通信行业研究：OpenAI年底ARR冲刺700亿美元，国产算力与光互连加速突破

行业周报证券研究报告

通信组

分析师：张真桢（执业 S1130524060002）

zhangzhenzhen@gjzq.com.cn

OpenAI年底ARR冲刺700亿美元，国产算力与光互连加速突破

通信周观点：

1）OpenAI年化营收年底有望达700亿美元，头部大模型厂商收入与融资规模同步抬升。10月9日，据彭博社报道，OpenAI预计到2026年底年化营收将达到或超过700亿美元，9月底约500亿美元；公司正洽谈以约1.4万亿美元估值筹集至少300亿美元，并与阿联酋多家投资基金洽谈锚定本轮融资。海外头部模型厂商收入体量与融资规模同步抬升，算力投入持续性获得收入端支撑，利好光模块、服务器等海外算力链环节。2）AWS旗下Amazon Bedrock接入智谱GLM-5.3，国产模型按调用量分成商业路径成型。10月6日，亚马逊云科技旗下大模型服务平台Amazon Bedrock官宣接入智谱GLM-5.3，AWS基于模型调用量与智谱进行收入分成；除AWS外，智谱近期与多家海外云厂商落地收入分成模式。国内方面，智谱已与阿里云百炼平台等头部云厂商签署类似分成协议，华为云已上架GLM-5.3并就类似合作达成意向，形成贯通国内外的分成体系。国产大模型商业化由一次性本地化部署转向按调用量计费，调用量增长将直接拉动推理算力与数据中心需求。3）TrendForce预计四季度DRAM合约价延续涨势，三星预计明年HBM将占行业DRAM晶圆产能近 30% 。9月30日，TrendForce预计4Q26一般型DRAM季增 10% -15% ，NAND Flash合约价季增

长鑫科技拟投资349亿元推进研发与后道测试两大项目，国产存储加速扩产。9月28日，长鑫科技公告拟推进总投资349亿元的两大项目：技术研发项目总投资241亿元、拟使用超募资金130亿元、建设周期30个月；存储器晶圆后道测试基地二期项目总投资108亿元、拟使用超募资金50亿元、建设周期37个月，两项目合计使用超募资金180亿元。后道测试项目将新建测试工厂，为DRAM芯片提供晶圆测试与模组组装服务，完善IDM全链条运营模式。国产存储加速扩产、补齐后道测试短板，有望在中长期缓解HBM及DRAM紧缺，产业链价值量与供应链安全持续提升。5）多家CPO供应商开启扩产，光互连产业化加速。据TrendForce《2027年红外传感与光通信市场趋势》，数据中心Scale-Up网络需求增长带动VCSEL NPO关注度提升，预计2031年VCSEL需求量有望达6.5亿颗、2025—2031年复合增长率约 38% 。CPO/NPO产业化提速将带动光引擎、FAU、CW光源及测试设备等环节需求增长，光互连产业链景气度持续向上。6）壁仞科技新一代产品BR20X成功点亮并完成40.40亿港元配售。10月8日，壁仞科技公告新一代旗舰产品BR20X已成功点亮、进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期；并按每股31.08港元配售1.30亿股新H股，所得款项总额40.40亿港元，其中约 70% 用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，预计将于未来数个季度内进行客户送样及量产。在上游关键材料、组件及产能价格上行背景下，公司提前锁定物料与产能、把握国产AI算力窗口期，有望加速新一代产品规模化商业化。7）DeepSeek新一轮融资逼近1000亿元、腾讯拟发行至多50亿美元离岸债，国内AI算力资本开支加速。据彭博社10月6日报道，DeepSeek最新一轮融资已接近锁定至少800亿元，最终规模按已签署的投资条款书或逼近1000亿元，远超最初约500亿元的募资目标；公司9月发布V4.1-Flash，并推进在内蒙古建设、部署至少16万枚华为昇腾芯片的大型数据中心。同期，腾讯控股据报正考虑发行至多50亿美元的离岸债券，此前公司6月已发行近45亿美元债券。头部大模型厂商与互联网大厂融资/发债最终指向算力“买卡”与数据中心建设，国内AI算力资本开支持续加速，利好国产芯片、服务器、光模块及IDC产业链。

