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资讯 【今日导读】
○国际巨头推出新半导体设备 适配高堆叠芯片生产
○全球央行增持意愿创纪录 黄金战略储备地位提升
○台积电发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度
【中证头条】
国际巨头推出新型半导体设备 适配高堆叠芯片生产
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据报道，全球领先的半导体和显示设备企业应用材料（Applied Materials）推出了两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备，分别面向先进芯片制造中沉积与刻蚀两大核心工艺环节，旨在解决日益深窄的3D结构中的精密加工难题。这两款设备目前已被头部逻辑与存储芯片制造商纳入生产线，将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，为下一代AI芯片带来更高的性能、能效和良率。
点评：随着行业对AI性能要求越来越高，芯片的物理架构越来越复杂、精密，同样面积的产品上需要堆叠更多的硬件。这两款设备的使用，可为芯片制造商提供对高深宽比结构中介电薄膜沉积和金属去除的精确控制，在先进节点上实现更均匀的材料工程，从而在逻辑和存储器应用中实现持续的3D微缩，并提高器件性能、工艺控制的严格程度以及可制造性。当前，全球半导体设备产业正迎来由人工智能（AI）驱动的新一轮强劲增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1330亿美元，2026年和2027年有望进一步攀升至1450亿美元和1560亿美元。A股相关概念股有$快克智能(sh603203)$ （603203）、$中微公司(sh688012)$ （688012）等。
【中证聚焦】
全球央行增持意愿创纪录 黄金战略储备地位进一步提升
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据报道，世界黄金协会（WGC）周二发布的《2026年全球央行黄金储备调查报告》显示，受访央行储备管理者中有45%预计未来12个月将增加黄金持有量，该比例较上年上升2个百分点，创下历史新高。世界黄金协会指出，黄金近期已超越美国国债，成为全球最大的储备资产，这凸显出官方机构在储备资产配置理念上的重大转变。
点评：世界黄金协会的调查结果表明，越来越多央行正将黄金视为一种战略性储备资产。84%的受访者预计，未来五年黄金在全球储备资产中的占比将进一步上升；与此同时，74%的受访者预计美元储备占比将在同期下降。这一结果进一步印证了过去十年来全球储备管理领域发生的深刻变化。过去四年，全球央行年均购买黄金约1000吨，是此前十年平均水平的两倍。机构认为，美元重新走弱以及全球央行恢复稳定购金将成为推动金价反弹的两大关键催化剂。虽然短期内仍可能面临波动，但从中长期来看，黄金牛市逻辑依然完好。A股相关概念股有$湖南黄金(sz002155)$、$招金黄金(sz000506)$等。
【要闻精选】
○6月16日，国家统计局发布的70城房价数据显示，5月全国新建商品住宅价格环比上涨城市达16个，较上月增加2城；二手住宅环比上涨城市为10个。
○交通运输部等八部门日前联合发布《实施多式联运攻坚 打通堵点卡点行动方案（2026—2030年）》，加快构建现代化多式联运网络。
○中央国债登记结算有限责任公司就进一步降低做市商结算服务费用公开征求意见，拟将做市商通过做市成交的现券交易结算服务费由8折进一步降低至7.5折
○IDC数据显示，全球服务器市场在2026年一季度营业收入规模达到1226亿美元，同比增长30.4%。其中戴尔一家独占16.5%，同比增幅达到惊人的244.1%。
○IDC最新数据显示，2026年第一季度全球智能眼镜（Smart Eyewear）市场出货量356.6万台，同比增长130.1%。
○有消息称，微信支付正联合腾讯智能体产品WorkBuddy测试AI支付功能，计划在微信钱包中上线“AI专属卡”。该功能最快将于本周内上线。
○卡塔尔计划在霍尔木兹海峡重新开放后迅速提高液化天然气（LNG）产量，目标是在两个月内恢复大部分出口能力。
【产经透视】
台积电发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度
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据报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
◆本月初，台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。A股相关概念股有$帝尔激光(sz300776)$、$京东方A(sz000725)$等。
