公司代码：688498

公司简称：源杰科技

陕西源杰半导体科技股份有限公司2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人王昱玺、主管会计工作负责人陈振华及会计机构负责人（会计主管人员）曹夏璐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。截至 2026 年 8 月 27 日，公司总股本 124,500,377 股，扣除目前回购专户的股份余额 275,169股后参与分配股数共 124,225,208 股，以此计算合计拟派发现金红利 124,225,208.00 元（含税）。

如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

公司 2026 年半年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过。根据公司 2025 年年度股东会的授权，本次利润分配方案无需提交股东会审议。

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义....4

第二节 公司简介和主要财务指标....6

第三节 管理层讨论与分析....10

第四节 公司治理、环境和社会....32

第五节 重要事项....34

第六节 股份变动及股东情况....55

第七节 债券相关情况....64

第八节 财务报告....65

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况

(一) 公司股票简况

√适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

五、 其他有关资料

□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用 □不适用

报告期公司营业收入同比增加 351.40%；利润总额同比增加 1,280.60%，归属于上市公司股东的净利润同比增加 1,212.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加1,033.70%；上述指标变动原因主要系：

1、报告期公司收入增长，主要系数据中心业务收入大幅增长所致；随着数据中心业务占公司整体的收入比例提升，公司毛利率同比大幅提高，加之运营规模大幅增长导致期间费用占比下降，公司整体利润水平同比大幅度提升。

2、公司通过私募基金间接参与股权投资，私募基金投资的公司由于估值上升，导致私募基金投资公允价值变动，从而间接对公司产生了一定的投资收益，此部分投资收益主要为非经常性损益。

经营活动产生的现金流量净额同比增加 729.67%，主要系公司业务收入规模大幅增长，加之客户回款情况良好，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

基本每股收益同比增加 1,221.62%，稀释每股收益同比增加 1,210.81%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 1,018.92%，上述指标增长幅度略低于同期净利润变动情况，主要系股本增加所致。

加权平均净资产收益率同比增加 19.90 个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比增加 16.57 个百分点，除上述利润变动影响因素外，主要系净资产加权变动折算所致。

归属于上市公司股东的净资产期末较期初增加 34.70%，主要系净利润增加及资本公积增加所致；总资产期末较期初增加 52.48%，主要系公司经营规模和投资规模增加，相应的长期资产和流动资产大幅增加所致。

研发投入占营业收入的比例同比减少 8.44 个百分点，主要系报告期研发费用增加幅度小于收入增加幅度所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因√适用 □不适用 单位：元 币种：人民币

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一） 所属行业情况说明

1、 行业的发展阶段及基本特点

随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正在被进一步广泛应用。在这种趋势下，半导体激光器芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对半导体激光器芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，半导体激光器芯片都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。

电信市场：5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善。在光纤接入市场：截至 2026年 6 月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 7.01 亿户，比上年末净增 1,024万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达6.7亿户，占总用户数的95.6%；1000Mbps 及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达 2.58 亿户，比上年末净增 1,949 万户，占总用户数的 36.8%。千兆光纤宽带网络建设有序推进。截至 6 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 12.7 亿个，比上年末净增 1,790 万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到 12.3 亿个，比上年末净增 1,552 万个，占互联网宽带接入端口的 96.6%。截至 6 月末，具备千兆网络服务能力的10GPON 端口数达 3,286 万个，比上年末净增 124.1 万个。在无线通信领域，5G 网络建设覆盖持续深化。截至 6 月末，5G 基站总数达 510.2 万个，比上年末净增 26.3 万个，占移动基站总数的39.1%。光纤接入领域开始向“万兆”加速。作为 ITU-T 定义的下一代 PON 技术，50G PON 比10GPON 带宽提升了 5倍、时延降低了 100 倍，具备提供确定性业务体验的能力。万兆光网试点逐步落地，拉动了 50GPON 的市场需求。同时，由于 5G-A 在网络速度、延迟、连接数等方面实现显著提升，引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景，运营商也逐步推进其商用部署或组网试点。相关技术的成熟与推广，有望对相关的产业链形成拉动作用。整体来看，电信市场需求具有较强的稳定性和持续性，其建设节奏会受到技术迭代升级等因素的影响。

数据中心市场：随着 AI 模型持续迭代及 Agent类新兴应用加速落地，全球 AI 算力需求维持高速增长，持续拉动数据中心高速率光模块需求快速上行。2026 年上半年，海内外头部云厂商、AL算力企业持续上调AL基础设施资本开支直接带动高速光模块出货量快速攀升，进一步拉动高速半导体激光器芯片的刚性需求。速率迭代方面，800G 光模块大规模出货的同时，1.6T 光模块在 2026 年上半年实现大规模放量。算力提升推动业界对光模块功耗、散热、成本要求更严苛，低功耗、小型化、集成化成为核心发展主线。技术路线层面，硅光方案在 1.6T 高速光模块当中渗透率持续提升，显著拉动 CW 激光器芯片的市场需求；CPO、NPO 等共封装光互联技术持续推进。整体而言，AI 算力建设仍是光模块及上游半导体激光器芯片行业的核心驱动。

2、主要技术门槛

面向更高速率、更高功率、更长传输距离需求的半导体激光器芯片，其技术研发与工艺设计面临着极高的开发难度和行业门槛。首先，随着市场对半导体激光器芯片性能需求的持续提升，芯片结构设计的精度要求已达到极高标准，其技术研发与工艺开发需深度融合高速射频电路与电子学、微波导光学、半导体量子力学、半导体材料学等多个前沿学科，通过多维度技术协同，设计出兼具精度与尺寸要求的芯片结构，任何单一学科技术的短板都将制约研发进程。其次，生产工艺的高稳定性与高成熟度门槛。激光器芯片的生产流程极为复杂，需历经几十至几百道精密工序，每一道工序的参数偏差、操作误差都将直接影响产品最终的光电性能与长期可靠性，这就对生产线的工艺成熟度、流程稳定性以及过程管控能力提出了严苛要求，需实现全流程的精准把控，门槛显著高于普通半导体器件。此外，高速率产品的关键结构开发壁垒尤为突出。相较于中低速率半导体激光器芯片，高速率激光器芯片需在量子阱有源区、光栅层结构区、模斑转化器区域、光波导结构区、电流限制结构区、高频电极结构、谐振腔反射膜等多个关键结构的设计与开发中，综合平衡光电特性、产品可靠性与制备工艺可行性等相互制约的核心因素，既要保障各结构的独立性能达标，又要实现整体协同适配，进一步提升了技术开发的难度与行业壁垒。

（二） 主营业务情况说明

公司聚焦于半导体激光器芯片行业，主营业务为半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为半导体激光器芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的半导体激光器芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的半导体激光器芯片供应商。公司将继续深耕半导体激光器芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

注： 1、2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 代表激光器芯片的传输速率；CWDM、LWDM、MWDM 代表可应用于波分复用网络的激光器芯片；PAM4 代表可应用于 PAM4 脉冲调制技术的激光器芯片； 2、报告期内，公司主要向客户销售激光器芯片，但为满足部分客户需求，公司会将激光器芯片封装后进行销售。

（三） 主要经营模式

1、 销售模式

公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。

新产品及客户导入方面，由于半导体激光器芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发中心在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。

