GPU之后，光互连火了！亚马逊出手！

工业材料巨头3M宣布扩大与亚马逊的数据中心商业合作。

10月19日，据路透社报道，工业巨头3M宣布扩大与亚马逊的数据中心合作，涉及光连接及其他数据中心产品，协议设置最高60亿美元的累计采购门槛。

根据协议，3M将向亚马逊子公司授予最多316万股认股权证，行权价为每股164.89美元，约85%的股份归属与亚马逊采购进度挂钩。

值得关注的是，微软今年7月也宣布采用3M扩束光学连接技术。

随着AI数据中心加速建设，光连接器、光纤布线及高速光互连正成为算力基础设施的重要环节。

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一、亚马逊出手，锁定光互连供应链

10月19日，据路透社报道，美国工业材料巨头3M宣布扩大与亚马逊的数据中心合作，双方协议涉及光连接及其他数据中心产品，并设置了最高60亿美元的累计采购门槛。

根据协议，3M将向亚马逊子公司授予认股权证，允许其在未来七年内，以每股164.89美元的价格购买最多316万股3M股票，对应行权金额约5.21亿美元。

其中，约85%的认股权证股份将与亚马逊采购3M相关产品的进度挂钩，达到累计60亿美元采购门槛后，这部分认股权证可全部归属。

需要强调，60亿美元并非已经签署的确定采购订单，而是双方协议设定的激励门槛。

二、微软之后，亚马逊也加码

值得关注的是，3M今年7月还宣布，微软采用其扩束光学连接技术（Expanded Beam Optical Interconnect）。

随着AI数据中心规模持续扩大，GPU集群对高速数据传输、光纤布线和连接可靠性的要求不断提高。除了800G、1.6T光模块，光连接器、光纤管理及相关材料也正在成为重要的基础设施环节。

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此次亚马逊与3M扩大合作，意味着全球云计算巨头正在进一步加强对AI数据中心关键供应链的布局。

不过，3M的光连接产品与硅光芯片、CPO共封装光学并非同一技术类别，不能将此次合作直接解读为CPO量产订单。

三、AI算力大战，光互连成为新战场

过去，AI基础设施竞争主要围绕英伟达GPU、HBM高带宽存储器和先进封装展开。如今，随着数万甚至更多GPU组成大型集群，数据传输效率、连接密度和系统可靠性的重要性持续提升。

亚马逊此次通过股权激励与采购规模挂钩，不仅体现了其对数据中心供应链的重视，也反映出AI投资正在向光互连及底层连接材料延伸。

对于全球光通信产业链而言，未来值得关注的不只是光模块速率升级，还有连接器、光纤布线、光引擎以及CPO等不同环节的技术演进。

AI算力越大，对光互连基础设施的要求就越高。

来源：路透社，2026年10月19日。

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