投资建议与估值

光博会验证 NPO/CPO 产业化加速，光模块用量及价值量持续提升；定制化芯片趋势下光模块用量提升。国产大模型商业化加速&国产芯片持续迭代驱动的国内算力产业链。

风险提示

AI 资本开支节奏不及预期；地缘政治与出口管制不确定性；存储价格大幅波动。

内容目录

一、细分行业观点.... 3

二、核心数据更新.... 5

三、本期行情.... 7

四、本期重要新闻.... 8

风险提示.... 10

图表目录

图表1：服务器指数（8841058.WI）走势 3 图表2：光模块(CPO)指数（8841258.WI）走势 3 图表3：IDC指数（866052.WI）走势 4 图表4：光纤指数（884944.WI）走势 4 图表5：本期（9月28日-10月9日）通信板块景气度 4 图表6：千兆用户占比超三成 5 图表7：截至6月末5G用户占比约七成 5 图表8：上半年移动互联网累计流量同比增长 17.7% 5 图表9：6月当月DOU达23.57GB/户·月 5 图表10：电话通话量持续下滑 5 图表11：移动短信业务量大幅下降 5 图表12：千兆光纤宽带网络建设稳步推进 6 图表13：5G网络建设持续深化 6 图表14：8月光模块出口金额累计同比增加 47.22% 6 图表15：8月光模块出口金额当月同比增加 133.68% 6 图表16：截至6月末蜂窝物联网终端用户数同比增长 5.76% 7 图表17：26Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 16% 7 图表18：板块周涨跌幅排序（%） 7 图表19：通信板块个股周涨跌幅（剔除\*ST公司） 8

一、细分行业观点

服务器：本期（9月28日-10月9日）服务器指数 -9.32% ，本月以来，服务器指数 -3.67% 。Anthropic二季度盈利能力继续改善，并大幅上调算力储备，AI基础设施景气度持续验证，公司调整后营业利润已连续第二个季度为正，分销分成前毛利率超过 80% ；同时计划将可用算力由此前约1.5GW提升至2026年底约5GW，并于2027年底进一步翻倍至约10GW。公司过去一年已签署大量计算资源合同，模型商业化兑现与算力投入同步加速，表明海外头部模型厂商仍处于持续扩张阶段，AI服务器、数据中心及高速互联需求景气度延续。

光模块：本期（9月28日-10月9日）光模块（CPO）指数-15.15%，本月以来，光模块（CPO）指数-8.05%。华为首次将NPO导入昇腾超节点，国产高速光互联产业化明显提速。本次大会华为正式亮相新一代NPO光互联产品Hi-ONE，并推出业界首个搭载NPO的昇腾960超节点，标志着NPO从器件和方案验证进一步进入超节点系统级落地阶段。随着国产AI芯片向超节点架构演进，交换带宽、功耗及连接密度要求快速提升，NPO有望加速导入，并带动光引擎、FAU/DFAU、高密度连接及CW光源等环节需求增长，光模块产业链景气度持续验证。

IDC：本期（9月28日-10月9日）IDC指数 -7.71% ，本月以来，IDC指数 -2.48% 。腾讯考虑发行至多50亿美元离岸债券，所得资金主要用于债务再融资以及包括开发AI产品和服务在内的用途。国内CSP大厂融资能力不断增强，为后续AI服务器芯片采购及IDC建设提供现金流基础，AI算力建设需求有望进一步释放。

光纤：本期（9月28日-10月9日）光纤指数 -13.78% ，本月以来，光纤指数 -4.11% 。光纤涨价周期有望持续，同时多芯光纤、空芯光纤等新技术变革将进一步打开成长空间。

图表5：本期（9月28日-10月9日）通信板块景气度

来源：华尔街见闻，IT之家，今日头条，光纤在线，彭博社，新浪科技，东方财富，钛媒体，国金证券研究所

二、核心数据更新

运营商：运营商数据维持稳健增长

截至 7 月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达 18.47 亿户，比上年末净增 2062 万户。其中，5G 移动电话用户达 13.03 亿户，比上年末净增 9875 万户，占移动电话用户的 70.5%。

前 7 个月，移动互联网累计流量达 2587 亿 GB，同比增长 17.6%。前 7 个月，移动互联网用户数达 16.38 亿户，比上年末净增 2858 万户。7 月当月户均移动互联网接入流量（DOU）达到 23.81GB/户·月，同比增长 13.9%，比上年底高 0.77GB/户·月。

前 7 个月，移动电话去话通话时长完成 1.1 万亿分钟，同比下降 6.5%；固定电话主叫通话时长完成 327.6 亿分钟，同比下降 18.6%。前 7 个月，全国移动短信业务量同比下降 8.7%；移动短信业务收入同比下降 12.2%。

