2026年11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。日本华为股份有限公司高级首席专家Kimimori Hamada受邀将出席论坛，并带来“Electroplated Copper as Front-Side Source Metal for Enhanced Electrical Performance and Reliability of 1200 V Planar SiC MOSFETs（电镀铜作为正面源极金属，以提高1200V平面SiC MOSFET的电性能和可靠性）”的主题报告，围绕电镀铜技术在SiC器件封装端的创新应用，分享前沿工程实践与产业落地经验。 

Kimimori Hamada作为日本华为股份有限公司的高级首席专家，长期深耕功率半导体器件封装与可靠性领域。日本华为股份有限公司依托企业在先进功率器件领域的全球研发资源与产业落地能力，在SiC器件电性能优化、长期可靠性提升等方向形成了完整的技术体系。 

本次Kimimori Hamada带来的主题报告，对在生产就绪的1200V平面SiC MOSFET平台上用电镀铜代替传统的物理气相沉积（PVD）铝作为正面源金属进行了系统研究，并分享最新实际研究成果。研究工作为下一代高可靠性SiC MOSFET提供了一种全面的芯片到封装解决方案，旨在满足电动汽车和可再生能源应用中苛刻的性能限制。 这一前沿实践分享，将为国内SiC器件企业突破传统铝金属体系的技术局限，加速高端车规级SiC器件的迭代升级提供极具价值的国际经验参考。详情敬请期待！ 

嘉宾简介

Kimimori Hamada于1985年获得日本大阪府立大学电气工程硕士学位。他于1985年加入丰田汽车公司（TMC）。1987年，他作为创始成员之一参与了TMC的内部半导体项目。他主要负责功率MOSFET、BiCDMOS、IGBT和SiC MOSFET的器件开发。他为丰田普锐斯混合动力汽车开发了所有IGBT器件。他于2017年获得日本筑波大学工程学博士学位。他目前在华为技术日本公司担任高级首席专家，功率半导体专家。他是日本电气工程师学会（IEEJ）、日本汽车工程师学会（JSAE）和IEEE的成员。他获得了ISPSD2005和2020的最佳论文奖，因对混合动力电动汽车功率半导体器件的发展做出的贡献以及在疫情期间领导ISPSD 2021会议而受到表彰，并于2026年入选ISFSD名人堂（IHF）。

Kimimori Hamada received his M.E. degree in Electrical Engineering from Osaka Prefecture University, Japan in 1985. He joined Toyota Motor Corporation (TMC) in 1985. He was involved in the in-house semiconductor project in TMC as one of the starting members in 1987. He was mainly in charge of device developments of Power MOSFET, BiCDMOS, IGBT and SiC MOSFET. He developed all IGBT devices for Toyota Prius HEVs. He received his Ph.D in Engineering from University of Tsukuba, Japan in 2017. He currently works for Huawei Technologies Japan K.K. as Senior Chief Expert as a power semiconductor specialist. He is a member of the Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), the Society of Automotive Engineers of Japan (JSAE) and IEEE. He won Best Paper Award of ISPSD2005 and 2020. He will serve as a General Chair of ISPSD2021 Nagoya. He honored for his contributions to the development of power semiconductor devices for hybrid electric vehicles and for leadership of ISPSD 2021 conference during the pandemic and was inducted into ISFSD Hall of Fame (IHF) in 2026

报告前瞻

电镀铜作为正面源极金属，以提高1200V平面SiC MOSFET的电性能和可靠性/Electroplated Copper as Front-Side Source Metal for Enhanced Electrical Performance and Reliability of 1200 V Planar SiC MOSFETs

报告针对一款已具备量产条件的 1200 V 平面型 SiC MOSFET 器件平台开展系统性研究，采用电镀铜替代传统物理气相沉积（PVD）铝作为器件正面源极金属。实验结果表明：相较于铝金属化 SiC MOSFET，铜金属化器件的比导通电阻降低 0.10 mΩ?cm2；短路耐受时间（SCWT）由 2.0 μs 提升至 2.6 μs；浪涌电流能力从 500 A 提高至 560 A。此外，封装模块的功率循环测试结果证实，铜金属化结构能够有效缓解由热膨胀系数（CTE）失配带来的热机械应力，解决了铝金属化结构中出现的开裂问题，具备更优异的长期可靠性。该研究面向电动汽车与新能源等高要求应用场景，为下一代高可靠 SiC MOSFET 提供了一套从芯片到封装的完整方案。

