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资讯 文｜胡玉玮 杨旭泽
当前全球科技竞争正由单项技术比拼转向创新、产业与安全相互支撑的体系竞争。中美欧日均将人工智能、半导体、量子、生物技术、先进制造等作为战略重点，但政策路径各有侧重：中国突出战略统筹与自主创新，强化基础研究、关键技术攻关和产业创新；美国突出安全牵引与创新领先，依托联邦研发、政府采购和产业激励强化技术与产业优势；欧盟突出共同规则与战略自主，依靠成员国支持和企业投资补齐关键供给短板；日本突出重点突破与产业协同，推动战略技术与既有制造优势结合。对外科技政策也由二元的开放或限制转向合作、竞争与安全管理并行。未来国际科技产业政策增量可能落在AI算力电力、先进封装与半导体材料、关键矿产加工、生物技术及研究安全。
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全球科技产业竞争正在由单项技术比拼加快转向创新体系、产业体系与经济安全能力的综合竞争。人工智能、半导体、量子科技、生物技术、先进通信、先进材料、航天等成为中美欧日共同布局的重点，政策工具也由传统研发支持进一步延伸至制造能力、算力与能源基础设施、产业金融、市场应用、供应链和技术安全。其背后的核心变化在于，前沿技术之间的依赖程度不断提高，单一技术突破已不足以形成持续竞争优势，能否打通“基础研究—关键技术—制造能力—基础设施—规模应用”的完整链条，并在关键环节形成安全保障能力，正在成为科技产业政策的主要着力点。
从国别比较看，四方技术布局具有较高重合度，但政策路径体现各自产业基础和制度特征。中国依托完整产业体系、制造规模和超大规模市场，突出战略统筹与自主创新，强化基础研究、关键技术攻关和产业创新；美国依托基础研究、前沿创新、数字平台、风险资本和政府采购优势，将科技投入与国家安全进一步结合，通过联邦研发、产业激励、政府采购和技术保护巩固前沿技术优势；欧盟依托共同市场、工业基础和规则协调能力，由传统规则制定进一步向半导体、云与人工智能、关键原材料等供给能力建设延伸，但项目落地仍较大程度依赖成员国财政和企业投资；日本则集中有限政策资源，将人工智能、半导体、量子等前沿技术与材料、设备、机器人等制造优势及经济安全需求结合。与此同时，各方并未走向全面科技脱钩，而是逐步形成敏感技术强化限制、非敏感领域保持合作、关键供应链多元化、技术标准和市场规则竞争上升的格局。
展望未来1—3年，科技产业政策将进一步由战略规划转向预算、项目和订单兑现，政策增量更可能集中于AI算力及电力基础设施、先进封装与半导体设备材料、关键矿产加工、生物技术及研究安全等方向。对资本市场而言，政策目标只是第一层信号，更应沿着“政策方向—预算与资金—重点项目—资本开支与采购—客户认证与有效产能—收入和现金流”跟踪产业兑现程度。政策方向决定长期产业边界，项目落地决定中期景气，订单和现金流最终决定投资回报。
一、研究背景：竞争主体、行业与工具同步扩展
（一）四方科技产业政策的政策体系与传导机制存在差异
当前中美欧日均已形成由顶层战略、专项政策和具体工具构成的科技产业政策体系，但政策组织和资源配置方式存在明显差异。中国以五年规划统筹科技创新和产业发展，并通过专项行动、产业基金和出口管理等工具推进落实；日本也以五年期科技创新基本计划确定中长期方向，再由年度创新战略、研发支持和经济安全制度细化执行；美国不存在类似中国、日本五年规划的统一科技产业规划，而是由国家安全战略、国会立法、联邦研发与采购、产业激励、出口管制和投资审查等共同构成政策体系；欧盟则以竞争力和技术主权为主线，通过欧盟法规、共同预算、产业计划和成员国政策协同推进。
中国政策体系的特点是规划确定中长期目标，再通过应用和资本工具推动产业发展。《十五五规划纲要》提出“科技自立自强水平大幅提高”，明确全社会研发经费投入年均增长7%以上，并要求推动科技创新和产业创新深度融合；国务院“人工智能+”行动将政策由人工智能技术和产业本身进一步延伸至科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力和全球合作六大领域；国家创业投资引导基金由国家层面财政出资1000亿元，重点支持早期、长期和硬科技投资；《两用物项出口管制条例》则通过清单、许可、最终用户和最终用途管理敏感物项，整体形成“规划目标—研发投入—产业应用—资本支持—安全管理”的政策组合。
美国政策体系的特点是国家安全目标牵引、多层级政策工具并行。2025年《国家安全战略》将再工业化、关键供应链、能源和技术优势纳入国家安全议程；2026年《国家安全科学技术战略》进一步明确如何利用联邦科技体系支持国家安全目标，并指出科技领导力本身已经成为国家安全目标。具体执行中，国会通过《芯片与科学法案》等法律提供授权和资金基础，国防部、能源部、国家科学基金会、商务部等通过研发计划、科研基础设施、产业激励和政府采购配置资源，总统行政行动以及出口管制、投资审查等制度进一步影响技术、资本和产业链布局。因此，美国科技产业政策并非依靠单一产业补贴，而是联邦研发、政府采购、产业激励和技术安全工具共同作用。
欧盟政策体系的特点是共同规则与产业能力建设并行，但项目实施较大程度依赖成员国。2025年《竞争力指南》提出弥合创新差距、推动脱碳与竞争力协同、降低依赖并增强安全三条主线；《欧洲芯片法案》和《关键原材料法案》分别强化半导体和关键原材料供应能力。2026年欧委会进一步提出技术主权一揽子计划，覆盖半导体、云与人工智能、开源软件和能源数字化。此外，配备有《芯片法案2.0》和《云与人工智能发展法案》（Cloud and AI Development Act，CADA）等立法提案保障体系运行。欧盟层面主要负责共同规则、产业政策和资金协调，具体大型产业项目仍需要成员国财政、能源和基础设施配套。
日本政策体系的特点是以五年基本计划确定资源配置方向，再通过年度战略和经济安全制度落实。2026年3月通过的第七期《科学技术?创新基本计划》设置“科学复兴”、技术领域战略性重点化、科技与国家安全有机联动、创新生态、科技外交和治理改革六大支柱；《统合创新战略2026》进一步确定17个重要技术领域；《经济安全保障推进法》则围绕重要物资稳定供应、关键基础设施、重要技术研发和特定专利保密建立制度工具。日本由此形成“基本计划确定方向—年度战略选择重点技术—专项研发和经济安全制度推进实施”的政策体系。
总体看，四方真正的差异不在于是否支持科技创新，而在于政策传导机制。中国侧重规划引导、应用牵引和资本支持；美国侧重国家安全牵引、联邦研发、政府采购和技术安全；欧盟侧重共同规则、产业协调和降低外部依赖；日本侧重重点技术配置和经济安全制度。全球科技产业政策的边界也由传统研发支持进一步扩展至产业能力、基础设施、供应链、资本和国家安全。
（二）核心科技赛道高度重合，差异化布局体现产业基础和安全需求
从重点技术领域看，中美欧日呈现出“核心赛道高度重合、特色领域明显分化”的布局。人工智能与机器人、半导体、量子、生物技术、先进通信、先进材料与制造、航天等均进入四方重点政策体系，是当前科技竞争重合度最高的领域；关键矿产、能源、网络安全和算力基础设施也受到多方重视，但更多体现为支撑科技产业发展的基础能力和安全保障。差异化领域则与各方产业基础和战略需求密切相关：中国突出未来产业培育和应用扩散，美国突出国防和国家安全相关技术，欧盟重点补强数字基础设施和关键供应链，日本则将前沿技术与制造业、资源能源和防卫需求结合。
核心赛道趋同，反映科技竞争已经由单项技术竞争扩展至产业链和创新体系竞争。中国《十五五规划纲要》重点部署人工智能、集成电路、量子科技、生物科技、机器人和航空航天等领域；美国《国家安全科学技术战略》覆盖人工智能与自主系统、半导体与微电子、量子信息、生物技术、先进制造与材料、通信网络和空间技术等关键与新兴技术；欧盟《竞争力指南》明确推进人工智能、先进材料、量子、生物技术、机器人和空间技术等专项行动；日本《统合创新战略2026》则将AI与先进机器人、量子、半导体与通信、生物与健康、聚变能源和宇宙等纳入17个重要技术领域。与此同时，这些关键技术之间的产业依赖也在加强。人工智能需要先进芯片、算力、数据和能源基础设施支撑；半导体同时服务人工智能、通信、汽车、工业和国防系统；先进材料和制造能力又决定半导体、航空航天和能源设备的产业化水平。因此，趋同的布局意味着大国科技竞争正由单项技术突破进一步扩展至研发、制造、基础设施和供应链综合能力。
差异化部署则体现各方产业基础和政策目标。中国突出新兴支柱产业和未来产业培育，“十五五”重点打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能和智能机器人等新兴支柱产业，并推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等未来产业成为新的增长点。美国除通用科技外，将高超声速、定向能、先进导弹、精确定位导航授时等国防和国家安全相关技术纳入政策体系。欧盟更加关注半导体、云与人工智能、开源软件以及关键原材料等领域的自主和韧性。日本17个重要技术领域则同时覆盖造船、航空、资源能源安全、防灾、物流、海洋和防卫产业，突出科技政策与既有制造业和经济安全需求的结合。
