未来信息 | 把石墨烯放进真实的器件里谈

2026（第十三届）中国国际石墨烯创新大会
六大产业专题论坛 · 未来信息
把石墨烯放进真实的器件里谈
未来信息论坛 · 电子器件 × 半导体 × 柔性显示
当材料不再停留在实验室，产业化才真正开始
大会时间2026年11月13—15日
大会地点浙江 · 温州乐清
联合主办石墨烯联盟（CGIA）· 正泰集团
论坛定位电子器件 / 半导体 / 柔性显示
一、从“散热配角”到“器件主角”，赛道正在换挡

过去十年，石墨烯在电子信息领域的角色一直很“边缘”：散热膜、导电浆料、抗静电涂层。它被当作改善工艺的辅料，而不是决定性能的核心。这个定位正在改变。

据石墨烯联盟（CGIA）数据，在石墨烯的全球应用结构中，电子器件/芯片方向已占约28%、对应规模约10.7亿美元，是仅次于能源存储的第二大板块。国内石墨烯薄膜的产业化进程也在提速：散热膜国产化率已超80%，2023年华为Mate X3把石墨烯散热膜用进折叠屏，标志着这条材料正式进入消费电子主供应链。但真正的增量不在这里——而在器件本身。

材料已经够用，缺的是被“设计进去”。本届大会把“产业化”放在最前面：不问石墨烯的电迁移率有多高，只问它能在哪颗器件、哪道工序、以什么良率替代现有材料。

未来信息论坛，正是要回答那个最硬的问题：石墨烯如何真正进入电子器件、半导体与柔性显示这三条万亿级电子信息主赛道？

二、为什么是这三条赛道？

电子器件、半导体、柔性显示，看似分属材料、制造与终端三个层面，实则是同一条价值链的不同段落——它们都对界面的导电、导热、透明与柔韧极度敏感，都受制于“性能能不能在产线上稳定复现”，也都有明确的下一代技术指标在等一个可放大的材料方案。

表1 三条赛道的代表性性能指标

指标项｜数值｜说明
石墨烯散热膜面内热导
1200—2000 W/(m·K)｜主流散热材料数倍以上
半导体石墨烯带隙
0.6 eV，室温迁移率5500 cm2/(Vs)｜天津大学马雷团队，开启碳基芯片路径
石墨烯柔性透明电极方阻
低于30 Ω/sq（薄膜级）｜兼顾透光率与弯折耐久
石墨烯霍尔传感器工作温度
180℃环境下稳定工作｜英国Paragraf与Rolls-Royce联合验证
石墨烯膜晶圆级制造
6—12英寸工艺兼容｜从实验室走向半导体主流产线
石墨烯导电浆料应用
已在正负极与电子线路量产｜最早实现规模化的电子级产品
电子器件

石墨烯在器件层的价值有两面：一是做散热，以极高的面内热导率把芯片与功率器件的热量横向铺开，缓解热点；二是做传感，利用其高迁移率与高比表面积构霍尔传感器、气体与生物传感器。石墨烯霍尔传感器已在180℃环境下稳定工作，突破了传统硅基器件的温度天花板——这是第一批真正“卖得出”的石墨烯器件。

半导体

这是最难、也最有想象力的一条。石墨烯本身没有带隙，长期被视为“不适合逻辑器件”；而0.6 eV带隙半导体石墨烯的制备成功，加上室温迁移率5500 cm2/(Vs)的实测数据，为碳基芯片打开了一条可论证的路径。更现实的机会在中后道：石墨烯可作为互连阻挡层、热界面材料、以及ALD（原子层沉积）工艺兼容的界面层——后者的可重复性已在美国核心专利中被验证，意味着石墨烯开始被CMOS产线的设备体系接受。

柔性显示

折叠屏的普及，把“透明、导电、可弯折”这三者同时推到了刚性需求上。传统ITO（氧化铟锡）脆、易裂，弯折次数一上去就断线；石墨烯薄膜兼具高透光与耐弯折，是柔性透明电极最被看好的替代路线之一。此外，石墨烯在柔性衬底的转移、可拉伸器件、以及屏幕散热层的应用，都在同步推进。这是一条“终端已经备好”的赛道。