This paper presents, a systematic study on replacing the traditional physical vapor deposited (PVD) aluminum with electroplated copper as the front-side source metal in a production-ready 1200 V planar SiC MOSFET platform. Experimental results demonstrate that the copper metallized devices achieve a reduction in specific on-resistance of 0.10 mΩ·cm2, an increase in short-circuit-withstand-time (SCWT) from 2.0 μs to 2.6 μs, and an enhancement in surge current capability from 500 A to 560 A, compared to the aluminum-based SiC MOSFET. Furthermore, power cycling tests on packaged modules reveal that copper metallization effectively mitigates thermo-mechanical stress induced by coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch, thereby resolving the cracking issue observed in aluminum metallization and exhibiting superior long-term reliability. This work provides a comprehensive chip-to-packaging solution for next-generation high-reliability SiC MOSFETs targeting the demanding performance limits in electric vehicle and renewable energy applications. 

关于论坛

（论坛资料图片）

作为国内第三代半导体领域历史最久、规格最高、覆盖最广的全球性行业年度盛会，活动累计邀约百余位海内外院士、多位诺贝尔奖得主亲临分享，汇聚全球3900余名顶尖专家、企业高管、投资人参会演讲，举办过480余场专题峰会，提交学术论文6020余篇，参会人员来自全球90余个国家和地区，合作伙伴1980多家，线下参会总规模突破47600人次。论坛长期深耕学术建设，拥有强大的程序委员会专家阵容，并与IEEE建立稳定官方合作关系，论坛征稿备受业界专家学者关注，学术权威性与全球认可度位居行业前列。在全球5G-A基站产能扩容、AI算力驱动光电融合加速的产业背景下，围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨。

本届论坛依托苏州本地完善的半导体产业链配套与技术积淀，以AI时代产业新需求为核心锚点，设置1场主论坛、6大主题方向20余场技术分会及多场专题峰会等在内近30余场活动，覆盖碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、车规级器件可靠性验证、先进封装与设备国产化等全链条热点议题。串联起从基础材料、核心设备到终端应用的全产业链创新脉络，是全球半导体人每年不可缺席的技术交流与产业对接平台。

大会同期将举办2026先进半导体技术应用创新展、顶刊交流会、企业考察等配套活动，目前“倒计时5天！2026年度中国第三代半导体技术十大进展征集火热申报中活动火热进行中，所有论文投稿收录至大会论文集，首批嘉宾名单出炉！IFWS&SSLCHINA 2026将于11月苏州启幕，优秀成果将直接推荐至SCI期刊发布。

届时，来自全球高校院所、产业链头部企业的顶尖专家与行业代表将齐聚苏州，共同围绕第三代半导体技术突破、规模化落地与跨场景融合等核心议题展开交流。 首批嘉宾名单及会议早鸟优惠信息详情如下：

首批嘉宾名单

向上滑动阅览全文（不分先后）

张   荣 -- 中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授

刘纪美--美国国家工程院院士、香港工程科学院院士、香港科技大学荣休教授

沈   波 -- 北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、博雅特聘教授

徐   科 -- 江苏第三代半导体研究院院长、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任、中国科学院苏州纳米所研究员

张   波 -- 电子科技大学集成电路研究中心主任、教授

邱宇峰 -- 厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长

徐现刚 -- 山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛   况 -- 湖州师范大学校长、浙江大学求是特聘教授

