通信行业 – 通信设备
2026 年 9 月 28 日
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2026-9-28
分析师:周强
Tel:075583024882
执业证书编号: S0370524080004
zhouqiang@jyzq.cn
通信行业月报
—9月市场数据及重点事件分析
评级:强于大市(维持)
本期(9.1-9.24)沪指震荡走弱,沪深 300指数期内下跌 4.02%,通信行业指数报告期收盘上涨2.51%,跑赢沪深 300 指数 6.53 百分点。
本期光通信产业链不仅交出了一份极其亮眼的中报成绩单,同时工信部也勾勒了我国新一代通信网的宏伟蓝图。在产业端,华为发布了业界首个搭载NPO(近封装光学)技术的昇腾 960超节点及新一代光互联产品 Hi-ONE。
通信行业“十五五”规划不仅为我国在 2030年全面建成全球领先的新一代通信网提供了制度保障,也为资本市场和实体产业指明了 AI算力、6G、卫星互联网及光通信等高成长赛道的演进方向。
维持通信行业强于大市的投资评级。虽然通信行业在近期内产生趋势性行情的可能性有所降低,但光通信领域依然是AI算力硬件链条中业绩兑现度最高、增长确定性最强的细分赛道之一,建议在调整中积极把握行业上下游的投资机会。
风险因素分析:算力成本与投资收益率压力、地缘政治风险、Agent落地不及预期等。
目录
一、本期(9.1-9.24)通信行业指数再度跑赢沪深300指数 3 二、报告期内影响行业市场走势的重要事件分析 6 1、半年报收官,光通信产业交出最强成绩单 6 1.1 行业中期业绩概览:业绩高增与盈利能力共振 7 1.2 2026年下半年光通信行业的核心看点 8 1.3 下半年将迎来CPO/NPO落地的重要商业节点: 9 2、“十五五”信息通信行业规划发布 11 2.1 通信行业“十五五”规划核心发展目标概览 12 2.2 通信行业“十五五”产业技术演进方向 13 2.3 行业“十五五”产业规划技术攻坚点与投资逻辑展望 14 3、华为NPO与昇腾960超节点引领智算互联新变局 15 3.1 本次发布核心亮点:Hi-ONE与昇腾960超节点 16 3.2 对通信行业的深远影响:从“光模块”到“光引擎” 18 3.3 华为NPO与昇腾960超节点技术发布的战略意义: 20 三、通信行业本期市场数据(9.1-9.24) 20 1、通信行业市占率本报告期延续小幅震荡状态 20 2、行业换手率指标表明当前市场热点集中状况有所减弱 21 3、对行业短期市场机会的综合判断 22 四、行业风险因素分析 23
图表目录:
图表 1: 9.1-9.24 区间通信行业指数涨跌 ..... 3
图表 2: 9.1-9.24 区间申万行业指数涨幅前 10: (%) ..... 4
图表 3: 9.1-9.24 区间申万行业指数跌幅前 10: (%) ..... 4
图表 4: 通信行业成分个股 9.1-9.24 日区间涨幅前十: ..... 5
图表 5: 通信行业成分个股 9.1-9.24 日区间跌幅榜: ..... 5
图表 6: 光通信板块核心上市公司 26H1 营业收入与净利润增长: ..... 7
图表 7: CPO 与 NPO 的商业化演进路径对比: ..... 10
图表 8: 信息通信行业发展“十五五”规划核心量化指标与发展目标: ..... 12
图表 9: 通信行业“十五五”产业技术演进方向: ..... 13
图表 10: 通信行业“十五五”产业规划技术攻坚点与投资逻辑展望: ..... 15
图表 11: NPO(近封装光学)光引擎与传统可插拔光模块的核心区别对比: ..... 17
图表 12: 光通信发展的六代演进历史: ..... 19
图表 13: 本期(9.1-9.24)通信行业市占率延续小幅震荡状态: ..... 21
图表 14: 本期(9.1-9.24)行业日均换手率排名前十(算术平均)% ..... 22
一、本期(9.1-9.24)通信行业指数再度跑赢沪深 300指数
