《台积电传Ⅱ：人物篇》｜写在前面

一部半导体产业史，不仅是技术突破的历史，更是无数人物改变命运、创造时代的历史。

《台积电传Ⅱ：人物篇》是《台积电传Ⅱ：技术篇》的延伸之作。如果说《技术篇》聚焦晶体管、先进制程、Chiplet、先进封装、HBM与硅光等关键技术，试图回答“半导体技术如何改变世界”，那么《人物篇》则进一步追问：究竟是谁推动了这些技术突破？他们又如何在时代变局中，改变全球芯片产业的格局？

从张忠谋创立台积电，到潘文渊推动台湾半导体产业起步；从英特尔、英伟达等企业的崛起，到全球晶圆制造、芯片设计和设备产业的激烈竞争，每一次重大技术突破背后，都有关键人物的选择、坚持与博弈。本书精选全球半导体产业50位关键人物，以人物传记为主线，结合真实历史事件、技术变革与商业竞争，讲述他们的成长经历、重大抉择、创业故事与历史影响。

以人物读懂技术，以故事还原历史。用50个人的命运，写透全球半导体产业的权力、技术与商业战争。——《台积电传Ⅱ：人物篇》编写组 深科技 deeptek｜芯榜 icrank ｜亚太芯谷等

《台积电传Ⅱ：人物篇》

第07章｜蒋尚义：台积电技术大将，从先进制程到中芯国际的争议人生

深科技 deeptek｜芯榜 icrank｜人物传记·修订扩充版

1946年，一个男孩出生在重庆。半个世纪后，他成为全球最重要的芯片制造企业之一——台积电的研发领导者。

他的名字叫蒋尚义。

在台积电的发展史上，张忠谋是商业模式的开创者，曾繁城是制造体系的重要建设者，而蒋尚义则是先进制程研发体系的关键人物之一。

他曾在美国德州仪器、惠普等企业工作二十多年，1997年加入台积电，参与推动从深亚微米工艺到纳米级先进制程的技术发展。2009年，他重新回到台积电研发体系，除了继续推动晶体管微缩，还开始重视一项当时尚未成为产业热点的技术——先进封装。

十多年后，CoWoS、HBM和Chiplet成为人工智能芯片产业的热门词汇。回望当年的技术选择，人们才更加清楚地看到，先进封装并不是AI时代突然出现的新发明，而是半导体工程师长期探索的结果。

然而，蒋尚义的人生并没有在台积电退休时结束。

2016年，他进入中芯国际董事会。2019年，他参与武汉弘芯项目。2020年，他再次加入中芯国际，出任副董事长。

这几次职业选择，让他从台积电的技术功臣，变成了两岸半导体产业争议中的重要人物。

曾经共同推动先进制程发展的工程师，如今出现在不同企业的管理团队中。技术理想、商业利益、人才流动和产业竞争交织在一起，让蒋尚义晚年的职业道路远比他在台积电时期复杂。

他究竟是一位推动半导体技术发展的工程师，还是一位在产业竞争中作出错误选择的技术管理者？

要理解蒋尚义，不能只看他离开台积电之后发生了什么。

必须回到美国半导体产业的黄金年代，回到1997年的台积电研发实验室，也回到2009年那场改变先进封装发展方向的技术讨论。

第一部分｜1946—1974：从重庆到硅谷，一个工程师的成长

蒋尚义出生于1946年。

这一年，第二次世界大战刚刚结束不久，世界工业秩序正在重建。美国开始进入电子工业快速发展的时期，而半导体还没有成为现代经济的核心产业。

一年之后，1947年，贝尔实验室的研究人员研制出晶体管。

这一发明改变了电子工业的发展方向。

在晶体管出现之前，电子计算设备主要依赖电子管。电子管体积庞大、耗电量高、容易发热，限制了计算设备的规模和可靠性。晶体管则提供了一种更小、更稳定、更节能的电子开关。

1958年至1959年，集成电路技术取得突破。

多个晶体管及相关元件开始能够集成在同一块半导体材料上。电子工业由此逐渐进入集成电路时代。

蒋尚义成长的时期，恰好也是这一产业从实验室走向工业化的阶段。

他后来进入台湾大学电机工程系学习，并于1968年毕业。

当时，台湾的半导体产业尚未形成完整体系。电子工业主要集中在装配、加工及相关制造活动，先进集成电路研发仍然主要由美国企业主导。

对于希望进入世界先进技术领域的年轻工程师而言，赴美深造是一条重要道路。

蒋尚义选择继续攻读电机工程。

1970年，他取得美国普林斯顿大学电机工程硕士学位。

1974年，他取得斯坦福大学电机工程博士学位。

这一教育经历对他后来的职业发展产生了深远影响。

普林斯顿大学拥有深厚的科学研究传统，而斯坦福大学则与加利福尼亚州快速发展的电子工业形成了密切联系。

1950年代以来，斯坦福大学周边逐渐聚集了大量电子与半导体企业。

惠普、仙童半导体、英特尔等企业的成长，使这一地区逐渐成为全球技术创新的重要中心。

当蒋尚义在斯坦福大学学习时，硅谷正在经历快速变化。

1968年，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等人创立英特尔。

1971年，英特尔推出4004微处理器。

微处理器的出现，使计算机的核心功能能够集成到一颗芯片之中，推动电子产品向更小型化和更高性能方向发展。

对于当时的半导体工程师而言，集成电路技术仍然存在大量尚未解决的问题。

晶体管如何进一步缩小？

如何提高芯片制造良率？

如何在更小的硅片面积上集成更多功能？

如何控制器件之间的电学干扰？

这些问题不仅需要物理学和电机工程知识，也需要材料、化学、机械和制造工程等多个领域的协作。

蒋尚义接受的训练，使他能够从器件物理与制造工艺的角度理解集成电路。

这一点非常重要。

因为在后来数十年的半导体产业中，芯片设计与芯片制造逐渐形成不同的专业体系。

设计工程师需要研究电路架构、逻辑功能和系统性能。

制造工程师则必须把设计转化为真实的物理结构。

一张芯片设计图纸，最终要经过光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、清洗、化学机械抛光等大量工艺步骤，才能成为具有实际功能的集成电路。

