邀请函 | 苏大维格邀您共赴CHInano 2026第十六届纳博会

2026年10月21-23日，第十六届国际纳米技术产业博览会将于在苏州国际博览中心隆重举办，展会覆盖MEMS器件及制造、第三代半导体、原子级制造、微结构制程、先进封装、半导体工艺培训、光电激光、柔性与压印技术、电子材料、凝胶/纤维/微球材料及纳米技术应用等前沿赛道。

苏大维格携先进封装数字光刻系统、数字化紫外直写光刻系统、纳米压印光刻系统、半导体缺陷检测设备、虚实融合空间透明显示、先进光子技术及器件等创新成果重磅亮相。

展品抢先看
先进封装数字光刻系统

IPackLitho是专门为先进封装应用设计的高通量数字光刻机，W型和P型是分别为晶圆级和面板级幅面机型。数字化光刻技术无需掩模版，为封装制造中的工艺变化，提供具备高度灵活性的自适应版图布线解决方案。

数字化紫外直写光刻系统

光刻作为一种微纳加工的底层关键技术手段，广泛应用于当前显示与半导体产业，新型的数字化紫外直写光刻系统，以数字化处理和数控模式运行，从数字文档直接到“模具”或工件，为泛半导体、光子器件、表面功能材料、先进传感、显示、公共安全、二维材料、柔性电子等领域的自主创新，提供不可或缺的、高性能先进光刻手段。

纳米压印光刻系统

提出并实现基于纳米压印光刻技术的增材制程，率先实现卷对卷(R2R)、卷对平(R2P)纳米压印模式在柔性光电子材料、立体成像材料和微纳光学等领域应用。

半导体缺陷检测设备

维普半导体(VPTek)是苏大维格下属子公司，是半导体制造领域自动光学检测设备制造商，VPTek解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的的缺陷检测，产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和RF领域，服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普半导体坚持国产化道路，自主研发关键技术，填补国内高端检测设备空白，助力中国集成电路产业发展。

虚实融合空间透明显示

基于大口径空间成像透明波导的空间显示模式，在深度空间中成像，实现“物理空间”与“虚拟显示”的融合显示，其核心技术涉及大面积纳米光刻、大口径高保真纳米压印、高显示性能的超颖结构计算模拟等。既具备平面显示的形态特征，又具备远距离空间虚拟成像带来的超百寸的显示画幅。可应用在展览展示、智慧城市、教育文娱、车载显示、PC显示等，是引领未来显示多样化、智慧化、虚实交互的新型显示方式。

先进光子器件

基于微纳人工光学结构，对光进行多维度调控，开发多款衍射光学元件，面向 AR 显示、精密测量、光束合束等领域提供高性能光学解决方案。

交通指引

地铁：

乘坐轨道交通1号线至【文化博览中心】站，3号口出沿金琚路走20米，左转过人行道，向左前方转进入观枫街走160米，右转走80米到达。

轿车：

导航至【苏州大道东688号】，从西门下地下停车场。

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