本期(9.1-9.24)沪指震荡走弱,沪深 300 指数报告期内下跌4.02%。通信行业指数在期内出现较大振幅,报告期收盘最终上涨 2.51%,跑赢沪深 300 指数 6.53 百分点。
截至本报告期收盘(9月24日),申万全行业指数6家上涨,25家下跌。在涨幅排名上,通信行业排名涨幅榜第二位。报告期内四大 TMT行业市场表现依旧分化,除通信行业外,电子行业、计算机行业及传媒行业均未能获得正收益。
据 Choice 数据,本报告期内计算机行业成分个股 52 家上涨,1家平盘,其余68家下跌,期内华脉科技(31.35%,未评级)、坤恒顺维(20.77%,,未评级)、长盈通(18.87%,未评级)排名
行业涨幅榜前三。
在下跌个股中,期内楚天龙(-18.54%,未评级)、中通国脉(-13.76%,未评级)、光库科技(-12.85%,未评级)排名行业跌幅榜前三。
二、报告期内影响行业市场走势的重要事件分析
在本报告期(9.1-9.24日)内,光通信产业链不仅交出了一份极其亮眼的2026年中报成绩单,同时在产业政策上,工业和信息化部的《信息通信行业发展“十五五”规划》系统勾勒了我国面向 2030 年全面建成新一代通信网的宏伟蓝图。在产业端,华为发布了业界首个搭载 NPO(近封装光学)技术的昇腾 960超节点及新一代光互联产品 Hi-ONE,标志着智算中心内部的光互联形态正式从传统的“插拔式光模块”向“系统级 NPO 光引擎”的加速跃迁。
1、半年报收官,光通信产业交出最强成绩单
2026年半年度报告披露本周收官,光通信产业链交出了一份极其亮眼的成绩单。在报告期内,受全球头部云服务商(CSP)对AI 超算集群建设的强劲投入驱动,行业重点产品 800G 光模块保持高位放量,1.6T光模块正式步入规模化商业交付元年。光通信作为AI算力网络中解决“带宽瓶颈”与“功耗墙”的关键物理层设备,盈利能力迎来显著提升。
1.1 行业中期业绩概览:业绩高增与盈利能力共振
2026 年上半年,A股光通信板块上市公司基本实现了营业收入与归母净利润的爆发式增长,其中龙头公司表现尤其明显。重点公司中际旭创与新易盛两家公司上半年净利润合计突破 200亿元大关。中际旭创实现营业收入 417.78 亿元,同比增长182.49%;新易盛与天孚通信的净利润增速均超 150%。(以上公司未评级)
从公司的盈利能力来看,26H1行业内具有代表性的重点公司毛利率与净利率均出现大幅提升。得益于高端产品(800G/1.6T)出货占比提升及规模效应显现,光模块重点公司综合毛利率攀升至近五年历史高位,且二季度单季度毛利率环比出现进一步改善。
图表 6:光通信板块核心上市公司 26H1营业收入与净利润增长:
| 公司 | 产品 | 营收(亿元,25H1) | 营收(亿元,26H1) | 营收同比(%) | 净利润(元,25H1) | 净利润(元,26H1) | 净利润同比(%) |
| 源杰科技 | 光芯片 | 2.05 | 9.25 | 351.40 | 0.463 | 6.07 | 1212.20 |
| 中际旭创 | 光模块 | 147.89 | 417.78 | 182.49 | 39.95 | 136.51 | 241.70 |
| 新易盛 | 光模块 | 104.37 | 209.10 | 100.34 | 39.42 | 75.29 | 90.98 |
| 东山精密 | PCB、光芯片、光模块 | 169.55 | 277.98 | 63.95 | 7.58 | 29.57 | 290.09 |
| 长飞光纤 | 光纤光缆 | 63.84 | 98.09 | 53.64 | 2.96 | 29.25 | 888.88 |
| 亨通光电 | 光纤光缆 | 320.49 | 420.26 | 31.13 | 16.13 | 31.20 | 93.38 |
| 中天科技 | 光纤光缆 | 236.00 | 309.39 | 31.10 | 15.68 | 23.87 | 52.29 |
资料来源:Choice、金元证券研究所整理(以上公司未评级)
1.2 2026年下半年光通信行业的核心看点