其中任何一个步骤出现偏差，都可能影响整颗芯片的性能和良率。

蒋尚义后来长期从事的，正是这一类复杂工程问题。

1974年，他完成博士学业。

此时的他还没有进入台积电，也没有参与晶圆代工产业的发展。

他首先进入的，是美国成熟半导体企业的研发体系。

而这一阶段，决定了他后来能够承担怎样的技术管理工作。

1970年代斯坦福大学工程研究环境、早期硅谷半导体实验室。历史照片需在正式出版前核对拍摄年代及版权。

第二部分｜1975—1997：

德州仪器与惠普，二十余年的美国半导体工业训练

1975年，蒋尚义加入美国ITT公司。

随后，他进入德州仪器工作。

1980年，他加入惠普，并在这家企业工作多年。

从1970年代中期到1997年加入台积电，蒋尚义在美国工业界积累了二十余年的经验。

这一段经历看似没有他后来在台积电的工作那样引人注目，却是理解其技术能力的关键。

因为在半导体产业中，真正困难的工作往往不是提出一项新技术，而是把它变成能够持续制造、稳定交付的工业产品。

1. 德州仪器：理解半导体技术与大规模制造

德州仪器成立于1930年，其前身是一家从事地球物理勘探的企业，后来逐渐转向电子工业。

1950年代，德州仪器成为全球半导体产业的重要参与者。

1958年，杰克·基尔比在德州仪器完成早期集成电路的重要实验。

这一成果使德州仪器在半导体产业史上具有特殊地位。

当蒋尚义进入德州仪器时，这家公司已经拥有较为成熟的半导体研发和制造体系。

对于一名年轻工程师来说，在这样的企业工作，意味着能够接触到工业级集成电路研发所面临的真实问题。

大学实验室与企业研发部门有一个重要区别。

大学研究通常更重视新原理、新结构和科学发现。

企业研发不仅要追求技术进步，还必须考虑成本、良率、可靠性和生产效率。

例如，一种新的晶体管结构可能在实验条件下获得优秀性能，但如果制造过程中需要过于复杂的工艺，或者生产结果波动很大，就难以形成商业产品。

同样，一种新材料可能改善晶体管的电学特性，却同时带来污染、可靠性或设备兼容性问题。

因此，半导体研发并不是寻找单一的最优参数，而是在大量相互制约的条件之间进行平衡。

性能提高，可能导致功耗上升。

尺寸缩小，可能增加漏电。

工艺步骤增加，可能降低良率。

设备精度提高，可能显著增加资本支出。

这些矛盾贯穿了半导体技术发展的全过程。

蒋尚义在德州仪器时期所积累的经验，后来成为他领导台积电先进制程研发的重要基础。

不过，公开资料并没有完整披露他在德州仪器期间参与的全部具体项目，因此不能将某一代工艺或某项技术发明直接归于他个人。

更准确的评价是：这段经历帮助他建立了大型半导体企业研发与制造协同的工程经验。

2. 惠普：从技术研发走向研发管理

1980年，蒋尚义进入惠普。

惠普最早以电子测试测量设备闻名，后来逐渐拓展计算机、半导体器件及相关技术业务。

在个人计算机尚未普及的年代，惠普已经拥有相当成熟的电子工程文化。

这家公司强调工程质量、产品可靠性以及研发与商业应用之间的联系。

对于半导体技术管理者而言，这种文化具有重要价值。

因为先进芯片制造的竞争，并不是单纯比拼某一次实验结果。

企业需要建立能够持续交付新技术的研发体系。

一项工艺技术从研究到应用，通常需要经历多个阶段。

首先，研究人员需要证明某种器件结构或材料方案具有可行性。

随后，工艺工程师需要把实验方案拆解为可以重复执行的制造步骤。

接下来，研发团队需要验证不同设备、材料和工艺模块之间的兼容性。

最后，还需要通过大量测试确认产品的性能、可靠性和制造稳定性。

如果一项技术无法在生产线上稳定运行，那么它的实验室优势就很难转化为商业价值。

蒋尚义在惠普的长期工作，使他逐渐熟悉这种技术开发流程。

根据台积电1997年发布的人事公告，蒋尚义加入台积电之前，在惠普任职约17年，曾负责0.18微米CMOS器件设计、工艺整合及新兴技术研发。

这项履历尤其值得关注。

0.18微米，也就是180纳米。

今天看来，180纳米已经属于成熟制程。

但在1990年代，0.18微米代表着重要的先进制造技术方向。

随着晶体管尺寸从微米级向深亚微米级发展，半导体工艺开始面临更复杂的物理限制。

晶体管的栅极长度缩小，器件之间的距离变近。

金属互连更加密集，寄生电阻和电容对芯片速度的影响越来越明显。

与此同时，芯片内部晶体管数量持续增加，制造工艺需要保持更高的一致性。

这意味着，研发负责人不能只了解晶体管本身。

还必须理解光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、互连和制造设备之间的关系。

蒋尚义在惠普负责的工艺整合工作，与后来台积电先进制程研发的需求高度相关。

所谓工艺整合，并不是某一个单独制造步骤。

它要求工程师把大量工艺模块组合起来，使最终形成的晶体管和电路满足设计目标。

例如，一项新的光刻方案可能允许更小的线宽，但蚀刻工艺必须能够准确转移图形。

新的金属互连材料可能降低电阻，却需要重新设计相关薄膜和阻挡层工艺。

新的晶体管结构可能改善性能，但也可能改变制造过程中的热预算和可靠性要求。

只有这些技术模块能够协同工作，先进制程才能真正实现。

3. 为什么美国工业经历如此重要？

蒋尚义后来在台积电的重要贡献，并不是把某一项美国技术直接复制到台湾。

而是将长期工业研发经验转化为适合专业晶圆代工企业的研发组织能力。

这是两个不同概念。

半导体技术具有很强的累积性。

公开论文、行业会议、设备供应商和工程师流动，都能够推动通用技术知识传播。

但企业具体的制造参数、工艺配方、客户资料和内部研发文件，则可能受到知识产权与商业秘密保护。

真正成熟的研发领导者，需要知道哪些知识属于通用工程经验，哪些技术需要通过本企业的独立研发建立。

蒋尚义在美国工作多年，积累了先进器件、工艺整合和研发管理经验。

但台积电未来需要开发的技术，仍然必须依靠自身团队进行研发、验证和量产。

这也是为什么，1997年蒋尚义加入台积电后，他最重要的工作并不是简单提供一套现成的工艺方案。

而是帮助建立能够持续推进先进技术的研发体系。

4. 与张忠谋的共同背景

蒋尚义与张忠谋都曾经在德州仪器工作。

但两人的职业发展方向不同。

张忠谋长期参与企业经营管理，逐渐形成了对全球半导体产业分工的深刻理解。

1987年，他创立台积电，推动专业晶圆代工模式发展。

蒋尚义则长期从事半导体技术研发，尤其熟悉先进工艺开发和技术组织管理。

一个主要解决商业模式和企业战略问题。

另一个主要解决技术研发和工程组织问题。

这种差异，使两人在台积电形成了重要互补。

1997年，蒋尚义51岁。

他离开已经工作多年的美国半导体产业，加入一家成立仅十年的台湾企业。

这一选择，将彻底改变他后半生的职业轨迹。

德州仪器早期半导体研发设施、惠普半导体实验室。

第三部分｜1997—2000：

51岁加入台积电，张忠谋为何需要蒋尚义？

1997年，台积电成立十周年。

这家公司已经证明，专业晶圆代工模式可以成为一项独立的商业事业。

但在技术竞争方面，台积电仍然面临巨大挑战。

1987年成立时，台积电的核心优势主要来自专业化制造服务。

它不与客户竞争芯片产品，而是为芯片设计公司提供制造能力。

这种模式降低了无晶圆厂芯片设计企业的进入门槛。

客户不再需要自己投资建设昂贵的晶圆厂，就可以把芯片设计交给台积电生产。

随着全球电子产业发展，这种模式逐渐获得市场认可。

但商业模式成功，并不意味着技术竞争已经获胜。

1. 台积电必须从制造服务商转向技术平台

1990年代，全球先进半导体制造仍然由大型IDM企业掌握重要技术优势。

英特尔、IBM、德州仪器等企业，拥有长期积累的研发资源和技术团队。

台积电虽然在晶圆代工领域快速成长，但如果不能持续开发先进工艺，就可能只能承接相对成熟的制造订单。

这会带来两个问题。

首先，先进芯片客户可能无法获得所需的制造技术。

其次，台积电的利润空间可能受到限制。

因为成熟工艺通常面临更激烈的价格竞争。

张忠谋逐渐意识到，专业晶圆代工企业必须拥有自己的先进技术路线。

它不能永远等待其他企业完成技术开发，再进行追赶。

台积电需要在客户提出需求之前，就提前规划未来几代制造工艺。

这要求公司建立规模更大、能力更完整的研发组织。

2. 1997年的人事任命

1997年7月，台积电宣布聘任蒋尚义担任研发副总经理。

当时，蒋尚义已经拥有二十余年的美国半导体工业经验。

他熟悉先进CMOS器件、工艺整合和研发组织管理。

对于台积电而言，这样的人才十分重要。

因为公司正在从早期制造能力建设，进入先进工艺自主研发的新阶段。

蒋尚义到任后，需要面对的不是某一个简单技术问题，而是整个研发体系的建设。

例如，台积电必须同时推进多个技术世代。

当0.25微米进入成熟应用时，0.18微米研发需要加速。

当0.18微米逐渐进入生产时，0.13微米和更先进技术的研究也必须提前展开。

这种技术路线不能临时决定。

先进工艺研发需要多年时间。

设备、材料、设计工具、制造流程和客户验证，都必须提前规划。

如果研发节奏出现中断，即使企业拥有大量晶圆产能，也可能错过客户下一代产品的制造机会。

3. 研发体系与制造体系之间的关系

蒋尚义加入台积电后，面临的另一个重要任务，是加强研发与制造之间的协作。

半导体研发实验室可以开发出性能优秀的晶体管。

但量产工厂必须在大量晶圆上重复制造这些晶体管。

两者之间存在巨大差异。

实验室可能只需要验证少量样品。

量产工厂则需要在数千、数万甚至更多片晶圆上保持稳定结果。

实验室可以使用成本较高、步骤复杂的特殊工艺。

量产工厂则必须考虑设备产能、材料供应和制造成本。

因此，先进制程的竞争并不是实验室与实验室之间的竞争。

它是研发体系、制造体系和供应链之间的综合竞争。

台积电当时已经拥有逐渐成熟的制造管理能力。

蒋尚义加入后，研发能力与制造能力之间的结合进一步加强。

他需要组织不同专业的工程师共同解决问题。

器件工程师关注晶体管性能。

光刻工程师关注图形精度。

材料工程师关注薄膜、介质和金属互连。

工艺整合工程师负责确保不同制造步骤能够形成完整器件。

制造工程师则需要验证技术能否稳定量产。

这些团队的工作必须形成统一节奏。

如果某一个工艺模块落后，整个技术项目都可能受到影响。

4. 技术研发与客户需求

专业晶圆代工企业的研发模式，还有一个特殊难题。

它需要服务不同类型的客户。

例如，通信芯片可能更加重视射频性能和功耗。

高性能处理器可能更加重视计算速度。

消费电子芯片可能对成本和面积更加敏感。

不同客户的设计规则、IP需求和产品周期也不相同。

因此，台积电不能简单围绕某一款自有芯片进行工艺优化。

它必须提供能够支持不同客户的制造平台。

这种平台需要包含晶体管器件、设计规则、标准单元、存储器编译器、IP支持和相关设计工具。

这也是晶圆代工企业技术竞争的特殊之处。

先进制程不仅是一组制造参数。

它还是一个连接芯片设计与晶圆制造的技术生态。

蒋尚义参与推动的研发体系，正是这一生态的重要组成部分。

5. 研发组织的长期价值

1997年，台积电仍然处于技术能力快速建设阶段。

到2013年蒋尚义第二次退休时，公司研发组织已经达到约7600人。

这一变化并不能全部归功于某一个人。

它是台积电长期投资、市场成长和多个管理团队共同努力的结果。

但蒋尚义在其中承担了重要研发领导责任。

他的价值，不只是参与某一代先进制程开发。

更重要的是帮助建立能够不断推进下一代技术的组织能力。

这为台积电后来参与全球先进逻辑制造竞争奠定了基础。

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本部分配图建议：1990年代台积电晶圆厂、张忠谋与台积电早期管理团队的公开历史照片。