（三）对外科技转向分类管理，政策兼有竞争、合作与限制
随着科技竞争与经济安全、国家安全进一步交织，中美欧日的对外科技政策均呈现出“合作继续扩大、敏感领域强化管理”的特征。一般性科研、产业应用和国际标准合作仍在推进，但先进半导体、人工智能、量子及军民两用技术等领域受到更严格的出口管制、投资审查和研究安全制度约束。四方真正的差异主要体现在限制对象、敏感技术范围以及政策工具使用方式。
中国强调扩大科技开放合作，同时对两用物项和部分关键原材料实施出口管理。国务院“人工智能+”行动将“全球合作”列为六大重点行动之一，提出推动人工智能技术开源可及，加强算力、数据、人才等领域国际合作，并参与人工智能治理规则和技术标准协调；与此同时，《出口管制法》和《两用物项出口管制条例》通过清单、许可、最终用户和最终用途等制度管理具有两用属性、涉及国家安全的物项。中国的政策组合因此表现为一般科技领域扩大国际合作、敏感物项实施制度化安全管理。
美国的对象区分最为明显：一方面向盟友和伙伴推广美国技术体系，另一方面限制敏感技术和资本向受关注国家及主体流动。2025年《美国人工智能行动计划》明确提出向盟友和伙伴输出美国全栈AI体系；同日发布的行政令进一步建立美国AI出口计划，支持芯片、服务器、云服务、数据系统、模型、软件、网络安全和行业应用等组合式技术方案对外部署。与此同时，美国继续通过先进计算和半导体设备出口管制、对外投资安全计划、对外投资安全审查以及研究安全制度保护敏感技术。其政策逻辑可以概括为扩大美国技术体系的国际采用，同时提高竞争对手获取关键技术、资本和敏感知识的门槛。
欧盟以“促进—保护—伙伴合作”为经济安全框架，在保持开放的同时降低关键依赖。欧盟一方面通过科研合作、原材料伙伴关系和贸易投资合作拓展外部供应来源，另一方面加强外资审查、出口管制协调和研究安全，并要求成员国评估半导体、人工智能和量子相关对外投资可能造成的技术和知识外流风险。欧盟对外政策的重点并非全面限制技术流动，而是通过伙伴多元化降低供应集中度，并对敏感技术和高风险交易提高经济安全审查要求。
日本则将国际科技合作与技术保护同时纳入科技外交体系。《统合创新战略2026》将战略性科技外交列为六大政策支柱之一，明确提出国际科技合作、国际规则制定、国际人才循环以及“技术保护与国际合作”；同时通过出口管理、投资审查、研究安全和经济安全制度降低关键技术外流风险。因此，日本的主要特点是依托美国、欧盟等伙伴扩大联合研发和标准合作，同时提高重要技术和关键供应链的安全管理要求。
总体看，全球对外科技政策正在由二元的“开放或限制”转向按照技术敏感度、交易对象和安全属性实施分类管理。一般科技合作、产业应用和标准协调仍在持续；先进半导体、人工智能、量子和军民两用技术的跨境流动则受到更严格的出口、投资和研究安全约束。中国强调开放合作与两用物项管理并行；美国突出盟友技术体系扩张与竞争对手技术限制并行；欧盟强调开放基础上的经济安全和供应多元化；日本则通过科技外交扩大合作，同时强化重要技术保护。
二、中国：科技自立自强与产业创新并重
中国科技产业政策正在由扩大研发投入和培育新兴产业，进一步转向基础研究、关键核心技术攻关、产业创新与安全保障协同推进。《十五五规划纲要》将“科技自立自强水平大幅提高”列为主要目标，提出全社会研发经费投入年均增长7%以上，并要求基础研究和原始创新能力显著增强、重点领域关键核心技术快速突破、科技创新和产业创新深度融合。与“十四五”相比，“十五五”研发投入增速目标保持稳定，但更加注重投入结构优化、原创性技术供给和产业链供应链自主保障能力。从实施路径看，中国以五年规划统筹中长期科技产业布局，通过重大科技任务、产业专项、应用场景、长期资本和安全管理等工具推进落实。产业布局上，一方面围绕集成电路、工业母机、高端仪器、基础和工业软件、先进材料等领域补齐产业链短板；另一方面重点打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人六大新兴支柱产业，并前瞻布局量子科技、生物制造、绿色氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G六大未来产业。基础研究着眼于增强长期技术供给，关键技术攻关着眼于突破产业约束，新兴和未来产业培育则推动创新成果形成新的产业能力，三者共同构成科技自立自强的主要实现路径。
（一）研发投入目标延续增长，基础研究和关键技术攻关进一步强化
“十五五”研发政策的主要变化并非单纯提高投入增速，而是在保持研发投入持续增长的同时，更加重视基础研究、原始创新和关键核心技术攻关。从“十三五”到“十五五”，我国研发投入目标逐步由强调投入强度，转向投入规模持续增长与投入结构优化并重。“十三五”提出2020年R&D经费投入强度达到2.5%，实际达到2.36%。但研发经费规模较2015年实现较快增长，基础研究投入持续增加，创新型国家建设取得阶段性进展。“十四五”将主要指标调整为全社会R&D经费投入年均增长7%以上，并首次提出基础研究经费占R&D经费比重提高到8%以上。2020—2025年，全国研发经费由2020年的2.44万亿元增至2025年的3.93万亿元，五年年均增长约10.0%；研发经费投入强度由2.36%升至2.80%；同期，基础研究经费由1467亿元增至2778亿元，增长89.4%，占研发经费比重升至7.08%。这表明“十四五”研发投入总量增长目标已经超额完成，但基础研究经费占比仍低于规划提出的8%以上目标。“十五五”继续保持R&D经费年均增长7%以上，同时要求基础研究经费占R&D经费比重“明显提高”。这既延续了研发投入规模持续增长的政策导向，也进一步突出投入结构优化、基础研究和原始创新能力建设。
从政策逻辑看，提高基础研究和原始创新能力与关键核心技术攻关并非两条独立主线。《十五五规划纲要》提出一方面 “加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，统筹推进目标导向和自由探索的基础研究， 完善竞争性支持和稳定支持相结合的投入机制”；另一方面，“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节， 推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关”。前者侧重提升长期原创能力，后者侧重突破现实技术约束，二者共同服务于科技自立自强和产业链供应链自主保障。因此，衡量政策成效既需要观察基础研究投入比重，也需要关注重大原创成果、关键技术突破及其向产业应用转化的进度。
研发投入之外，“十五五”的产业政策部署进一步形成“关键核心技术攻关—新兴支柱产业扩规模—未来产业前瞻布局”的梯度结构。不同层次的技术成熟度和产业基础存在差异，决定了政策支持方式及其向企业收入、利润传导的速度也不相同。关键核心技术层面，集成电路、工业母机、高端仪器仪表、基础软件和工业软件、先进材料等继续承担补齐产业链薄弱环节的任务，政策重点是提升自主保障能力。新兴支柱产业已经具备一定产业基础，政策重点是进一步扩大规模、完善产业链和拓展应用。国家发展改革委披露，集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人六大产业2025年相关产值已接近6万亿元，预计2030年有望扩大到10万亿元以上。对于新兴支柱产业，可以重点观察产值增长、资本开支和产业链配套。未来产业则处于技术突破和产业化较早阶段，主要承担下一轮产业增长点培育功能，后续应更加关注基础研究、技术验证和重大项目进展。
（二）“人工智能+”： 以基础能力建设和场景应用推动产业扩散
“人工智能+”是“十五五”期间连接科技投入与产业升级的重要政策抓手，其政策意义不仅在于扩大人工智能产业规模，更在于通过通用技术向科研、制造和经济社会各领域扩散，推动既有产业体系升级。2025年国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，到2027年人工智能与六大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超过70%；到2030年应用普及率超过90%，智能经济成为经济发展的重要增长极。六大重点行动覆盖科学技术、产业发展、消费提质、民生福祉、治理能力和全球合作，政策范围已经明显超出人工智能产业本身。