结合 2026 年中报披露的业绩及指引以及全球云服务商(CSP)的最新 CapEx 节奏,2026 年下半年(26H2)光通信及 AI 基础设施行业的增长动力将从单纯的“需求爆发”加速转向“产品结构跨代升级”与“前沿封装架构落地”。
1.2.1 1.6T光模块规模化交付,ASP与毛利同步毛利提升
在光通信行业重点光模块领域,2026 上半年市场主要体现为800G的高位放量和1.6T 的小批量试样,26下半年伴随新一代GB300 及 Rubin 系列 GPU 及其超节点的部署,1.6T 光模块(如1.6T DR8 / 2xFR4)将进入真正的批量上量周期,1.6T 产品将在头部厂商的营收中占比持续提升。
1.6T 光模块单价(ASP)约为 800G 的 2–2.5 倍,且早期具备极高的技术与物料壁垒,26H2 龙头厂商的综合产品平均售价及毛利率预计将会展现出极强韧性。
另外,2026年上半年在光模块上游供给上,如 EML、224G PAM4DSP 以及高功率 CW 激光器供给呈现为较为紧张的状况,直接影响到光模块厂商上半年的产能利用率。因此,下半年光模块上游供给瓶颈能否有效破解,将直接成为各光模块厂商业绩 在26H2 能否实现超预期的关键因素。
1.2.2 硅光(SiPh)渗透比率比例预计迎来明显抬升
目前,传统可插拔模块已在单波 200G/400G 速率下多的功耗逼近极限,而硅光方案由于集成度高、材料成本低以及能耗优势,预计将在1.6T节点进入渗透率加速期。目前市场普遍认为,随着台积电等上游代工厂硅光晶圆产能及微组装工艺在 26H2 扩产到位,基于硅光芯片的 1.6T 模块出货比例将在下半年迎来明显抬升。
1.3 下半年将迎来 CPO /NPO 落地的重要商业节点:
2026 年下半年正是 CPO(共封装光学)与 NPO(近封装光学)技术从试验室和 PoC(概念验证)正式跨入“商用试产与工程化落地”的关键拐点。
在 26H2,英伟达(NVIDIA)旗下搭载硅光与 CPO共封装技术的Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机将进入全面量产阶段,同时,博通(Broadcom)基于 51.2T 交换芯片(Bailly 架构)的 CPO 系统将持续扩大出货规模,这也就标志着 CPO 正式被引入主流 AI 以太网生态。
而在另一发展方向,NPO 或将成为云厂商超节点建设的“最佳过渡方案”。相较于 CPO 将光引擎直接与 ASIC 芯片同基板封装(维修和良率挑战极高),NPO(近封装光学) 将光引擎置于交换芯片周围 PCB 板上,在大幅缩短电通路降低功耗的同时,保留了更好的工程可维护性与测试良率。目前,谷歌等海外 CSP大厂将在26H2密集落地多通道NPO采购计划。在国内,腾讯云计划于 26Q4 开启基于 NPO 架构的超节点试部署,华为亦牵头推动国内 NPO 多源协议(MSA)标准化,驱动产业链生态统一。
图表 7: CPO 与 NPO 的商业化演进路径对比:
| 对比项目 | NPO(近封装光学) | CPO(共封装光学) |
| 商业化节点 | 26H2-2027年主流落地:作为过渡方案率先在 CSP 巨头的数据中心批量上线。 | 26H2试点商用,2027-2028年大面积普及:依赖硅光与晶圆级封装(CoWoS)良率提升。 |
| 物理布局 | 光引擎紧贴交换芯片置于主板上(PCB/Substrate)。 | 光引擎与交换/算力 ASIC 芯片共同封装于同一有机衬底上。 |
| 核心优势 | 功耗明显低于可插拔;维护成本低,模块损坏可单独更换。 | 信号时延与功耗达到极限优化;系统集成密度极高。 |
资料来源:金元证券研究所整理
总之,2026 年中报再次证明,光通信是 AI 算力硬件链条中业绩兑现度最高、增长确定性最强的细分赛道之一。随着 1.6T 时代的全面开启及硅光 CPO 等前沿技术的商业化落地,行业龙头企业凭借技术壁垒、交付能力与供应链优势,有望在 2026年下半年以及2027年继续享受产业高景气红利。