第四部分｜2000—2006：从0.13微米到65纳米，台积电打响先进制程追赶战

2000年前后，全球半导体产业进入新的技术竞争阶段。

随着互联网和个人计算机市场迅速发展，处理器、通信芯片、存储器及其他集成电路的需求持续增长。

与此同时，半导体企业之间的竞争开始越来越依赖先进制程。

在1990年代，0.35微米、0.25微米和0.18微米工艺相继进入商业应用。进入21世纪后，0.13微米、90纳米和65纳米成为新的竞争焦点。

对台积电而言，这不仅是一场技术升级。

它关系到公司能否从一家优秀的专业晶圆代工企业，逐渐成长为全球先进逻辑制造的重要竞争者。

1. 0.13微米：先进工艺不只是缩小尺寸

2000年代初，台积电推进0.13微米工艺。

0.13微米等于130纳米。

如果仅仅从数字上看，它似乎只是比180纳米更小。

但对半导体工程师而言，工艺节点变化往往意味着整个制造系统需要重新优化。

晶体管尺寸缩小之后，器件性能、漏电、互连延迟和制造误差都会发生变化。

例如，晶体管沟道缩短，有助于提高开关速度，却也可能增加短沟道效应。

当栅极对沟道的控制能力下降时，晶体管即使处于关闭状态，也可能出现不希望发生的漏电流。

这种问题会增加芯片功耗。

对于依赖电池供电的电子产品而言，漏电可能缩短续航时间。

对于高性能处理器而言，漏电和动态功耗叠加，则会增加散热难度。

因此，先进制程研发必须在速度、功耗和器件可靠性之间寻找平衡。

同时，金属互连问题也越来越突出。

在早期集成电路中，晶体管本身的速度是影响芯片性能的重要因素。

但随着芯片内部连线越来越密集，互连电阻和电容造成的延迟开始变得更加明显。

工程师需要考虑如何降低连线电阻，以及如何减少相邻导线之间的电容耦合。

铜互连和低介电常数材料逐渐成为重要技术方向。

然而，采用新材料并不是简单替换原有材料。

铜具有较低的电阻率，但也存在扩散和污染等制造问题。

因此，制造过程中需要使用适当的阻挡层、沉积和抛光技术。

低介电常数材料可以降低互连电容，却可能在机械强度、可靠性和工艺兼容性方面带来挑战。

先进制程的难度，正是这些问题相互叠加的结果。

蒋尚义领导的研发团队，需要协调器件、互连、材料和工艺整合等不同技术部门，才能推动完整工艺平台向前发展。

2. 90纳米：技术竞争开始加速

进入90纳米时代，半导体制造的复杂度进一步提高。

光刻技术面临越来越严格的分辨率要求。

当芯片特征尺寸不断接近甚至小于曝光光源的波长时，工程师必须采用更加复杂的光学与工艺技术，才能准确形成所需图形。

光刻不再只是把设计图形直接投影到晶圆表面。

它还需要考虑光学邻近效应、掩模修正、曝光条件和工艺窗口。

所谓工艺窗口，是指制造过程中能够获得合格结果的参数范围。

如果工艺窗口过窄，生产线就很容易受到设备波动、材料变化和环境条件影响。

实验室可能能够制造出符合要求的器件，但量产工厂很难长期维持稳定良率。

因此，先进光刻研发需要与工艺整合紧密配合。

对于蒋尚义这样的研发领导者而言，重要的不是亲自解决所有技术细节，而是建立能够快速识别问题、协调资源和验证方案的研发机制。

这种机制决定了技术项目的推进效率。

一项先进制程往往需要大量实验。

工程师必须通过实验设计，识别影响器件性能和良率的关键变量。

如果不同团队之间缺少有效沟通，研发可能出现重复实验，或者在不同工艺模块之间产生新的冲突。

研发管理能力因此成为技术竞争的重要组成部分。

3. 65纳米：从追赶技术到建立平台

65纳米时代，台积电继续推进先进工艺。

这时，专业晶圆代工企业的技术竞争已经不再只是提供一个更小的工艺节点。

客户越来越需要完整的设计支持。

芯片设计公司希望在新工艺平台上获得稳定的标准单元库、存储器IP、输入输出接口以及经过验证的设计流程。

如果晶圆代工厂只能提供制造能力，却缺少完整的设计生态，客户仍然可能难以采用新工艺。

因此，先进制程平台需要与EDA工具、IP供应商和芯片设计客户形成更加紧密的合作。

这一变化对台积电尤其重要。

因为台积电不销售自有品牌的高性能处理器，它的客户可能同时包括彼此竞争的芯片设计公司。

台积电必须建立统一而可靠的技术平台，让不同客户能够根据自身需求进行设计。

这要求研发团队不仅考虑器件性能，还需要考虑设计规则的稳定性。

例如，一种晶体管结构可能在实验室具有更高性能，但如果它需要极其复杂的设计限制，客户采用的成本就可能大幅增加。

同样，如果某一项工艺调整影响大量已有IP的兼容性，客户就可能需要重新进行设计验证。

先进制程因此逐渐成为一个复杂的产业生态。

蒋尚义参与领导的研发工作，正是在这种背景下展开。

4. 台积电与英特尔：两种技术发展模式

2000年代，英特尔仍然是全球先进逻辑制造领域最重要的技术企业之一。

英特尔拥有自己的处理器产品和晶圆制造体系。

它可以围绕处理器架构，规划晶体管技术、工艺节点和产品上市时间。

台积电则采用专业晶圆代工模式。

它必须根据多个客户的需求开发通用制造平台。

这两种模式各有优势。

英特尔能够围绕自有产品进行深度优化。

台积电则能够通过服务多个客户，扩大制造技术的应用范围。

但在先进制程研发方面，台积电必须克服更复杂的客户需求。

蒋尚义的研发团队，需要确保新工艺不仅能够制造出高性能晶体管，还能够支持不同芯片产品。

从产业史角度看，台积电在这一时期逐渐建立起完整的先进制程研发能力，为后来与英特尔、三星等企业展开更加激烈的竞争创造了条件。

5. 2006年：第一次退休

2006年，蒋尚义第一次从台积电退休。

台积电在当年公告中回顾了他任职期间的技术贡献，涉及0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米和65纳米等技术世代。