从实施机制看，“人工智能+”需要基础能力供给与行业应用需求相互牵引。供给端继续强化芯片、模型、数据、算力和软件等基础能力，为人工智能应用提供技术基础；应用端则推动人工智能进入科研、工业、消费、医疗和公共治理等场景，推动技术迭代、产品优化和商业模式验证。其中，制造业已经形成了明确的量化指标。2026年1月发布的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》提出，到2027年推动3—5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体、100个工业领域高质量数据集、500个典型应用场景和1000家标杆企业，为政策落地提供了较为具体的实施方向。
从产业链看，人工智能政策的影响将由芯片、服务器、数据中心和基础模型，逐步向工业软件、智能装备、数据服务、行业模型和系统集成等环节传导。短期应重点关注算力基础设施、服务器、网络设备、数据中心电力和冷却系统等环节的资本开支；中期关注工业软件、智能装备、行业模型和系统集成商的订单及项目落地；长期则需观察人工智能应用能否形成稳定付费、实现规模化复制，并转化为企业收入和利润增长。
（三）科技金融：以长期资本弥补硬科技创新的融资期限错配
“十五五”科技金融政策的重要变化，是进一步增加与科技创新长周期相匹配的长期资本供给。科技创新通常具有研发周期长、技术和商业化不确定性高、早期投入大等特点，与传统融资工具期限较短、风险偏好较低之间存在一定错配。因此，科技金融政策并非简单扩大融资规模，而是要围绕科技创新不同阶段的资金需求，完善财政资金、创业投资、银行信贷、债券融资和资本市场之间的接续机制，形成与创新周期相匹配的多层次金融支持体系。《十五五规划纲要》提出发展耐心资本，完善长期资本投早、投小、投长期、投硬科技的支持政策，并健全与科技创新相适应的金融服务体系。
国家创业投资引导基金是补充早期硬科技长期资本的重要政策工具。基金于2025年正式启动，国家层面由财政出资1000亿元，通过“引导基金—区域基金—子基金”三层架构吸引地方政府、金融机构、产业资本等社会资金参与，目标形成万亿元级资金规模。基金设置20年存续期，明确坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，主要投向种子期、初创期企业，并适当覆盖早中期创新型企业。较长的存续期限和分层投资架构，有助于提高资金与硬科技研发、验证和产业化周期的匹配程度。截至2025年底，引导基金已出资成立京津冀、长三角、粤港澳大湾区三只区域基金，并在集成电路、量子科技、生物医药、脑机接口、航空航天等领域签署首批意向子基金和直投项目。
与此同时，科技企业债务融资渠道也在持续扩展。2025年5月，中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，允许科技型企业、金融机构以及相关主体发行科技创新债券，并通过扩大债券发行主体范围、优化发行审核和资金使用安排等方式，提升科技创新领域的直接融资能力。科技创新债券主要用于科技研发、成果转化、产业化项目建设以及科技型企业经营发展，为研发周期较长、资本开支规模较大的企业提供中长期资金支持。从市场规模看，2026年6月末，债券市场“科技板”累计发行科技创新债券已超过2.8万亿元。由此，科技金融正在形成从早期股权资本到成熟阶段债务融资的多层次体系：创业投资引导基金主要解决早期科技项目长期资本供给，科技创新债券等工具则更多服务已经具备一定经营和融资能力的科技企业及金融机构。二者共同覆盖科技创新从早期研发、成果转化到规模化发展的不同阶段，推动形成与创新链相衔接的多层次融资支持体系。
（四）对外政策：扩大科技开放与敏感物项管理并行
中国对外科技政策并非开放与限制之间二元选择，而是在扩大科技合作的同时，对涉及国家安全和关键供应链的敏感技术、物项及交易实施分类管理。理解这一政策组合，需要重点区分科技开放合作、两用技术安全管理和关键原材料出口管理三类政策的不同目标与适用范围。
第一，科技和产业开放仍在推进。《十五五规划纲要》提出扩大科技计划对外开放，推动重大科研基础设施和平台向全球科学家开放，参与国际大科学计划和大科学工程。国务院“人工智能+”行动将全球合作列为六大重点行动之一，提出推动人工智能技术开源可及，并加强算力、数据、人才等领域国际合作。产业开放方面，2024年版全国外资准入负面清单由31条缩减至29条，制造业领域外资准入限制措施全部取消。上述政策分别作用于科研资源共享、技术应用合作和产业投资，表明科技自立自强并不意味着排斥国际创新资源，而是强调在增强自主创新能力的同时继续参与国际科技合作。
第二，涉及国家安全的两用技术和敏感物项实行制度化安全管理。《出口管制法》和《两用物项出口管制条例》构成相关的法律制度基础，《中华人民共和国两用物项出口管制清单》自2024年12月1日起实施，通过清单、许可、最终用户和最终用途等制度实施管理。这类制度的政策目的主要是防范敏感物项和技术被用于危害国家安全的用途，其管理逻辑与普通产品贸易、一般科研合作并不相同。因此，政策影响主要体现为相关企业合规成本、交易流程和交付周期的变化，而非对所有相关产品实施统一限制。
第三，关键原材料出口政策具有更直接的供应链传导效应。近年来镓、锗、石墨及部分中重稀土等物项陆续实施出口管制，相关政策可能通过出口许可、交付周期和供应链调整影响下游产业。2025年10月公布的部分新增稀土及相关物项管制措施，重点在于加强对关键资源及相关产业链环节的出口管理，防范敏感物项被用于不符合规定的最终用途。相关措施并非对所有稀土产品实施全面禁止，而是通常通过清单管理、出口许可、最终用户和最终用途审查等方式实施分类管理。此类政策可能影响相关企业的出口申报、许可办理、交付周期和海外客户供应安排，并促使下游企业增加库存、寻找替代来源或调整供应链布局。除出口管制外，中国关键原材料安全保障政策还涉及战略性矿产资源储备、国内资源勘探开发、绿色开采和综合回收利用、产业链供应链风险监测，以及国际关键矿产供应链合作等方面。相关政策从资源供给、加工利用、储备和贸易管理等多个环节增强关键原材料供应链韧性。由此，关键原材料安全保障形成国内供给能力建设、资源储备、回收利用与对外贸易管理相结合的政策体系。
（五）政策前瞻与资本市场观察
综合来看，“十五五”中国科技产业政策可以从研发投入、产业扩张、AI应用、长期资本和安全保障五条主线把握。研发投入方面，重点由规模增长进一步转向结构优化和原创能力建设。如果按7%的年均增长目标测算，2030年全社会R&D经费将达到约5.51万亿元，未来五年仍将新增约1.58万亿元研发投入；同时，基础研究占比“明显提高”表明政策将进一步强化基础研究和原始创新能力。产业方面，新兴支柱产业扩张与未来产业培育将并行推进，但产业兑现周期存在差异。集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能和智能机器人六大新兴支柱产业2025年产值已接近6万亿元，2030年有望超过10万亿元，对应五年超过4万亿元的潜在产业规模增量，是“十五五”科技产业政策中相对更容易观察到收入、产能和资本开支变化的方向。相比之下，量子科技、核聚变、脑机接口、6G等未来产业产业化阶段更早，短期更适合跟踪研发投入、重大项目和技术节点，而不宜直接将政策支持映射为企业盈利。AI应用方面，政策效果将更多取决于技术能否实现跨行业扩散和持续商业化。2027年70%、2030年90%的智能终端和智能体应用普及率目标，以及制造业1000个工业智能体、500个典型应用场景和1000家标杆企业等指标，为后续判断AI产业化进度提供了较明确的量化参照。资本方面，政策重点是提高长期资金与硬科技创新周期的匹配程度。国家创业投资引导基金1000亿元中央财政出资和万亿元级目标规模，为早期硬科技提供新的长期资本来源；科技创新债券则进一步补充产业化和成熟阶段融资。未来需要重点观察实际募资、投资和融资规模，而非仅关注政策工具的名义规模。安全保障方面，对外政策在继续推进科技开放合作的同时，对两用物项和部分关键原材料实行分类管理。安全相关政策既可能带来关键技术、设备材料和国产配套能力建设需求，也可能通过出口许可和跨境合规影响企业经营，需要结合具体政策范围、执行条件和企业业务结构判断，不宜简单理解为全面国产替代或出口限制。从资本市场角度，建议重点跟踪五类指标：一是R&D经费实际增速、基础研究占比及关键技术突破进展；二是六大新兴支柱产业产值、重点行业资本开支和有效产能形成情况；三是AI智能终端、智能体、行业应用渗透率，以及实际采购和商业化进度；四是国家创业投资引导基金实际募资和投资进度；五是关键技术自主保障能力及关键原材料出口许可和管制范围变化。
三、美国：国家安全牵引科技投入，产业激励与技术保护并行