陈   敬 -- 香港科技大学教授

吴伟东 -- 加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任

张进成 -- 西安电子科技大学副校长、教授

黎大兵 -- 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所副所长、研究员

张鲁川 -- 国家第三代半导体技术创新中心主任

丁琪超 -- 九峰山实验室主任

万玉喜 -- 深圳平湖实验室主任

黄伯宁 -- 华为数字能源技术有限公司首席技术官

张   韵 -- 中国科学院半导体研究所副所长

柏   松 -- 中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任

王新强 -- 北京大学东莞光电研究院院长、博雅特聘教授

董博宇 -- 北方华创科技集团股份有限公司总裁

郭世平 -- 中微半导体设备 (上海) 有限公司副总裁

Victor Veliadis-- PowerAmerica 执行董事兼首席技术官、北卡罗莱纳州立大学教授、IEEE 宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）主席，美国国家发明家科学院院士

三宅秀人-- 日本三重大学教授

Peter Friedrichs-- 英飞凌Fellow&碳化硅事业部副总裁

Yuri Makarov -- Nitride Crystals Inc. 创始人兼总裁

Motoaki Iwaya -- 日本名城大学教授

Alberto CASTELLAZZI -- 日本京都先端科学大学工学部教授、固态功率处理（SP2）实验室负责人

滨田公守 -- 日本华为股份有限公司高级首席专家

陈传彤 -- 日本大阪大学产业科学研究所教授

Ewa Grzanka -- 波兰科学院高压物理研究所（UNIPRESS）半导体表征实验室研究员

Hiroshi Fujioka -- 东京大学教授

Fausto Stella Politecnico di Torino--意大利都灵理工大学教授

Kim Munho -- 新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院终身副教授、纳米工程器件实验室（NEDL）负责人