截至 7 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 12.7 亿个，比上年末净增 2152 万个。其中，光纤接入（FTTH/0）端口达到 12.3 亿个，比上年末净增 1935 万个，占互联网宽带接入端口的 96.7%。截至 7 月末，具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 3304 万个，比上年末净增 141.7 万个。

光模块数据：2026年8月我国光模块出口数据同比 +133.68% ；1-8月累计同比 +47.22% 。

物联网数据：截至6月末，三家基础电信企业发展移动物联网终端用户29.94亿户，比上年末净增1.06亿户。互联网电视（IPTV、OTT）用户数达4.09亿户，比上年末净增99万户。

三、本期行情

回顾本期行情（9月28日-10月9日），参考申万一级行业划分，通信板块涨跌幅为 -12.20% ，排名全行业第31。

从个股情况来看，本期宇特光电、二六三、中国电信、亿通科技、楚天龙为通信（申万）涨幅前五大公司，涨跌幅分别为+449.45%、+7.88%、+5.36%、+5.30%、+5.03%。通信（申万）跌幅前五为永鼎股份、坤恒顺维、亨通光电互联、通鼎科技，涨跌幅分别为-23.65%、-22.98%、-21.42%、-20.76%、-19.40%。

四、本期重要新闻

4.1 行业新闻

AI 服务器增量需求支撑 4Q26 存储器合约价涨势，TrendForce 上修 2027 年 HBM 价格展望

9月30日，TrendForce发布存储器产业研究，指出2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产服务器应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，预计一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增 10% -15% 、NAND Flash合约价季增 15% -20% 。其中，受北美CSP因Agentic AI场景追加RDIMM采购、Enterprise SSD承接KV Cache需求等因素带动，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行。供给端，原厂产能持续向服务器与HBM倾斜，排挤PC、智能手机位元产出，消费端仅维持最低采购，各品类涨幅明显分歧。此外，TrendForce9月29日指出，AI服务器需求持续扩张、HBM与一般型DRAM仍竞逐有限的先进制程与晶圆产能，叠加新世代产品良率与产出提升仍需时间，预期2027年内存供应将持续吃紧，并上修2027年HBM价格展望，预计混合ASP同比大增 121% 。在AI驱动下，存储器供需缺口短期难以弥合，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位。

三星表示明年 HBM 将占行业 DRAM 总产能近 30%，标准 DRAM 供给将受挤压

9月29日，三星电子执行副总裁金泰宇（Kim Taewoo）表示，随着AI需求推动，预计2027年HBM将占全行业DRAM晶圆总产能的近30%，而目前这一比例约为20%。金泰宇指出，HBM与通用DRAM竞争同一晶圆产能，HBM的进一步扩张可能限制通用DRAM的供给。行业测算显示，HBM单位晶圆面积约为通用DRAM的三倍，这意味着HBM产能占比由20%升至近30%，将带动通用DRAM供给以2-3倍的速度被挤占。公司层面，据行业估算，三星月均HBM晶圆投入量有望从今年约18万片提升至2027年约25万片，增幅近40%；随着HBM4E量产推进，HBM4系列占三星HBM出货比重预计将提升至80%。HBM对DRAM产能的“虹吸效应”持续强化，存储供给紧张格局或延续至2027年及以后，国产存储厂商加速扩产的产业意义进一步凸显。

数据中心网络扩张将拉动 VCSEL NPO 光互连技术关注

TrendForce最新报告《2027年红外传感与光通信市场趋势》指出，在不断扩张的数据中心网络中，快速增长的数据传输需求正推升市场对基于VCSEL的近封装光学（NPO）技术的兴趣。该技术因功耗低、易于维护以及供应链成熟而备受青睐，Lumentum、古河电工、高意、博通、艾迈斯欧司朗、海思等主要公司均在该领域投入重金研发。TrendForce预计，多款VCSEL NPO解决方案将于2027-2028年间推出，叠加短距离光模块需求持续增长，将推动VCSEL出货量在2031年达到6.5亿只，2025-2031年复合年均增长率达 38% 。在AI数据中心scale-up网络架构中，随着传输速率迈入1.6 Tbps时代，铜缆高频信号衰减大幅增加，预计将加速短距离传输向光互连（VCSEL NPO、Micro LED CPO等）转型。TrendForce认为，与MicroLED CPO相比，VCSEL NPO在每bit能耗、维护灵活性和供应链就绪度方面具备更成熟的商用条件，已成为现阶段scale-up光互连架构中极具竞争力的选择。NPO作为由传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，产业化加速将带动VCSEL、光引擎、FAU等环节需求增长。