这些成果说明，蒋尚义在台积电的第一阶段工作，主要围绕先进CMOS制程和研发体系建设展开。

他并不是独立完成这些技术的发明者。

先进工艺需要大量工程师共同研发，也需要设备、材料和EDA供应商参与。

但作为研发领导者，蒋尚义帮助台积电建立了持续推进技术世代的能力。

这一能力比任何单一工艺节点都更加重要。

因为半导体产业的竞争从来不会停留在某一代技术。

65纳米之后，还有45纳米、40纳米、28纳米和更先进的技术。

蒋尚义虽然暂时离开了台积电，但他参与建立的研发组织仍然继续运转。

三年后，当张忠谋再次需要他时，全球先进制程竞争已经进入新的阶段。

brief.bismarckanalysis.com

台积电2000年代300毫米晶圆制造设施、铜互连技术结构图。

第五部分｜2009—2013：

张忠谋再次请他出山，28纳米与FinFET成为关键战场

2009年，全球半导体产业经历金融危机带来的巨大冲击。

芯片市场需求波动，企业资本支出受到压力，部分半导体制造商开始重新评估先进制程投资。

但对于台积电而言，短期市场低迷并不能成为停止技术研发的理由。

因为半导体制造的技术周期通常长于经济周期。

一项先进工艺从早期研究到商业量产，可能需要多年。

如果企业在市场低迷时削减关键研发投入，等到需求恢复时，就可能发现自己已经落后于竞争对手。

2009年，张忠谋重新担任台积电总执行长。

同年，蒋尚义重新回到台积电，担任研发资深副总经理。

根据台积电当时的公告，蒋尚义此前因家庭原因离开公司，在相关家庭事务告一段落后，重新承担研发领导工作。

这次回归发生在一个重要的技术转折时期。

1. 28纳米：台积电必须证明自己的先进制造能力

28纳米成为台积电后来发展史上的重要工艺节点。

这一代工艺广泛应用于移动处理器、通信芯片、图形处理器和其他逻辑产品。

与更早的技术相比，28纳米进一步提高了晶体管集成密度，也对功耗和制造成本提出了更严格要求。

在28纳米时代，半导体制造已经面临明显的复杂性增长。

首先，晶体管漏电问题更加突出。

随着器件尺寸缩小，传统平面晶体管需要通过材料、结构和工艺优化，维持合理的电学性能。

其次，光刻难度进一步提高。

晶圆上的图形尺寸越来越小，制造过程必须采用更加精细的图形控制方法。

再次，工艺成本持续上升。

先进设备、光罩、研发验证和良率提升，都需要大量资金。

因此，28纳米的成功不仅取决于能否制造出晶体管。

还取决于工艺是否具有商业竞争力。

对于台积电而言，28纳米需要成为一个能够吸引大量客户、支持多种芯片产品的制造平台。

这要求研发团队与客户、设计生态和制造部门密切合作。

2. HKMG：先进制程背后的材料革命

28纳米时代，一个重要技术方向是高介电常数栅极介质与金属栅极技术，通常简称HKMG。

传统MOS晶体管长期采用二氧化硅栅极介质和多晶硅栅极。

随着晶体管尺寸缩小，栅极介质越来越薄。

当介质层薄到一定程度时，量子隧穿等效应会导致漏电增加。

这会影响晶体管功耗和可靠性。

高介电常数材料能够在保持所需栅极电容的同时，允许使用物理厚度相对更大的介质层，从而帮助降低栅极漏电。

金属栅极则用于解决传统多晶硅栅极在先进器件中的部分性能限制。

但HKMG并不是一种可以简单加入现有生产线的材料组合。

它涉及材料选择、界面控制、阈值电压调节、热处理以及工艺整合等复杂问题。

不同企业采用的技术方案和实施顺序，也可能存在差异。

对于台积电研发团队而言，关键是将这些新材料和新工艺整合到可制造、可验证的量产平台之中。

这一过程需要大量工程实验。

即使器件性能达到预期，如果制造良率不足，仍然无法满足客户要求。

因此，28纳米技术竞争本质上是一场系统工程能力的竞争。

3. FinFET：晶体管从平面走向立体

如果说28纳米代表平面晶体管技术的重要发展阶段，那么FinFET则标志着先进逻辑器件结构的一次重大转变。

传统平面晶体管的沟道位于相对平坦的硅表面。

栅极主要从一个方向控制沟道中的电流。

随着晶体管尺寸不断缩小，栅极对沟道的控制能力面临挑战。

FinFET通过鳍状的立体沟道结构，使栅极能够从多个侧面控制沟道。

这种结构有助于改善短沟道效应，降低漏电，并在性能与功耗之间取得更好的平衡。

但FinFET并不是简单把平面晶体管竖起来。

它涉及新的器件结构、制造步骤和设计规则。

工程师需要控制鳍片高度、宽度和间距。

还需要处理栅极形成、源漏区工程、应力调节及接触电阻等问题。

FinFET的制造复杂度显著高于传统平面晶体管。

这意味着，研发团队必须重新设计大量工艺模块。

4. 英特尔率先量产，台积电如何选择技术路线？

2011年，英特尔公开宣布其22纳米三栅极晶体管技术，随后将其用于商业处理器产品。

这一事件具有重要意义。

它表明立体晶体管结构已经从长期研究走向大规模商业应用。

台积电同样需要决定自己的FinFET技术路线。

但台积电与英特尔的情况不同。

英特尔可以围绕自身处理器产品规划制造技术。

台积电则必须考虑大量外部客户。

对于专业晶圆代工厂而言，采用FinFET不仅意味着制造工艺变化，还意味着客户设计方法需要调整。

标准单元库、设计规则、器件模型和相关IP，都需要适应新的晶体管结构。

如果研发和客户生态之间缺少协同，先进技术即使具备物理优势，也可能难以快速商业化。

因此，台积电必须同时解决制造技术和设计生态问题。

蒋尚义领导的研发团队，在这一阶段参与推动了16纳米FinFET相关技术开发。

但需要注意，蒋尚义于2013年退休，而台积电16纳米FinFET的主要商业量产阶段发生在其退休之后。

因此，准确的历史表述应当是：

蒋尚义参与领导了台积电16纳米FinFET的前期研发与技术准备，而不能将后来全部量产成果归于他个人。

这一区分非常重要。

因为半导体技术研发与商业量产之间通常存在时间差。

一项工艺可能在某位研发负责人任职期间启动，却在多年后才实现规模量产。

历史评价必须尊重这种连续性。

5. 28纳米与FinFET之间的真正关系

从今天回望，28纳米和FinFET并不是两个孤立的技术故事。

它们代表了半导体制造技术发展的连续过程。

28纳米时代，台积电继续优化平面晶体管和相关材料技术。

FinFET时代，先进逻辑器件开始更广泛采用立体结构。

这两条技术路线之间，存在大量研发能力的继承。

例如，先进光刻、工艺整合、缺陷控制和良率提升能力，并不会因为晶体管结构改变而失去价值。

相反，它们成为开发新器件结构的基础。

蒋尚义长期推动的研发组织建设，在这一过程中发挥了重要作用。

因为技术创新并不是每一代都从零开始。

真正具有竞争力的企业，需要不断积累技术平台和工程经验。

6. 技术竞争背后的战略判断

2009年至2013年，台积电面临的挑战已经不只是追赶某一项技术指标。

它需要同时考虑多个技术世代。

28纳米需要进入商业应用。

20纳米需要推进研发。

16纳米FinFET需要进行技术准备。

更先进的技术也必须提前探索。

这意味着研发资源必须在不同项目之间进行分配。

如果把过多资源投入已经成熟的工艺，下一代技术可能落后。

如果过早投入尚不成熟的技术，又可能增加研发成本和商业风险。

对于研发领导者而言，技术路线选择本身就是一种战略决策。

蒋尚义在这一时期的工作，体现了先进制程研发管理的复杂性。

他既需要理解技术发展的长期方向，也需要考虑台积电作为商业企业的现实需求。

而就在晶体管技术竞争日益激烈时，他开始推动另一个方向。

这个方向在当时没有先进制程那样受到广泛关注，却在十多年后成为全球AI芯片产业的重要基础。

它就是先进封装。

foxnews.com

FinFET立体晶体管结构、台积电28纳米工艺相关公开图片。

第六部分｜2009—2013：

CoWoS的早期决策，蒋尚义如何看到先进封装的未来？

在蒋尚义的职业生涯中，先进封装是一个非常值得深入研究的主题。

因为它不仅体现了他的技术兴趣，也反映了全球半导体产业竞争方式的变化。

长期以来，半导体产业主要通过缩小晶体管尺寸提高芯片性能。

晶体管越小，理论上就越有机会在一定面积内集成更多功能。

但当芯片规模不断扩大时，系统性能开始受到更多因素影响。

例如，处理器需要与外部存储器交换大量数据。

即使处理器本身拥有很强的计算能力，如果数据无法及时传输，计算单元也可能处于等待状态。

这意味着，芯片性能不仅取决于晶体管数量和运行频率。

芯片之间的连接方式，同样重要。

1. 为什么传统封装越来越难满足高性能计算需求？

传统封装的主要功能，包括保护芯片、提供电气连接以及帮助散热。

芯片完成晶圆制造后，需要通过封装连接到外部电路。

在早期集成电路中，封装通常被视为制造流程的后段环节。

但随着处理器性能不断提高，芯片与存储器之间的数据传输需求迅速增加。

传统封装结构可能面临互连密度、传输距离和信号完整性方面的限制。

例如，当处理器需要访问大量外部存储器时，数据必须经过一定长度的电气连接。

这些连接具有电阻、电容和电感。

随着数据速率提高，信号传输会受到越来越多的影响。

更高的带宽往往需要更多连接、更高频率或新的接口技术。

这些方案都可能增加功耗和设计复杂度。

因此，工程师开始探索，能否把不同芯片放得更近。

如果处理器与存储器之间的距离缩短，就有机会提高互连密度，并改善数据传输效率。

这成为先进封装的重要发展方向之一。

2. 蒋尚义为什么重视先进封装？

2009年重新回到台积电后，蒋尚义开始积极推动先进封装研发。

在美国计算机历史博物馆的口述历史访谈中，他回顾了当时与张忠谋讨论技术方向的经历。

根据其回忆，他认为台积电需要在继续发展先进晶体管技术的同时，投入新的封装技术。