Markus Pristovsek-- 日本名古屋大学未来材料与系统研究所附属未来电子集成研究中心特任教授

郭其新 -- 日本国立佐贺大学同步辐射光应用研究中心主任、电气电子工程系教授

陈堂胜 -- 中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

冯志红 -- 中国电子科技集团有限公司第十三研究所首席科学家，专用集成电路国家级重点实验室副主任

康俊勇 -- 厦门大学教授

陶绪堂 -- 山东大学讲席教授

张   龙 -- 中科院上海光学精密机械研究所所长

单崇新 -- 郑州大学副校长、教授

迟   楠 -- 复旦大学副校长、教授

陈敦军 -- 南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

龙世兵 -- 中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

惠   峰 -- 云南锗业公司首席科学家

叶建东 -- 南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

罗小蓉 -- 成都信息工程大学副校长，电子科技大学教授

齐红基 -- 中国科学院上海光学精密机械研究所研究员、杭州光学精密机械研究所所长、杭州富加镓业科技有限公司董事长兼总经理

刘   斌 -- 南京大学电子科学与工程学院院长、教授

汪   莱 -- 清华大学电子工程系长聘教授

黄   凯 -- 厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

王军喜 -- 中国科学院半导体研究所研究员、宽禁带半导体研发中心主任

张乃千 -- 苏州能讯高能半导体有限公司董事长

欧   欣 -- 中科院上海微系统所重点实验室主任、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

万   青 -- 甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任

冯   淦-- 瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

张玉明-- 西安电子科技大学微电子学院原院长、教授

皮孝东-- 浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院院长、教授

陈秀芳-- 山东大学教授

梅云辉-- 天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

王来利-- 西安交通大学教授

赵丽霞-- 天津工业大学科学技术研究院院长、教授

刘朝辉-- 国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

吴毅锋-- 珠海镓未来科技有限公司总裁

吴新科-- 浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

潘   琪-- 台达电力电子研发中心负责人

潘尧波 -- 中天晶科（宁波）半导体材料有限公司董事兼总经理

修向前 -- 南京大学电子科学与工程学院教授

张清纯 -- 复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

梁剑波 -- 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家、大阪公立大学教授

袁  俊 -- 九峰山实验室功率器件负责人、碳化硅首席专家

周  琦 -- 电子科技大学教授

张宇昊 -- 香港大学先进半导体和集成电路研究中心副主任、教授

刘   扬 -- 中山大学教授

王德君 -- 大连理工大学教授

周春华 -- 深圳平湖实验室首席科学家

黄  森 -- 中国科学院微电子研究所研究员

杨  树 -- 中国科学技术大学教授

刘  雯 -- 西交利物浦大学教授

房玉龙 -- 中国电科产业基础研究院基础研究部主任

敖金平 -- 日本德岛大学教授，江南大学教授

刘建利 -- 中兴通讯股份有限公司无线射频总工

裴   轶 -- 苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁

李忠辉 -- 中国电科集团的首席专家、中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

李国强 -- 华南理工大学教授

孙成亮 -- 武汉敏声董事长

陈化冰 -- 南京大学、南大光电前副总裁

左成杰 -- 中国科学技术大学教授

俞  捷 -- 香港科技大学教授

张  辉 -- 浙江大学教授、杭州镓仁半导体董事长

周   弘 -- 西安电子科技大学教授

徐光伟 -- 中国科学技术大学教授

王宏兴 -- 西安交通大学教授

朱嘉琦 -- 哈尔滨工业大学教授

张金风 -- 西安电子科技大学教授

金   鹏 -- 中国科学院半导体研究所研究员

李成明 -- 北京科技大学教授

于彤军 -- 北京大学教授

吴   亮 -- 奥趋光电技术（杭州）有限公司首席执行官

刘玉怀 -- 郑州大学教授

程红娟 -- 中国电子科技集团第四十六研究所研究员

徐   军 -- 同济大学教授

邵   帅 -- 浙江大学副教授

王   蓉 -- 浙江大学材料科学与工程学院研究员

张   峰 -- 厦门大学物理科学与技术学院教授

孙   钱 -- 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

杨学林 -- 北京大学教授

张源涛 -- 吉林大学教授

贺致远 -- 广东工业大学集成电路学院教授

樊嘉杰 -- 复旦大学青年研究员

王   嘉 -- 日本名古屋大学高等研究院、材料与可持续性系统研究院特聘助理教授

张纪才 -- 北京化工大学教授

张兴旺 -- 中国科学院半导体研究所研究员

孟军华 -- 北京工业大学物理与光电工程学院教授

黄火林 -- 大连理工大学教授 / 主任

严   群 -- 福州大学教授

曾一平 -- 中国科学院半导体研究所研究员

孙小卫 -- 南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

刘国旭 -- 北京易美新创科技有限公司联合创始人兼 CTO

云   峰 -- 西安交通大学教授

伊晓燕 -- 中国科学院半导体研究所研究员

汪炼成 -- 中南大学教授

张建立 -- 南昌大学研究员

闫春辉 -- 纳微朗光电科技（河北）有限公司董事长

邱  云 -- 京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军 -- 南方科技大学副教授

陆   海 -- 南京大学教授

陈长清 -- 华中科技大学教授

许福军 -- 北京大学教授

闫建昌 -- 山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理，北京航空航天大学教授

孙晓娟 -- 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

李金钗 -- 厦门大学教授

赵德刚 -- 中国科学院半导体所研究员

张保平 -- 南方科技大学教授

胡晓东 -- 北京大学教授

王建峰 -- 苏州纳维科技有限公司总经理

莫庆伟 -- 老鹰半导体副总裁、首席科学家

曹   峻 -- 上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理

刘建平 -- 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

陈雄斌 -- 中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞 --复旦大学智能机器人与先进制造创新学院教授

林维明 -- 福州大学教授

沈   超 -- 复旦大学研究员

母凤文 -- 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长

吴超瑜 -- 泉州三安砷化镓板块总经理

张   永 -- 全磊光电股份有限公司董事长

张紫辉 -- 广东工业大学教授

成乔升 -- 中金公司研究部半导体行业研究员、副总经理

陈文成 -- 水晶光电董事长特别助理、业务发展中心常务副总经理及创新业务市场部总经理

王江波 -- 京东方华灿光电股份有限公司副总裁、首席技术官

相   奇 -- 广东芯粤能半导体有限公司副总裁

孙   涛 -- 北京集创北方科技股份有限公司副总裁、副总经理

方子文 -- AIXTRON 中国总经理

潘明清 --武汉星曦光科技有限公司系统总监

张国良 -- 河北普兴电子科技股份有限公司市场总监

陈奕林 -- 厦门光莆电子股份有限公司董事长助理、数智能源事业部总经理

林燕丹 -- 复旦大学教授

瞿   佳 -- 温州医科大学国家眼耳鼻喉疾病临床医学研究中心主任、教授

杨其长 -- 中国农业科学院都市农业研究所智能装备创新团队首席科学家、研究员

郝洛西 -- 同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席

熊大曦 -- 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升 -- 浙江大学教授

魏敏晨 -- 香港理工大学颜色、影像与元宇宙研究中心主任、教授

蔡建奇 -- 中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘   强 -- 武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

