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公司自主掌握高阶 HDI、32 层高多层板、高频高速板、预埋元件、软硬结合板等工艺，能否简单介绍这几项核心技术对应的应用场景，以及在行业中所处的技术水平？
尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于汽车电子、AIDC电力链、机器人、新能源、通信设备、工业控制、电力设备、泛半导体检测设备等领域。公司印制电路板产品皆为客户定制化产品，并根据下游客户的自身需求提供解决方案，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，在市场中享有较高的品牌知名度。感谢对本公司的关注与支持！
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