2、 采购模式

每月月末，采购部根据生产与运营部提报的次月生产计划及安全库存数据，制定配套的生产原物料采购计划（含需求预测）。采购员依据该计划向合格供应商下达采购订单（PO），明确技术规格、交货周期及相关合作条款；同时通过搭建供应商管理库存（VMI）机制，保障关键物料供应稳定。

进料检验工作由 IQC 部门负责，该部门严格依据可接受质量水平（AQL）标准开展检验，并运用统计过程控制（SPC）方法监控物料关键质量特性，最终出具的检验分析报告（COA），是物料入库放行的核心依据。物料到货后，由仓管科核对到货单与采购订单的物料数量；财务部负责执行采购款项的最终结算工作。

研发、厂务、行政等非生产部门，需结合公司经营需求制定各自采购计划，提前提交采购部审核，审核通过后由采购部统一组织采购。

在供应商管理层面，公司已建立健全的供应商认证及全生命周期管理流程：对新供应商开展资质评估与实地考察，对其提供的样品进行严格验证，通过评审的供应商纳入《合格供方名单》。同时，公司对供应商实施动态绩效考核与分级管理，按需推进物料替代方案管理及供应商稽核工作，确保采购质量符合 ISO9001/14001 体系要求，采购活动全面达成质量、成本、交付、服务、环保（QCDS）综合目标。

3、 生产模式

公司生产半导体激光器芯片属于 IDM 模式，掌握芯片设计、晶圆外延等半导体激光器芯片制造的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的能力，公司的 IDM模式能够缩短产品开发周期，实现半导体激光器芯片制造的自主可控，快速响应客户定制化需求并高效提供相应解决方案，迅速应对动态市场需求。

公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。

4、 研发模式

公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发中心《设计和开发控制程序》体系进行管理，从立项开始先后经历 6 个阶段，主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试（DVT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶段要求满足后进入下一阶段，具体如下：

（1）立项阶段

市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发建议书》，并提交市场与销售部、研发中心及总经理共同评审。项目评审通过后，指定项目负责人编制项目可行性分析报告，包括项目方案概况列举、项目预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等。

（2）设计输入输出阶段

项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产品技术参数、工艺指导文件、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过程失效分析及对应的控制措施等。

（3）工程验证测试阶段（EVT）

研发中心根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶段工艺指导文件与流程进行样品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评审。第一轮样品试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。

（4）设计验证测试阶段（DVT）

研发中心根据投片数量进行设计验证测试，对客户需求指标进行测试并分析。此阶段针对产品稳定性与异常关闭率进行评审。设计验证测试结束若无法满足客户需求，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，从上一阶段的工程验证测试（EVT）开始开发，直到满足客户需求并通过验证。

（5）研发转生产培训考核阶段

研发转生产培训考核阶段，研发中心提供给生产与运营部相关资料，包括输出工艺标准指导书、工单、参数对照表、质检标准、标准工时统计表、试生产任务单等，并根据需求对生产线相应的人员进行培训与考核，通过评审后方可转入下个阶段。

（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT）

批量过程验证测试优化阶段（PVT），生产与运营部接收研发转生产阶段文件后，评估产线产能、设备投入及人员、安全、环境等因素，确认具备量产能力后，制定并组织实施生产计划，投入资源进行批量验证与测试。在批量生产过程中，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，直到达到预期目标并通过验证。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

1、主要经营情况

2026 年上半年，公司实现营业收入 92,515.05 万元，同比增加 351.40%；实现归属于上市公司股东的净利润 60,707.29 万元，同比增加 1,212.20%。公司的电信市场业务实现收入 14,843.70 万元，较上年同期增加 48.63%。公司的数据中心业务实现收入 77,421.66 万元，较上年同期上升640.29%。

报告期内，电信市场业务稳中有升，公司进一步优化产品结构，在原有 2.5G、10GDFB 半导体激光器芯片的基础上，加大 10GEML 产品的客户推广。面向下一代 25/50GPON 网络的半导体激光器芯片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。电信市场中，EM产品已经成为重要的收入组成部分之一。电信市场中高端产品的出货，进一步优化了电信市场的经营业绩质量。

报告期内，在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，公司基于技术积累和产品性能，优化资源配置，提升资源投入效率和经营质量，数据中心领域销售额实现大幅度增长，成为公司重要的收入来源。主要产品包括 CW 和 EML 芯片产品。其中，硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。公司基于多年在 DFB 激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对高速光模块需求，CW70mW/100mW 激光器芯片批量出货，该产品是数据中心业务的主要产品。在 EML 产品方面，100GEML 也开始批量出货，未来会逐步提升。同时，公司在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链，进一步加强融入国际市场供应链当中。

报告期内，数据中心产品毛利率水平高于电信市场，上述因素推动公司收入及利润实现增长。电信业务板块经营情况基本保持稳定。

整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握 AI 发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端半导体激光器芯片解决方案供应商的转型。

2、技术与研发情况

电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货。目前 50G PON 已由标准制定走向商用部署，国内运营商陆续启动相关设备集采，产业链国产化程度持续提升，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域，随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，800G 光模块已进入规模部署，1.6T 光模块自 2026 年起进入规模商用阶段。报告期内，公司的 CW 70mW、100mW 激光器产品持续大批量交付，并进一步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景。公司的高速 EML 产品，在 100G PAM4 EML 产品已经批量出货的基础上，更高速率的 200G PAM4 EML 产品客户验证工作稳步推进。

与此同时，CPO/NPO 等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为 1.6T及以上速率的解决方案之一。此类新型的封装方式，对激光器芯片提出了更高的要求，公司瞄准这一机遇，基于目前在 CW 激光器芯片市场的行业和技术积累，研发了多款 CW 激光器芯片，如 120mW/300mW/400mW 等多款产品，目前正结合客户需求推进产品验证与研发，相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。

3、人才建设情况

公司紧抓行业发展机遇，持续扩大业务规模，人力资源通过多元化招聘渠道加速引进专业人才，扩充人才队伍，员工人数实现较快增长，有效支撑了公司业务拓展与战略落地。同时，公司高度重视专业人才培养，不断优化培养机制，在扩大人才队伍的基础上，结合经营安排和实际需求，持续优化人员结构，为员工提供优质发展平台，合理配置各岗位人员数量。通过阶梯式培养，公司核心团队成员持续稳定增长，促进效能提升，为公司高质量发展提供坚实的人才保障。

4、生产制造方面

公司采用全流程自有工艺进行半导体激光器芯片制造，涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等关键步骤。

公司在生产制造方面着力于产能的提升和自动化的升级改造。为满足光通信高速增长的市场需求，2026 年上半年，公司持续增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购，并以投建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目为契机，匹配市场增长需求，扩大产能。

依托人工智能的高速发展，随着公司规模扩大及单一产品产量稳定，为自动化生产线搭建创造了前提条件。报告期内，公司持续通过设备升级，制程优化，人力扩充等措施，保障现有生产设备产能充分发挥，稳步提升生产效率；持续加大自动化生产和智能制造系统的投入，优化工艺参数，以提高良率，并降低生产成本。公司联合设备厂家开展生产设备自动化定制化开发，攻克设备协议接口不统一、不同厂家设备信号不兼容等技术难点，有效提升了自动化水平，并有效降低了因人员操作差异、设备状态波动导致的质量波动，从而保障了产品的一致性。同时，公司强化关键原材料、关键设备的采购管理，加强与上游供应商的合作，降低供应链风险。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

