CPO爆发！英伟达宣布，光引擎产能扩大15倍！

深科技 deeptek｜全球半导体产业观察

全球AI算力供应链，迎来一轮大规模扩产。

10月21日，英伟达（NVIDIA）在GTC柏林大会期间宣布，将联合矽品精密（SPIL）、安靠科技（Amkor）、三星电机、欣兴电子、揖斐电（IBIDEN）及京元电子（KYEC）等六家供应商，扩大CPO光引擎、先进封装、IC载板及半导体测试产能。

其中，最受关注的是CPO光引擎。英伟达与日月光旗下矽品精密计划，到2027年年中将相关制造产能提高至目前的15倍，并争取在2028年底前再次翻倍。

核心内容

• IC载板产能扩大2.5倍：英伟达与揖斐电（IBIDEN）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）及欣兴电子（Unimicron）达成合作协议，预计未来三年相关载板总产能将扩大至目前的2.5倍。

• 先进封装产能增长超300%：安靠科技（Amkor）计划在2028年底前，将先进封装产能提高超过300%。

• 投资11亿美元支持美国测试设施：京元电子（KYEC）将在美国建设新设施，英伟达将提供11亿美元的产能预留预付款予以支持。

• CPO光引擎产能扩大15倍：矽品精密（SPIL）计划在2027年年中前，将共封装光学（CPO）光引擎产能扩大至目前的15倍，并争取在2028年底前再次翻倍。

如果两阶段目标全部实现，相关产能将达到当前水平的约30倍。

这意味着，CPO正在从技术验证和产品导入，进一步走向规模化制造能力建设。

一、CPO扩产15倍

根据英伟达官方公告，公司将与矽品精密合作，在中国台湾扩大用于共封装光学（CPO）的光引擎制造能力。

随着AI计算集群规模扩大，GPU之间的数据传输需求持续增长，传统高速电互连在功耗、信号完整性及传输距离方面面临越来越大的挑战。

CPO通过将光引擎与交换芯片等器件进行更紧密的封装集成，有望降低高速互连功耗，提高数据传输效率，成为下一代AI数据中心的重要技术方向。

此次15倍扩产计划，表明英伟达正在为未来CPO产品的规模化应用提前布局制造能力。（未来产能目标）

二、先进封装扩产

除了CPO，英伟达还计划与安靠科技在韩国扩大先进封装能力，目标到2028年底，将中介层晶圆相关产能提高超过300%。

中介层是先进封装的重要组成部分，可实现不同芯片之间的高密度互连，在GPU与HBM集成等高性能计算场景中具有重要作用。

随着AI芯片复杂度不断提高，先进封装已经成为影响芯片性能、良率和交付能力的关键环节。

需要注意的是，中介层晶圆产能增长超过300%，并不等于英伟达GPU总产量增长300%。

三、载板扩大2.5倍

在IC载板领域，英伟达计划未来三年将相关供应能力扩大至目前的2.5倍。

其中，日本揖斐电大野工厂计划将产能提升至现有水平的3倍，新增产能预计从2028年第一季度开始释放。

韩国三星电机将加入英伟达载板供应链，并推进韩国世宗和釜山工厂升级。中国台湾欣兴电子的扩产项目预计2027年第二季度开始增加产能，并于2028年年中达到满产目标。

IC载板是先进芯片封装的重要基础材料。随着AI芯片尺寸、互连密度及封装复杂度提升，高端载板的供应能力正在成为影响AI芯片量产的重要因素。

点击看：《台积电传》30｜硅光：当铜线跑不动之后，芯片为什么开始用“光”通信？——从电到光，从CPO到硅光子，AI把半导体带入“光电融合”

四、测试产能翻倍

英伟达预计，2027年半导体测试总产能将达到2026年的两倍。

其中，英伟达将向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设测试设施，目标于2027年4月实现大批量生产。

新加坡新增测试业务预计于2027年2月开始大批量生产。

随着AI芯片封装结构越来越复杂，测试环节对产品良率、可靠性和交付效率的影响持续上升。英伟达此次同步扩大测试能力，旨在减少供应链瓶颈。

五、光芯片迎来大机会

此次扩产计划最值得关注的，是英伟达正在同步扩大光引擎、先进封装、IC载板和测试能力。

过去，AI芯片供应链的焦点主要集中在GPU、HBM和先进制程。如今，CPO光引擎及其配套制造能力，也开始进入大规模产能规划。

对于中国光芯片产业而言，这意味着硅光芯片、激光器、光引擎、光模块、先进封装及测试设备等环节，未来有望迎来更多产业机会，但能否受益仍取决于技术成熟度、客户认证和实际订单。

英伟达CEO黄仁勋表示，当前全球正经历大规模基础设施建设，需求非常强劲，而产能已经成为制约因素。

深科技观察：

英伟达计划将CPO光引擎产能扩大15倍，并争取到2028年底再次翻倍，是CPO产业迈向规模化制造的重要信号。

但扩产目标不等于实际出货，未来仍需关注制造良率、客户需求及产能释放进度。

从GPU、HBM到先进封装，再到CPO光引擎，全球AI算力竞争正在向整个半导体供应链延伸。

下一轮AI基础设施竞争，光互连正在成为关键战场。

新闻来源：NVIDIA Newsroom，2026年10月21日

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