这项判断并不简单。

因为当时台积电的核心业务仍然是晶圆制造。

传统封装通常由专业封装测试企业承担。

台积电如果进入封装领域，可能需要建设新的技术能力，也可能改变与部分产业伙伴之间的业务边界。

张忠谋需要考虑的问题，不仅是技术是否可行。

还包括这项业务是否符合台积电的商业模式。

先进封装需要大量研发投资。

但在早期阶段，客户需求和商业回报都存在不确定性。

如果没有足够客户采用，技术项目可能长期无法收回投资。

因此，先进封装研发实际上是一项带有战略风险的决策。

蒋尚义的贡献，是推动公司将先进封装视为具有长期潜力的技术方向，而不仅仅把它看作传统封装业务的延伸。

3. 从传统封装到系统级集成

传统封装与先进封装之间的区别，并不只是工艺精度不同。

更重要的是，先进封装开始承担部分系统集成功能。

例如，一颗高性能计算芯片可能需要与多颗存储器芯片协同工作。

如果把它们分别封装，再通过电路板连接，互连密度和信号传输可能受到限制。

先进封装则可以采用中介层、重布线层、微凸块等技术，使不同芯片实现更加紧密的连接。

这使封装逐渐从芯片保护与外部连接，转向系统架构的重要组成部分。

对芯片设计公司而言，这种变化提供了新的选择。

过去，一些系统功能需要尽可能集成在单颗大型芯片内部。

未来，则可以根据工艺、成本和性能需求，将不同功能分配到不同芯片或芯粒中，再通过先进封装进行集成。

这种思路后来与Chiplet技术发展形成密切联系。

不过，先进封装和Chiplet并不是同一个概念。

Chiplet强调系统功能的模块化划分和芯粒集成。

先进封装则提供实现高密度芯粒互连的部分制造技术。

两者能够相互促进，但不能直接画等号。

4. CoWoS究竟是什么？

CoWoS是台积电先进封装技术体系中的重要平台。

其英文名称为Chip-on-Wafer-on-Substrate。

这一技术通常通过中介层等结构，实现多颗芯片之间的高密度互连。

在典型的硅中介层方案中，逻辑芯片和存储器可以安装在同一中介层上。

中介层提供密集的电气连接。

随后，整个结构再与封装基板连接。

这种技术能够显著提高芯片之间的互连密度。

对于需要大量数据交换的高性能计算系统而言，这一点非常重要。

尤其是在HBM广泛应用之后，先进封装成为连接高性能逻辑芯片与高带宽存储器的重要手段。

HBM通过堆叠多层DRAM芯片，并采用高密度互连技术，实现较高的存储带宽。

但HBM并不是单独就能完成整个计算系统。

它仍然需要与处理器或加速器实现高速连接。

CoWoS等先进封装技术，为这种系统集成提供了重要技术基础。

5. 为什么CoWoS在早期没有立即爆发？

今天，CoWoS经常与英伟达AI加速器、HBM和先进计算联系在一起。

但在2009年至2013年间，AI大模型尚未形成今天这样的产业规模。

先进封装的市场需求远没有后来那么明确。

早期客户必须判断，采用先进封装是否能够带来足够的性能优势。

同时，新的封装结构可能增加制造成本和可靠性验证难度。

例如，中介层制造需要相关半导体工艺。

多颗芯片集成后，良率计算也更加复杂。

如果封装中包含多颗昂贵芯片，其中一颗出现问题，就可能影响整个封装组件的经济性。

散热同样是重要挑战。

当多个高性能芯片集中在较小空间内时，热量密度可能增加。

因此，先进封装研发必须同时解决电气、机械、热管理和可靠性问题。

这些挑战决定了CoWoS不可能在短时间内成为成熟业务。

它需要长期研发和客户合作。

6. 蒋尚义的作用应当如何评价？

蒋尚义在先进封装发展中的贡献，主要体现在技术方向倡导和研发组织推动。

但不能因此把CoWoS描述为他一个人的发明。

台积电先进封装技术的开发涉及大量工程师，也需要设备供应商、材料企业和客户共同参与。

例如，中介层制造、晶圆薄化、芯片贴装、微凸块连接和封装可靠性测试，都需要不同技术团队协同完成。

这些技术最终能否实现商业应用，还取决于客户是否愿意采用。

因此，蒋尚义更适合被称为台积电先进封装早期的重要推动者之一。

他的判断之所以值得研究，是因为他较早认识到，半导体技术竞争可能不再只依赖晶体管微缩。

当晶体管尺寸缩小越来越困难时，系统级集成能够提供新的性能提升路径。

7. AI时代重新认识CoWoS

2020年代，人工智能计算需求快速增长。

大型AI模型训练和推理需要大量计算能力，也需要高带宽存储器提供数据。

GPU和其他AI加速器开始采用更加复杂的封装结构。

先进封装的价值因此显著提高。

台积电CoWoS等技术，成为高性能AI芯片制造的重要组成部分。

从产业角度看，这意味着晶圆制造企业的竞争范围发生了变化。

过去，先进制程是最受关注的技术指标之一。

今天，先进制程仍然重要，但先进封装、存储器、互连和系统设计也越来越关键。

一颗芯片即使采用先进工艺，如果无法获得足够的存储带宽，也可能无法充分发挥计算能力。

同样，系统级性能提升也不能简单依赖增加晶体管数量。

工程师必须从整个计算系统出发，寻找新的优化空间。

蒋尚义在2009年前后推动先进封装研发，正好体现了这种技术思路。

但也必须保持历史评价的克制。

今天CoWoS在AI产业中的成功，并不意味着2009年的所有技术和商业结果都已经可以预见。

当年的决策是在不确定条件下作出的。

先进封装之所以最终形成重要产业价值，是因为长期技术积累与后来市场需求发生了结合。

这也是半导体产业发展最具代表性的规律之一。

一项技术可能需要十多年，才能真正迎来大规模商业应用。

3dfabric.tsmc.com

techspot.com

CoWoS封装结构、逻辑芯片与HBM集成示意。正式使用时应区分CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L等不同技术形式。

第七部分｜2013—2019：

离开台积电，蒋尚义为何选择中芯国际？

2013年9月，台积电宣布蒋尚义将于同年10月底退休。

这是他第二次离开台积电的正式研发领导岗位。

台积电在公告中回顾了他任职期间的重要贡献，包括28纳米、20纳米、16纳米FinFET前期研发，以及先进封装技术能力建设。

公司同时披露，蒋尚义参与领导的研发组织已经从早年的不足400人，发展到约7600人。

这组数字具有重要意义。

因为它说明台积电已经建立了规模庞大的研发体系。

在先进半导体制造领域，研发团队规模并不直接等于技术实力，但持续的组织投入是技术竞争的重要基础。

一个成熟的研发体系，需要同时研究当前量产工艺、下一代工艺和更远期的技术。

不同团队之间还必须保持协调。

例如，当28纳米已经进入商业应用时，20纳米和16纳米研发不能停止。

更先进的器件结构和封装技术，也需要提前探索。

这种连续研发能力，是台积电长期竞争力的重要组成部分。

蒋尚义退休时，已经67岁。

按照一般职业发展规律，他完全可以结束全职工作，转向顾问、教学或个人生活。

但半导体技术仍然是他长期关注的领域。

1. 技术专家退休之后，还能发挥什么作用？

对于普通企业而言，高管退休通常意味着管理职责结束。

但在半导体产业中，资深技术专家拥有的经验可能具有长期价值。

因为先进工艺研发需要处理大量复杂问题。

有些问题可以通过公开论文和技术资料学习。

有些问题则需要依靠长期工程实践积累判断能力。

例如，一项新工艺出现良率问题时，工程师需要判断问题究竟来自设备、材料、器件结构还是工艺整合。

这些判断往往需要综合多种信息。

资深工程师可能无法直接给出所有答案，但能够帮助团队更快识别问题和确定研究方向。

同样，企业在选择技术路线时，也需要评估不同方案的成熟度、研发成本和商业风险。

这些能力并不会因为退休而立即消失。

因此，全球半导体产业长期存在资深工程师担任技术顾问、董事或研究机构负责人等现象。

但技术经验的流动，也涉及重要边界。

工程师可以运用个人积累的通用知识和管理能力。

但不能因此自由使用原雇主受到保护的商业秘密、工艺配方和客户资料。

对于掌握先进制程经验的技术高管而言，这一区分尤其重要。

2. 2016年：进入中芯国际董事会

2016年12月，中芯国际宣布蒋尚义出任独立非执行董事。

这一任命迅速引起半导体产业关注。

中芯国际成立于2000年，是中国大陆重要的晶圆代工企业。

在全球晶圆代工产业中，台积电长期占据领先地位。

中芯国际则希望通过持续研发、产能投资和客户拓展，提高自身制造能力。

对于中芯国际而言，蒋尚义拥有丰富的先进制程研发经验。

他熟悉大型晶圆制造企业的技术组织，也了解先进工艺研发所需的长期投入。

因此，他能够为企业战略和技术发展提供建议。

不过，独立非执行董事与研发负责人之间存在明显区别。

独立非执行董事主要承担董事会治理、监督和战略建议等职责。

他不必直接管理企业日常研发团队。

因此，不能仅凭2016年的任命，就认定蒋尚义已经直接负责中芯国际的先进制程开发。

也不能仅凭他曾经在台积电任职，就推断其向中芯国际转移了台积电的专有技术。

这两点，是理解蒋尚义争议时必须坚持的事实边界。

3. 中芯国际真正需要什么？

中芯国际面临的挑战，不只是缺少某一位技术专家。

先进晶圆制造需要完整的产业体系。

首先，需要稳定的资本投入。

一座先进晶圆厂需要大量设备，投资规模可能达到数十亿美元甚至更高。

其次，需要长期研发。

制造设备可以买到，但成熟的工艺整合能力无法通过单次采购获得。

第三，需要完整供应链。

光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、检测、清洗等设备，以及光刻胶、硅片、电子气体和其他材料，都必须满足制造要求。

