铜陵精达特种电磁线股份有限公司关于向全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
投资标的名称:铜陵精达漆包线有限公司(以下简称“铜陵精达”)
投资金额:22,000 万元
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序
本次对全资子公司增资事宜已经公司第九届董事会第十五次会议审议通过,无需提交公司股东会审议。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项
上述对外投资事项不构成关联交易,不构成重大资产重组。本次增资标的可能面临政策变化、行业环境、经营风险多重因素等不确定性风险,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
一、对外投资概述
(一)本次交易概况
1、本次交易概况
为满足子公司经营发展需要,公司拟向全资子公司铜陵精达以现金方式增资22,000 万元。增资后,铜陵精达注册资本由 40,000 万元增加至 62,000 万元,公司持有铜陵精达股权比例仍为100.00%。
2、本次交易的交易要素
| 投资类型 | □新设公司☑增资现有公司(☑同比例 □非同比例)--增资前标的公司类型:☑全资子公司 □控股子公司□参股公司 □未持股公司□投资新项目□其他:____ |
| 投资标的名称 | 铜陵精达漆包线有限公司 |
| 投资金额 | ☑已确定,具体金额(万元):22,000□尚未确定 |
| 出资方式 | ☑现金☑自有资金□募集资金□银行贷款□其他:____□实物资产或无形资产□股权□其他:____ |
| 是否跨境 | □是 ☑否 |
(二)本次增资的决策程序
公司于2026 年10 月9日召开第九届董事会第十五次会议,审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》,同意公司向全资子公司铜陵精达增资 22,000 万元,本次交易未达到股东会审议标准,无需提交股东会审议。
(三)是否属于关联交易和重大资产重组事项。
本次交易不属于关联交易,亦不涉及重大资产重组事项。
二、增资标的基本情况
(一)增资标的概况
铜陵精达为公司全资子公司,本次增资前注册资本为40,000 万元。
(1)增资标的基本情况
| 投资类型 | ☑增资现有公司(☑同比例 □非同比例) |
| 标的公司类型(增资前) | 全资子公司 |
| 法人/组织全称 | 铜陵精达漆包线有限公司 |
| 统一社会信用代码 | ☑ 91340700672641062D□ 不适用 |
| 法定代表人 | 秦兵 |
| 成立日期 | 2008年04月10日 |
| 注册资本 | 肆亿圆整 |
| 实缴资本 | 肆亿圆整 |
| 注册地址 | 安徽省铜陵市经济技术开发区 |
| 主要办公地址 | 安徽省铜陵市经济技术开发区 |
| 控股股东/实际控制人 | 铜陵精达特种电磁线股份有限公司 |
| 主营业务 | 漆包电磁线、裸铜线、电线电缆的生产和销售及售后服务。 |
| 所属行业 | C38电气机械和器材制造业 |
(2)增资标的最近一年又一期财务数据
单位:万元
| 科目 | 2025年12月31日(经审计) | 2026年6月30日(未经审计) |
| 资产总额 | 351,870.82 | 392,414.36 |
| 负债总额 | 254,510.13 | 291,970.01 |
| 所有者权益总额 | 97,360.69 | 100,444.35 |
| 资产负债率 | 72.33% | 74.40% |
| 科目 | 2025年12月31日(经审计) | 2026年6月30日(未经审计) |
| 营业收入 | 859,800.96 | 530,946.53 |
| 净利润 | 9,927.23 | 7,666.07 |
(3)增资前后股权结构
单位:万元
| 序号 | 股东名称 | 增资前 | 增资后 | ||
| 出资金额 | 占比(%) | 出资金额 | 占比(%) | ||
| 1 | 铜陵精达特种电磁线股份有限公司 | 40,000 | 100 | 62,000 | 100 |
| 合计 | 40,000 | 100 | 62,000 | 100 | |
三、本次增资对上市公司的影响
公司对铜陵精达增资有利于促进其良性运营和可持续发展,符合公司发展战略规划和长远利益。本次增资后,铜陵精达仍为公司全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。本次增资事项不会对公司的财务状况造成重大不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情况。
四、对外投资的风险提示
本次增资为公司基于长期发展战略作出的审慎安排,增资标的为公司全资子公司,公司能够及时掌握其经营动态,总体风险可控,但仍可能面临政策变化、行业环境、经营风险多重因素等不确定性风险。公司将加强子公司经营管理,落实风险管控措施。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
铜陵精达特种电磁线股份有限公司董事会
2026 年 10 月 10 日
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