美国科技政策中国家安全权重持续上升，国家安全正在更深地影响技术优先级、联邦资源配置和产业政策工具选择。与中国以中长期规划统筹科技产业布局不同，美国并不存在一份统一的综合性科技规划，其政策体系主要由国家安全战略、专项科技战略确定方向，国会立法和拨款提供资金基础，总统行政行动、联邦研发与采购、产业激励以及出口和投资安全制度推动落实。2022年《芯片与科学法案》通过财政激励和研发支持强化美国半导体制造及科研能力；2025年以来，《美国人工智能行动计划》、人工智能技术栈出口行政令和“创世纪任务”进一步扩大人工智能、科研基础设施和国际技术输出政策；2026年《国家安全科学技术战略》（National Security Science and Technology Strategy，NSSTS）则进一步将科技竞争、国防能力、技术韧性和科技安全纳入国家安全科技框架。由此，美国逐步形成了“前沿研发—产业能力—政府需求—基础设施—技术安全”相互衔接的科技产业政策体系。
美国科技产业政策的变化意味着基础研究、产业能力与国家安全之间的联系进一步加强。一方面，美国继续依托大学、国家实验室和联邦科研机构保持基础研究和前沿技术供给，并通过人工智能等新工具提高科研效率和成果转化能力；另一方面，疫情期间芯片短缺、关键供应链对外依赖以及地缘政治变化，使半导体制造、先进封装、关键矿产和能源基础设施等过去更多由市场配置的产业能力进一步进入联邦政策视野。与此同时，人工智能、先进计算、量子、生物技术等前沿技术兼具商业和国防用途，科技领先能否进一步转化为本土制造能力、关键供应链韧性和国防科技能力的重要性上升。因此，美国科技政策正在从相对分散的科研支持、产业政策和国家安全工具，进一步转向联邦研发、政府采购、产业激励与出口和投资安全政策协同使用，其政策效果也需要从技术突破、资金投入进一步观察到项目建设、政府采购、实际产能和供应链能力。
（一）顶层设计：国家安全成为科技政策的重要牵引
2026年8月发布的《国家安全科学技术战略》服务于2025年《国家安全战略》，进一步将保持科技领导力、增强关键技术韧性与实现国家安全目标紧密联系起来。战略围绕四项原则展开：聚焦技术战略竞争、增强技术韧性、加快创新与应用、保护国家安全科技，重点覆盖人工智能与自主系统、先进计算、微电子、量子信息、生物技术、先进制造与材料、通信网络、空间和核能等关键与新兴技术。与美国传统上较为广泛的科研支持相比，《国家安全科学技术战略》进一步突出国家安全任务、关键技术优先级、技术韧性和应用速度，反映出美国科技政策进一步强化科技领先、产业能力与国家安全之间的联系。
从实施机制看，美国科技政策形成了“国家战略确定方向—专项战略明确技术优先级—国会立法和拨款提供资金基础—联邦部门配置研发、采购和产业政策工具—企业、大学和国家实验室形成实际项目”的多层次传导体系。不同部门在这一体系中承担不同职能：国防部和能源部承担大量国家安全和任务型研发，国家科学基金会、国家标准与技术研究院等机构支持基础研究和技术基础设施，商务部负责《芯片与科学法案》制造激励，并通过工业与安全局等机构实施部分出口管制，财政部负责特定对外投资安全制度。因此，国家安全战略对科技产业的影响并非直接形成资金投入，而是需要进一步通过国会拨款、部门项目、政府采购和产业激励等机制向研发活动和产业项目传导。总体来看，国家安全正在由美国科技政策的约束条件进一步转变为技术方向选择和资源配置的重要牵引，并推动科研、产业与国防需求之间形成更紧密的政策联动。
（二）《芯片与科学法案》：美国重建半导体产业能力的核心法案，制造激励进入拨付阶段
《芯片与科学法案》体现了美国科技政策的一个重要变化：仅有技术和设计领先并不足以保障长期竞争优势，先进制造能力和供应链韧性也被纳入国家科技竞争力和国家安全体系。该法案于2022年通过，试图利用联邦资金降低企业在美国建设先进制造能力的初始成本，并以此带动设备、材料、先进封装和工程服务等配套环节集聚，是美国将制造回流、先进研发、供应链安全和科技竞争结合起来的重要政策框架。法案安排约527亿美元半导体相关资金，其中约390亿美元用于制造激励，约110亿美元用于先进微电子研发。该法案的推出背景主要包括三方面：一是美国在全球半导体制造环节的份额长期下降，对亚洲供应链和海外先进制造能力依赖较高；二是新冠疫情期间芯片短缺暴露出汽车、通信、工业设备和国防等关键产业的供应链脆弱性；三是人工智能、先进计算和国防科技快速发展，使先进芯片及相关制造能力具有更强的经济和国家安全属性。因此，法案的政策地位在于为美国半导体制造项目提供了较大规模的联邦财政支持，并通过补贴、贷款和研发项目吸引企业在美国建设晶圆厂、材料工厂以及封装测试设施。英特尔、台积电、三星、美光等企业在美国推进的先进制造和存储芯片项目，均与这一政策框架密切相关。
从实施进展看，制造激励已经由项目授予进入资金拨付和项目建设阶段。美国政府问责局披露，截至2026年7月15日，商务部累计向24家公司、49个项目授予约317亿美元直接资金。其中，33个项目涉及芯片制造，11个涉及材料生产，9个涉及组装、测试和封装。从资金实际执行看，截至2026年4月，商务部已拨付约131亿美元，约占当时直接资金授予额的42%。这表明制造激励已经从政策承诺和项目授予进一步进入实际拨付及项目建设阶段，但从资金拨付到形成稳定产能，仍需要经历较长的建设和量产爬坡周期。与制造端持续推进不同，先进微电子研发体系仍处于较明显的调整阶段。《芯片与科学法案》原安排约110亿美元支持先进微电子研发，但美国政府问责局2026年8月报告显示，商务部已经取消涉及约78亿美元的既有研发授予，并调整国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划等项目的实施方式。由此，《芯片与科学法案》当前执行呈现出较明显的“制造端继续落地、研发端重新调整”特征：制造激励已经进入资金拨付和项目建设阶段，对晶圆厂、设备、材料、封装测试和工程服务的需求传导相对直接；研发体系则仍处于组织架构和资金安排调整阶段，其长期影响取决于后续研发平台、项目和资金如何重新落地。
（三）科研体系改革：人工智能赋能科学成为联邦科研政策的重要抓手
美国科研政策正在更加重视基础研究、国家实验室资源与战略技术任务之间的衔接，并将人工智能作为提高科研效率和重构科研基础设施的重要工具。美国长期依托大学、国家实验室和联邦科研机构形成基础研究和前沿创新优势，当前政策调整并非削弱传统基础研究，而是尝试利用人工智能进一步整合算力、科学数据、模型和实验设施，加快科学发现和技术验证，并增强科研资源与国家战略技术任务之间的连接。
“创世纪任务”（Genesis Mission）是这一政策方向最具代表性的国家级任务之一。特朗普政府于2025年11月通过行政令正式启动“创世纪任务”，要求能源部依托国家实验室建设“美国科学与安全平台”，将超级计算资源、科学数据、人工智能模型和实验设施连接起来，利用人工智能开展科学基础模型训练、实验设计和自动化科研。其政策重点并非单纯增加科研算力，而是尝试建立“算力—数据—模型—实验设施”相互连接的科研基础设施体系，提高人工智能在能源、材料、生物、量子和半导体等科学研究中的应用效率。2026年7月，白宫进一步宣布对该任务作出超过50亿美元的联邦投入承诺，并推动超过15个联邦机构参与，将相关资源集中于国家科学技术挑战。由此，“创世纪任务”不仅是人工智能应用政策，也承担了整合联邦科研资源、改变科研组织方式和加快战略技术研发的功能。
“创世纪任务”也是美国更广泛科研体系改革的一部分。2026年7月，白宫发布《科学：新的黄金时代》（Science: A New Golden Age），提出调整科研机构和资助机制、保持关键技术优势、利用人工智能加速科学发现，并推动科研成果向更广泛地区和产业扩散。相关政策方向进一步进入联邦研发预算优先事项。同月，总统科技政策办公室和管理和预算办公室发布2028财年联邦研发预算优先事项指导，将“创世纪任务”、量子计算、商业聚变、航天和通用机器人等列为重点方向，表明人工智能赋能科学正在与国家实验室、战略技术任务和联邦研发预算逐步结合，成为美国调整科研体系的重要抓手。
由此看，美国当前科研政策的变化不是简单增加研发投入，而是在保持基础研究和前沿创新能力的同时，通过人工智能、国家实验室和任务型科研提高科研资源配置与成果转化效率。从政策传导看，“创世纪任务”、量子、聚变等国家任务首先体现为联邦研发预算、实验室项目和科研基础设施需求，只有在形成正式拨款、采购合同和产业化项目后，才会进一步向企业收入和资本开支传导。
（四）对外政策：盟友技术合作与敏感技术差异化管理并行
美国对外科技政策同时承担“扩大技术体系影响力”和“保护敏感技术优势”两类目标，其核心在于根据技术的战略属性、扩散收益和国家安全风险实施差异化管理。对于具有商业扩散价值、能够扩大美国技术标准和产业生态影响力的领域，美国通过人工智能技术栈出口、盟友合作和双多边科技机制推动技术输出；对于可能增强竞争对手军事、情报或关键科技能力的技术和资本，则通过出口管制、对外投资安全审查和研究安全等工具实施限制。
在技术输出方面，美国政策目标不仅是扩大本国企业海外市场，也包括提高美国技术、基础设施和标准在全球技术体系中的影响力。2025年《美国人工智能行动计划》和相关行政令建立美国人工智能出口计划，支持由美国企业组成的联合体向海外提供包括芯片、服务器、云服务、网络、数据系统、模型、软件和行业应用在内的全栈人工智能方案。美国同时通过科技协议及其他双边、多边合作机制，与盟友和伙伴推进人工智能、量子、生物技术、空间等领域的研发和产业合作。
