2026-06-12 中证快报 （星期五）

【今日导读】

○助力NAND性能提升 存储巨头尝试以钼代钨

○脑机接口再突破 高位截瘫患者完成千里对弈

○性价比优势凸显 钠电池已进入规模效应阶段

【中证头条】

助力NAND性能提升 存储巨头尝试“以钼代钨”

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据报道，SK海力士已完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，目前正推进产线落地。按照SK海力士的技术路线，未来还将持续迭代，依次推出480层、604层产品。此次技术迭代的核心突破在于使用‌钼（Mo）材料替代传统钨（W）材料‌制作字线（Word Line），旨在解决高层数堆叠带来的电阻上升和空间占用问题，从而提升NAND的性能与存储密度。

点评：随着3D NAND堆叠层数愈多，传统钨材质短板凸显。相较而言，在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度。且钼无需额外增设阻挡层，可直接完成填充，进一步提升芯片存储密度。我国科研团队已用二硫化钼这种二维材料打造芯片，让数据在存储地直接完成搜索，36皮秒完成闪电匹配，能耗仅为传统芯片的万分之一。从行业层面来看，三星电子已率先落地钼材料工艺。行业测算数据显示，三星去年钼材料采购量约4吨，今年预计增至10吨，后续需求还将逐年走高，预计2030年将达到80吨。SK海力士从明年开始大规模导入钼工艺，初期年采购量也将达到4吨左右。A股公司中，$德尔未来(sz002631)$具有制备二硫化钼的实验设备；$洛阳钼业(sh603993)$是全球领先的钼生产商之一。

【中证聚焦】

脑机接口再突破 高位截瘫患者完成千里对弈

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据报道，脑虎科技近日披露最新临床进展。两名高位截瘫患者通过公司自研的“全植入、全无线、全功能”（“三全”）脑机接口系统，完成了一场相隔八百公里的象棋对弈。此次临床使用的“三全”脑机接口系统实现了“不伤脑、不烧脑、可复制”的技术突破。

点评：脑机接口技术正从实验室加速迈向商业化应用，医疗健康领域将成为核心增长引擎。我国已将脑机接口列为未来产业重点发展方向，“十五五”规划明确提出推动脑机接口成为新的经济增长点；工信部等7部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，提出到2030年形成安全可靠的产业体系。随着技术持续突破、政策支持力度加大及应用场景不断拓展，脑机接口领域有望在未来5-10年内迎来爆发式增长，成为连接人类思维与外部世界的重要桥梁，重塑人机交互模式并创造巨大的经济价值。A股相关概念股有$美好医疗(sz301363)$、$泰和科技(sz300801)$等。

【要闻精选】

○6月11日，国务院总理李强主持召开国务院常务会议，审议通过《美丽中国建设“十五五”规划》，审议通过《教育发展“十五五”规划》等。

○国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。

○台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求，考虑涨价最高15%。

○通用汽车将搁置磷酸铁锂（LFP）低成本铁基电池方案，将研发重心转向富锂锰基（LMR）电池体系。

○6月11日碳酸锂价格大涨。消息面据传由多家期现商联手成立了“库存联盟”，最新发布的第一期库存数据显示环比去库5752吨。

○据悉《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》已进入发布前最后审批阶段，预计不久后将正式发布。

【产经透视】

性价比优势正在凸显 钠电池进入规模效应阶段

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据报道，近日通用汽车与美国电网储能企业Peak Energy宣布，将共同开发和部署专为电网储能打造的下一代钠离子电池电芯。在此前一周的“钠离子电池储能产业技术与应用调研交流活动”期间，宁德时代国内储能解决方案CTO林久标透露，公司钠离子电池专用产线已经建成投产，今年9月将向客户交付首批钠离子电池储能系统，全年计划实现GWh级出货。

点评：2026年钠电池成本有望降至0.40元/Wh以下，接近磷酸铁锂电芯价格水平。随着技术迭代和规模效应，未来钠电池成本有望进一步下降至0.30元/Wh以下，性价比优势将更加凸显。目前钠离子电池容量快速提升，量产稳定性持续得到验证，正在复刻2020年的磷酸铁锂之路。A股相关概念股有$鼎胜新材(sh603876)$、$电科蓝天(sh688818)$等。

【公司动向】

鼎龙股份光刻胶领域持续取得突破

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$鼎龙股份(sz300054)$控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破，两家头部晶圆厂客户近期合计新增订单近1000加仑。截至本公告披露日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶。

○芯联集成-U（688409）拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目，项目计划总投资约200亿元。同时，拟向芯联先进出售资产及技术授权，对价预计12.11亿元。

○$贵研铂业(sh600459)$控股子公司拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目。

○$蓝箭电子(sz301348)$拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权。成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。

○$凯旺科技(sz301182)$拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权，切入液冷散热赛道。

○$新益昌(sh688383)$在互动平台表示，公司已有应用于存储领域的设备。

○$中科曙光(sh603019)$预告，6月15日，新一代高性能通用计算平台即将发布。

○$华大智造(sh688114)$拟2.5亿元至5亿元回购股份用于员工持股或股权激励。

○$普洛药业(sz000739)$拟1亿元至1.5亿元回购股份。

○$国金证券(sh600109)$拟1.5亿-3亿元回购股份，公司回购专用账户罕见位列第十大股东。

○$天顺风能(sz002531)$中标华能阳江海上风电项目海工导管架订单约6亿元。

○$中工国际(sz002051)$子公司签署17.17亿元商务合同。

○*$*ST海源(sz002529)$撤销退市风险警示，简称变更为海源复材。

【资金观潮】

○6月11日沪深两市主力资金净流出430.68亿元。主力资金净流入前三的板块是小金属、能源金属和电子化学品，分别净流入64.11亿元、33.41亿元和27.62亿元。主力资金净流入前三的个股是$云南锗业(sz002428)$、烽火通信和章源钨业，净流入额分别为21.81亿元、21.36亿元和11.06亿元。

○$云南锗业(sz002428)$6月11日涨停，成交额112.8亿元。盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入4.86亿元并卖出3.51亿元，4机构专用席位净买入2.72亿元、1.13亿元、6951.00万元、6372.78万元，国泰海通证券武汉紫阳东路证券营业部席位净买入2.64亿元。前五大买卖席位无净卖出席位。

【新股申购】

○$惠科股份(sz001399)$：申购代码001399，申购价格10.12元，发行市盈率25.45倍，公司主营半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端。

○$臻宝科技(sh688797)$：申购代码787797，申购价格44.56元，发行市盈率31.31倍，公司主营半导体设备零部件、表面处理服务等。