苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，三星MLCC 交期涨到 52 周

——电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数上涨0.15%，跑赢沪深300指数和创业板指数。AI算力需求催化下，三星MLCC产品交期进一步延长至52周，印证行业高景气；Lam Research最新季度业绩表现较好，指引较为积极，表明半导体产业链整体维持景气上行趋势。此外，苹果发布首款折叠屏 iPhoneDuo，未来12个月的出货目标上调，有望带动产业链需求增长。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC 等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）消费电子，10 月 23 日，苹果公司的首款折叠屏手机iPhone Duo 全球开售，国行版起售价为 15999 元。在 10 月 16 日开启预订后，苹果公司官网显示的送达时间很快排到了2027年 1月。10月22 日，据 DIGITIMES 供应链消息，苹果将 iPhone Duo 未来 12 个月的出货目标从970万部上调至 1400万部，增幅约44%。（2）MLCC，据科创板日报援引据韩媒《先驱经济》20日报道，随着AI 需求激增，整个电子元器件行业进入高景气周期。供应短缺不再局限于存储等高附加值产品，连通用产品也面临供货紧张，交货周期不断拉长。三星电机的MLCC 的订单交付周期已进一步延长至 52 周。（3）半导体设备，受新半导体制造设备销售扩大的推动，Lam Research本季度业绩表现强劲（2026 年 6 月 29 日至 9 月 27 日）。营收：82.2 亿美元，同比增长54%，环比增长22%，创下季度营收历史新高。利润：GAAP营业利润为32.8 亿美元，同比增长 80%；净利润为 27.5 亿美元，同比增长 76%。细分领域：包含沉积、刻蚀、清洗等新设备销售的系统部门营收达57.3亿美元，同比大幅增长62%。

强于大市(维持)

行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 10 月 25 日，SW 电子板块PE(TTM)为 54.63 倍，2019 年至 2026 年 10 月 25 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为56.90倍，行业估值低于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

2026 年 10 月 26 日

行业相对沪深 300 指数表现

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分析师: 夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755) 8322 3620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师: 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn

正文目录

1 行业周观点....3

2 市场行情回顾....4

3 产业动态....5

3.1 消费电子：苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，12 个月出货目标上调....5

3.2 MLCC：三星电机 MLCC 产品，交期涨到 52 周....5

3.3 半导体设备：海外半导体设备龙头厂商业绩表现较好，指引较为积极....6

4 风险提示....6

图表1：申万一级周涨跌幅（%）....4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）....4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）....5

1 行业周观点

AI算力需求催化下，三星MLCC产品交期进一步延长至52周，印证行业高景气；LamResearch最新季度业绩表现较好，指引较为积极，表明半导体产业链整体维持景气上行趋势。此外，苹果发布首款折叠屏iPhone Duo，未来12个月的出货目标上调，有望带动产业链需求增长。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商市场份额提升带来的投资机遇。

3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数上涨0.15%，在31个申万一级行业中排第7，沪深300指数下跌1.57%，创业板指数下跌3.18%，申万电子跑赢沪深300指数1.71个百分点，跑赢创业板指数3.33个百分点。

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年10月25日，沪深300指数下跌11.33%，创业板指数下跌16.21%，申万电子行业上涨8.17%，在31个申万一级行业中排名第2位，跑赢沪深300指数19.50个百分点，跑赢创业板指数24.38个百分点。

申万电子行业估值略低中枢。于近年从估值情况来看，截至2026年10月25日，SW电子板块PE(TTM)为54.63倍，2019年至2026年10月25日SW电子板块PE(TTM)均值为56.90倍，行业估值低于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。

3 产业动态

3.1 消费电子：苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，12个月出货目标上调

10月23日，苹果公司的首款折叠屏手机iPhone Duo全球开售，国行版起售价为15999元。在10月16日开启预订后，苹果公司官网显示的送达时间很快排到了2027年1月。送达时间后延的背后是产能的约束，与传统iPhone相比，iPhone Duo的折叠屏幕、铰链和最终组装都用到了新工艺，量产爬坡比直板机更慢。产量方面，iPhone Duo的放量节奏，今年由产能决定，明年则由需求决定。市场研究机构Counterpoint Research预估，iPhone Duo今年的出货量约为600万部，明显低于苹果公司早先的计划。目前来看，明年的出货规模有望明显扩大。10月22日，据DIGITIMES供应链消息，苹果将iPhone Duo未来12个月的出货目标从970万部上调至1400万部，增幅约44%。价格方面，放在折叠屏手机里比较，iPhone Duo的定价并不算高。其美国起售价为1999美元，只比三星7月发布的GalaxyZ Fold8高出100美元。折叠屏手机的零部件价值，主要集中在面板和铰链上，国内企业分享的增量，更多落在盖板玻璃、铰链和结构件，以及上游的材料环节。（来源：经济观察报，3C供应链微信公众号）