与技术输出并行，美国继续强化敏感技术和跨境经济活动的安全管理，并逐步形成覆盖出口、进口、投资和科研活动的多层次政策工具体系。出口端重点限制敏感技术向特定对象扩散，但政策边界并非固定不变。美国继续对先进计算芯片和半导体设备等实施国家安全出口管制，同时根据产品性能、最终用户和安全条件调整具体许可政策。2026年1月，美国工业与安全局将英伟达H200、超威半导体MI325X及类似芯片对华出口调整为在满足特定安全条件后实行逐案许可审查。这表明，美国对华先进技术政策并非简单按照“允许或禁止”进行二分，而是可能根据技术敏感程度、最终用户和具体安全条件动态调整许可边界，在限制高风险技术扩散与保留部分商业市场之间进行差异化管理。
进口端则更加关注关键产业对外依赖可能形成的供应链和国家安全风险。2026年，美国将半导体、半导体制造设备及其衍生产品进口纳入《贸易扩展法》第232条国家安全框架。1月总统公告认定美国半导体及部分制造设备的对外依赖构成国家安全风险，并对部分先进计算芯片实施25%关税，同时对用于美国数据中心、研发、初创企业以及其他有助于本土技术供应链建设的用途设置豁免。与出口管制主要防范敏感技术外溢不同，进口安全政策更多着眼于降低关键产业对外依赖，并与国内制造激励共同推动本土供应能力建设。
在产品贸易之外，美国还将安全管理进一步延伸至资本、企业交易和科研活动。财政部对外投资安全计划自2025年1月起实施，将中国（包括香港、澳门特别行政区）列为关注对象，针对美国人士对涉及半导体与微电子、量子信息技术和人工智能领域特定敏感技术活动的相关主体开展的部分投资交易，实施禁止或申报要求；美国外国投资委员会（CFIUS）则从外资进入美国的角度审查可能涉及国家安全风险的交易，并辅以研究安全等制度降低敏感技术通过科研合作等渠道扩散的风险。总体来看，美国半导体和关键技术政策已经形成国内制造激励与跨境安全管理相互配合的政策体系：国内通过财政激励增强制造能力，对外则分别从出口、进口和投资等环节管理技术扩散与供应链风险。其核心是根据技术敏感程度、供应链依赖和国家安全风险划定差异化政策边界，在扩大美国技术体系影响力的同时保护关键技术优势并增强本土产业能力。
（五）政策前瞻与资本市场观察
综合来看，美国科技产业政策可以从前沿创新、产业能力、政府需求、基础设施和技术安全五条主线把握。联邦研发和国家实验室维持前沿技术供给，产业激励推动关键制造能力本土化，政府采购和任务型项目为战略技术提供早期需求，人工智能算力、能源和科研设施构成技术扩散的基础条件，出口管制和投资安全则用于保护敏感技术和供应链。美国政策体系的特点，是越来越多地通过国家安全和政府需求，将科研、产业和基础设施政策连接起来。
从政策优先级看，人工智能与自主系统、半导体、国防科技、先进制造和关键供应链直接关系国家安全和再工业化，已同时进入白宫战略、行政行动和国会预算议程；量子、聚变、航天、机器人等前沿领域也已形成专项任务，但资金兑现更依赖年度预算和具体部门项目。2026年发布的2028财年联邦研发预算优先事项已将“创世纪任务”、量子计算、商业聚变、航天和通用机器人列为国家科技任务；2027财年众议院拨款方案则进一步增加国防创新、自主系统、高超声速、关键矿产、先进核能和“创世纪任务”等方向的支持。其中，人工智能、半导体和国防科技的产业传导最为直接。人工智能政策一方面通过“创世纪任务”和国家安全体系，扩大政府对算力、模型、科研数据和自动化系统的需求；另一方面通过人工智能技术出口政策，推动美国芯片、服务器、云服务、模型和应用进入盟友及伙伴市场。半导体政策的范围也已超出制造补贴本身：2026年，特朗普政府进一步将半导体及制造设备进口纳入《贸易扩展法》第232条国家安全框架，并继续将本土制造、供应链安全和人工智能基础设施建设结合起来。国防领域，2027财年众议院拨款方案重点增加自主系统、国防创新和高超声速技术等项目投入，政府采购仍是新技术形成实际收入的重要渠道。由此看，美国科技政策正在由战略确定重点，进一步向预算、政府采购和任务型项目传导。此外，从现有政策框架和近期外交互动看，美国对华科技政策则更可能呈现“高层沟通改善、敏感技术竞争延续、具体产品差异化管理”的格局。2026年9月中美元首会晤和国事访问为双方保持高层沟通提供了契机，但现有公开成果并未改变美国对先进半导体、人工智能、量子等敏感技术的国家安全政策框架。
从资本市场角度，未来美国科技政策可重点跟踪四类指标：一是国防、能源、商务及主要科研机构年度预算的最终拨款和具体项目；二是《芯片与科学法案》制造激励的实际资金拨付、项目建设、设备安装和产能爬坡，以及先进微电子研发体系调整；三是“创世纪任务”、自主系统、量子、聚变等国家任务形成的正式采购、研发合同和基础设施投资；四是先进计算芯片、半导体设备、人工智能和量子领域出口许可及对外投资规则变化。
四、欧盟：以共同规则牵引供给能力建设，落实仍依赖成员国
欧盟科技产业政策正在由传统的规则制定和市场监管，进一步向创新能力提升、关键产业供给能力建设和经济安全保障协同推进。2025年《竞争力指南》将弥合创新差距、推进脱碳与竞争力协同、降低外部依赖列为三项主线；2026年“技术主权一揽子计划”进一步将政策重点延伸至半导体、云与人工智能、开源软件和能源数字化。欧盟科技产业政策的关键约束，在于共同规则与分散实施之间的协调。欧盟层面可以制定共同法规、确定产业目标、协调成员国政策并提供部分资金支持，但大型产业项目的财政支持、能源基础设施、土地及建设审批和具体项目实施较大程度仍依赖成员国。因此，判断欧盟科技政策的实际效果，既要观察共同规则能否完善，也要关注成员国能否将政策目标转化为投资、项目和有效供给。
（一）顶层设计：战略框架、已生效法规与立法提案并行
欧盟科技产业政策的顶层设计，体现出通过共同规则协调成员国行动、再以产业政策补强关键供给能力的特点。与中国通过五年规划统筹科技产业布局、美国通过联邦战略和预算采购体系配置资源不同，欧盟需要在成员国之间形成共同政策目标，并通过欧盟法规、国家援助制度和共同市场规则协调实施。欧盟科技产业政策需要严格区分战略文件、已经生效的法规和仍处于立法程序中的提案。《竞争力指南》和2026年“技术主权一揽子计划”主要确定政策方向；《欧洲芯片法案》《人工智能法案》《关键原材料法案》和《外国补贴条例》等已经形成法律约束；2026年提出的《芯片法案2.0》和《云与人工智能发展法案》截至目前仍是欧委会立法提案，尚需要欧洲议会和欧盟理事会审议。
2023年生效的《欧洲芯片法案》以增强欧洲半导体研发、制造和供应链韧性为主要目标，并提出到2030年将欧盟在全球先进、可持续半导体生产价值中的份额提高至至少20%。2024年生效的《关键原材料法案》则通过本地开采、加工、回收和进口来源多元化降低战略原材料供应风险。2026年的政策增量进一步向供需两端延伸：《芯片法案2.0》拟扩大对芯片设计、先进与主流芯片、原材料、设备、先进封装以及需求侧的支持；CADA则拟通过数据中心、云和人工智能基础设施建设提高欧洲算力和云服务能力，并提出未来5—7年将欧盟数据中心容量提高至至少三倍。
总体来看，欧盟科技政策正在形成“战略确定方向、法规建立共同框架、成员国财政支持具体项目”的多层次实施体系。这一体系有利于通过共同规则降低成员国之间的制度差异，但也意味着政策从欧盟层面形成共识到实际投资落地，需要经过立法审议、资金安排、国家援助审批和项目实施等多个环节。因此，欧盟政策的主要不确定性不仅来自技术和市场本身，也来自共同政策目标能否在成员国层面得到有效落实。
（二）半导体与云、人工智能：共同规则确定方向，成员国项目形成实际产能
半导体、云与人工智能是欧盟从规则制定向关键技术供给能力建设延伸的代表性领域。欧盟在汽车、工业设备、功率半导体和部分特色工艺领域具有较强产业基础，但在先进芯片制造、人工智能算力和大型云基础设施等环节仍面临供给能力不足及外部依赖问题。因此，欧盟政策并非单纯追求扩大产业规模，而是试图通过共同法规、公共资金和成员国项目投资，补强关系长期产业竞争力和经济安全的关键环节。其中，半导体政策形成了“欧盟法规和政策框架—成员国国家援助—企业项目投资—产业链产能形成”的推进路径。《欧洲芯片法案》主要通过研发基础设施、试验线、先进制造项目和供应链协调，为成员国支持半导体项目提供共同规则和制度基础；成员国则依据欧盟国家援助框架，对具体晶圆制造、材料、封装测试等项目提供财政支持，企业承担相应资本开支和运营责任。
从项目进展看，欧盟芯片政策已经由法规和目标设定进入具体投资阶段。欧委会披露，截至2026年，成员国已依据相关国家援助框架批准18项“首创设施”半导体项目援助决定，涉及超过320亿欧元公私投资。这些项目覆盖芯片制造、材料、先进封装和特色工艺等多个环节，说明欧盟正在尝试通过成员国财政支持补强产业链薄弱环节。从项目分布看，德国、法国和意大利是当前欧盟半导体产业投资的主要承载国，但三国项目的产业定位并不相同。德国德累斯顿ESMC项目主要面向汽车和工业芯片，体现欧洲对成熟及特色工艺制造能力的补强；法国克罗勒项目重点发展FD-SOI等特色工艺，服务汽车、工业和通信等应用；意大利卡塔尼亚项目则聚焦碳化硅产业链，主要面向新能源汽车、可再生能源和工业设备。这三个项目分别对应汽车和工业芯片、特色工艺以及第三代半导体等不同产业环节，说明欧盟并非在所有半导体环节同时追求全面自主，而是优先围绕汽车、工业、能源等优势产业，补强对产业运行和供应链安全具有重要意义的关键制造能力。