1、技术积累与研发优势

公司是半导体激光器芯片领域的高新技术企业。半导体激光器芯片行业具有较高的技术壁垒，产品的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验室，优化研发环境及引进先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。报告期内，公司围绕产能扩充与产业化项目建设，同步扩大研发平台规模与研发团队，为高速率、大功率新产品的持续开发提供保障。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。

在研发管理方面，公司持续完善研发激励机制。报告期内，公司对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员，均给予相应的奖励，以激发其工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。

2、客户资源优势

公司的半导体激光器芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在国内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。半导体激光器芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。

3、产品结构优势

公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心等领域。下游不同场景、不同客户对半导体激光器芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公司目前产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 半导体激光器芯片产品、CW 光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。

4、人才团队优势

人才是企业发展的核心，公司深耕半导体激光器芯片领域多年，核心技术人员均在行业拥有丰富的技术开发经验。公司始终以自身平台为基础，加强技术力量培养，持续向优秀工程师提供外派学习及行业技术交流机会，加强专业知识赋能；持续加大研发投入，提升公司技术实力，开发行业领域下一代新产品，进一步打造一支专业背景浓厚、创新能力强、在国内外有影响力的专业技术团队。公司同步完善培训体系与职业发展通道，通过基层管理者竞聘上岗、优秀管理干部高校进修、认定西安市高层次人才等，提升管理干部团队综合管理能力，持续增强人才队伍的凝聚力与战斗力。

5、生产制造优势

公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺，确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生产设备已具备大功率激光器、DFB 激光器、EML 激光器等产品的生产制造能力，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期供应，降低原材料波动带来的影响。在先进封装与测试方面，公司具备全自动化封装与测试生产线，提升产品一致性和交付能力。同时公司的全球化产能布局，有利于减少外部因素对产品交付的潜在影响。2026 年上半年，公司通过持续扩产进一步增强了产能规模优势。随着后续产能的持续扩充，规模效应所带来的生产效率高，制程优化速度快，产品品质稳定，成本有效控制等优势也将不断放大。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）核心技术的情况

经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”“光放大器集成芯片制造平台”“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”“集成式光芯片高可靠性技术”“大功率激光器高可靠性技术”“高速激光器芯片的封装技术”等技术，具体情况如下：

（2）核心技术的先进性

1）高速调制激光器芯片技术，实现高速激光器芯片的规模化生产

移动通信网络与数据中心数据高速传输的需求，要求激光器芯片调制速率提升至25G及以上。高速调制激光器的开发难点在于对有源区量子阱进行高速应用设计、纳米级精度的外延生长技术与高速芯片谐振腔的设计。

公司高速调制激光器芯片技术完成以下难点开发：①通过理论计算，建立结构模型，进行高度专业化仿真，以完成高速芯片结构设计，有效减少试错成本与开发周期；②有源区晶圆外延工艺参数匹配调试；③高速应用之相移光栅工艺条件开发验证；④各项高速验证指标评测系统搭建。公司凭借该项技术，在保证产品可靠性的同时，解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术难题，突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈，有助于实现 25G、50GPAM4DFB 激光器芯片的规模化、高质量、低成本的生产制造。目前，公司 25G、50G PAM4 DFB 激光器芯片已实现规模化交付，该项技术持续支撑电信与数据中心高速产品的迭代开发。

2）电吸收调制器集成技术，实现 100G/200G PAM4 EML 激光器芯片的国际领先

目前国际先进的 100GPAM4EML 激光器芯片采用电吸收调制器集成技术，其将 DFB 激光器芯片技术与电吸收调制器芯片技术进行集成，以此突破高速瓶颈。电吸收调制器集成技术的开发难点在于，集成大功率 DFB 激光器芯片和高速调制器于同一芯片，在不同区域分别实现发射光源和高速调制的功能。如集成设计及生产过程不合宜，会导致对接界面缺陷、晶向失配等材料缺陷问题，影响产品的可靠性。在此基础上，公司迭代开发出 200GPAM4EML 产品，成果展示于 2025年 OFC 研讨会上，成为国际少数在此产品技术领先的光芯片制造商。

公司电吸收调制器集成技术完成以下技术突破：①分别设计发射光源区与调制区的晶圆量子阱结构，实现功能独立优化；②光波导光路计算与仿真；③异质波导有源区外延工艺技术开发；④芯片高频寄生电容优化；⑤大功率发射光源与高速调制器低损耗对接技术。公司凭借该技术，设计定型了 100G/200GPAM4EML 激光器芯片，打破海外领先光芯片企业垄断的局面，达到国际先进水平，为公司长期发展提供技术保障。

3）异质化合物半导体材料对接生长技术，实现高温、大电流工作环境中高速激光器芯片产品的高可靠性

速率要求达到 10G 及以上的激光器芯片制程中，量子阱发光区一般使用铝铟镓砷（AlInGaAs）等复合化合物半导体材料，因该材料在空气中易氧化，导致芯片在高温工作环境中快速劣化失效，极大限制终端室外通信设备的可靠性。

公司异质化合物半导体材料对接生长技术完成以下难点开发：①异质化合物半导体材料光波导设计与仿真；②异质化合物半导体材料对接生长晶圆外延工艺参数匹配调试；公司利用较稳定的化合物半导体材料进行异质半导体材料对接生长，降低半导体材料在制程时暴露空气产生缺陷的概率，从根本上解决可靠性劣化问题。公司该项技术开发难度极高，提供了产品劣化解决方案，实现高速率激光器芯片的高可靠性，使得产品成功用于国内外大型通信设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中。

4）非气密环境下光芯片设计与制造技术，实现客户拓展至数据中心市场

数据中心的应用场景中，客户持续降低成本的需求，促使光模块厂商采用非气密设计。该设计方案下，光芯片易受到水和氧气侵蚀，导致性能失效，因此，对光芯片高温高湿耐受能力要求极高。非气密环境下光芯片设计与制造技术开发难点在于高温高湿环境失效机理研究、钝化膜材料选择、集成工艺等。

公司非气密应用芯片结构技术完成以下技术突破：①抵抗高温、高湿的光学镀膜材料和设计方案；②多种材料的实验与理论验证；③激光器芯片的高温高湿环境模拟与测试系统；④多层光学膜与钝化膜的设计与集成制造。公司凭借该项技术，实现高速激光器芯片在高温、高湿环境下的长期可靠工作，成功实现向大型数据中心客户的批量供货，将产品的应用场景延伸至数据中心。目前非气密封装已成为数据中心光模块的主流方案，该项技术为公司数据中心业务的持续放量提供了有力保障。

5）相移光栅技术，实现非周期光栅制作

光通信要求光信号在传输过程中不失真，因此激光器芯片的信噪比指标非常重要。信噪比代表主信号与背景噪声的比值，信噪比越大代表主信号占优势，能顺利将信息传递而不受噪声干扰。相移光栅技术是改善激光器芯片信噪比的重要技术，相移光栅具备优异的单模光输出性能（光的单色性、光的纯度），能够提升主信号的比值，减小噪声的影响。该技术近年来被大量应用于高端高速光芯片，已成为行业中高度认可的制造高速激光器芯片必需技术之一。传统的光栅技术通过全息系统实现，但仅能够制作等周期间距的光栅，无法制作特殊非等周期的光栅结构。相移光栅技术的开发难点在于光栅相移量的理论设计非常繁杂，涉及光和电的综合知识，此外搭建相移光栅制作系统需花费大量的开发时间与资金成本。