王彦青 -- 复旦大学基础医学院教授

崔锦江 -- 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员

张凤民 -- 哈尔滨医科大学基础医学院教授、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志 -- 哈尔滨医科大学教授

董建飞 -- 苏州大学教授

陈德福 -- 北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

唐国庆 -- 木林森股份有限公司执行总经理

刘   鹰 -- 浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明 -- 浙江大学教授

贺冬仙 -- 中国农业大学教授

陈   凯 -- 华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮 -- 四维生态董事长

徐   虹 -- 厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚 -- 华南农业大学教授

李绍华 -- 中国科学院植物研究所研究员

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更多嘉宾及报告人持续确认中！

会议信息

会议时间：2026年11月16-19日

会议地点：中国 · 江苏 · 苏州

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）

日程总览

*上述安排仅供参考，最终以实际为准。

费用及权益

*第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；

*学生参会需提交相关证件；

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策；

*若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；

*IFWS相关会议（暂定）：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，AI算力与数字能源供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，AI算力高速光互联技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化硅功率电子器件及其封装技术，氮化镓衬底、外延生长及其相关设备技术，化合物半导体射频器件，氮化镓功率电子器件技术，超宽禁带半导体技术，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外技术及应用；

*SSL相关会议（暂定）：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，AI算力与数字能源供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，AI算力高速光互联技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，光品质与光健康，光医疗技术创新应用论坛，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外技术及应用。

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征文方向

征文流程

1.作者根据征文时间安排提交摘要或全文至投稿平台：http://indico.ifws.org.cn:8686/event/2/（请复制网址浏览器打开&登录&提交）。

特别提醒：投稿者可直接提交论文全文。论文全文录用通知时间为2026年10月22日，请注意查收录用邮件。有疑问请直接联系：尹老师：18811765341。（*请投稿者留意投稿页面提示信息。）

2. 录用方式分为：口头报告、POSTER与入刊会议论文集。

3. 所需准备材料：

·口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

·POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需体现投稿编号，作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）；

· 入刊会议论文集：根据论文模板准备论文全文。

注：

·官方网站：http://www.ifws.org.cn/paper  提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

·录取的论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

附件：

IFWS&SSLCHINA2026_摘要模板.docx

IFWS&SSLCHINA2026_全文模板.doc

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER制作要求.pdf

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER_sample.pdf

征文要求

1.基本要求

?尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文；

?主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

?按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

?论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。

2.语言要求

?作者须提交文体规范的英文论文；

?演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

投稿咨询

邮箱：papersubmission@china-led.net 

尹老师：18811765341（微信号：yly_03_16）

*论文全文录用通知时间为2026年10月22日，请注意查收录用邮件。

参展/赞助/演讲/商务合作

张老师：13681329411，vivi@casmita.com

贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com

往届POSTER交流现场

往届最佳POSTER颁奖现场

*POSTER展示交流&投票评选出最佳POSTER奖，
颁发荣誉证书&奖品。

往届论坛论文集示例

*大会征文投稿会统一进收录论文集，现场领取。

近十年IEEE Xplore收录大会论文

*大会论文会被遴选在IEEE Xplore发表。

近十年IEEE Xplore收录大会论文地址：

IFWS & SSLCHINA 2025：

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/11314870/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2024：

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10835211/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2023：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10399638/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2022:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10070854/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2021:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9675142/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2020:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9308121/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2019:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9005308/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2018:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8574358/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2017:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8233062/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2016:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/7792513/proceeding

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往届精彩花絮回顾

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