2026 年 8 月 4 日,全球 AI 算力硬件产业链迎来了最具破坏性的地缘政治政策扰动——据海外路透社等媒体披露,美国联邦通信委员会(FCC)正草拟一项新规,计划禁止进口产自中国的新型号数据中心应用的光收发模块(Optical TransceiverModules)。
作为 AI算力网络(GPU集群)中不可或缺的光电信号转换及通信中枢,中国光模块厂商此前已在全球市场已占据超七成的绝对统治地位。此次 FCC 的动作不仅引发了大洋两岸资本市场的剧烈震荡,并有可能重塑市场对高速光通信产业链的技术路线、供应链格局及地缘合规成本的远期预期。
2、“十五五”信息通信行业规划发布
9 月 8 日,工业和信息化部等相关部门正式印发了《信息通信行业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》),系统勾勒了我国面向 2030年全面建成新一代通信网的宏伟蓝图。
作为数字经济的底座与新质生产力的先导,该《规划》不仅为未来五年信息通信行业的转型升级锚定了量化指标与 26 项重点任务,更对把握全球AI浪潮、算力基建及高端制造产业链具有深远的战略指引意义。
2.1 通信行业“十五五”规划核心发展目标概览
《规划》提出,到2030年我国将全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网,并确立了一系列核心量化发展指标。预计到2030年,信息通信行业整体收入将达到 4.1万亿元;每万人拥有 5G(含 5G-A)基站数达到 50 个,5G/5G-A 用户普及率达到95%,千兆以上宽带用户数达到3.2亿户。另外,智能算力规模规划达到每秒 9800百亿亿次浮点运算(9800 EFLOPS),凸显了国家层面对于 AI 时代算力基础设施适度超前布局的坚定决心。
图表 8:信息通信行业发展“十五五”规划核心量化指标与发展目标:
| 项目 | “十四五”时期实际/基准状况 | “十五五”规划期末目标(2030年) | 发展跨度与演进意义 |
| 行业总体规模 | 稳步增长(数字化底座持续扩大) | 行业整体收入达到4.1万亿元 | 构筑国民经济支柱,数字经济与实体经济深度融合的规模化体现。 |
| 5G/5G-A网络普及 | 5G基站规模超数百万,逐步向5G-A过渡 | 每万人拥有5G(含5G-A)基站数达到50个,用户普及率达到95% | 从“规模覆盖”转向“深度体验与行业赋能”,实现全场景无缝连接。 |
| 千兆光网覆盖 | 具备百兆到千兆的规模化接入能力 | 千兆以上宽带用户数达到3.2亿户 | 全面普及超高清视频、云办公及大带宽智能家居应用的基础保障。 |
| 智能算力底座 | 围绕“东数西算”初步形成算力集群 | 智能算力规模规划达到9800 EFLOPS(百亿亿次浮点运算) | 应对AI大模型爆发式增长,算力供给从“通用算力为主”向“智算为主”跃升。 |
资料来源:金元证券研究所整理
2.2 通信行业“十五五”产业技术演进方向
行业“十五五”《规划》围绕基础设施、产业体系、融合应用、安全保障及全球化六大维度,《规划》部署了 26 项重点任务,其中多项前沿方向直击当前科技竞争最核心的赛道,创新性提出推进“算电协同”,引导算力向绿色低碳方向可持续演进。
《规划》重点强调打造 1.6Tb/s 光传输系统、200G-PON、空芯光纤等超大容量全光承载产品,并着力攻克高性能网络转发交换、高端网络处理器(NPU/交换芯片)等底层关键技术,为国内光通信器件(如高速光模块、EML/CW激光器等)及半导体核心环节注入了强劲的政策预期。
图表 9:通信行业“十五五”产业技术演进方向:
| 技术领域 | “十四五”主流状态 | “十五五”升级方向 | 核心增量与变革点 |
| 移动通信网络 | 5G独立组网(SA)全国连续覆盖 | 5G-A大规模商用+6G前瞻布局 | 新增50万个5G-A基站;研制6G智能手机,探索基于开源鸿蒙等操作系统的智能体通信与环境感知。 |
| 承载网与骨干网 | 100G/200G 光传输骨干网 | 400G 及以上高速传输 + 100G 光网下沉 | 大规模部署1.6Tb/s光传输系统与200G-PON,大幅降低算力调度延迟。 |
