昆山鸿仕达智能科技股份有限公司2026年半年度业绩预
告公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
特别提示:本公告所载 2026 年半年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司 2026 年半年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日。
(二)业绩预告情况
单位:万元
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 变动比例% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 2,200.00~2,600.00 | 554.51 | 296.75%~368.88% |
二、本期业绩重大变化的主要原因
1、在手订单储备充沛,营业收入显著增长
报告期内,消费电子行业逐步回暖,同时全球半导体产业高景气周期延续,下游先进封装、AI 算力配套设备市场需求持续释放,带动公司相关设备订单需求增长。依托市场需求扩张与客户持续拓展,公司本期在手订单储备充足,各产品线交付有序推进,公司整体营业收入稳步增长,有力支撑公司盈利水平提升。
2、收入结构持续优化,综合毛利显著提升
报告期内,公司持续深耕高附加值半导体设备赛道,本期智能自动化设备营业收入结构优化,核心受益于境外算力厂商 AI 高端服务器集群自动化设备、先进封装设备订单放量增长。半导体设备具备技术壁垒高、单台毛利水平高的特点,高毛利产品营收占比大幅提升,有效优化公司整体产品盈利能力,带动综合毛利率改善,增厚公司盈利。
三、风险提示
本公告所载 2026 年半年度财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司 2026 年半年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
董事会
2026 年 7 月 14 日
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