公司相移光栅技术完成以下难点开发：①建立理论模型，进行高度专业化仿真，完成10G/25G/50G 芯片光栅设计；②电子束光栅设备的投资与操作技术开发；③相移光栅工艺条件开发验证；实现特殊相移光栅结构的制作能力。公司将该技术成功应用于所有激光器芯片中，大幅提升了产品良率与性能指标。

6）大功率激光器芯片技术，开发下一代高速光模块用大功率激光器芯片

高速数据中心市场中，800G、1.6T 及更高速率光模块代表行业最先进的技术，其要求使用的激光器芯片直调速率达到 100G 及以上，已成为直调激光器芯片设计与制作的极限。硅光子集成技术成为 400G、800G、1.6T 及更高速率光模块的解决方案，其要求激光器芯片发射光源耦合到硅基材料的波导中，但存在不同材料间光源的耦合效率低、光传输损耗较大的问题。大功率激光器芯片技术能够实现产品的高光功率输出，弥补光传输损耗问题，其开发难点在于有源区的量子阱设计、外延生长技术及芯片谐振腔几何结构的设计等。

公司大功率激光器芯片技术完成以下难点开发：①结构设计与理论仿真；②晶圆外延工艺和光波导设计；③光栅设计与制造；④大功率芯片测试与可靠性评估系统。公司凭借该项技术，在保证产品可靠性的同时，解决光功率在高温下饱和的问题，成功实现 50mW/70mW/100mW 等大功率激光器芯片的开发。目前，全球仅少数头部光芯片厂商具备该类产品的量产供应能力，公司将该技术应用于大功率激光器芯片的开发，为行业内下一代高速光模块的新兴技术提供稳定与高性能的激光器芯片。

7）小发散角技术，提升耦合效率、降低封装成本

光通信系统中，激光器芯片发射出的光信号需耦合到光纤中，才能真正用于通信传输，因此芯片发光耦合到光纤的效率为下游模块厂商关注的重点。为提升耦合效率，传统耦合方案中下游模块厂商常采用昂贵的进口耦合透镜，与激光器芯片进行光模块的封装生产。小发散角技术可以整形激光器芯片发射的光斑，使得芯片输出的光信号更易耦合至光纤中，从而使得模块厂商采用国产普通耦合透镜，就可封装出高性能的产品，有效提升了耦合效率，降低了生产成本。

公司小发散角技术完成以下难点开发：①光斑转换器（SSC）光波导设计与仿真；②光斑转换器光波导工艺制作与开发。公司凭借该技术，以光在波导的传输行为理论为基础，开发出于有源区以外的光斑转换器结构制作技术，在不牺牲芯片性能前提下实现小发散角的功能。公司将该技术应用于各类激光器芯片中，在同类产品实现了差异化竞争，并降低模块厂商对进口组件的依赖，有助于解决大规模光网络部署的供应链安全及成本问题。

8）抗反射技术，降低封装成本并减少进口依赖

光信号在光通信系统传递过程中，如遇到不同段光纤之间的接口或连接器件，容易形成光反射并沿光纤返回激光器芯片，产生相干效应，引起相干性劣化、光路信号噪音崩溃等问题，影响激光器芯片的性能。传统解决方案为在光模块中的激光器与光纤接口间额外增加光隔离器，过滤反射光并仅让正向传输的光信号通过，避免反射光对激光器芯片的影响。光隔离器的核心器件常采用进口的法拉第旋光片，增加了光模块的尺寸及封装厂的封装难度和成本，也形成了对进口组件的依赖。

公司抗反射技术完成以下技术突破：①抗反射光损耗波导设计与仿真；②反射光损耗波导外延工艺制作与开发；③芯片级反射光测评系统搭建与开发。公司凭借该技术，成功开发出有源区出光端集成反射光损耗波导结构制作技术，将隔离器功能集成于芯片结构中，实现激光器芯片对系统造成的反射光不再敏感。下游模块厂商在使用公司这类芯片进行模块生产时，可以减少使用昂贵的进口隔离器，降低了封装成本，以及对进口器件的依赖。

9）掩埋型激光器芯片制造平台，实现高电光转化效率产品的制造

光纤接入应用的大功率 2.5G 激光器芯片、数据中心应用的大功率激光器芯片，均要求激光器芯片的高光功率、低电功耗，掩埋型结构的激光器芯片相较于脊波导型激光器芯片具有更高电光转化效率。掩埋型结构开发难点在于晶圆外延与晶圆刻蚀的工艺技术开发，需开发者具备成熟与高精度的制造工艺水平。

公司经过多年生产经验积累及工艺打磨，开发了掩埋型激光器芯片制造平台，积累的主要技术及生产工艺包括：①晶圆的量子阱外延技术；②晶圆的电流阻挡层外延技术；③晶圆的台阶刻蚀技术；④晶圆的低缺陷多次外延技术；⑤完整的可靠性验证与测试。公司凭借此平台制造的大功率 2.5G 激光器芯片是公司的主要产品之一，采用该平台成功开发的 70mW/100mW 大功率激光器芯片已批量应用于硅光方案，成为公司数据中心业务的重要支撑。

10）脊波导型激光器芯片制造平台，实现高速率产品的制造

目前 10G、25G 以及更高速激光器芯片通常采用的是脊波导结构。公司通过技术人员的研发、核心生产人员培训及生产经验积累，解决脊波导结构制造过程中的设计、工艺与生产等技术和工程问题，实现了高速率芯片的量产，也为更高速率产品的研发奠定了基础。脊波导型结构开发难点在于需精确控制脊波导尺寸，尺寸控制不佳会降低电注入效率与产品高速性能。

公司经过多年生产经验积累及工艺打磨，开发了脊波导型激光器芯片制造平台，积累的主要技术及生产工艺包括：①高精度电子束光栅曝光系统的生产工艺；②高精度低缺陷脊波导刻蚀工艺；③针对不同应用的异质结波导技术；④脊波导激光器芯片的可靠性与高频验证体系。公司凭借该技术，开发了低缺陷的脊波导型激光器芯片结构，实现 10G、25G 激光器芯片的高性能指标、高可靠性及批量出货。

11）集成式光芯片高可靠性技术，实现集成式光芯片各区的可靠性要求

集成式光芯片通过将不同功能局域进行集成，可在单一光芯片上展现更强的性能，此类集成芯片形成量产的前提必须保证分区集成光芯片上各区域的可靠性，确保集成式光芯片的使用寿命。集成式光芯片中不同功能区域可能为不同的外延材料、组份、结构等所组成，因此要兼顾集成芯片中不同区域的可靠性能力具备相当的难度。公司经过多年不同材料、结构的生产经验积累及工艺打磨，熟悉不同材料、结构在可靠性方面的技术难点，因此结合相关设计开发经验于集成式光芯片上，从设计开发之初，考量分区的结构材料、组份、应力、掺杂、几何结构、光电转换、热分布等差异化的区域特性，在保证芯片可靠性的大前提下，进行性能设计开发，使集成式光芯片能同时实现高可靠性与多功能性能的综合优势。

此类技术应用于所有集成式光芯片，场景包含数据中心与 AI 计算领域的高速光模块、长距离接入网等场景，由于集成式光芯片的应用场景广，具备此类集成式产品的高可靠性技术力已成为行业中的竞争优势。