| 卫星与空天地融合 | 窄带卫星物联网、初步手机直连测试 | 天地一体化网络常态化应用 | 推广手机直连卫星、新型终端(如脑机接口、AI 智能眼镜)与通信网络协同优化。 |
| 绿色低碳转型 | PUE指标约束、部分绿电试点 | 全面推进“算电协同” | 实现能效算效自动化监测、绿色算力凭证体系建设,破解AI 算力能耗痛点。 |
资料来源:金元证券研究所整理
2.3 行业“十五五”产业规划技术攻坚点与投资逻辑展望
随着全球云厂商(CSP)资本开支持续扩张以及国内算力基础设施的规模化落地,“十五五”期间对于 800G/1.6T 光模块、CPO/NPO 技术、高速光纤光缆及光器件的需求将从海外映射至国内新型数据中心底座,相关产业链龙头企业将迎来长期红利。
同时,新型智能终端与应用生态加速孵化《规划》将 AI眼镜、脑机接口、智慧家庭中枢等新型终端纳入协同优化范畴,并大力推动智能体(Agent)网络设施建设。这标志着信息通信行业正从单纯的“流量连接”向“智能交互与感知”跃迁,消费电子与 AI软件生态将迎来崭新的商业化契机。
另外,《规划》鼓励企业积极拓展新兴市场,参与全球 5G、算力及卫星通信基础设施建设。国内信息通信企业有望在巩固国内大循环的同时,凭借高性价比和领先的工程能力加速走向全球化。
图表 10:通信行业“十五五”产业规划技术攻坚点与投资逻辑展望:
| 产业链环节 | “十四五”痛点/攻坚重点 | “十五五”固链强链目标 | 行业影响与投资映射 |
| 光模块与光器件 | 800G光模块从小批量向规模出货过渡 | 1.6T光模块、CPO/NPO、空芯光纤商用落地 | 持续受益于全球及国内AI数据中心的高带宽升级,中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头迎来技术与市占率双升。 |
| 高端芯片与硬件 | 依赖进口或局部突破,交换芯片算力受限 | 攻克高性能网络转发交换、高端网络处理器(NPU/交换芯片) | 推动网络设备底层芯片国产化替代,保障供应链安全。 |
| AI算力与数据中心 | 云厂商资本开支持续脉冲式波动 | 大模型基础设施适度超前布局 | 算力基础设施从“建设期”迈向“高效运营与智能化调度期”。 |
资料来源:金元证券研究所整理(以上相关公司未评级)
可以看出,《信息通信行业发展“十五五”规划》兼具战略前瞻性与落地务实性,不仅为我国在 2030 年全面建成全球领先的新一代通信网提供了制度保障,也为资本市场和实体产业指明了 AI 算力、6G、卫星互联网及光通信等高成长赛道的演进方向。
3、华为 NPO与昇腾 960超节点引领智算互联新变局
2026年 9月17日—19日,华为全联接大会在上海举办。本届大会落地上海世博展览馆及世博中心,大会主题是“智启新未来”。在本届华为全联接大会上,华为正式发布了业界首个搭载NPO(近封装光学)技术的昇腾 960超节点及新一代光互联产品Hi-ONE。华为这一重磅发布标志着智算中心内部的光互联形态正式从传统的“插拔式光模块”向“系统级 NPO 光引擎”的加速跃迁。
3.1 本次发布核心亮点:Hi-ONE 与昇腾 960超节点
3.1.1昇腾 960 超节点:十万卡集群的“系统级解决方案”
目前,随着千亿、万亿甚至十万亿参数大模型(如 Kimi K3、Qwen3.8 等)的爆发,传统服务器架构由于集群内通信代价过高(常超过训练时间的 40%),严重吞噬了算力网络的整体效率。
华为昇腾 960 超节点通过“超节点”设计理念,将数千颗算力芯片通过高效的高速互联协议(灵衢协议等)紧密编址,使得多颗算力芯片在逻辑上呈现出近似于“一台计算机”的特征,可直接匹配10万亿参数模型训练和推理的严苛需求。
3.1.2 Hi-ONE光引擎:业界首个实现量产与内置光源的 NPO 产品
华为Hi-ONE作为新一代NPO(近封装光学)形态的光互联产品,通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计,实现了单引擎 7.2T的超大传输容量。华为Hi-ONE是业界首个具备量产能力、最大传输能力且唯一实现内置光源的 NPO 产品。通过将光引擎部署在交换/计算芯片附近(近封装光学),大幅缩短了电信号传输距离。
