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资讯 浙江亨通控股股份有限公司关于向全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称：浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”或“标的公司”）。
投资金额：公司拟以现金方式向亨通铜箔增资33,000.00 万元。
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次交易已经公司第十届董事会第五次会议审议通过，未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本次增资是对全资子公司的增资，不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况和经营成果产生不良影响，不存在损害公司和全体股东利益的情形，亦不存在违反相关法律法规的情形。本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要，但标的公司仍可能面临宏观环境、市场变化、经营管理等方面的风险，公司将加强子公司经营管理，做好风险管控，持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
根据公司战略规划及经营发展需要，公司拟以现金方式向全资子公司亨通铜箔增资人民币 33,000.00 万元。本次增资完成后，亨通铜箔注册资本将由90,000.00 万元增加至 123,000.00 万元，亨通铜箔仍为公司全资子公司。
2、本次交易的交易要素
| 投资类型 | □新设公司☑增资现有公司(☑同比例 □非同比例)--增资前标的公司类型:☑全资子公司 □控股子公司□参股公司 □未持股公司□投资新项目□其他:____ |
| 投资标的名称 | 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司 |
| 投资金额 | ☑已确定,具体金额(万元):33,000.00□尚未确定 |
| 出资方式 | ☑现金□自有资金□募集资金☑银行贷款☑其他:新型政策性金融工具□实物资产或无形资产□股权□其他:____ |
| 是否跨境 | □是 ☑否 |
（二）审议情况
公司于2026 年10 月9日召开第十届董事会第五次会议，以9票同意、0票反对、0 票弃权审议并通过了《关于向全资子公司增资的议案》。
公司已于2026 年5月 19 日向亨通铜箔增资30,000.00 万元，根据《上海证券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等相关规定，因相关交易金额连续12 个月内累计（含本次交易）已达公司最近一期经审计净资产的10%，本次向亨通铜箔增资33,000.00 万元事项需公司董事会审议通过后实施，但无需提交股东会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项的说明
根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次向全资子公司亨通铜箔增资不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
本次增资标的亨通铜箔系公司全资子公司。
（二）投资标的具体信息
（1）增资标的基本情况
| 投资类型 | ☑增资现有公司(☑同比例 □非同比例) |
| 标的公司类型(增资前) | 全资子公司 |
| 法人/组织全称 | 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司 |
| 统一社会信用代码 | ☑ 91510600MA7EDEMJ74□ 不适用 |
| 法定代表人 | 张卫强 |
| 成立日期 | 2021/12/08 |
| 注册资本 | 90,000万元 |
| 实缴资本 | 90,000万元 |
| 注册地址 | 四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路888号(南湖路与雪山路交汇处西南角) |
| 主要办公地址 | 四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路888号(南湖路与雪山路交汇处西南角) |
| 控股股东/实际控制人 | 浙江亨通控股股份有限公司 |
| 主营业务 | 一般项目:电子专用材料制造;新材料技术研发;金属材料制造;高性能有色金属及合金材料销售;电子专用材料销售;金属材料销售;技术进出口;货物进出口;有色金属压延加工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 |
| 所属行业 | C3985 电子专用材料制造 |
（2）增资标的最近一年又一期财务数据
单位：万元
| 科目 | 2026年6月30日(未经审计) | 2025年12月31日(经审计) |
| 资产总额 | 280,467.71 | 233,672.08 |
| 负债总额 | 215,416.60 | 197,555.48 |
| 所有者权益总额 | 65,051.11 | 36,116.60 |
| 资产负债率 | 76.81% | 84.54% |
| 科目 | 2026年1-6月(未经审计) | 2025年度(经审计) |
| 营业收入 | 113,890.55 | 132,232.06 |
| 净利润 | -1,595.07 | -11,046.45 |
注：上表合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。
（3）增资前后股权结构
单位：万元
| 序号 | 股东名称 | 增资前 | 增资后 | ||
| 出资金额 | 占比(%) | 出资金额 | 占比(%) | ||
| 1 | 浙江亨通控股股份有限公司 | 90,000.00 | 100.00 | 123,000.00 | 100.00 |
| 合计 | 90,000.00 | 100.00 | 123,000.00 | 100.00 | |
（三）出资方式及相关情况
公司拟以现金方式对亨通铜箔增资33,000.00 万元。
三、对外投资对上市公司的影响
本次增资有助于增强全资子公司亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，夯实产业发展基础，符合公司整体发展战略。本次增资完成后，亨通铜箔仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。本次增资不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
四、对外投资的风险提示
本次增资事项符合公司战略规划及经营发展需要，但标的公司仍可能面临宏观环境、市场变化、经营管理等方面的风险，公司将加强子公司经营管理，做好风险管控，持续提升标的公司核心竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
浙江亨通控股股份有限公司董事会
2026 年 10 月 13 日
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