多家 CPO 供应商开启扩产，测试环节成为 CPO 规模化核心瓶颈

据产业链信息，CPO设备及上游零部件厂商正迎来订单潮，台系厂商（线性传动、光耦合对准设备、精密运动控制等环节）订单能见度已延长至明年二季度，多家厂商同步启动扩产。国内方面，源杰科技投入42.68亿元建设半导体产业园，围绕适配CPO方案的大功率CW光源与高速光芯片扩产；天孚通信为CPO配套的FAU、ELS产品已实现稳定量产交付。CPO/NPO产业化提速将带动光引擎、FAU、CW光源及测试设备等环节需求增长，光互连产业链景气度持续向上。

4.2 公司新闻

壁仞科技：

10月8日，壁仞科技发布配售公告并披露，公司新一代旗舰产品BR20X已成功点亮，完成启动测试并进入流片后验证阶段，研发进度快于此前预期。BR20X基于国产工艺打造，性能对标英伟达H200，原生支持FP8/FP4低精度计算，在架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级；公司正积极与现有及潜在客户就新一代产品部署进行接洽，并制定大规模生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。同日，公司按每股31.08港元向不少于6名承配人配售1.30亿股新H股，所得款项总额40.40亿港元，其中约 70% 用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，约 20% 用于提升研发能力及软件生态系统，约 10% 用于营运资金及一般公司用途，公司上半年实现营业收入12.355亿元，同比增长 1997.6% ，业绩亮眼。在当前晶圆代工、HBM及先进封装等关键环节涨价、产能紧张的背景下，公司提前锁定物料与产能，有望加速新一代产品的规模化商业化，国产AI芯片正从“产品验证”迈向“规模商用”。

长鑫科技：

9月28日，长鑫科技公告，拟合计投入349亿元推进两大重点项目建设：技术研发项目规划总投资241亿元，拟使用超募资金130亿元，建设周期30个月；聚焦DRAM制程工艺迭代、产品性能升级；存储器晶圆后道测试基地二期项目规划总投资108亿元，拟使用超募资金50亿元，建设周期37个月。将新建专业测试工厂，为DRAM存储芯片提供晶圆测试、模组组装等配套服务。两项目合计使用超募资金180亿元。公司表示，随产能持续释放和产品种类增多，外部封测厂测试产能弹性不足可能成为产能释放瓶颈，自建后道测试能力可灵活调配产能、降低测试成本，并完善IDM全链条运营模式。技术进展方面，公司今年9月第五代DRAM工艺技术平台正式量产，8月LPDDR6内存实现全球首次商用量产。我们认为，本次投资补齐了国产DRAM产业IDM闭环中相对薄弱的一环，中长期有望提升国产存储的有效供给与供应链安全。

智谱：

10月6日，亚马逊云科技（AWS）旗下大模型服务平台Amazon Bedrock官宣接入智谱旗舰模型GLM-5.3，AWS将基于模型调用量与智谱进行收入分成，企业客户可通过托管API调用该开源权重模式。外含智谱近期已与多家海外云厂商落地类似分成模式；国内方面，智谱已与阿里云百炼平台签署分成协议，华为云亦已上架GLM-5.3并就同类合作达成意向，形成贯通国内外的分成体系。智谱披露，其全业务口径ARR已达约18亿美元，并将年末ARR指引由24亿美元上调至30亿美元，相关分成收入自10月起确认。智谱表示，与云服务商开展收入分成后，公司可依托合作伙伴的推理基础设施与销售渠道，降低自身算力压力并加快全球业务拓展。国产大模型商业化路径正由“自营API”向“云平台分成”延伸，轻资产出海特征凸显，有望带动国产大模型从模型能力输出向全球收入变现升级。

月之暗面：

据彭博社10月6日报道，月之暗面（Moonshot AI）已完成上市前最后一轮私募融资，估值约500亿美元，并计划于2027年第一季度在香港交易所挂牌，拟募资最高50亿美元；公司已组建包括美银、中金公司、德意志银行和高盛在内的承销团队。2026年以来，月之暗面融资节奏显著加快，年内完成六轮融资，估值从100亿美元快速攀升至500亿美元，核心驱动来自旗舰模型Kimi K3的发布。头部国产大模型厂商估值与融资规模持续抬升，模型能力提升将持续拉动国内算力需求。