三、论坛架构与核心议题

未来信息论坛作为本届大会六大产业专题论坛之一，与电子器件、半导体与显示产业链的头部企业同台，围绕三大板块展开深度对接。

（一）电子器件：散热与传感，最早跑通的两条线

表2 电子器件的石墨烯切入点

细分方向｜进展｜成熟度
散热膜/均热层
面内热导1200—2000 W/(m·K)，已进入主流手机、笔记本供应链，折叠屏机型规模化应用｜规模应用
霍尔传感器
180℃高温环境稳定工作，6英寸晶圆小批量生产，与航空发动机企业联合验证｜小批量
气体/生物传感器
高比表面积与低噪声特性，面向环境监测与健康检测｜中试/研发
导电浆料与线路
电子级石墨烯浆料用于导电线路与电磁屏蔽，成本已可对标传统方案｜规模应用
热界面材料
导热垫片导热系数最高130 W/(m·K)、热阻低于0.05℃·cm2/W，面向功率器件｜量产供货
（二）半导体：从后道切入，先解决“可被产线接受”

表3 半导体环节的石墨烯切入点

产业链环节｜石墨烯作用｜成熟度
互连与阻挡层
抑制铜互连中的原子扩散，兼顾导电与热稳定性，面向先进封装｜研发→中试
ALD工艺兼容层
在半导体标准设备上可重复沉积石墨烯，专利已验证工艺可复现性｜中试
碳基芯片沟道
0.6 eV带隙半导体石墨烯，室温迁移率5500 cm2/(Vs)，为逻辑器件提供新材料路径｜前瞻研究
功率器件散热
高导热膜与热界面材料用于SiC/GaN功率器件，降低结温、提升可靠性｜量产导入
晶圆级转移
6—12英寸石墨烯薄膜转移与图形化，打通与传统工艺的对接｜中试
（三）柔性显示：透明电极与可弯折结构

表4 柔性显示的石墨烯切入点

应用环节｜价值点｜成熟度
柔性透明电极
石墨烯薄膜替代ITO，兼顾透光率与弯折耐久，解决脆性开裂问题｜中试/导入
可拉伸器件
石墨烯与弹性体复合，面向可穿戴与形变传感｜研发→中试
屏幕散热层
折叠屏内部散热，缓解高负载下的热点集中｜量产导入
柔性衬底转移
大面积无损转移技术是关键瓶颈，决定良率与成本｜研发
触控与电磁屏蔽
石墨烯导电层用于触控电极与屏蔽结构，轻薄且耐弯折｜中试
（四）共性难题：一致性、良率与成本

为什么这三条赛道共享同一组瓶颈

? 性能一致性：实验室做出单点优异数据不难，难的是同一批、同一片、同一炉的稳定复现——这是能否被产线接受的第一道门槛。
? 转移与集成：大面积无损转移技术尚未突破，直接限制半导体级与柔性显示级的应用，也决定了良率与成本曲线。
? 标准缺失：层数宏观检测方法缺失、术语国内国际不统一、复合材料中石墨烯含量鉴定困难、高导热膜导热系数测量方法存在争议——标准不统一，采购与验收就无据可依。
? 设备兼容：材料要进CMOS与显示产线，必须适配既有设备体系；ALD路线获专利保护，说明这条路正在被打通。

从器件散热与传感，到半导体后道与柔性电极，这三条方向都已有真实的落地案例。论坛要讨论的，是如何打破“实验室性能优异、产线一致性不足”的最后一公里。

四、谁将到场？电子信息产业链“甲方”集体亮相

本届大会联合国家电网、中石油、中石化、中化学、中建材、中车、比亚迪、正泰集团等世界500强企业共同开设产业专题论坛。未来信息论坛的独特价值在于——

? 对材料企业：直接面对终端品牌、显示面板厂与半导体制造环节的技术选型与验证要求，一站式完成需求对接。
? 对应用企业：系统了解石墨烯在散热、传感、互连与柔性电极等环节的最新成熟方案与真实成本曲线。
? 对投资机构：在同期石墨烯投资论坛之外，从产业视角判断哪条技术路线已真正跨过量产门槛、哪条还停留在论文里。
? 对科研团队：看清产线的真实痛点，让研究方向与量产指标对齐，缩短“实验室到产线”的距离。