从政策传导看，欧盟半导体产业政策的效果取决于共同规则能否进一步转化为成员国财政支持、企业投资和实际产能。欧盟层面的法规和产业目标提供制度基础，但大型制造项目仍需要成员国资金、企业资本开支和下游客户需求共同支撑。云与人工智能基础设施同样如此，除欧盟层面的政策支持外，还受到能源成本、电网接入、数据中心审批和实际算力需求等因素约束。因此，项目获批和投资计划并不等同于有效供给能力形成，后续需要重点观察资金落实、设备采购、建设进度、产能爬坡和客户认证。
（三）关键原材料：目标是降低供应集中度，但重稀土短期仍难摆脱中国供应
关键原材料是欧盟科技产业政策中经济安全目标最为明确的领域之一，其核心并非实现关键资源完全自主，而是降低对单一来源的过度依赖、增强供应链韧性。欧洲在新能源汽车、风电、半导体和先进制造等产业具有较强需求，但部分关键原材料的开采、加工和精炼环节高度依赖外部供应。为此，欧盟在2024年3月通过《关键原材料法案》，通过本地资源开发、加工能力建设、回收利用和进口来源多元化等方式降低关键供应链风险。法案对17种战略原材料设定2030年基准：欧盟本地开采能力至少满足年度消费量的10%，加工能力至少达到40%，回收能力至少达到25%；同时要求在相关加工阶段，任何一种战略原材料来自单一第三国的比例原则上不超过欧盟年度消费量的65%。
但不同原材料的供应集中度和替代难度存在明显差异，其中重稀土是欧盟短期最难降低对外依赖的领域之一。欧盟理事会资料显示，欧盟重稀土需求目前高度依赖中国供应；镓、锗、镁、天然石墨、钨等多种关键原材料的主要供应来源同样集中于中国。相比之下，欧盟的硼酸盐主要依赖土耳其，铂族金属则较大程度依赖南非。欧委会已经通过战略项目推动政策落地。首批战略项目包括47个欧盟境内项目和13个伙伴国项目，共60个项目，覆盖17种战略原材料中的14种，获得“战略项目”身份可以获得更快的许可程序和融资支持。从政策传导看，欧盟正在尝试形成“本地开采与加工—回收利用—伙伴国资源项目—进口来源多元化”的多层次供应保障体系。但对于重稀土等资源禀赋、加工能力和产业链高度集中的原材料，短期实现完全自主并不现实，政策目标更可能是通过增加替代来源和本地加工回收能力，逐步降低单一来源供应中断对欧洲产业链的冲击。与此同时，战略项目获得政策身份并不等同于实际供应能力形成，矿产及加工项目仍需经历融资、许可、建设、长期包销和产能爬坡等环节。因此，《关键原材料法案》的政策效果不能仅以战略项目数量衡量，更应观察项目融资和许可是否落实、长期采购关系能否建立、实际产量能否形成，以及关键原材料供应集中度是否实质下降。
（四）对外政策：伙伴合作、市场准入和安全管制并行
2023年6月，欧盟发布首份《欧洲经济安全战略》，正式提出以“去风险”而非“脱钩”应对经济安全风险。其核心是在维持开放市场和国际合作的同时，对关键供应链、敏感技术和可能影响公平竞争的经济活动实施更有针对性的风险管理。具体来看，欧盟一方面通过供应伙伴多元化和国际合作降低关键资源对单一来源的依赖，另一方面通过外国补贴审查、外资审查、出口管制和碳边境规则提高部分产业和交易的市场准入及安全要求。在供应链合作方面，欧盟持续通过战略原材料伙伴关系和清洁贸易投资伙伴关系拓展资源来源，并已与多个资源国建立战略原材料合作关系。
在市场准入方面，欧盟更加重视外国政府支持可能对统一市场竞争秩序产生的影响。《外国补贴条例》（FSR）自2023年实施，将第三国政府提供的财政支持纳入欧盟并购和公共采购审查。对于并购交易，如果目标企业、合资企业或交易相关企业在欧盟营业额达到5亿欧元以上，且相关企业过去三年从第三国获得的外国财政贡献合计超过5000万欧元，原则上触发事前申报；公共采购中，当合同估计价值达到2.5亿欧元以上，且相关投标方从单一第三国获得的外国财政贡献达到规定门槛时，也可能触发申报。这一制度并不意味着获得外国政府支持的非欧盟企业不能进入欧洲市场，而是大型并购、公共采购以及可能扭曲竞争的外国补贴面临更高的信息披露和审查要求。因此，对中国企业而言，影响更可能集中在获得较大政府支持、参与大型欧洲并购或公共采购，以及涉及关键基础设施和敏感技术的交易，而不是所有对欧贸易和投资。
除外国补贴审查外，欧盟正在将气候、技术和安全要求进一步嵌入对外经贸规则。碳边境调节机制（CBAM）自2026年1月进入正式实施阶段，目前覆盖水泥、钢铁、铝、化肥、电力和氢等高碳产品，将欧盟碳成本进一步嵌入进口规则。技术安全方面，欧盟依据《两用物项条例》建立共同管制框架和清单，但具体出口许可证主要由成员国主管部门签发，成员国也可在欧盟规则框架下采取附加措施。总体看，欧盟对外经济安全政策的特点是保持开放市场的同时，提高关键供应链、外国补贴和敏感技术交易的安全门槛。
（五）政策前瞻与资本市场观察
未来欧盟科技产业政策的主要增量可以从立法落地、成员国投资、关键原材料项目和经济安全工具四条主线观察。第一，《芯片法案2.0》和CADA能否由欧委会提案转化为最终法规，是未来1—2年最重要的制度变量。现阶段提案中的产业目标不能直接转化为企业收入预测，后续需要重点跟踪欧洲议会和理事会审议、最终资金来源、国家援助规则以及成员国实施方案。第二，半导体和人工智能基础设施是产业传导相对直接的方向。德国、法国、意大利等国已有大型芯片项目进入建设阶段，人工智能工厂、超级工厂和数据中心也将带动算力、电力、冷却和网络基础设施需求，因此，对资本市场更有价值的指标是项目总投资、厂房建设、设备采购和实际投产进度。第三，《关键原材料法案》正在由供应多元化目标转向具体项目和融资安排。欧盟已经筛选境内和伙伴国战略项目，但战略项目身份并不等于形成供应能力。后续应重点跟踪项目融资、许可、长期包销协议和实际产量，特别是重稀土、镓、锗、石墨等供应集中度较高的原材料。第四，《外国补贴条例》、外资审查、出口管制和CBAM将持续影响非欧盟企业进入欧洲市场的成本和方式。对中国企业而言，影响预计主要集中在大型并购、公共采购、关键基础设施、敏感技术以及高碳产品出口等领域，不宜将欧盟“去风险”概括为欧洲市场整体关闭。对资本市场而言，后续应重点关注立法能否形成有效资金安排、成员国项目能否进入实际建设、关键原材料战略项目能否形成稳定供应，以及经济安全规则如何影响企业市场准入和经营成本。
五、日本：基本计划统筹重点技术，经济安全强化产业支持
日本科技产业政策正在形成较清晰的分层体系：第七期《科学技术?创新基本计划》确定2026—2030年中期方向，《统合创新战略2026》筛选年度重点技术，《经济安全保障推进法》提供供应链、关键基础设施和重要技术等制度工具，人工智能与半导体等专项政策进一步将资金投向具体产业项目。与中美相比，日本并未追求所有关键技术环节全面自主，而是更加突出有限政策资源的战略性配置，将人工智能、半导体、量子等前沿技术与造船、航空、材料、汽车、能源、海洋和防卫等既有产业基础及经济安全需求结合。
（一）顶层设计：第七期基本计划确定中期方向，年度战略细化重点技术
从政策层级看，日本的特点不是通过一份规划直接决定全部产业投资，而是由五年基本计划确定科技政策方向，再由年度战略、产业政策和经济安全制度将资源投向具体领域。日本内阁于2026年3月27日正式决定第七期《科学技术?创新基本计划》，实施周期为2026—2030财年。基本计划设置六项政策支柱：“科学复兴”、技术领域战略性重点化、科技与国家安全有机联动、强化产学官创新生态、推进战略科技外交，以及改革科技政策治理体系。其中，“科学复兴”和“技术领域战略性重点化”分别对应基础科研能力恢复和有限政策资源向关键领域集中，国家安全、产业转化和国际合作则进一步进入科技政策主框架。
研发投入是基本计划中最明确的量化目标之一。日本提出2026—2030财年累计政府研究开发投资60万亿日元、官民研究开发投资180万亿日元；同时提出未来10年内将全球前10%高被引论文相关国际排名提升至世界第3位，2030年创新实现企业比例达到50%，具备数据互联能力的智慧城市和地区达到180个。这些指标分别对应财政和社会研发投入、科研质量、企业创新及数字技术应用，并非同一层级的产业产出指标。2026年7月14日内阁决定的《统合创新战略2026》进一步将第七期基本计划细化为主要面向2026—2027年度的重点行动，并正式列出17个重要技术领域。
（二）重点技术：17个领域兼顾前沿科技、制造基础和国家安全
《统合创新战略2026》确定的17个重要技术领域，覆盖范围明显超过传统意义上的“前沿科技”。除人工智能与先进机器人、量子、半导体与通信、生物与健康、聚变能源和宇宙等前沿方向外，还包括造船、航空、农业林业水产、资源能源安全、防灾、先进医疗、制造与材料、交通物流、海洋和防卫产业等领域。