第四，需要客户支持。

晶圆厂不能只关注技术研发，还必须获得能够形成稳定订单的芯片设计客户。

第五，需要制造良率。

如果良率过低，即使能够制造出先进芯片，也可能缺少商业竞争力。

这些问题相互关联。

例如，缺少客户订单，企业就难以通过规模生产持续优化工艺。

缺少稳定资金，研发项目可能中断。

缺少经验丰富的制造团队，新设备也可能难以发挥作用。

因此，蒋尚义能够带来的主要价值，是技术判断、研发组织经验和战略建议。

但他不可能单独解决所有问题。

4. 从台积电到中芯国际，为什么具有敏感性？

蒋尚义的职业选择之所以引发关注，与台积电和中芯国际之间的产业关系密切相关。

两家公司都从事晶圆代工业务。

虽然它们在技术水平、客户结构和市场定位上存在差异，但在部分领域具有竞争关系。

先进制程研发需要巨额投入。

企业通过长期研发积累的技术经验，是重要的竞争资产。

因此，前研发高管进入竞争企业，容易引发商业秘密保护和人才流动方面的讨论。

但这种讨论不能代替事实认定。

企业之间存在竞争，并不意味着所有跨企业任职都构成不当行为。

工程师拥有职业选择权。

企业也有保护合法商业秘密的权利。

真正需要判断的是，是否存在违反合同义务、保密义务或其他法律规定的具体行为。

如果没有充分证据，就不能仅凭职业流动认定技术泄露。

蒋尚义的经历，恰好体现了半导体产业中的这种张力。

一方面，全球半导体产业的发展依赖工程师、研究机构和企业之间的交流。

另一方面，先进制造技术又具有高度商业敏感性。

随着全球产业竞争加剧，这种矛盾越来越突出。

5. 蒋尚义的技术理想与现实环境

从职业经历来看，蒋尚义长期关注先进制程和先进封装。

他在台积电退休后，仍然希望参与半导体技术发展。

中芯国际拥有晶圆制造业务，也希望提升技术能力。

因此，双方形成合作具有一定的职业逻辑。

但中芯国际与台积电所处的发展阶段不同。

台积电拥有长期积累的客户生态、研发团队和先进制造体系。

中芯国际则需要在不同的资本、技术和供应链条件下推进发展。

一种在台积电取得成功的技术组织方式，不一定能够不加调整地应用到其他企业。

这也是蒋尚义后来职业经历中反复出现的问题。

技术经验具有价值，但企业环境同样决定技术能否落地。

2019年，蒋尚义离开中芯国际董事会。

随后，他参与了另一个更加具有争议的半导体项目。

武汉弘芯。

中芯国际晶圆制造基地、蒋尚义公开活动照片。

第八部分｜2019—2021：

武汉弘芯、中芯国际与梁孟松，一场技术理想遭遇的现实风暴

2019年，蒋尚义的职业生涯再次发生转折。

他加入武汉弘芯半导体制造有限公司。

武汉弘芯曾经被外界寄予很高期待。

项目宣称要建设先进晶圆制造能力，并提出规模庞大的投资计划。

在当时中国大陆集成电路产业快速发展的背景下，这样的项目容易获得关注。

因为先进晶圆制造被视为半导体产业链中技术难度最高、投资规模最大的环节之一。

但武汉弘芯后来的发展，成为中国大陆半导体投资热潮中值得反思的案例。

1. 为什么先进晶圆厂容易吸引巨额投资？

晶圆制造具有很强的产业带动作用。

一座晶圆厂需要大量设备、材料、工程服务和技术人才。

项目建设还可能带动相关企业聚集。

因此，地方政府和产业投资机构通常希望通过大型晶圆制造项目，推动区域半导体产业发展。

但先进晶圆制造同时具有极高风险。

首先，投资规模巨大。

其次，技术研发周期长。

第三，设备和材料供应链复杂。

第四，量产良率提升存在不确定性。

第五，客户导入需要时间。

这意味着，晶圆制造项目不能仅凭规划投资额判断其竞争力。

即使企业宣布建设先进制程生产线，也不代表已经掌握相应技术。

即使采购了部分先进设备，也不意味着能够形成完整制造能力。

真正决定项目成败的，是资本、技术、人才、供应链和客户能否形成持续运转的体系。

2. 武汉弘芯的问题在哪里？

武汉弘芯项目后来陷入资金和经营困难。

项目建设、融资和经营安排未能按照早期设想顺利推进。

随着相关问题暴露，外界开始质疑项目治理、资金来源及实际建设能力。

这场风波说明，先进半导体制造项目不能只依赖宏大的投资叙事。

项目必须拥有可持续的资金安排、明确的治理结构和真实的技术执行能力。

对于蒋尚义而言，武汉弘芯的经历尤其具有象征意义。

他曾经在台积电参与建立成熟研发体系。

但在新的企业环境中，先进制造所需要的组织和资本条件并不相同。

技术专家可以提供技术方向和工程判断，却无法独自解决所有经营问题。

如果企业缺少稳定资金，即使拥有优秀工程师，也难以完成长期研发。

如果治理结构不清晰，技术团队可能无法按照既定计划开展工作。

如果项目缺少客户和量产路径，先进设备也可能无法转化为持续收入。

武汉弘芯最终未能实现其早期规划目标。

但需要注意，项目失败不能简单归因于某一位技术管理者。

项目治理、融资、建设、技术执行和市场条件都需要分别分析。

蒋尚义在其中的具体职责及可归责事项，也应以公开文件和可靠报道为依据，不能因为他曾经担任相关职务，就把全部问题归于他个人。

3. 2020年：再次进入中芯国际

2020年12月，蒋尚义再次加入中芯国际。

这一次，他担任副董事长、执行董事及战略委员会相关职务。

与2016年担任独立非执行董事不同，这次任命意味着他进入了更加核心的公司治理层面。

但这一任命发生在特殊时期。

2020年，美国进一步加强了针对中芯国际的出口限制。

部分先进设备和相关技术采购受到更严格审查。

对于一家希望推进先进制程的晶圆制造企业而言，这种外部环境带来很大挑战。

先进工艺研发需要大量设备和材料。

如果关键设备采购受到限制，技术路线和产能建设就可能受到影响。

与此同时，中芯国际内部还面临研发资源配置和高层管理协调问题。

在这样的背景下，蒋尚义重新加入公司，自然受到市场关注。

4. 梁孟松：另一位台积电出身的技术大将

这场争议中，还有一位重要人物。

梁孟松。

梁孟松同样曾在台积电工作，后来先后与三星及中芯国际产生职业联系。

他长期从事先进逻辑制程相关技术工作。

在中芯国际，梁孟松参与推动先进制程研发。

因此，蒋尚义重新进入中芯国际高层时，外界开始关注两位资深技术管理者之间的关系。

2020年12月，媒体报道梁孟松对相关人事安排表达不满，并出现辞职争议。

中芯国际随后通过公开公告回应有关情况。

这一事件迅速引发市场讨论。

但必须强调，外界流传的私人关系描述、未经证实的对话和内部决策细节，不能直接当作历史事实。

能够确认的是，蒋尚义获任副董事长期间，中芯国际确实出现了涉及梁孟松的高层人事争议。

至于两人之间的具体沟通过程，以及内部技术路线讨论的全部细节，公开资料并不完整。

因此，不能把这场争议简单写成两位工程师之间的个人恩怨。

5. 先进制程与先进封装，真的是两条对立路线吗？

外界对这场争议的一种解读，是梁孟松更加重视先进制程，而蒋尚义更加关注先进封装。

这种概括具有一定解释力，但也容易过度简化。

先进制程与先进封装并不是天然对立的技术。

先进制程主要通过改进晶体管结构、材料和制造工艺，提高芯片集成密度及性能。

先进封装则通过更高密度的芯片互连和系统集成，改善整体系统性能。

两者可以相互配合。

例如，一颗采用先进制程制造的AI加速器，仍然可能需要先进封装连接HBM。

同样，采用Chiplet架构的系统，也可能同时包含不同制程节点制造的芯粒。

因此，现代半导体产业的发展，并不是先进封装取代先进制程。

而是先进制程与先进封装共同构成系统竞争力。

真正的问题在于企业资源有限。

研发资金、工程师、设备和管理精力，都需要在不同项目之间进行分配。

对于技术基础尚在建设中的企业而言，这种资源配置更加困难。

如果企业希望同时推进先进制程和先进封装，就必须评估自身条件。

先进封装虽然不完全依赖最先进的晶体管制造技术，但同样需要工艺能力、客户合作和产业链支持。

因此，两条技术路线都不是可以轻易成功的捷径。

6. 管理权责与研发路线

中芯国际当时面临的挑战，还涉及企业治理。

一家公司可以拥有多位优秀技术专家。

但如果管理职责不清晰，决策机制不明确，就可能出现资源分配和组织协调问题。

研发团队需要知道由谁决定技术路线。

制造部门需要知道如何安排产能和设备。

客户团队需要明确哪些技术平台可以按计划交付。

董事会和经营管理层则需要确定投资优先级。

如果这些关系没有得到有效协调，企业内部可能出现摩擦。

对于蒋尚义而言，他在台积电拥有长期研发领导经验。

对于梁孟松而言，他同样拥有先进制程研发和工程管理经验。

但两位技术专家的能力，并不自动意味着他们能够在新的治理结构中形成有效合作。

这一事件体现了大型半导体企业管理的复杂性。

先进制程竞争不仅需要优秀工程师，还需要稳定、明确的组织结构。

7. 2021年：蒋尚义再次离开

2021年11月，中芯国际宣布蒋尚义辞去副董事长、执行董事及相关委员会职务。

公司正式披露的辞任理由，是希望将更多时间用于家庭。

从2020年12月重新加入，到2021年11月离开，他这一轮在中芯国际的任职时间不足一年。

与他在台积电长期领导研发体系的经历相比，这段任职显得非常短暂。

但任职时间短，并不意味着可以随意推断离职原因。

公司正式披露与媒体分析需要区分。