【公司动向】
○$华工科技(sz000988)$在互动平台表示，公司国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商，市场份额领先，800G光模块已批量交付；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。
○$信维通信(sz300136)$在互动平台表示，公司参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付。
○$斯瑞新材(sh688102)$在互动平台表示，当前，公司正积极开发钼铜材料以匹配市场需求，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力。公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。
○$一博科技(sz301366)$发布投资者关系活动记录表公告称，公司跟光模块客户有广泛的业务合作，从前端的PCB设计逐渐切入到后端的PCB制板、PCBA生产制造。
○$东芯股份(sh688110)$发布投资者关系活动记录表公告，存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售；稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NORFlash产品研发；DRAM方面已实现DDR3（L）、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产。
○$尤洛卡(sz300099)$拟定增募资不超10亿元用于火箭发动机核心零部件精密制造及产业化项目。
○$金富科技(sz003018)$拟定增募资不超过3亿元，用于金富华南液冷板生产基地项目等。
○$东山精密(sz002384)$子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目。
○$斯迪克(sz300806)$全资子公司拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目。
○$思源电气(sz002028)$全资子公司拟投资4.8亿元扩建变压器类业务产能。
○$佳驰科技(sh688708)$在互动平台表示，公司自主研发的新一代电波暗室及关键吸波材料已经在卫星互联网领域推广应用。
○$天合光能(sh688599)$钙钛矿/晶体硅叠层组件产品获全球高端分布式客户首单签约。
○$高乐股份(sz002348)$签署35.57亿元算力服务合同。
○$行云科技(sz300209)$全资子公司签订5年算力服务合同 总金额10.14亿元。
○$张江高科(sh600895)$拟12.8亿元转让张江科学之门16.51%股权。
○$赣锋锂业(sz002460)$出售PLS股票资产，预计税前收益约9.81亿元。
○$新和成(sz002001)$实际控制人、董事长提议3亿元至6亿元回购股份。
○$华大基因(sz300676)$拟以2.5亿元至5亿元回购公司股份。
○$新诺威(sz300765)$证券简称6月17日变更为“石药创新”。
○$交运股份(sh600676)$拟变更公司证券简称为“久事动娱”。
○*$*ST辉丰(sz002496)$撤销退市风险警示及其他风险警示 6月18日起股票简称变更为“辉丰股份”。
【资金观潮】
○6月16日沪深两市主力资金净流出170.37亿元。主力资金净流入前三的板块是电池、通信设备和自动化设备，分别净流入44.36亿元、25.11亿元和23.55亿元。主力资金净流入前三的个股是$大族激光(sz002008)$、永鼎股份和亨通光电，净流入额分别为15.96亿元、14.23亿元和13.70亿元。
○$兴森科技(sz002436)$6月16日涨停。成交额86.89亿元。龙虎榜数据显示，深股通买入8.13亿元，卖出3.41亿元。四机构专用席位净买入2.84亿元，广发证券上海浦东新区海阳西路证券营业部席位净买入1.06亿元。国融证券杭州市心北路证券营业部席位净卖出7392.41万元。
○$大族激光(sz002008)$6月16日涨停。成交额77.11亿元。龙虎榜数据显示，深股通买入4.00亿元，卖出5.54亿元。国泰海通证券上海分公司位列买一席位，净买入4.58亿元，东兴证券上海肇嘉浜路证券营业部席位净买入1.95亿元，广发证券上海浦东新区东方路证券营业部席位净买入1.26亿元，国泰海通证券上海松江区中山东路证券营业部席位净买入1.21亿元。三家机构专用席位净卖出3.23亿元。
【新股申购】
○$吉和昌(bj920193)$：申购代码920193，申购价格8.52元，发行市盈率14.98倍，公司主营表面与界面处理相关特种功能性材料。
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