12）大功率激光器高可靠性技术，实现大功率光芯片严苛操作场景下的可靠性要求

硅光子集成技术成为 400G、800G 及更高速率光模块的解决方案，而硅光子集成技术中需求的大功率激光器芯片能够实现高光功率输出，弥补硅光子集成技术光传输损耗问题，但是此类激光器长期在大电流输入与高光功率输出操作下，承受相对于一般激光器更大的输入输出能耗，因此在产品的可靠性设计方面有较高的开发门槛。

公司在材料科学与产品可靠性工程的大量研发投入，已针对此类高应力操作场景进行专项开发多年，从专项开发所需的设备、软件、工艺能力、材料知识、专家人才等方面着手，完成了大功率光芯片的可靠性专项能力的提升，可用于大功率光输出激光器的可靠性需求。

13）光放大器集成芯片制造平台，实现长距离、高分光比场景的应用需求

光放大器在光通信系统链路中，能提供中继光放大的功效，用以解决系统链路中光损耗造成的光功率不足问题，将此光放大器直接集成于激光器发射端，或是集成于光接收器端，非常有利于降低链路成本，因此开发光放大器集成芯片制造平台，已成为集成芯片技术中，非常具备竞争力的技术平台，例如：现有的高速 EML 激光器集成光放大器后，能同时具备高速调制与大功率输出的优势。

此类技术平台开发难点在于外延能力的限制，分区集成的光芯片必须于每个区域各司其职，发光、高速调制、光放大这些功能的实现，需要有不同的分区结构与外延设计，这提升了外延与集成工艺的难度，公司已在上述分立的主动式光器件积累多年开发经验，具备相当的外延能力与工艺经验积累，逐步于近年实现光放大器集成芯片制造平台的开发。

长距离场景与高分光比场景下，都是需要大光功率的技术以减少链路上的损耗，光芯片加上了光放大器的集成能力，非常合适于应用在此类场景，由于适用面广、可降低链路成本，此技术平台已成为光芯片产品的核心竞争力之一。

14）高速激光器芯片的封装技术，实现高速芯片的批量封装与交付能力

高速激光器芯片的封装，不同于传统的单颗芯片封装，高速调制的芯片电路需要做信号匹配和抗干扰处理，一方面基板的设计非常重要，能有效降低反射等带来的损耗，另一方面，封装过程中，需要搭配多个电容、电阻等元器件，同时实现多芯片的贴装，保持一定的封装精度，在完成封装的同时，需要进行 COC（ChiponCarrier）的老化、测试等环节，直至产出性能、可靠性均达标的成品。

公司可实现基板的自主设计开发，同时搭配先进的封装工艺设备，生产过程自动化，工艺过程可追溯，整个生产制造平台已经具备量产化经验，拥有批量交付能力。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用 √不适用

2、 报告期内获得的研发成果

截至 2026 年 6月 30 日，公司累计获得各类知识产权 56 项，其中发明专利 25 项，实用新型专利 15 项，商标 11 项，作品著作权 5 项。报告期内获得的知识产权列表

注：其他指“商标和作品著作权”。

3、 研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用 □不适用

主要系职工薪酬、股份支付及研发物料消耗同比增加所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：元

5、 研发人员情况

单位：万元 币种：人民币

6、 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素

√适用 □不适用

（一）核心竞争力风险

1、技术升级迭代的风险

随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。半导体激光器芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势，不断进行半导体激光器芯片设计优化及生产工艺改进，以技术先进且富有竞争力的产品，满足通信系统及光模块产品对速率、集成度等方面日益提升的要求。未来，如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，进而逐渐丧失市场竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。

2、新产品研发及商业化失败风险

公司的主营业务为半导体激光器芯片的研发、设计、生产与销售，需集聚设计、研发、生产等公司多部门的技术人员相互配合，同时试制的激光器芯片产品还需要经过下游客户的严格认证，因此新产品研发及商业化具有投入大、周期长、风险高的特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性不足、性能达不到下游客户需求、无法大规模量产等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的认证或大批量出货，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。相关产品的研发进度、客户端测试进展、客户商业化导入进度、大规模量产的产能爬坡进度以及市场供需的变化情况等存在不确定性。

3、核心人才流失和技术泄密风险

半导体激光器芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域，半导体激光器芯片制造不仅需要精通设计的技术人员，更需要经验丰富的生产工艺人员，因此公司需要不断引进和培养优秀的技术、工艺人才，并对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队的稳定。随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈，如果公司不能持续加强核心人员的引进、培养、激励和保护力度，则未来可能出现核心人员流失和技术泄密，从而对公司的生产经营产生不利影响。

作为国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一，产品复杂的工艺流程更需要优秀、专业、与公司共同发展的人才，公司一如既往地重视核心技术人才的引入留用、激励机制及个人发展的有效执行。产品的技术创新、稳定的生产经营离不开强大的专业技术团队，公司持续将员工与公司的发展紧密结合，稳定关键人才团队，规避核心技术人员的流失风险。

保护技术是保护公司的竞争力，公司对相关人员签订保密协议并定期进行培训教育，同时，通过对敏感信息访问权限制、文件发送渠道授权、技术文件加密、重要数据定期备份等加强网络安全管理。通过严格管理最大限度预防技术泄密，降低泄密风险。如技术人员违反保密规定将技术信息向外部泄露，可能会对公司的市场竞争力等带来不利影响。

（二）经营风险

1、部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险

半导体激光器芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点，因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商，并且半导体激光器芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑，积极进行整合并研发自有芯片，部分产品一定程度上与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品，将可能造成公司订单数量的减少，并导致公司面临更加激烈的市场竞争。

2、产品质量控制风险

公司的激光器芯片产品生产工序较多，产品工艺较复杂，随着产品迭代加快，对公司的生产工艺以及员工的生产经验都提出更高的要求，公司对质量控制的难度相应加大。行业重要客户对产品的批次质量、稳定可靠性等均有严格要求，需要公司建立适宜、有效、充分的质量管理体系。随着公司业务规模的持续增长，产品持续进行升级和迭代，以及客户对产品品质要求的不断提高，不排除由于某些不可预见的因素导致产品出现瑕疵，若产品出现严重的缺陷或质量问题，公司声誉将会受到影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

3、毛利率波动及业绩可持续性风险

公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，具有产品不断迭代升级的特点。针对细分的产品，其销售单价受到竞争格局、供需关系、技术迭代等因素的影响，细分产品单价下降对公司的整体毛利率产生一定影响。报告期公司的综合毛利率为 80.42%，主要系高毛利的数据中心产品占比提升导致。若发生下游半导体激光器芯片需求放缓、半导体激光器芯片供应竞争格局加剧、下游需求技术路径改变等因素，而公司未能采取有效措施，无法巩固产品的市场竞争力或在高端市场持续突破，未能契合市场需求率先推出新产品，则将会对公司的经营业绩造成不利影响，公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。同时公司在生产过程中还将面临人力成本、固定资产投入、能源成本等各方面因素影响，从而使得公司面临毛利率和经营业绩波动的风险。

4、客户集中的风险

在重点市场拓展阶段，公司在少数重点实现突破，快速进入市场。但是，也会导致客户集中度较高的风险，如果新产品在其他客户拓展中遭遇阻碍或者推进缓慢，并且重点客户的市场份额下降或竞争地位发生重大变化，可能会导致公司订单减少或流失，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