相比传统方案,昇腾 960超节点中搭载的5500个Hi-ONE光引擎,直接替代了原本需要的 4.8万颗800G光模块,不仅削减了高功耗的 DSP 信号处理环节,还实现了单节点功耗降低超 550千瓦,无故障运行时间提升 1倍,系统可用度也达到了99.8%。
图表 11:NPO(近封装光学)光引擎与传统可插拔光模块的核心区别对比:
| 对比项目 | 传统可插拔光模块(Pluggable Optical Module) | NPO 光引擎(Near-Packaged Optics) |
| 封装位置 | 远离交换/计算芯片,位于面板边缘或机箱前面板 | 紧邻交换/计算芯片(NPO 通过共板或近距离封装) |
| 电信号传输距离 | 较长(通常在10厘米至30厘米以上) | 极短(通常在数厘米以内) |
| DSP(数字信号处理芯片) | 必须配备,用于补偿长距离电信号损耗 | 部分或完全省去,因传输距离极短、损耗大幅降低 |
| 系统功耗表现 | 高(伴随高带宽迭代,oDSP与接口功耗占比显著上升) | 显著降低(例如华为 Hi-ONE 可使系统功耗大幅降低约66%) |
| 传输时延 | 相对较高(电通道长导致转换与传输时延长) | 极低(例如相关方案时延可降低约90%) |
| 散热与热设计难度 | 集中在面板边缘,常规风冷或液冷即可应对 | 热设计挑战极大(光引擎与热源芯片靠得极近,需极高的热/磁/机械均衡设计) |
| 维护与更换灵活性 | 极高(支持热插拔,损坏可单独替换单个模块) | 较低(与主板或基板共封装,若光引擎损坏通常需整板或专业维护) |
| 带宽与端口密度 | 受限于面板物理面积与散热,高密度扩展存在物理瓶颈 | 极高(可实现单机大容量、高密度的多通道光互联,如单引擎数TB/s容量) |
资料来源:金元证券研究所整理
3.2 对通信行业的深远影响:从“光模块”到“光引擎”
华为此次在全联接大会上推出 NPO 超节点和 Hi-ONE 光引擎,对当前光通信与AI算力产业链产生了较为深远的蝴蝶效应:
3.2.1 第六代光通信技术市场化标志事件(NPO/CPO 商业化元年)
传统 AI数据中心普遍采用“可插拔光模块 + 铜互连”架构,但在 800G/1.6T 乃至更高速率迭代下,电信号衰减与散热瓶颈日益严峻。NPO(近封装光学)通过将光引擎与主芯片共板或近距离封装,省去了冗余的 DSP 芯片,实现了“损耗更低、带宽更高、功耗骤降”。华为 Hi-ONE 的量产商用,标志着 NPO技术正式从实验室与概念验证走向大规模商业化落地。
图表 12:光通信发展的六代演进历史:
| 代际 | 核心时间段 | 核心主导技术 | 代表波长 & 介质 | 传输速率级别 | 核心应用场景与驱动力 | 行业话语权 |
| 第一代 | 1960s-1970s | 低损耗光纤、GaAs激光器 | 850nm/多模光纤 | 数 Mb/s | 市话局间干线(实验室走向商用) | 基础材料实验室/电信局 |
| 第二代 | 1980s | 单模光纤、消除模式色散 | 1310nm-1550nm /单模 | 140M-565Mb/s | 跨洋海底光缆、国家数字干线 | 传统电信巨头(朗讯、AT&T) |
| 第三代 | 1990s | EDFA(光放大器)、WDM波分复用 | 1550nm(C波段)/单模 | 单波2.5G-10Gb/s | 互联网第一次爆发(点通信泡沫) | 光传输设备商、网络骨干网 |
| 第四代 | 2000s-2010s | 相干探测 + 高算力 DSP 芯片 | 1550nm /骨干网电域补偿 | 100G -400Gb/s | 移动互联网、云计算、城域网全面相干 | 专业光模块商、DSP 芯片商 |
| 第五代 | 2020s-2025 | 硅光子(Silicon Photonics)集成 | 1310nm为主 /数据中心短距光纤 | 400G -1.6T | AI 算力中心内部网络(数通市场爆发) | 数通光模块巨头(中际旭创等) |