这一布局体现出日本科技政策较鲜明的产业基础导向。一是人工智能、量子、先进半导体、数字与网络安全、聚变和宇宙等需要争取下一轮技术优势的前沿领域；二是造船、航空、材料、机器人等日本已有产业基础的领域；三是资源能源、防灾、海洋和防卫等与经济安全及国家安全直接相关的领域。因此，日本的重点技术政策不是单纯追赶数字科技，而是尝试把前沿技术投入与既有制造业优势及安全需求结合。值得关注的是日本正在强化基础研究—重点技术研发—产业应用—国家安全需求之间的连接。第七期基本计划明确提出从基础研究、人力资源培养到社会应用和产业竞争力的一体化政策形成，《统合创新战略2026》又进一步强化国家安全相关研发、研究安全以及重点技术的跨部门支持。因此，日本未来科技投入能否形成产业效果，关键不只是研发预算规模，还在于重点技术能否进入企业投资、政府采购和规模化应用。
（三）经济安全：供应链、关键基础设施、重要技术和敏感专利构成制度基础
2022年制定的《经济安全保障推进法》将经济安全政策制度化，核心框架包括重要物资稳定供应、关键基础设施安全、重要技术研发支持和敏感专利非公开制度。相关制度此后分阶段实施，其中供应链和重要技术制度率先落地，关键基础设施和专利非公开制度于2024年进入实际运行。这四类制度的政策目的并不相同。重要物资制度主要针对供应链中断风险，通过认定供应保障计划等方式支持国内生产和供应来源多元化；关键基础设施制度主要审查特定重要设备的引入和维护委托，降低基础设施受到外部干扰的风险；重要技术制度通过政府资金和官民协作支持具有经济安全意义的研发；专利非公开制度则针对可能影响国家安全的敏感发明，限制相关技术信息通过专利公开程序外泄。
除《经济安全保障推进法》确立的制度性保障外，日本还通过专项产业政策和金融工具直接支持关键产业能力建设。日本于2025年修订《信息处理促进法及特别会计法》，允许政府通过特别账户、股权投资和债务融资等方式支持先进半导体与人工智能产业，推动芯片、数据中心、软件和数字人才协同发展。其中拉皮达斯（Rapidus）是日本先进半导体产业支持政策的重要代表性项目。公司成立于2022年，主要承担2纳米先进逻辑芯片和先进封装的研发与量产任务。截至2026年6月，日本政府累计向拉皮达斯出资2500亿日元，民间企业也参与出资。公司计划在2027年度后半段启动量产，并逐步推进客户导入和产业化。日本经济产业省披露，拉皮达斯已与多家企业开展合作沟通，部分客户进入报价和验证阶段。由此看，日本经济安全政策工具同时覆盖增加国内供应、支持关键技术研发和限制敏感技术外流三个方向。对于半导体、关键矿物等产业，政策重点更多是降低供应链脆弱性；对于具有安全属性的前沿技术，则同时强化研发支持和研究安全。
（四）对外政策：出口管制、投资审查与盟友协作并行
日本于2023年依据《外汇及外贸法》将23类先进半导体制造设备纳入出口管制，相关设备通常需要申请个别许可。日本政府强调，该制度主要依据军民两用风险和国际出口管制安排建立，形式上并非针对单一国家；但由于中国属于不适用一般许可的主要目的地之一，相关对华出口通常需要逐案申请许可。2025年，日本继续根据国际出口管制机制调整管制清单，新增金属层制造设备、低温制冷设备以及硅、锗相关材料和设备。日本出口管制的主要特点，是以设备规格、最终用途和最终用户为核心进行许可审查，在保留对全球市场开放的同时，提高对敏感技术和关键材料出口的管理强度。
在投资管理方面，日本同样以《外汇及外贸法》为主要依据，对半导体、关键基础设施、通信、能源和重要物资等行业实施事前申报和审查。投资审查与出口许可相互配合，构成日本防止关键技术、设备和产业能力外流的重要制度工具。
在对外合作方面，日本依托美日同盟、日欧合作及关键矿产伙伴关系，获取先进技术、海外资源和供应链支持。2026年经济安全保障相关法律修订后，日本还可通过政策性金融支持具有经济安全意义的海外项目。因此，日本的对外科技政策更适合概括为“开放合作基础上的经济安全管理”：一般科研和产业领域继续扩大国际合作，在关键技术和重要供应链领域则提高安全要求。后续需要重点观察日本与美国、欧洲及亚洲伙伴在半导体、人工智能、量子、关键矿物和科研领域形成的具体项目，以及技术保护规则是否影响企业跨境研发和供应链布局。
（五）政策前瞻与资本市场观察
未来日本科技产业政策的增量可以从研发投入、重点技术、人工智能与半导体投资和经济安全四条主线把握。第一，第七期基本计划提出2026—2030财年政府研发投资60万亿日元、官民合计180万亿日元，为未来五年科研投入提供了较明确的总量目标。但这些数字属于累计目标，实际产业影响仍取决于年度财政预算以及资金在大学、国家研究机构、重点技术和企业研发之间的配置。对于资本市场而言，需要进一步跟踪年度政府研发预算和17个重要技术领域获得的实际资金，而不是直接将180万亿日元映射为企业收入。第二，17个重要技术领域体现日本有限政策资源的战略性配置，其中人工智能与先进机器人、半导体与通信、量子、制造与材料、航空航天、聚变能源和防卫产业与产业投资的联系相对更直接；部分基础科研和前沿技术仍处于研发阶段，短期政策支持不宜直接等同于商业化收入。第三，人工智能与半导体是当前财政支持最明确的产业方向。到2030财年10万亿日元以上公共支持和超过50万亿日元官民投资目标，为半导体制造、人工智能算力、数据中心及相关设备材料提供较长期的政策框架。第四，拉皮达斯是日本先进逻辑半导体政策的重要验证项目。政府已经由传统补贴进一步进入股权投资阶段，但项目能否真正恢复日本先进逻辑制造竞争力，最终取决于工艺和良率、客户认证、量产成本、订单规模及后续融资。因此，政府投入增加可以提高项目资金确定性，但不能直接证明其商业化已经成功。
从资本市场角度，建议重点跟踪五类指标：一是60万亿日元政府研发投资目标对应的年度预算执行；二是17个重要技术领域获得的具体研发项目和产业支持；三是人工智能与半导体10万亿日元公共支持框架的实际资金投向；四是Rapidus及其他半导体项目的试制、良率、客户认证、设备采购和量产进度；五是经济安全制度下重要物资、关键技术和供应链支持范围的调整。
六、结论与投资启示
综合中美欧日科技产业政策可以看到，全球科技竞争正在由单项技术竞争转向科技产业体系竞争，政策工具也由研发支持进一步延伸至制造、基础设施、资本、市场应用和经济安全。人工智能、半导体、量子、生物技术、先进制造等已成为主要经济体共同布局的重点，但四方并非沿着相同路径竞争，而是基于各自比较优势补强产业短板：中国依托完整产业体系和大规模市场加快技术产业化，美国依托前沿创新、资本和政府需求维持技术领先，欧盟依托共同市场和规则体系增强自主供给，日本则将政策资源集中于优势制造业和战略技术。未来科技竞争的关键是谁能够更有效地将研发、制造、基础设施、资本和市场需求组织起来，并形成持续的产业回报。
（一）共同趋势：从支持技术研发转向建设完整科技产业体系
中美欧日虽然比较优势不同，但政策方向出现了三个较明显的共同趋势。
第一，核心技术布局趋同。人工智能、半导体、量子、生物技术、先进制造等已经成为四方共同布局的战略领域。这并不意味着不同经济体将在所有领域建立完整产业链，而是说明这些技术具有较强的通用性和产业外溢效应。特别是人工智能与半导体之间已经形成明显的相互依赖：人工智能扩大先进芯片、服务器、网络和电力需求，半导体又构成人工智能、通信、汽车、工业和国防系统的底层基础；先进材料、制造设备和能源基础设施则进一步决定上述产业能否规模化。
第二，政策工具由研发端向产业链全环节延伸。传统科技政策更多集中于大学、科研机构和企业研发补贴，本轮政策则明显向制造、基础设施、金融和应用端扩展。中国通过“人工智能+”、未来产业和科技金融扩大应用需求和早期资本供给；美国将联邦研发、政府采购、芯片制造激励和国家科技任务结合；欧盟由共同规则进一步延伸至芯片、云、数据中心和关键原材料供给能力；日本则通过基本计划、专项产业支持和经济安全制度推动重点技术产业化。由此形成的共同逻辑是“基础研究—关键技术—制造能力—基础设施—规模应用”逐步纳入统一政策框架。
第三，经济安全由外部约束转变为科技产业政策的内生变量。半导体、人工智能、量子、关键矿产等领域同时具有产业和安全属性，供应链韧性、研究安全、出口管制和投资审查因此越来越多地进入科技政策体系。主要经济体追求的并非所有产业完全本土化，而是在关键技术和关键节点降低不可替代的单一来源风险。
因此，本轮全球科技政策调整的本质，可以概括为：竞争对象由单项技术扩展至产业体系，政策工具由研发支持扩展至供给、需求和安全治理，政策评价标准则由“投入多少”逐步转向“能否形成产业能力”。
（二）路径差异：比较优势决定政策资源投向和产业兑现方式