5、原材料价格波动的风险

整体原材料价格波动对公司生产成本具有一定影响，如果未来主要原材料价格因宏观经济、供需关系等因素影响出现持续大幅异常波动，将直接导致公司产品的生产成本发生相应波动，在公司无法将成本变化及时、有效地传导至下游客户的情况下，公司的毛利率水平和整体盈利能力将面临下降风险。

（三）财务风险

1、存货跌价风险

报告期内，公司存货账面价值呈上升趋势，主要系公司为了满足生产需求，对原材料进行备货所致。如果主要产品的价格未来出现大幅下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。

2、应收账款减值风险

报告期内，应收账款账面价值大幅增加，主要系收入增加所致。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。但若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款存在无法收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

3、汇率波动风险

报告期内，公司的部分产品销售以美元计价。随着公司业务规模的持续扩大，若未来汇率因国际政治、经济环境等因素的变化发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

（四）行业风险

公司产品主要应用于光通信领域，而半导体激光器芯片行业作为光通信产业链的上游，其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市场需求不及预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、AI 行业发展不及预期、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数据中心市场的销售收入将受到较大影响。

（五）宏观环境风险

近年来，国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护、加征关税等手段，试图制约我国产业升级发展。光通信行业也面临全球供应链重构和地缘政治风险。如果未来关税及豁免政策变化，可能导致下游客户需求减少，或者将关税成本向上游转嫁的风险，从而对公司经营造成一定的不利影响。对此，公司会持续推进国际化战略，进一步完善全球产能布局，积极拓展多元化的客户资源。

公司生产半导体激光器芯片产品所需的部分设备、部分原材料来自境外厂商。公司正在逐步加大国内供应厂商的占比。但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

五、 报告期内主要经营情况

报告期公司实现营业收入 92,515.05 万元，同比增加 351.40%；归属于母公司所有者的净利润 60,707.29 万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 51,444.38 万元。

(一) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:主要系在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下，数据中心领域 CW 光源产品销售额增长所致。 营业成本变动原因说明:主要系随着收入增长，营业成本随之增加所致。 销售费用变动原因说明:主要系业务及市场拓展费和股份支付同比增加所致。 管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬、折旧与摊销、股份支付和中介费用同比增加所致。 财务费用变动原因说明:主要系利息费用及汇兑损益同比增加及利息收入同比减少所致。 研发费用变动原因说明:主要系职工薪酬、股份支付及研发物料消耗同比增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司业务收入同比大幅增加，加之客户回款顺畅及客户预付款结算金额提升等因素所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系收回投资收到的现金同比减少及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系取得借款收到的现金同比增加所致。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用 □不适用

单位：万元人民币

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1、 资产及负债状况

单位：万元

其他说明

无

2、 境外资产情况

√适用 □不适用

(1) 资产规模

其中：境外资产54,263.04（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为13.81%。

(2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明

无

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

单位：人民币元

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(1)重大的股权投资

□适用 √不适用

(2)重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

注：资产类别具体内容详见“第八节、七、7”、“第八节、七、18”、“第八节、七、19”。

证券投资情况

□适用 √不适用

衍生品投资情况

□适用 √不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

报告期内收回投资款 400 万元。

(五) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

□适用 √不适用

六、 其他披露事项

□适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用 □不适用

2026 年 5月 14 日，公司召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于解聘公司高级管理人员的议案》，解除陈文君先生的副总经理的职务，解聘后其仍在公司担任其他职务。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于副总经理无法正常履职暨离任的公告》（公告编号：2026-031）。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用员工持股计划情况□适用 √不适用

其他激励措施□适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

备注 1：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG，及其一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生的承诺：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行前股份，也不得提议由发行人回购该部分股份。

二、自发行人股票上市后六个月内，如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行上市的发行价（指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果因发行人上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同），或者发行人股票上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行上市的发行价，则本人直接或间接持有发行人股票的锁定期限自动延长六个月。

三、本人所持发行人股份锁定期届满后，如本人担任发行人董事、监事或高级管理人员的，在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%，所持股份总数不超过 1,000 股的除外；自本人离职之日起六个月内，不转让本人所直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人股份；本人在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后六个月内将继续遵守前述限制。

四、本人在所持发行人股份锁定期届满后两年内减持的，减持价格不低于本次发行上市的发行价。每年累计减持的股份比例按照届时有效的法律法规确定。

五、若发行人因重大违法情形触及退市标准的，本人自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市并摘牌前不减持发行人股份。

六、在前述承诺的股份锁定期限届满后，本人减持发行人首发前股份时将明确并披露发行人的控制权安排，保证发行人持续稳定经营。

七、本人将严格遵守上述关于股份锁定及减持的相关承诺，且不因本人职务变更、离职等原因而放弃履行；本人持股锁定期届满后拟减持发行人股份的，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等减持时有效的法律、法规、规章及规范性文件和《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》等公司内部治理制度的有关规定。

八、如本人未遵守上述承诺，对发行人造成任何损失的，本人同意依法承担相应责任。”

备注 2：

发行人控股股东、实际控制人的一致行动人欣芯聚源的承诺：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起三十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人首次公开发行前股份，也不得提议由发行人回购该部分股份。

二、自发行人股票上市后六个月内，如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行上市的发行价（指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果因发行人上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同），或者发行人股票上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行上市的发行价，则本企业直接或间接持有发行人股票的锁定期限自动延长六个月。

三、本企业在所持发行人股份锁定期届满后两年内减持的，减持价格不低于本次发行上市的发行价。每年累计减持的股份比例按照届时有效的法律法规确定。

四、若发行人因重大违法情形触及退市标准的，本企业自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市并摘牌前不减持发行人股份。

五、在前述承诺的股份锁定期限届满后，本企业减持发行人首发前股份时将明确并披露发行人的控制权安排，保证发行人持续稳定经营。

六、本企业将严格遵守上述关于股份锁定及减持的相关承诺，本企业持股锁定期届满后拟减持发行人股份的，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等减持时有效的法律、法规、规章及规范性文件和《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》等公司内部治理制度的有关规定。

七、如本企业未遵守上述承诺，对发行人造成任何损失的，本企业同意依法承担相应责任。”

备注 3：

直接或间接持有发行人股份的杨斌、王永惠、潘彦廷的承诺：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起十二个月内，本人不转让或者委托他人管理本人间接持有的首发前发行人股份，也不得提议由发行人回购该部分股份。若因发行人进行权益分派等导致其持有的发行人股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

二、自发行人股票上市后六个月内，如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于本次发行上市的发行价（指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果因发行人上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理，下同），或者发行人股票上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则该日后第一个交易日）收盘价低于本次发行上市的发行价，则本人直接或间接持有发行人股票的锁定期限自动延长六个月。

三、如本人为发行人核心技术人员的，自本人所持发行人股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年转让的股份不得超过本人直接和间接持有的本次发行上市时发行人股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。

四、本人所持发行人股份锁定期届满后，本人在发行人担任董事、监事或高级管理人员职务期间，每年转让的股份不超过本人所直接或间接持有的发行人股份总数的 25%，所持股份总数不超过 1,000 股的除外；自本人离职之日起六个月内，不转让或者委托他人管理本人所直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人股份；本人在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后六个月内将继续遵守前述限制。