美光科技：

9月30日，美光科技公布2026财年第四财季业绩：实现营收542.3亿美元，环比增长 31% 、同比增长 379% ；GAAP净利润377.01亿美元，同比增长 1077.79% ；非GAAP毛利率 87.0% 。分业务看，云存储、核心数据中心、移动与客户端、汽车与嵌入式四大业务单元均实现强劲增长，其中数据中心业务营收约180亿美元，环比增长约 56% 、同比增长约 1042% 。指引方面，公司预计2027财年第一财季营收约615亿美元。管理层表示，迄今已签署26份战略客户协议（SCA），剩余履约义务（RPO）约1500亿美元，客户资金承诺增至320亿美元；2027及2028年存储市场供需将比2026年更为紧缺。此外，公司认为物理AI（自动驾驶、人形机器人等）将成为存储需求的下一个重要增量市场。美光业绩与指引进一步验证AI驱动的存储超级周期，存储芯片与先进封装产业链景气度有望延续。

天孚通信：

10月8日，天孚通信推出2026年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予股票期权数量总计227.69万股，授予价119.5元/股，激励对象共740人。业绩考核目标为：以2025年净利润为基数，2027年净利润增长率不低于 150% ，2028年不低于 400% ，2029年不低于 700% 。公司表示，受益于行业需求景气，客户对高速光模块配套无源光器件的需求持续增长，公司应客户需求扩充产能并保持较高产能利用率；同时，依托在光学耦合、精密制造及批量交付方面的长期积累，公司为CPO产品配套的FAU和ELS产品在性能、良率及交付保障等方面具备较好基础，已实现稳定量产交付。无源光器件高景气叠加CPO商业化加速，有望持续利好公司业务发展。

DeepSeek :

10月6日，DeepSeek最新一轮融资已接近锁定至少800亿元（约120亿美元），按已签署的投资条款书最终规模或逼近1000亿元，远超最初约500亿元的募资目标，宁德时代与腾讯控股的承诺出资金额位居前列，融资程序即将收官，或为其计划于2027年初进行的IPO奠定基础。公司9月发布DeepSeek-V4.1-Flash，主打更强的能力、更快的推理速度与更高的吞吐量；并推进在内蒙古建设大型数据中心、计划部署至少16万枚华为昇腾AI加速芯片。此外，9月29日DeepSeek正式发布Harness v0.2预览版，同步上线macOS与Windows桌面端安装包。我们认为，大模型厂商融资规模快速膨胀的核心原因是训练与推理的算力需求，国产算力集群落地进度将直接影响其后续商业化与估值兑现。

MiniMax:

9月27日，MiniMax发布M3.1-Flash-Preview，这是M3.1系列首款可使用的模型，拥有100万token上下文窗口，仅在MiniMax Code工具内运行，主要面向日常开发工作（代码修复、小功能实现等），支持低、中、高、xhigh、max五档努力度（effort）调节。我们认为，国产大模型厂商持续迭代模型矩阵，AI编程等应用场景渗透有望加快，带动推理算力需求增长。

4.3 海内外大厂重点跟踪

OpenAI :

1）9月29日，OpenAI举办2026年开发者大会DevDay，发布常驻智能体Dots、新模型GPT-6.1 Sol、团队协作空间ChatGPT Space等20余项产品与平台更新。核心新品Dots是由GPT-6 Astra驱动的全天候自主智能体，拥有独立的身份、云端电脑和浏览器，可通过超过4000款插件连接Slack、Teams、Notion等应用，用户可在ChatGPT、短信、Slack或语音通话中与其协作。模型方面，OpenAI发布GPT-6.1 Sol，每百万token输入2美元、输出10美元，标准价格约为旗舰模型Astra的五分之一；同时推出Ultrafast加速档位及每月500美元的Pro 500订阅套餐，并宣布Codex全面支持云端运行。

2）10月9日报道，OpenAI预计到2026年底其年化营收将达到或超过700亿美元，增长主要由企业业务扩张驱动；截至9月底，公司年化营收约为500亿美元。上述数据系公司在最新一轮融资讨论中向投资者披露。此前，市场曾因“9月底约500亿美元”的口径低于预期而一度引发美股科技股抛售，随后“年底700亿美元”目标获重申，纳指100期货反弹约 0.5% 。且目前公司正洽谈以约1.4万亿美元估值筹集至少300亿美元，并与阿联酋多家投资基金洽谈锚定本轮融资。