公开信息可以说明当时存在高层人事争议。

但不能仅凭时间接近，就把所有内部矛盾和离职决定建立直接因果关系。

后来，蒋尚义在口述历史访谈中对自己的职业选择作出反思。

这使外界更加关注他晚年的职业经历。

8. 一位资深工程师的挫折

从台积电到武汉弘芯，再到中芯国际，蒋尚义经历了不同企业环境。

台积电拥有成熟的研发体系、长期客户合作和稳定的资本投入。

武汉弘芯则面临项目治理与资金问题。

中芯国际需要在复杂外部环境下推进技术研发和企业经营。

这些企业条件存在明显差异。

蒋尚义在台积电积累的经验具有价值，但不能保证其他企业能够复制台积电的发展路径。

这正是他晚年职业经历最值得研究的地方。

技术专家可能拥有正确的长期判断。

但如果企业缺少相应资源和组织能力，技术理想仍然可能无法实现。

对于半导体产业而言，优秀工程师是重要资产，却不是企业成功的充分条件。

中芯国际制造设施、梁孟松公开肖像。

第九部分｜2022—2026：

从中芯国际争议到鸿海、讯芯，蒋尚义为何仍然关注先进封装？

2022年，蒋尚义的职业生涯进入另一个阶段。

在离开中芯国际之后，他开始更多地回顾过去几十年的半导体经历。

这一时期，一份重要资料进入公众视野。

美国计算机历史博物馆整理并公布了蒋尚义的口述历史访谈。

在这份访谈中，他回顾了自己从美国半导体工业到台积电，再到后来职业选择的经历。

这份资料的价值，不只是提供时间线。

它还让人们能够了解蒋尚义本人如何看待自己的技术工作。

当然，口述历史属于当事人的回忆。

它具有重要史料价值，但仍然需要与企业公告、历史文件及其他资料交叉核实。

尤其涉及争议事件时，个人回忆不能完全代替独立证据。

1. 重新评价自己的职业选择

在相关访谈和后续报道中，蒋尚义对进入中芯国际的决定表达过遗憾。

这种反思说明，他晚年的职业经历并没有完全达到最初预期。

对于一位在台积电工作多年、参与推动先进制程和先进封装的工程师而言，重新进入产业的动机可能涉及多个方面。

例如，希望继续参与技术发展。

希望帮助新的企业建立研发能力。

也可能希望把长期积累的工程经验应用于新的产业环境。

但职业选择的结果，往往受到个人无法完全控制的因素影响。

企业治理、资金安排、技术路线、客户需求和外部政策环境，都可能改变项目发展。

蒋尚义在台积电取得的经验，并不能自动解决这些问题。

这也是他职业生涯后半段与前半段最大的区别。

在台积电，他主要面对先进技术研发问题。

在后来的企业中，他还需要面对更加复杂的经营环境和组织关系。

2. 先进封装为何再次成为重点？

离开中芯国际之后，蒋尚义仍然关注半导体技术发展。

其中，先进封装继续占据重要位置。

这并不令人意外。

因为先进封装是他在台积电后期已经开始推动的技术方向。

随着全球计算需求增长，芯片系统越来越复杂。

传统单片式芯片设计面临多个挑战。

首先，大型芯片的制造成本越来越高。

随着先进制程发展，晶圆制造、光罩和设计验证成本持续增加。

其次，大型芯片可能面临良率问题。

当芯片面积增大时，单颗芯片受到制造缺陷影响的概率可能提高。

第三，不同功能模块未必都需要采用最先进制程。

例如，某些模拟、电源管理或输入输出功能，采用成熟工艺可能更具成本优势。

因此，Chiplet架构逐渐受到关注。

通过把系统划分为不同芯粒，设计人员可以根据功能需求选择不同工艺。

随后，再通过先进封装实现高密度互连。

这种方案有机会改善设计灵活性和制造经济性。

但它也带来新的挑战。

芯粒之间需要高速通信。

不同芯粒可能采用不同设计规则。

系统还需要解决功耗、散热、测试和可靠性问题。

因此，Chiplet并不是把一颗芯片简单切成几块。

它需要芯片设计、封装、测试和系统架构共同配合。

3. 鸿海的半导体布局

2022年以后，蒋尚义与鸿海科技集团的半导体业务产生联系。

鸿海长期以电子制造服务闻名。

其业务涉及消费电子、计算设备、通信产品和其他电子系统。

与台积电这样的晶圆代工企业不同，鸿海的核心优势长期集中在大规模电子制造、供应链管理和系统组装。

但随着电子产品技术复杂度提高，半导体与系统制造之间的联系越来越紧密。

例如，高性能计算系统不仅需要处理器，还需要存储器、封装、散热、供电和高速互连。

先进封装可以在芯片制造与系统组装之间形成新的技术连接。

因此，电子制造企业参与半导体封装和系统集成，具有一定产业逻辑。

对于蒋尚义而言，这种环境也可能更接近他长期关注的系统级集成方向。

4. 讯芯科技与先进封装

2023年，蒋尚义出任讯芯科技董事长。

讯芯科技涉及系统级封装、光收发模块及相关业务。

这些领域与传统先进逻辑晶圆制造有所不同。

先进逻辑制造主要关注晶体管和芯片内部结构。

系统级封装则更加关注不同器件之间的连接和集成。

光收发模块则涉及电信号与光信号转换，以及高速数据传输。

这些业务并不能直接等同于CoWoS或CPO，但都与电子系统集成和高速互连的发展趋势有关。

尤其是在AI数据中心快速发展的背景下，计算芯片之间的数据传输越来越重要。

过去，半导体企业主要通过提高晶体管密度增强计算能力。

今天，计算系统还需要解决芯片与存储器之间、加速器之间以及服务器之间的通信问题。

这使先进封装与光互连受到更多关注。

5. 从CoWoS到CPO：技术之间的联系与区别

在讨论蒋尚义晚年的技术方向时，容易出现一个误区。

有人把CoWoS、Chiplet、硅光和CPO统称为先进封装。

这种说法并不准确。

CoWoS主要是一类高密度芯片集成封装平台。

Chiplet强调把系统划分为多个芯粒，并通过合适的互连方式进行集成。

硅光是一类利用硅基材料和半导体制造工艺实现光学功能的技术。

CPO，即共封装光学，则强调把光学器件或光引擎与交换芯片、计算芯片等更加紧密地集成。

这些技术可能相互结合，但并不是同一种技术。

例如，CPO系统可能使用硅光技术，也可能涉及其他光学材料和器件。

它可能需要先进封装技术，但不能因此认为所有先进封装都是CPO。

同样，CoWoS能够用于高性能逻辑芯片和HBM集成，但并不意味着它天然包含光互连功能。

理解这些技术边界，有助于准确评价蒋尚义所关注的产业方向。

6. 技术方向正确，不代表所有企业都会成功

先进封装的重要性正在提高，但这并不意味着所有进入该领域的企业都能取得成功。

先进封装仍然需要大量投资。

设备、材料、测试和可靠性验证都具有较高门槛。

同时，企业必须获得客户订单。

如果没有稳定需求，即使技术方案先进，也可能难以形成盈利。

不同企业的竞争优势也不相同。

台积电拥有先进晶圆制造能力和广泛客户基础。

专业封装测试企业则拥有长期积累的封装制造经验。

电子制造服务企业可能在系统组装、供应链和客户关系方面具有优势。

因此，不同企业进入先进封装领域，需要根据自身能力选择发展方向。

蒋尚义在台积电的经验能够提供参考，但不能保证其他企业复制台积电的成功。

这也是他晚年职业经历所体现的重要现实。

7. 如何评价2026年的蒋尚义？

截至2026年，对蒋尚义的历史评价仍然应当主要建立在已经能够确认的职业经历与技术贡献之上。

他在台积电长期领导先进制程研发，是其最重要的职业成就。

他参与推动先进封装研发，是其技术贡献的另一重要方面。

他后来在中芯国际、武汉弘芯及其他企业的经历，则反映了技术人才流动与企业经营之间的复杂关系。

但不能因为先进封装在AI时代受到重视，就把后来所有技术成果都归功于蒋尚义。

同样，也不能因为他在某些企业的职业经历出现挫折，就否定其在台积电时期的贡献。

历史评价必须把不同阶段分开。

一个人在不同企业、不同时间、不同技术条件下，可能产生完全不同的影响。

蒋尚义的人生，正是这种复杂性的典型案例。

鸿海半导体相关设施、先进封装与高速光互连产品。

第十部分｜历史评价：从台积电研发功臣到争议人物，蒋尚义留下了什么？

如果只看蒋尚义在台积电的职业经历，他是一位具有重要贡献的半导体研发领导者。

如果只看他后来在武汉弘芯和中芯国际的经历，他又是一位充满争议的技术管理者。

但真正的历史人物，往往不能用单一标签概括。

蒋尚义的职业生涯横跨半个世纪。

从1970年代美国半导体工业，到1990年代台积电研发体系建设，再到21世纪先进制程和先进封装技术竞争，他经历了全球半导体产业多个重要阶段。

他的故事，不仅属于台积电。

也属于整个现代半导体工业的发展史。

1. 第一项贡献：参与建立台积电先进制程研发体系

蒋尚义1997年加入台积电时，公司已经在专业晶圆代工领域取得重要进展。

但要成为全球先进逻辑制造的重要企业，台积电仍然需要持续提高技术研发能力。

蒋尚义在美国工业界积累的经验，使他能够参与建立更加系统化的研发组织。

他领导的团队参与推进多个技术世代。

从0.25微米、0.18微米、0.13微米，到90纳米、65纳米，再到后来28纳米、20纳米和16纳米FinFET前期研发。

这些技术并不是由蒋尚义个人独立完成。

但他作为研发管理者，在技术路线、组织协调和资源配置方面承担了重要责任。

台积电能够长期保持技术发展节奏，离不开持续研发能力。

这一点，比某一代工艺的成功更加具有长期意义。

2. 第二项贡献：推动先进封装进入长期技术布局

蒋尚义在2009年重新回到台积电之后，开始更加重视先进封装。

