仍可能无法满足约70%的需求，另一些产品到2028年仍有约30%的需求无法满足。

值得注意的是，媒体报道中的“缺口超过30%”，并不意味着全球所有磷化铟基板都存在完全相同的缺口。不同基板尺寸、材料等级、客户需求和产品类别之间存在明显差异。

但可以确认的是，全球高速光通信供应链正在经历显著的供需失衡。

三、从800G到1.6T，为什么越先进越离不开磷化铟？

当前全球AI数据中心光模块正在从800G向1.6T升级，并逐步探索3.2T及更高带宽。

不同技术路线对磷化铟的需求方式并不相同。

在传统EML光模块中，磷化铟可以用于制造电吸收调制激光器，将光源与高速调制功能集成在一起。

而在硅光技术路线中，部分光信号调制功能转移至硅光芯片，但系统仍需要激光光源。

这意味着，硅光技术的发展并不必然消除对磷化铟的需求。

这里必须区分两个概念：硅光芯片不等于磷化铟芯片，光引擎也不等于激光器。

硅光平台主要利用硅基工艺实现光信号传输、调制、分复用等功能；磷化铟则在激光发光环节具有重要优势。

两者并不是简单的替代关系，而是可以协同工作。

当然，砷化镓量子点激光器、Micro LED等替代技术路线也在发展。未来不同距离和不同架构的光互连系统，不一定全部采用磷化铟。

四、英伟达CPO加速，磷化铟为什么成为关键变量？

AI计算集群正在从单一服务器性能竞争，走向整个数据中心的系统级性能竞争。

这使英伟达、博通等企业越来越重视光互连技术。

传统可插拔光模块部署在交换机面板，通过较长的电连接路径与交换芯片通信。

CPO则尝试将光引擎集成到更接近交换芯片的位置，从而缩短高速电信号传输距离，改善带宽密度和能效。

然而，CPO并不意味着整个系统可以摆脱磷化铟激光器。

在许多CPO架构中，激光光源可以采用ELS（外置激光源）等形式，为光引擎提供连续光。

因此，未来CPO出货规模扩大时，不仅需要先进封装、硅光芯片和光纤阵列，还需要稳定的高性能激光器供应。

如果光源供应不足，即使交换芯片、硅光芯片和先进封装产能已经准备就绪，整个CPO系统的交付仍可能受到影响。

不过，CPO技术尚处于逐步商业化阶段，不能将未来潜在需求全部计算为已经发生的磷化铟订单。

五、为什么磷化铟扩产不像普通晶圆那么容易？

磷化铟缺货的真正难点，不只是原材料价格上涨，更在于产业链的制造门槛。

从上游铟资源到最终光芯片，需要经过高纯度材料制备、单晶生长、晶圆加工、外延生长、器件制造和封装测试等多个环节。

一图看懂：磷化铟光芯片产业链

其中，磷化铟单晶生长难度较高，晶体缺陷、位错密度、表面质量和晶圆一致性都会影响后续器件良率。

即使企业增加基板产能，也需要经过客户验证，才能进入高可靠性光通信产品供应链。

此外，随着晶圆尺寸扩大，设备、工艺和良率控制难度也会发生变化。

10月16日，MoneyDJ报道指出，Coherent正在推进6英寸磷化铟晶圆产线扩充，但新增产能主要优先满足自身高速光模块业务，短期未必能够明显缓解外部市场供给。

六、全球磷化铟产业链，谁掌握核心话语权？

全球磷化铟产业链具有明显的国际分工特征。

日本企业在高品质磷化铟基板领域长期积累深厚，美国和欧洲企业在高端光器件及激光器领域具备较强竞争力，中国大陆与台湾地区企业则在材料、外延、光芯片、光模块等环节持续扩大布局。

以上为产业链代表性企业，并不意味着所有企业均直接生产磷化铟基板，也不意味着其业务已经全部受益于本轮缺货。

根据《经济日报》8月24日的报道，日本企业在全球高端磷化铟基板市场占据重要地位，而中国大陆虽然拥有较丰富的上游铟资源，但在高纯度材料及高端基板制造方面仍面临挑战。报道所引用的市场份额估计，还需要结合具体统计口径判断。

对中国半导体产业而言，真正值得关注的不只是资源储量，而是能否形成从高纯材料、基板、外延到高速激光器的完整制造能力。

七、磷化铟涨价，谁可能受益？谁将承压？

全球磷化铟（InP）供应紧张，正在为中国半导体产业带来新的国产替代机会。

目前，中国已形成较完整的光通信产业链。中际旭创、新易盛、光迅科技等企业在高速光模块领域具备竞争力，源杰科技、长光华芯等企业则持续布局高速激光器及光芯片技术。但在高端磷化铟基板、外延片等上游环节，国产化仍面临良率、产能和客户认证等挑战。

随着800G、1.6T光模块及CPO共封装光学技术发展，磷化铟、EML激光器和CW激光器的供应保障愈发重要。掌握稳定料源、成熟制造工艺和规模交付能力的企业，有望获得更强的市场竞争力。

不过，磷化铟涨价并不意味着所有企业都能受益。上游材料厂商可能增强议价能力，而下游光模块企业则可能面临成本上涨和交付压力。

展望2027年至2028年，全球磷化铟供需格局仍将受到AI数据中心建设、上游扩产速度、产品良率及CPO商业化进度影响，短期供应紧张能否缓解仍存在不确定性。

深科技观察： AI算力竞争正从GPU、HBM和先进封装延伸至光芯片上游。全球磷化铟缺货既暴露出高速光互连供应链的瓶颈，也为中国磷化铟材料、外延片和激光器企业带来新的发展窗口。未来，谁能率先实现高端材料稳定供应与光芯片规模量产，谁就更有机会掌握AI光通信产业链的话语权。

主要新闻来源

1. 台湾《经济日报》｜10月26日：磷化铟短缺，光通信厂商面临供料难题

2. Bloomberg / The Japan Times｜10月9日：Lumentum部分产品售罄至2029年

3. 经济观察网｜8月14日：全球疯抢磷化铟

4. 台湾《经济日报》｜8月24日：磷化铟基板产业链与中国大陆供应情况

说明：本文为产业深度分析。部分供需缺口、未来产能及市场规模属于企业表态或机构预测，不代表全球统一统计结果。本文不构成投资建议。

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