同期举办的 2026中国国际石墨烯材料应用博览会，把“看论文”变成“看产品”——材料、器件、整机可触、可感、可对接。

五、大会全景：1+1+N，一次看完整条产业链

本届大会延续 1场主论坛 + 1场先进材料应用博览会 + 多场平行分论坛与特色专题活动 的架构，把石墨烯放进真实的应用场景里谈。

表5 大会整体架构

板块｜内容
1 场主论坛
诺奖得主、中外院士、全球权威机构共话未来十年
1 场博览会
先进材料应用博览会，从材料到整机全链展示
N 场分论坛
六大产业专题论坛 + 多场特色专题活动
六大产业专题论坛

表6 六大产业专题论坛一览

专题论坛｜核心方向
① 未来制造
复合材料、车辆、热管理
② 未来信息 ★
电子器件、半导体、柔性显示
③ 未来能源
锂电、光伏、氢能、新型电力系统
④ 未来空间
低空经济、航空航天
⑤ 未来健康
农业、大健康、传感检测
⑥ AI+未来材料
材料发现的范式革命
特色专题活动
? 石墨烯产品发布会——新品首发的产业舞台
? 创投先锋汇投资路演——让资本看得见项目，让项目够得着资本
? 产业发展座谈会——行业顶层议事，成果直报工信部、科技部、中国科协
? 国际合作圆桌论坛——跨国石墨烯机构面对面
? 第七届国际石墨烯颁奖典礼——致敬产业推动者
六、为什么这三条赛道，值得在乐清谈

把电子器件、半导体和柔性显示放进同一场论坛，不是因为话题凑得齐，而是它们共享同一套产业化节奏：先被一道工艺接纳，再被一条产线验证，最后被一款终端设计进去。

? 需求已经就位。折叠屏要更耐弯的电极，功率器件要更低的结温，传感器要更高的工作温度——这些不是假设，是终端厂正在解决的工程问题。
? 门槛可以量化。方阻、热导率、迁移率、良率、弯折次数——这些数字直接进验证报告与产线规范，谁达标谁进供应链。
? 路径正在打通。散热膜已进主供应链，ALD工艺兼容性获专利验证，晶圆级转移持续推进——从器件到半导体，每个环节都有真实的进度表。

三条赛道不必同时开花。电子器件的散热与传感已经跑通并放量，柔性显示的透明电极卡在转移与良率上，半导体则是想象空间最大、验证周期最长的那一条。论坛要做的，是把三条赛道的成熟度摊开摆到同一张桌上，让材料、产线与终端三方对同一条路线给出判断。

会场之外，材料样品、器件实物与测试数据同场呈现，让“能不能用”由实物与检测结果来回答。
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参会信息
大会时间2026年11月13—15日
大会地点浙江 · 温州乐清
联合主办石墨烯联盟（CGIA）· 正泰集团
官方网站grapchina.cn

本文数据来源于石墨烯产业技术创新战略联盟（CGIA）及公开行业资料，具体议程、嘉宾与参会企业以大会组委会最终公布为准。

信息来源：石墨烯联盟（CGIA）

2026中国国际石墨烯创新大会

11月13-15日中国·温州

“2026年中国国际石墨烯创新大会”将由石墨烯产业技术创新战略联盟（CGIA）和正泰集团联合主办，将于2026年11月13-15日在温州市（乐清）举办。大会聚焦石墨烯应用市场，着力促进石墨烯创新成果与产业端的深度对接合作，推动石墨烯产业迈向高质量发展新阶段。2026中国国际石墨烯材料应用博览会将同期举办。

点击下方链接，了解大会详情：

??官宣 | 关于召开2026中国国际石墨烯创新大会的通知

??重磅征稿｜2026 中国国际石墨烯创新大会论文征集通知

??2026中国国际石墨烯创新大会启幕在即：论坛日程、票种权益、报名全攻略~

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??2026中国国际石墨烯创新大会嘉宾阵容揭晓

??关于征集2026石墨烯产业化·创投先锋会路演项目的通知

??会议日程 | 2026中国国际石墨烯创新大会

会务组电话：

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