当时，全球半导体产业仍然主要围绕晶体管微缩展开竞争。

先进封装虽然已经存在多年，但还没有成为今天这样受到广泛关注的产业焦点。

蒋尚义意识到，随着计算系统复杂度提高，芯片之间的互连可能成为影响性能的重要因素。

这一判断后来逐渐得到产业发展验证。

CoWoS等技术成为高性能计算芯片与HBM集成的重要手段。

但这一成果来自台积电长期研发、制造能力建设和客户合作。

因此，蒋尚义的贡献更准确地说，是推动先进封装成为值得持续投入的重要研发方向。

3. 第三项贡献：证明研发组织本身就是竞争力

半导体产业经常关注技术节点。

例如，7纳米、5纳米、3纳米和2纳米。

这些数字能够反映技术发展阶段，但并不能完整说明企业竞争力。

一家企业能否持续开发先进工艺，取决于研发组织是否具有长期能力。

先进技术需要大量不同专业的工程师共同完成。

材料、器件、光刻、刻蚀、薄膜、互连、检测、设计支持和可靠性验证，都必须协同工作。

这种协同能力无法通过短期投资迅速建立。

它需要多年积累。

蒋尚义在台积电长期领导研发体系，参与了这种组织能力的形成。

从产业史角度看，这可能是他最重要、也最容易被公众忽略的贡献之一。

4. 为什么他的晚年职业选择会引发争议？

蒋尚义的争议，主要来自离开台积电之后的职业流动。

他先后进入中芯国际、武汉弘芯等企业。

这些企业与台积电所处的产业环境不同，也面临不同的发展挑战。

由于先进制程具有高度商业敏感性，前台积电研发高管进入其他晶圆制造企业，自然容易引发关注。

但历史评价必须坚持证据原则。

职业流动本身不等于技术泄露。

企业之间存在竞争，也不意味着所有人才流动都不正当。

真正需要判断的是具体行为是否违反法律、合同或保密义务。

同样，武汉弘芯项目出现经营困难，也不能自动认定所有参与该项目的技术人员都应承担相同责任。

对于蒋尚义而言，能够确认的事实是，他在离开台积电后参与了多个半导体企业或项目，其中部分经历引发争议并未达到预期。

这些经历值得讨论，但不能用未经证实的推断替代事实。

5. 蒋尚义与张忠谋：两种不同的半导体能力

在《台积电传》的历史叙事中，张忠谋和蒋尚义代表了两种不同的能力。

张忠谋的核心贡献，是建立专业晶圆代工商业模式，并长期推动台积电发展。

他理解全球半导体产业分工，也理解资本、客户和制造能力之间的关系。

蒋尚义的核心能力，则集中于先进工艺研发和技术组织管理。

他熟悉半导体器件、工艺整合和研发体系建设。

两人的合作，体现了现代半导体企业的一项重要特征。

企业不能只依靠商业战略。

也不能只依靠技术研发。

商业模式需要技术能力支撑。

技术创新也需要资本、客户和组织体系支持。

如果缺少张忠谋所建立的商业模式和经营体系，台积电先进研发能力可能难以形成持续商业价值。

如果缺少长期技术投入，专业晶圆代工模式也可能难以保持竞争优势。

因此，台积电的发展并不是某一位人物单独完成的。

它是不同能力长期结合的结果。

6. 蒋尚义与曾繁城：研发和制造的两种力量

曾繁城与蒋尚义，也可以放在同一条历史线索中理解。

曾繁城长期参与台积电制造体系和营运管理建设。

蒋尚义则长期领导先进制程研发。

两人的工作重点不同，却具有密切联系。

研发部门需要不断开发新工艺。

制造部门则需要将这些工艺转化为稳定的生产能力。

如果只有研发，没有量产，技术难以形成商业价值。

如果只有制造，没有持续研发，企业可能逐渐失去先进技术竞争力。

因此，研发与制造之间的关系，是台积电长期发展的重要基础。

曾繁城所代表的制造管理能力，与蒋尚义所代表的研发组织能力，共同构成了台积电产业竞争力的重要部分。

7. 蒋尚义与梁孟松：技术专家之间的竞争与合作难题

蒋尚义与梁孟松的职业经历，也反映了半导体产业人才流动的复杂性。

两人都曾在台积电工作。

后来又与中芯国际产生联系。

但两人的职业路径和技术工作重点并不完全相同。

2020年的中芯国际人事争议，使外界开始把两人放在对立位置。

然而，先进制程与先进封装并不是简单的二选一。

现代高性能芯片往往需要两者协同发展。

真正困难的是企业如何配置资源、建立决策机制，并使不同技术团队形成有效合作。

从这一角度看，这场争议具有超越个人关系的产业意义。

它说明，拥有优秀工程师并不意味着企业就一定能够形成优秀的研发组织。

管理制度和战略协调同样重要。

8. 一位工程师的技术理想

蒋尚义的职业经历中，有一条相对清晰的技术主线。

早年，他关注先进器件和制造工艺。

加入台积电后，他参与推动先进制程研发。

重新回到台积电后，他开始更加重视先进封装。

晚年，他仍然关注芯片系统集成和相关产业发展。

这条主线说明，蒋尚义长期把技术研发视为职业核心。

但工程师的技术理想，必须在现实企业环境中实现。

企业需要资金。

技术需要客户。

研发需要团队。

制造需要供应链。

管理需要明确权责。

这些条件缺一不可。

蒋尚义在台积电的成功，以及后来部分职业经历中的挫折，恰好体现了技术理想与产业现实之间的关系。

9. 半导体产业最重要的资产是什么？

半导体产业常被认为是一项资本密集型产业。

先进晶圆厂需要巨额投资。

EUV光刻机等设备价格昂贵。

材料、能源和厂房建设也需要大量资金。

但资本并不是唯一决定因素。

即使拥有大量资金，如果缺少研发人才和制造经验，也很难迅速建立世界级先进制程能力。

同样，优秀工程师也无法脱离设备、材料和客户独立完成先进制造。

因此，半导体产业最重要的竞争力，来自资本、人才、技术、组织和产业生态之间的长期结合。

蒋尚义的职业生涯提供了一个清晰案例。

在台积电，他能够依托成熟的研发组织和持续投资，参与推动先进技术发展。

在其他企业环境中，他面临的条件不同，职业结果也随之变化。

这说明，半导体技术能力不能简单地从一家企业完整复制到另一家企业。

工程师可以流动。

经验可以交流。

但成熟的产业体系需要长期积累。

10. 历史最终会如何记住蒋尚义？

如果未来有人回顾台积电的技术发展史，蒋尚义应该占据重要位置。

因为他参与了台积电从深亚微米工艺走向纳米级先进制造的关键阶段。

他帮助建设了能够持续推进技术研发的组织体系。

他还参与推动先进封装成为台积电长期技术布局的重要组成部分。

但如果回顾全球半导体产业的人才流动与竞争史，他同样是一位具有争议的人物。

他离开台积电后，先后参与不同企业的发展。

其中一些职业选择没有达到预期。

这些经历反映了技术理想、企业治理和产业环境之间的复杂关系。

历史不应该只记录成功。

也应该记录失败、挫折和反思。

因为半导体产业的发展，并不是一条不断向上的直线。

它充满技术路线选择、资本风险、组织冲突和市场变化。

蒋尚义的故事之所以值得写进《台积电传》，正是因为他的人生包含了这些复杂因素。

他不是一个可以用简单标签概括的人。

他既是台积电先进研发体系的重要建设者，也是一位在退休之后继续寻找技术舞台、却遭遇现实挫折的工程师。

他的经历提醒我们，技术突破需要勇气，企业成功需要体系，而职业选择则需要在理想与现实之间不断判断。

从重庆到美国，从德州仪器到惠普，从台积电到中芯国际，再到先进封装与系统集成领域，蒋尚义走过的道路，恰好跨越了现代半导体产业最重要的几个时代。

在他年轻时，工程师努力把更多晶体管放进一颗芯片。

在他加入台积电时，全球企业竞争谁能制造更先进的晶体管。

而当他步入晚年，工程师开始思考如何把不同芯片更加高效地连接起来。

技术发展的重点不断变化。

但工程师面对的根本问题始终存在。

如何把科学知识变成可靠的工业产品？

如何让技术创新获得持续的商业支持？

如何在激烈竞争中保护企业利益，同时推动产业知识进步？

蒋尚义没有为这些问题提供完美答案。

但他的一生，为理解这些问题留下了极具价值的历史案例。

如果说张忠谋改变了全球芯片制造的商业模式，那么蒋尚义的重要贡献，就是参与建设支撑这一模式持续向先进技术发展的研发能力。

他的前半段职业生涯，见证了先进制程如何成为台积电的竞争基础。

他的后半段职业生涯，则让人看到：当半导体技术进入全球产业竞争的中心，工程师的选择已经不再只是个人职业问题。

技术、资本、企业、产业环境与个人理想，开始以前所未有的方式交织在一起。

而这，正是蒋尚义复杂而值得记录的一生。

蒋尚义晚年公开肖像

附录｜蒋尚义关键人生与技术贡献时间线

主要史料与核查说明

本章以可确认的职业履历和产业技术史为基础。涉及当事人动机、企业内部讨论和争议事件的部分，属于历史分析，不应视为已经得到独立证实的内部事实。

• 台积电：2006年蒋尚义退休公告，用于核对其第一阶段研发贡献。

• 台积电：2009年蒋尚义重新加入研发团队，用于核对其回归台积电的背景。

• 台积电：2013年蒋尚义退休公告，用于核对其第二阶段技术贡献与研发组织规模。

• 美国计算机历史博物馆：蒋尚义口述历史，用于研究其对先进封装、台积电和后期职业选择的回顾。

• 中芯国际2016年董事任命文件，用于核对其首次加入中芯国际的职务与履历。

• 中芯国际官方网站，用于进一步查核公司公告、年度报告及2020—2021年董事变动。

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