折叠体验和常用App适配问题是消费者保持谨慎的重要因素。线下门店里试机者的观望情绪，与线上价格的走势相互印证。截至10月24日13点，记者从得物App看到，iPhoneDuo首销后价格持续回落。与10月16日预售开启时相比，各容量版本的加价空间均已明显收窄，其中256GB和512GB版本加价缩水均超七成。以256GB版本为例，线上成交均价从10月16日的20560元降至16882元，加价空间从4561元收窄至883元，缩水约80.6%；512GB版本线上成交均价从22666元降至19104元，加价空间由4667元收窄至1105元，缩水约76.3%。1TB和2TB版本的加价空间也分别缩水约61.5%和71.4%。（来源：中国证券报）

3.2 MLCC：三星电机 MLCC 产品，交期涨到 52 周

据科创板日报援引据韩媒《先驱经济》20日报道，随着AI需求激增，整个电子元器件行业进入高景气周期。供应短缺不再局限于存储等高附加值产品，连通用产品也面临供货紧张，交货周期不断拉长。三星电机的MLCC的订单交付周期已进一步延长至52周。

这意味着客户现在下单后需要等待一年才能收到产品。报道称，全球主要客户正争相签订明年的供货合同，以确保获得三星电机的MLCC产品。仅三星电机今年迄今为止披露的MLCC相关订单额就高达约2.4万亿韩元。MLCC短缺问题将持续存在，因为不仅高容量、高性能MLCC的交付出现延迟，低容量和汽车用MLCC也面临同样的问题。以三星电机为例，其负责生产MLCC的元器件事业部今年上半年产能利用率达到91%，基本处于满负荷运转状态。虽然为应对需求增长，公司正在扩建菲律宾工厂，但预计要到2027年以后才能实现量产，因此短期内供应紧张难以避免。当下，涨价、扩产已成为全球MLCC龙头厂的常态。村田、太阳诱电、三星电机此前相继发布涨价函，AI服务器所用高容量MLCC原厂涨幅普遍在15%-35%。（来源：科创板日报）

3.3 半导体设备：海外半导体设备龙头厂商业绩表现较好，指引较为积极

受新半导体制造设备销售扩大的推动，Lam Research本季度业绩表现强劲（2026年6月29日至9月27日）。营收：82.2亿美元，同比增长54%，环比增长22%，创下季度营收历史新高。利润：GAAP营业利润为32.8亿美元，同比增长80%；净利润为27.5亿美元，同比增长76%。细分领域：包含沉积、刻蚀、清洗等新设备销售的系统部门营收达57.3亿美元，同比大幅增长62%。Lam Research对下一季度（截至2026年12月27日）的营收预测中值为86亿美元（±4亿美元），较本季度预计增长约4.6%，显示增长势头仍将延续。

面对近期内存厂商在下一代DRAM路线图上产生分歧而引发的“设备需求放缓”担忧，Lam Research CEO Tim Archer在2027财年第一季度（2026年6月29日至9月27日）业绩说明会上给予了正面回应。Archer指出，随着所有半导体器件结构向3D转型，刻蚀和薄膜沉积工艺的比重将显著提升。他特别强调，如果DRAM技术从6F²结构直接转向3D DRAM，刻蚀和沉积工艺的需求增长将比预期来得更早、更陡峭。无论厂商选择哪种路径，只要致力于延长现有结构寿命并进一步微缩图案，就会增加先进工艺技术的需求，进而将持续推动设备需求的扩大。Lam Research对中长期半导体设备市场持乐观态度，预计今年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到1500亿美元中段水平，并有望在2027年突破2000亿美元大关。增长率预计将由DRAM主导，其次是先进代工/逻辑芯片，最后是NAND Flash。（来源：CFM闪存市场）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％至-10％之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10％以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15％以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5％至15％；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5％至5％；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5％以上。

基准指数 ：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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