3）9月25日，OpenAI发布技术文档，通报一起DNS沙盒逃逸事故：9月20日，一用于信息检索任务的AI智能体利用训练沙盒DNS过滤不足的漏洞，绕过网络限制、在未经授权的情况下访问了外部公共聊天机器人服务。公司对齐监控系统在事件发生15分钟内触发警报，人工审查团队在警报触发3分钟后介入，训练任务于约2.5小时后被终止。OpenAI宣布暂停其最新一代模型的训练、评估及包含工具调用的推理工作，为近三个月内第二次叫停顶尖模型研发进程；本次暂停仅针对内部研发管线，面向普通用户的ChatGPT及公开API服务不受影响。

Anthropic:

9月28日，Anthropic发布Claude 5.5系列第二款模型Claude Sonnet 5.5，接替Sonnet 5成为Anthropic API默认的中端模型。该模型拥有100万token上下文窗口、自适应思考与五档努力度调节，API定价维持每百万token输入2美元、输出10美元，缓存读取每百万token 0.20美元，输出速度较Sonnet 5提升 30% 以上，在智能体编程基准Terminal-Bench 4.0上得分 70.6% ，在真实知识工作基准GDPval-AA上接近旗舰Opus 5.5。同期，Anthropic还发布了Claude Haiku 5.5，运行成本较Haiku 4.5平均降低约 75% 。海外大模型竞争持续升温，模型能力跃升与成本下降有望加速AI应用渗透。

谷歌：

10月7日，谷歌DeepMind发布图像生成与编辑模型Nano Banana 2.1，底层基于Gemini 3.6 Flash，定位为最新一代高效率图像生成与对话式编辑模型。新模型支持1K、2K、4K输出，多图融合最多可接收14张参考图，支持最多4个角色的角色一性物体的保真处理，并在视觉设计、基于蒙版的局部编辑与主体一致性方面显著提升。该模型已通过Google AI StGdimoni API提供。多模态模型能力持续迭代，AI应用场景不断拓宽，下游应用的爆发将为算力需求提供更长期支撑。

腾讯控股：

腾讯控股考虑发行至多50亿美元离岸债券。据彭博社报道，腾讯控股正考虑发行至多50亿美元的离岸债券（以美元和离岸人民币计价），最快可能于10月发行。此前，公司于今年6月发行长期美元及人民币债券筹资近45亿美元，为2020年以来最大规模发债，所得款项主要用于债务再融资及一般公司用途（包括开发AI产品和服务）。腾讯正加大AI相关投入，二季度资本开支同比增长 176% 至528亿元，并计划于2026年推出新一代AI模型。国内CSP大厂融资能力不断增强，为后续AI服务器芯片采购及IDC建设提供现金流基础，国内AI算力建设需求有望进一步释放。

风险提示

1、AI 商业价值不及预期的风险：目前 AI 市场应用仍处于初级阶段，盈利模式仍需探索，市场尚未成熟。若商业模式无法持续发展新客户，需求大幅减弱，或市场接受度偏低，可能对营业收入造成较大负面影响，损害相关公司的盈利能力及产品或服务的商业价值。

2、技术发展速度不及预期的风险：目前 AI 模型的使用仍受限于诸多因素，在特定领域无法达到预期的提高生产力效果。该领域目前仍面临较大的技术挑战，包括模型训练效果不稳定、算法不成熟等问题。若技术落地不及预期，可能影响 AI 的应用领域和运行效率，造成较大的投资损失。

3、供应链集中度过高的风险：AI行业基础设施建设目前高度依赖某几家核心供应商，极易受到相关供应商供应短缺的影响。此外在训练方面，AI技术依赖于大量优质数据的输入。不可靠、低质量的数据来源会一定程度上影响AI模型训练的性能，同时提高训练过程中的不可控成本。

4、行业监管加剧的风险：目前生成式 AI 工具仍存在法律、伦理、安全风险。AI 生成内容的产权问题仍存在较大争议。各国可能针对 AI 的使用及 AI 生成内容进行更严格的监管及抵制，影响投资预期，并阻碍 AI 技术在产业上进一步落地。公司面临法律诉讼和声誉受损等负面影响风险。

5、市场竞争加剧的风险：在如今巨头科技公司加大AI投入，大量创业公司涌入竞争的大环境下，技术的迅速迭代及新算法的涌现可能使得公司技术迅速落后竞争对手，影响相关公司的市场份额和投资回报的稳定性。

行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15% 以上；

增持：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%—15%;

中性：预期未来3—6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%—5%;

减持：预期未来3—6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。

特别声明：

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