五、本人在所持发行人股份锁定期（包括延长的锁定期）届满后两年内减持的，减持价格不低于本次发行上市的发行价。

六、若发行人因重大违法情形触及退市标准的，本人自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判做出之日起至发行人股票终止上市并摘牌前不减持发行人股份。

七、本人将严格遵守上述关于股份锁定及减持的相关承诺，且不因本人职务变更、离职等原因而放弃履行。本人持股锁定期届满后拟减持发行人股份的，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等减持时有效的法律、法规、规章及规范性文件和《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》等公司内部治理制度的有关规定。

八、如本人未遵守上述承诺，对发行人造成任何损失的，本人同意依法承担相应责任。”

备注 4：

间接持有发行人股份的核心技术人员王兴承诺：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起十二个月内和离职后 6 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人间接持有的首次公开发行前发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。

二、自本人所持发行人股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年转让的股份不得超过本人间接持有的本次发行上市时发行人股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。

三、本人将严格遵守上述关于股份锁定的相关承诺，且不因本人职务变更、离职等原因而放弃履行。本人持股锁定期届满后拟减持发行人股份的，将严格遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等减持时有效的法律、法规、规章及规范性文件和《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程》等公司内部治理制度的有关规定。

四、如本人未遵守上述承诺，对发行人造成任何损失的，本人同意依法承担相应责任。”

备注 5：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 及其一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生、欣芯聚源的承诺：

“一、已了解并知悉《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》的全部内容。

二、愿意遵守和执行《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》的内容并承担相应的法律责任。

三、在发行人就回购股份事宜召开的股东大会或董事会上，对发行人承诺的回购股份方案的相关决议投赞成票（如有）。”备注 6：

董事（非独立董事）、高级管理人员的承诺：

“一、已了解并知悉《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》的全部内容；

二、愿意遵守和执行《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》的内容并承担相应的法律责任；

三、在发行人就回购股份事宜召开的董事会上，对发行人承诺的回购股份方案的相关决议投赞成票（如为董事）。”

公司的承诺：

“一、当《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》中约定的触发条件成就时，发行人将按照《关于稳定股价的承诺》履行回购发行人股份的义务。

二、如证券监督管理部门或其他有权部门认定发行人存在欺诈发行行为的，则发行人承诺将依法按照《关于欺诈发行上市的股份购回承诺》从投资者手中购回本次公开发行的全部新股。

三、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，且该等情形对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则发行人承诺将按照《关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺》依法回购本次公开发行的全部新股。

四、以上为发行人关于股份回购和股份购回的措施和承诺，如发行人未能依照上述承诺履行义务的，发行人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。”

备注 8：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 的承诺：

“一、当《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定公司股价预案》中约定的触发条件成就时，本人将按照《关于稳定股价的承诺》促使发行人履行回购发行人股份的义务。

二、如中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部门认定发行人存在欺诈发行行为的，则本人承诺将依法按照《关于欺诈发行上市的股份购回承诺》从投资者手中购回本次公开发行的全部新股。

三、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，且该等情形对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则本人承诺将按照《关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺》促使发行人依法回购或由本人依法回购本次公开发行的全部新股。

四、以上为本人关于股份回购和股份购回的措施和承诺，如本人未能依照上述承诺履行义务的，本人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。”

备注 9：

公司的承诺：

“发行人本次发行上市不存在不符合发行条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或司法机关等有权部门认定发行人存在欺诈发行行为的，发行人将在该等违法事实被中国证监会、上海证券交易所或司法机关等有权部门最终认定之日起五个工作日内启动股份回购程序，购回发行人本次公开发行的全部新股。股票回购根据相关法律法规规定的程序实施，回购价格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，且不低于本次发行上市的公司股票发行价。如果发行人上市后因派息、送股、资本公积金转增股本、增发新股等原因除权、除息的，则须按照上海证券交易所的有关规定进行调整。

如发行人未履行相关承诺事项，发行人将及时、充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向股东和社会公众投资者道歉；发行人将在有关监管部门要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。”

备注 10：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 的承诺：

“发行人本次发行上市不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所或司法机关等有权部门认定发行人存在欺诈发行行为的，本人将在该等违法事实被中国证监会、上海证券交易所或司法机关等有权部门最终认定之日起五个工作日内启动股票回购程序，购回公司本次公开发行的全部新股。股票购回根据相关法律法规规定的程序实施，购回价格按照中国证监会、上海证券交易所颁布的规范性文件依法确定，且不低于本次发行上市的公司股票发行价，如果因利润分配、配股、资本公积转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证券交易所的有关规定作相应调整。同时本人将督促发行人依法回购其在首次公开发行股票时发行的全部新股。

如本人未履行相关承诺事项，本人将及时、充分披露未履行承诺的具体情况、原因并向发行人的股东和社会公众投资者道歉；本人将在有关监管部门要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺。”

备注11：

公司的承诺：

“本次募集资金到位后，预计公司每股收益（包括扣除非经常性损益后的每股收益和稀释后每股收益）受股本摊薄影响，相对上年度每股收益呈下降趋势。在后续运营中，公司拟采取以下具体措施，以应对本次发行摊薄即期回报。

一、积极提高公司竞争力，加强市场开拓

公司将不断加大研发投入，加强技术创新，完善管理制度及运行机制，积极研发新产品。同时，公司将不断增强市场开拓能力和快速响应能力，进一步提升公司品牌影响力及主要产品的市场占有率。

二、加强内部控制，提升经营效率

公司将进一步加强企业经营管理和内部控制，完善内控体系、制度建设，提高资金使用效率，节省公司的费用支出，全面有效地控制公司经营和管理风险，提升经营效率和盈利能力。

三、建立持续、稳定的利润分配政策，强化对股东的回报措施

公司根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等有关规定和要求，在公司依照科创板相关业务规则制订的《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程（草案）》中明确规定利润分配政策的具体内容及分配条件，以及利润分配政策调整的决策程序和机制。公司已制定了上市后三年股东分红回报的具体计划，将按照上述规定和计划实施持续、稳定、科学的利润分配政策，以实现对股东的合理回报，保护投资者的合法权益。

四、积极实施募集资金投资项目，加强募集资金管理

本次发行募集资金投资项目经过公司充分论证，符合行业发展趋势及公司发展规划。在募集资金到位前，对于部分募集资金投资项目，公司将以自有资金先行投入建设，同时，公司将加快推进募集资金投资项目的建设，以争取尽早实现预期效益。

公司制订了《陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金的存储及使用、募集资金使用的管理与监督等进行了详细规定。本次发行募集资金到位后，募集资金将存放于董事会决定的专项账户进行集中管理，做到专户存储、专款专用。公司将按照相关法规、规范性文件和公司《陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》的规定，对募集资金的使用进行严格管理，并积极配合募集资金专户的开户银行、保荐人对募集资金使用的检查和监督，保证募集资金使用的合法合规性，防范募集资金使用风险，从根本上保障投资者特别是中小投资者利益。”

备注 12：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 的承诺：

“一、本人将忠实、勤勉地履行作为控股股东的职责，维护发行人和全体股东的合法权益，不侵占发行人公司利益。

二、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

三、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

四、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

五、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人董事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

六、如果发行人拟实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人拟公布的股权激励行权条件与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

七、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人作出处罚或采取相关管理措施。”

备注 13：

全体董事、高级管理人员的承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

三、本人承诺不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

四、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人董事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

五、如果发行人拟实施股权激励，本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使发行人拟公布的股权激励行权条件与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。

