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董秘您好,请问公司预计2027年第一季度投产的“新一代印制电路板(CIPB)智能化生产线技术改造项目”,其规划总投资额是多少?项目达产后的设计年产能具体是多少(请按基板面积、产品片数或功率模块套数披露)?是否具有明确的预计年产值? 另外,该项目是利用现有PCB生产线进行技术改造,还是新增独立产线?投产后是否会增加公司现有PCB总产能?目前项目设备采购、安装调试进度如何?感谢回复。

尊敬的投资者,您好!公司CIPB相关进展情况,请您通过指定平台查阅公司发布的相关公告及定期报告以获取信息。感谢您的关注与支持!
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