| 第六代 | 2026+(当前) | CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)、ELS 外置光源、 | 硅光集成/芯片级光互联(毫米级) | 1.6T -3.2T+ | 突破 AI 算力“I/O 墙”、降低算力功耗 | 晶圆代工厂(TSMC)等芯片巨头 |
资料来源:金元证券研究所整理
3.2.2 重塑算力产业链的价值分配
随着 NPO/CPO 技术的渗透,传统意义上的独立光模块需求可能面临结构性分流,而具备光引擎设计、高密度光电共封装、精密光学耦合、特种散热及磁/热均衡设计能力的先进光器件与封装厂商将迎来价值量的大幅增厚。
同时,算力硬件的竞争已从单一芯片的算力军备(FLOPs),彻底升级为“芯片+光互联+超节点架构”的系统级协同综合战。
3.3 华为 NPO与昇腾 960超节点技术发布的战略意义:
华为全联接大会上重磅发布的 Hi-ONE 光引擎与昇腾 960 超节点,不仅为国内智算集群打破“互连墙”提供了标杆级解决方案,也向全球 AI 硬件市场释放了明确信号:“光电融合与超节点架构”是通往 AGI下半场的必经之路。
而对于资本市场而言,围绕 NPO/CPO、高速光引擎、硅光及高端智算网络基础设施的布局已从“概念炒作”进入“订单兑现与技术验证”的实质性阶段,相关产业链核心龙头有望在这一轮算力架构升维中获取长期的成长红利。
三、通信行业本期市场数据(9.1-9.24)
1、通信行业市占率本报告期延续小幅震荡状态
据 Choice数据,本报告期通信行业成交总金额为 27,650.55亿元,相较上月 40,139.58 亿元大幅萎缩(本报告期交易日相较前次报告期少 2个交易日),在全市场市占率位维持第二位,仅位于电子行业之后。由市占率数据日线走势来看,本期通信行业市占率数据呈现小幅波动状态,运行趋势表现并不明显,这表明板块对于市场资金的吸引力未出现明显变化,近期出现趋势行情的可能性不高。
2、行业换手率指标表明当前市场热点集中状况有所减弱
以 Choice换手率指标来看,本期通信设备行业流通股换手率指标继续保持在全市场第一位,但绝对值有所走低,由本期换手率排名来看,相较8月换手率7.11%,本月通信设备行业的日均换手下降为 6.32%,单一行业的强势特征有所减弱,农林牧副渔行业本期换手率指标突发上升到同等水平,市场在 TMT 行业集中
交易的趋势出现了明显变化。
3、对行业短期市场机会的综合判断
结合本期市场重点事件及市场行情数据双向分析,通信行业经历 7、8月的调整之后,通信行业对于市场资金的吸引力依旧保持在市场前列。以市场数据来看,我们判断通信行业市场近期内产生趋势性行情的可能性有所降低,但 2026 年中期报告已证明了光通信依然是 AI 算力硬件链条中业绩兑现度最高、增长确定性最强的细分赛道之一,行业龙头企业有望在 2026 年下半年以及 2027 年继续享受产业高景气红利,建议积极在板块调整期把握光通信行业上下游的投资机会。
四、行业风险因素分析
地缘政治风险
Agent落地进程不及预期
算力成本与投资收益率压力
金元证券股票投资评级标准:
买入:预期未来 6个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 15%以上;
增持:预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 5%~15%;
中性:预期未来 6个月内股价收益率相对沪深 300 指数涨跌幅的差异在-5%~+5%之间;
减持:预期未来 6 个月内股价收益率弱于沪深 300 指数的涨跌幅 5%以上。
金元证券行业投资评级标准:
强于大市:预期行业相关指数在未来 6 个月内超越沪深 300 指数表现;中性:预期行业相关指数在未来6个月内基本与沪深300指数表现持平;弱于大市:预期行业相关指数在未来 6个月内明显弱于沪深 300指数表现。
金元证券机构销售负责人:詹宝强
电子邮件:zhanbq@jyzq.cn
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