共同布局并不意味着政策路径趋同。四方之间真正值得关注的差异，是技术如何获得资金、如何形成需求、如何实现产业化，以及如何处理开放合作与经济安全之间的关系。中国的优势主要在于产业体系、制造能力和大规模应用市场。因此，中国政策更加突出应用牵引和产业协同：人工智能不仅作为独立产业发展，还通过“人工智能+”进入制造、科研、消费和公共治理；未来产业政策则进一步布局量子、生物制造、具身智能、6G等新方向。其核心逻辑是利用大规模市场和制造体系降低新技术产业化成本，并通过长期资本补充早期硬科技融资。相应约束则主要来自原始创新能力以及部分高端设备、材料和软件等关键环节仍需补强。
美国的优势集中于基础研究、前沿创新、数字平台、风险资本和政府需求。其政策体系因此更加突出国家任务牵引，通过联邦研发、政府采购和产业激励支持人工智能、半导体、国防科技和先进能源，同时利用出口管制、投资安全等制度保护敏感技术。美国科技产业政策的核心并不是建立所有环节的本土供给，而是保持关键技术领先，并控制具有战略意义的技术和产业节点。其主要约束在于部分制造环节外移，以及政策资金仍需经过国会拨款、部门执行和项目建设才能最终形成产业产出。
欧盟的突出优势是共同市场、科研和工业基础以及规则协调能力。其政策传导更接近“欧盟制定规则和方向—成员国提供财政及基础设施支持—企业实施项目”。因此，半导体、云与人工智能和关键原材料虽然均已成为欧盟战略重点，但最终产能仍高度依赖德国、法国、意大利等成员国的财政能力和企业资本开支。欧盟的核心约束也由此产生：统一的战略目标与分散的财政执行之间存在一定落差，能源成本、审批效率和成员国产业基础差异进一步影响项目进度。
日本则突出制造业优势基础上的战略集中。半导体材料与设备、精密制造、机器人、汽车等既有产业优势，为其进入人工智能、先进半导体、量子和聚变等领域提供产业基础；第七期基本计划和《统合创新战略2026》则将有限政策资源集中于17个重要技术领域，并将经济安全和科技外交纳入政策框架。因此，日本并非追求在所有前沿技术领域全面建立优势，而是更加重视将新技术与既有制造能力结合，并通过国际合作补充市场、技术和资源约束。
总体而言，中国更擅长把技术转化为规模化应用，美国更擅长形成前沿技术和高价值创新，欧盟更擅长利用共同市场和规则协调产业资源，日本更强调将前沿技术嵌入优势制造业。未来四方科技产业竞争的结果，很大程度上取决于能否利用自身优势补足最关键的产业短板。
（三）外部环境：国际科技体系将长期呈现“合作、竞争与安全管理并行”
主要经济体加强自主能力，并不意味着全球科技产业链必然走向全面脱钩。相反，先进科技产业具有研发投入高、供应链复杂和市场全球化程度高等特点，完全本土化的成本通常较高。未来更可能形成的是分层次的国际科技体系：对于先进半导体、人工智能、量子以及部分军民两用技术，出口许可、最终用户审查、对外投资和研究安全要求预计仍将较严格；对于关键原材料，则更多通过国内产能、伙伴国项目、长期采购和回收体系实现供应多元化；而在一般科研、产业应用和非敏感技术领域，跨境研发、贸易和投资仍具有较强经济基础。
中国在扩大科研和人工智能合作的同时完善两用物项管理；美国一方面向盟友和伙伴输出人工智能技术体系，另一方面强化敏感技术出口和投资安全管理；欧盟强调“降低风险”，通过关键原材料伙伴关系扩大供应来源，同时加强外国补贴、外资和双用途技术审查；日本则形成“战略科技外交+重要技术保护”的双轨体系。
因此，未来国际科技政策更可能表现为“敏感技术限制强化、非敏感领域合作延续、关键供应链多元化、技术标准和市场规则竞争上升”。对于企业而言，国际业务需要从单纯判断国别关系，进一步转向评估技术属性、最终用户、最终用途、供应链来源以及目标市场监管规则。
（四）投资启示：未来1—3年重点关注“基础设施扩张+产业链补短板+安全能力建设”
对资本市场而言，政策文件和战略目标只是第一层信号。科技产业政策能否形成投资机会，最终取决于政策能否沿着“预算和资金—重点项目—资本开支与采购—客户认证—有效产能—收入和现金流”逐级兑现。政策越接近项目建设、设备采购和政府订单，其产业确定性通常越高；距离商业化越远，则越需要关注技术和盈利兑现风险。
展望未来1—3年，国际科技产业政策的增量更可能集中在AI算力和电力基础设施、先进封装与半导体设备材料、关键矿产加工、生物技术及研究安全等方向。
第一，AI算力扩张将进一步向电力和基础设施外溢。中美欧日均在增加人工智能基础设施投入，政策重点已经由模型和芯片逐步扩展至数据中心、电网、电源、储能、冷却和网络。随着算力需求扩大，真正的约束可能越来越多地来自电力接入、数据中心建设周期和能源成本。因此，相较单纯关注GPU需求，未来更值得跟踪服务器及网络设备、数据中心电力系统、冷却、电网扩容和稳定电源等环节的资本开支。
第二，半导体政策将由新增晶圆产能进一步向先进封装、设备和材料扩散。美国《芯片与科学法案》、欧盟芯片政策、日本先进半导体投资以及中国自主可控均已进入更具体的产业链补短板阶段。随着先进芯片性能越来越依赖封装和系统集成，先进封装、关键设备、半导体材料和特色工艺有望成为政策和企业资本开支共同投入的重要方向。投资判断应重点跟踪项目开工、设备搬入、良率、客户认证和实际订单，而不是仅观察规划产能。
第三，关键矿产政策将从“资源获取”进一步转向加工、分离、回收和长期供应保障。美国、欧盟、日本均在提高关键矿产供应链韧性，中国则在部分关键材料和加工环节具有较强产业基础。未来政策投入更可能落在加工冶炼、稀土分离、关键材料、回收利用以及长期包销和战略储备等中下游环节。相较单纯的矿产资源量，项目融资、加工能力和稳定供货能力更值得关注。
第四，生物技术有望成为继人工智能和半导体之后政策关注度进一步提升的通用技术方向。中国将生物制造列入未来产业，美国和日本均将生物技术纳入战略科技体系，欧盟也在强化生命科学和生物技术竞争力。未来政策增量可能更多进入生物制造平台、科研基础设施、自动化实验、数据与计算工具以及规模化生产能力。但该领域商业化周期通常较长，应重点区分科研投入、示范项目与已经形成稳定商业需求的产业环节。
第五，研究安全和科技安全本身正在形成新的产业需求。随着先进技术保护加强，出口合规、供应链追踪、科研数据安全、网络安全、可信云和关键基础设施安全的重要性上升。该方向与传统科技产业不同，其需求更多由监管和安全要求驱动，具有一定政策刚性，但需要进一步判断监管要求能否形成持续、可规模化的企业收入。
此外，量子、聚变、商业航天和新型机器人等前沿方向战略地位仍将继续上升，但未来1—3年更多处于研发投入、示范工程和早期产业化阶段。政策支持能够提高资金和项目确定性，但不宜直接映射为短期盈利，投资上应更加关注技术里程碑、政府合同、示范项目和首批商业客户。
总体而言，未来科技产业政策的投资主线可以概括为两条：一是围绕人工智能和先进制造形成的“算力—电力—芯片—设备材料—应用”产业链扩张；二是围绕经济安全形成的“关键矿产—供应链韧性—研究安全—关键基础设施保护”能力建设。前者主要由技术进步和资本开支驱动，后者更多由国家安全和监管要求驱动，两者正在成为全球科技产业政策增量最集中的方向。对资本市场而言，政策方向决定长期产业边界，预算和项目决定中期景气，订单与现金流决定最终投资回报。未来研究的重点应从“政策支持哪些行业”进一步转向“哪些政策已经进入预算、哪些项目已经形成资本开支、哪些企业已经获得订单，以及这些订单能否最终转化为稳定利润和现金流”。
政策提案从提出到落地往往需经立法、预算与执行环节，可能因政治博弈延后或大幅修改；即便最终通过，实际财政拨款也可能与最初宣布规模不一致，存在分期拨付、科目调整或配套资金不到位等情况；半导体建厂与量产则受制于先进制程良率、设备交付、人才供给和成本控制，技术路线或市场需求变化都可能推高资本开支、拉长回报周期；出口管制与盟友协作同样具有动态性，清单范围、豁免条件和执行力度可能调整，进而改变供应链格局；跨国统计口径在营收、出货、库存和投资认定上存在差异，容易造成数据误读；地缘政治冲突与市场估值波动还可能放大上述差异，使同一投资逻辑在不同市场、不同阶段呈现显著分化。
胡玉玮：首席政策分析师。经济学博士、牛津大学博士后、欧盟访问学者。曾担任中国证监会研究院国际金融部负责人、西班牙对外银行（BBVA）驻华代表（养老金与保险）、经济合作与发展组织（OECD）经济学家。世界银行、国际货币基金组织等国际组织顾问专家，中国社科院、中国人民大学、上海对外经贸大学客座研究员。参与或主持多项国际、国家和部委重大经济金融领域研究课题。主要研究领域：宏观经济、国际金融、资本市场。
杨旭泽：中信建投政策分析研究员，中央财经大学经济学博士。主要研究领域包括:宏观经济、财政政策、金融监管等。
证券研究报告名称：《全球主要经济体科技产业政策新动向：从技术竞争走向体系竞争——基于中美欧日战略布局的比较分析》
对外发布时间：2026年10月19日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
胡玉玮 SAC编号:S1440522090003
SFC编号:BWP409
杨旭泽 SAC编号：S1440525070004
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