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资讯 10月10日，由中国玻璃线路板产业联盟主办的“走进沛顿科技 —— 先进封装与玻璃基板产业圈层对接交流会”在合肥沛顿存储科技有限公司举办。会议定位小范围高端闭门交流会，聚焦AI/HPC时代先进封装与玻璃基板产业链协同升级，汇聚封测、材料、设备及终端等领域上下游骨干企业、行业专家及高层代表共 50 余人。力诺药包总裁孙鹏飞带队深度参会，玻璃研究院研发总监张海鹏博士受邀作专题技术分享。
本次交流会以产业圈层深度对接为核心，充分肯定了玻璃基板技术在先进封装领域的核心价值，就推动玻璃基方案从技术验证走向大规模商业化应用达成共识。会议围绕玻璃基板在先进封装领域的技术落地、产品验证与生态共建核心主题，着力打通玻璃基先进封装的技术壁垒与供需堵点，推动上游材料端与下游封装端围绕技术路线适配、应用场景拓展、产业模式创新等核心议题开展务实研讨，为产业规模化落地搭建高层对接的高效桥梁。
会议期间，力诺药包团队与产业链各方高层深度互动，就玻璃基板技术演进方向、市场应用场景、跨企业协作模式等内容充分交换意见，进一步夯实了公司与产业核心主体的高层联结，拓宽了技术共创与产业合作的空间。张海鹏博士在《先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战》分享中，系统分析了玻璃基板在尺寸稳定性、电气性能和成本扩展性上的战略价值。
分享也直面玻璃基板脆性、气泡结石、TTV与表面粗糙度、残余应力等本征挑战，并系统呈现了力诺药包从料方改性增韧、数字孪生熔制控质、精密成型到分级退火应力管控的自主技术解决方案，扎实的技术积累与清晰的产业化思路获得参会嘉宾高度认可。
本次交流会同步取得多项产业成果，产业生态共建成效初显。此次深度参会，是公司精准锚定行业需求、校准技术研发方向的关键产业动作，充分彰显了依托三十余年特种玻璃制造底蕴，向半导体玻璃基板跨越的硬核能力，为后续推进技术共创、产品验证与产业合作打下坚实基础。
力诺药包将持续以科技创新为核心驱动力，深耕特种玻璃材料与制造技术，加快玻璃基板产品研发与产业化落地，携手产业链伙伴协同攻关技术瓶颈，共同完善产业生态，助力先进封装产业材料自主可控与高质量发展。
出品 | 品牌中心
文字编辑 | 齐金龙
图片来源 | 会议官方
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