全球半导体设备巨头或迎重大重组！

芯榜 icrank｜全球半导体产业观察

全球半导体及电子制造设备行业，传出一笔超过10亿美元的潜在并购。

10月26日，据路透社独家报道，中国投资机构IDG资本（创始熊晓鸽Hugo Shong）已成为竞购ASMPT旗下SMT（表面贴装技术）业务的领先买家。知情人士透露，ASMPT希望交易估值达到15亿美元，但最终成交价格可能低于这一水平。

目前，双方仍处于谈判阶段，交易尚未正式达成。

值得关注三个问题：交易最终估值是多少？SMT业务将如何独立运营？ASMPT是否会进一步加大混合键合等先进封装技术投入？

一、15亿美元！ASMPT为何考虑出售SMT业务？

ASMPT是全球重要的半导体封装及电子制造设备供应商，业务主要涵盖半导体解决方案与SMT解决方案两大板块。

其中，SMT业务主要提供电子元器件贴装、组装设备、软件及自动化解决方案，广泛应用于AI服务器、光收发器、汽车电子和工业电子制造。

这并不是一项规模较小的边缘业务。

2026年上半年，ASMPT的SMT业务实现营收38.7亿港元，同比增长53.1%；订单金额达到69.8亿港元，同比增长87.8%。

潜在出售发生在该业务订单和收入均快速增长的阶段。

从战略角度看，ASMPT考虑出售SMT业务，可能并非因为业务缺乏增长空间，而是希望通过资产重组，重新配置资本与管理资源。

二、IDG资本为何看上ASMPT？

如果交易落地，IDG资本将获得一项具备全球客户基础、成熟设备产品线及技术积累的电子制造设备业务。

随着AI服务器、高速光模块和新能源汽车电子系统日趋复杂，电子组装对贴装精度、生产效率和自动化水平提出了更高要求。

SMT设备虽然不直接参与晶圆制造，但承担着电子元器件与电路板组装的重要环节，是AI硬件和电子制造供应链的重要组成部分。

对投资机构而言，这类业务的吸引力不仅在于当前收入，更在于全球销售网络、技术积累和未来产业升级机会。

不过，收购能否完成、交易融资如何安排，以及收购后是否调整全球业务布局，目前仍存在不确定性。

三、真正值得关注的，是ASMPT的先进封装战略

相比交易金额，ASMPT未来的业务重心更值得半导体产业关注。

此次潜在出售的是SMT电子组装业务，并不是ASMPT的半导体先进封装设备业务。

ASMPT在半导体封装设备领域拥有技术积累，涉及芯片贴装、热压键合及混合键合等方向。

随着AI芯片向Chiplet、HBM和2.5D/3D先进封装演进，芯片之间的高密度互连和精密键合成为重要技术环节。

如果SMT业务最终出售，ASMPT有机会将更多资源集中于半导体封装设备及相关技术研发。

芯榜观察：

这笔潜在交易反映出全球设备产业的一种重要趋势：企业正在重新评估业务组合，寻求更清晰的技术定位与资本配置方向。

对于IDG资本而言，机会在于获得成熟的全球电子制造设备平台；对于ASMPT而言，关键则是能否通过业务调整，进一步强化先进封装设备竞争力。

来源：路透社，2026年10月26日报道；ASMPT相关业务数据。

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