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每日策略丨市场结构性分化加剧,震荡格局能否打破?


01

盘面观察

  

7月23日,市场全天横盘震荡,三大指数小幅上涨,但科创50指数大跌超3.5%。个股涨多跌少,沪深京三市约4300股飘红。当日成交2.21万亿,较上个交易日大幅缩量约4600亿。截止收盘,沪指涨0.25%,深成指涨0.44%,创业板指涨0.25%。


02

策略研判

电网设备板块集体爆发,中能电气等20余股涨停;军工板块午后拉升,湖南天雁等涨停;油气股延续强势,博迈科涨停。


下跌方面,半导体芯片股调整,华虹宏力跌超10%;AI手机、白酒、CPO等板块跌幅居前。


三大指数早盘短暂低开高走后又震荡走弱,午后维持窄幅弱势震荡。尽管海外算力巨头资本开支上调一度提振科技赛道早盘情绪,但红海航线也燃起战火,让中东地缘风险升级到新水平,压制全球科技板块估值。A股高位科技板块的反弹兑现盘持续涌出,全天成交大幅缩量,也凸显存量博弈更为显著,观望情绪不减。


展望后市,鉴于中东地缘局势进一步升温,持续扰动全球风险偏好。叠加海外科技板块估值仍存在消化压力,A股高位科技标的兑现预期仍存、增量资金不愿入场,短线或仍以“缩量弱势震荡、结构性分化”为主。


方向:随着避险情绪上升,油气开采、贵金属、电力等板块,以及与之紧密相关的能源金属、电池、电网设备等业绩增长较稳健而估值相对较低的防御板块走强。在地缘催化持续升温下,油价及大宗品价格预期持续上行,能源、贵金属板块获得避险溢价。不过,当前市场核心矛盾仍是地缘局势反复扰动,叠加美联储加息预期压制成长估值,仍需及时把握科技成长板块与避险板块的切换节奏。


03

市场热点


Neuralink估值突破420亿美元大关!

全球资本对BCI融资热情高涨,产业高成长

据财联社消息,日前,马斯克旗下脑机接口初创公司Neuralink在近期的私募股权二级市场交易中,估值突破了420亿美元大关。


近年来,脑机接口(BCI)技术从实验室迈向产业化,融资、创新与商业化进程全面提速。全球资本市场对BCI的热情高涨,国内政策扶持力度空前,企业临床与量产取得突破性进展。


融资方面,2026年全球脑机接口产业迎来爆发式增长。不仅Neuralink估值创行业新高,国内融资同样火热。2025-2026全球神经科技领域75%的资金流入BCI赛道。


政策方面,2026年政府工作报告明确推进BCI发展,同时也纳入“十五五规划”;有关部门相继出台“脑机接口临床试验五年规划”、以及产业实施意见。国家创投引导基金将BCI列为七大重点投资领域;北京设立80亿科技成长基金,10亿元定向直投BCI;欧美同步配套专项科研基金。


在此背景下,阿里、腾讯、英伟达、OpenAI、礼来、强生、复星医药、以及红杉中国、达晨、启明等资本、医药巨头,也纷纷投身脑机接口产业。


随着医保逐步纳入部分脑机接口手术相关费用(新增植入手术专项收费),将大幅提升企业收入预期,抬高一级市场估值、支撑IPO募资;未来,柔性电极、AI解码、自动化植入手术持续迭代;更多植入式器械获批上市,行业从实验室走向医院、民用消费端;行业估值将脱离概念炒作。


展望后市,统计显示,2025年全球BCI市场29亿美元,2030年预期60亿美元,年复合增长率大于16%;全球BCI相关企业已超800家;国内远期市场规模有望达到150亿元。


具体到A股市场,当前,脑机接口已经站在产业化门槛上,得益于政策、资本与创新三重共振,国内头部企业实现医疗器械商业化落地,海外企业持续推进高精度侵入式人体临床,推动行业实现高成长。可关注临床数据扎实、产能布局领先的企业,把握医疗康复与消费电子双赛道机遇。


根据Choice数据库,脑机接口相关概念股包括:创新医疗、三博脑科、雷迪克、爱朋医疗等。

原厂MLCC7-8月进入调价高峰期

本体制造及上游材料环节受益

据格隆汇,三星电机与全球大型企业签署了一项3000亿韩元规模的人工智能服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供应合同。继上个月签署4500亿韩元合同后,成功获得了这一追加订单,从而扩大了AI服务器用高附加值部件的长期需求基础。三星电机于23日表示,将向全球大型企业供应约2亿美元规模的AI服务器用MLCC。


三星电机两月内连续斩获合计约7500亿韩元AI服务器MLCC长单,叠加原厂涨价潮7-8月集中落地,共同验证高端MLCC正进入由AI算力需求驱动的超级周期。


需求端,AI服务器单机MLCC用量达普通服务器的13倍、价值量约3倍,英伟达Rubin平台单GPU MLCC用量约12000颗、单机价值量升至4000美元;供给端,高端MLCC扩产周期长达18-24个月,核心原材料陶瓷粉体集中于村田及三星电机,转产对产能损耗比约1:5,短期缺口无法快速填补,供需缺口预计延续至2028年。


订单出货比(BB值)作为景气度前瞻指标,截至6月下旬三大龙头分别达1.30、1.31、1.25,全行业升至1.04,已超越2018年周期峰值1.25,国巨AI相关产品BB值更达1.4。


此外,MLCC原厂7-8月进入调价高峰期:国巨7月1日起上调全系列电容报价约50%;村田7月起对AI及车规产品再涨10%-40%为年内第三次;三星电机预计自8月份起对MLCC机种进行涨价,国内三环及风华预计8月跟进,10月预计还有一轮调价。


展望后市,Rubin平台量产及AI算力扩张持续驱动高端MLCC需求,原厂涨价传导至全品类,国产厂商承接海外溢出订单加速切入AI及车规供应链,高容高压MLCC国产替代窗口打开,行业景气有望延续至2027-2028年。


具体到A股市场,该事件对MLCC及被动元件细分板块形成催化,其中MLCC本体制造、陶瓷粉体及上游材料、高端装备配套三大方向相对受益。MLCC本体制造环节直接承接海外厂商产能调整溢出订单,具备高容高压量产能力的国内龙头受益于量价齐升与国产替代加速;陶瓷粉体及上游材料环节作为高端MLCC核心壁垒,钛酸钡粉体及陶瓷粉体供应商受益于原厂扩产及国产化需求;高端装备配套环节受益于国内厂商扩产周期,流延、叠层及高温烧结炉等关键设备需求释放。


根据 Choice 数据库,MLCC及被动元件板块概念股包括:风华高科、三环集团、洁美科技、国瓷材料等。

本文内容综合自:Choice、Wind、财联社、光大研究所

夏萱   S0930623100013


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