证券简称：鸿仕达

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、 投资者关系活动类别

√特定对象调研

□业绩说明会

□媒体采访

√现场参观

□新闻发布会

□分析师会议

□路演活动

□其他

二、 投资者关系活动情况

活动时间：2026 年 10 月 14 日

活动地点：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司会议室

参会单位及人员：中信建投、浦银基金、华夏基金、中信建投机械、圆信永丰基金、利幄基金、北京睿策投资、太平养老保险、弘洛私募、冲积资产、鹤禧投资、华福自营、鑫巢基金、广发研究、国联民生

上市公司接待人员：董事会秘书单兴洲先生、证券事务代表韦淑霞女士

三、 投资者关系活动主要内容

问题 1：请介绍公司近期整体经营情况，以及各业务板块的收入结构变化趋势？

回答：近期全球半导体及 AI 算力设备市场需求持续释放，公司依托充足的订单储备，各产品线有序交付，整体营业收入保持稳健增长态势。从业务结构来看，泛半导体业务收入实现大幅增长，已成为公司营收增长的核心驱动力；消费类电子业务需求保持稳定，发挥基本盘支撑作用。公司将持续优化业务结构，加大高附加值赛道的资源投入，不断提升盈利质量。

问题 2：公司在研发投入与技术创新方面有哪些规划？如何构建核心技术壁垒？

回答：公司始终坚持技术驱动的发展战略，持续加大研发投入力度，聚焦核心工艺与关键技术攻关。研发方向上，重点围绕泛半导体制程智能装备、半导体量测设备等领域进行深度布局，持续提升产品精度、运行稳定性与智能化水平。技术壁垒构建方面，公司一方面持续引进高端研发人才，完善研发团队梯队建设；另一方面深化与下游头部客户的协同研发机制，紧贴行业前沿需求迭代产品技术，同时加强核心技术的知识产权布局，形成多维度的技术护城河。

问题 3：请问公司当前产能利用情况如何？订单储备及交付节奏怎样？

回答：公司目前整体产能处于较高负荷水平，针对泛半导体、消费电子等高速增长赛道，公司通过优化产线布局、调配生产资源、扩充核心工序产能等方式，优先保障高附加值订单的交付需求。当前公司订单储备充足，覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大核心领域，各产品线按照客户交付周期有序排产，整体交付节奏平稳可控。公司将持续跟进下游市场需求变化，动态调整产能配置，保障订单及时交付。

问题 4：公司未来中长期的发展战略与核心经营重点是什么？

回答：公司中长期将坚持“深耕智能装备领域、重点发展半导体赛道”的总体发展战略。核心经营重点包括：一是持续深耕智能装备主业，巩固消费电子、新能源领域优势地位，加快扩大泛半导体领域的市场份额；二是持续加大研发投入与人才建设，强化核心技术壁垒；三是不断优化内部管理与治理体系，提升运营效率与规范运作水平，推动公司高质量发展，以良好的经营业绩回报广大投资

者。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司

董事会

2026 年 10 月 15 日