六、作为填补回报措施相关责任主体之一，若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人作出处罚或采取相关管理措施。”

备注 14：

公司的承诺：

“发行人在本次发行上市后将严格依照《中华人民共和国公司法》《中国证券监督管理委员会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《陕西源杰半导体科技股份有限公司章程（草案）》及《陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》等法律、法规和其他规范性文件的规定及发行人公司治理制度的规定执行利润分配政策。如遇相关法律、法规和其他规范性文件修订的，发行人将及时根据该等修订调整公司利润分配政策并严格执行。

如发行人未能依照本承诺严格执行利润分配政策的，发行人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。”

备注 15：

公司的承诺：

“一、发行人承诺包括招股说明书在内的上市申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

二、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，而致使投资者在证券交易中遭受损失的，则发行人将依照相关法律、法规和其他规范性文件的规定承担民事赔偿责任，赔偿投资者损失。该等损失的赔偿金额以投资者因此而实际发生的直接损失为限，具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准，或证券监督管理部门或其他有权部门认定的方式或金额确定。

三、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，且该等情形对判断是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则发行人承诺将依法回购本次公开发行的全部新股。股票回购根据相关法律法规规定的程序实施，回购价格按照证券监督管理部门颁布的规范性文件依法确定，且不低于本次发行上市的公司股票发行价。如果发行人上市后因派息、送股、资本公积金转增股本、增发新股等原因除权、除息的，则须按照上海证券交易所的有关规定进行调整。

四、若法律、法规和其他规范性文件及证券监督管理部门或其他有权部门对发行人因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，发行人自愿无条件地遵从该等规定。”

备注 16：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 的承诺：

“一、本人承诺包括招股说明书在内的上市申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

二、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，而致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本人将依照相关法律、法规和其他规范性文件的规定承担民事赔偿责任，赔偿投资者损失。该等损失的赔偿金额以投资者因此而实际发生的直接损失为限，具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准，或证券监督管理部门或其他有权部门认定的方式或金额确定。

三、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，则本人将促使发行人依法回购或由本人依法回购本次公开发行的全部新股。股票回购根据相关法律法规规定的程序实施，回购价格按照证券监督管理部门颁布的规范性文件依法确定，且不低于本次发行上市的公司股票发行价。如果发行人上市后因派息、送股、资本公积金转增股本、增发新股等原因除权、除息的，则须按照上海证券交易所的有关规定进行调整。

四、若法律、法规和其他规范性文件及证券监督管理部门或其他有权部门对本人因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本人自愿无条件地遵从该等规定。”

备注 17：

董事、监事和高级管理人员的承诺：

“一、本人承诺包括招股说明书在内的上市申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

二、若包含招股说明书在内的上市申请文件所载之内容被证券监督管理部门或其他有权部门认定存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形，而致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本人将依照相关法律、法规和其他规范性文件的规定承担民事赔偿责任，赔偿投资者损失。该等损失的赔偿金额以投资者因此而实际发生的直接损失为限，具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿金额等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准，或证券监督管理部门或其他有权部门认定的方式或金额确定。

三、若法律法规、规范性文件及证券监督管理部门或其他有权部门对本人因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定，本人自愿无条件地遵从该等规定。”

备注 18：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 及其一致行动人，董事、监事、高级管理人员、以及单独或合计持有发行人 5%以上股份的股东承诺：

“一、本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业（不包括发行人及其控制的企业，下同）将尽可能避免与发行人及其控制的企业发生关联交易（自发行人领取薪酬或津贴的情况除外）。对于将来不可避免发生的关联交易事项，本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业保证遵循市场交易的公平原则即正常的商业条款与发行人及其控制的企业发生交易。

二、作为发行人关联方期间，本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业保证不通过关联交易损害发行人及其他股东的合法权益，亦不通过关联交易为发行人输送利益。如关联交易无法避免，本人/本企业保证按市场化原则和公允价格进行公平操作，并按相关法律法规、规范性文件、交易所规则、发行人章程的规定履行交易审批程序及信息披露义务。

三、本人/本企业保证不会利用关联交易转移发行人利润，不会通过影响发行人的经营决策以损害发行人及其他股东的合法权益。

四、2018 年 1 月 1 日至今，本人/本企业不存在占用发行人及其控制的企业资金，或采用借款、代偿债务、代垫款项等形式违规变相占用发行人及其控制的企业资金或资产的情况，也未要求发行人及其控制的企业为本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业提供担保。在持有发行人股份期间，本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业将严格遵守国家有关法律、法规、规范性文件以及发行人相关规章制度的规定，不以任何方式违规占用或使用发行人的资金和资产，不以任何直接或者间接的方式从事损害或可能损害发行人及其他股东利益的行为。

五、作为发行人关联方期间，本人/本企业将促使本人的近亲属及本人/本企业控制的企业按照同样的标准遵守上述承诺。

六、若违反上述承诺，本人/本企业将承担相应的法律责任，包括但不限于对由此给发行人及其他股东造成的损失承担赔偿责任。

七、上述承诺自签署之日起生效，直至本人/本企业不再为发行人关联方之日止。”

备注 19：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG，及其一致行动人张欣颖、秦卫星、秦燕生的承诺：

“一、截至本承诺签署日，本人目前没有投资或控制其他对发行人构成直接或间接竞争的企业，也未从事任何在商业上对发行人构成直接或间接竞争的业务或活动；本人控制的其他企业未直接或间接从事与发行人相同或相似的业务。

二、自本承诺函出具之日起，本人保证不从事与发行人生产经营有相同或类似业务的投资，今后不会新设或控制从事与发行人有相同或类似业务的公司或经营实体，不在中国境内或境外成立、经营、发展或协助成立、经营、发展任何与发行人业务直接或可能竞争的业务、企业、项目或其他任何活动，不向其他业务与发行人相同、类似或在任何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织或个人提供专有技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密，以避免对发行人的生产经营构成新的、可能的直接或间接的业务竞争。

三、如发行人进一步拓展其业务范围，本人承诺将不与发行人拓展后业务相竞争；若出现可能与发行人拓展后的业务产生竞争的情形，本人将按照包括但不限于以下方式退出与发行人的竞争：（1）停止经营构成竞争或可能构成竞争的业务；（2）将相竞争的资产或业务以合法方式置入发行人；（3）将相竞争的业务转让给无关联的第三方；（4）采取其他对维护发行人权益有利的行动以消除同业竞争。

四、本人将持续促使本人的配偶、父母、子女、其他关系密切的家庭成员以及本人控制的企业遵守上述承诺。

五、如因本人未履行在本承诺中的承诺给发行人或其他股东造成损失的，本人将赔偿发行人或其他股东的实际损失。

六、上述承诺自签署之日起生效，直至本人不再为发行人控股股东、实际控制人或其一致行动人之日止。”

备注 20：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 的一致行动人欣芯聚源的承诺：

“一、截至本承诺函签署日，本企业目前没有投资或控制其他对发行人构成直接或间接竞争的企业，也未从事任何在商业上对发行人构成直接或间接竞争的业务或活动；本企业控制的其他企业（如有）未直接或间接从事与发行人相同或相似的业务。

二、自本承诺函出具之日起，本企业保证不从事与发行人生产经营有相同或类似业务的投资，今后不会新设或控制从事与发行人有相同或类似业务的公司或经营实体，不在中国境内或境外成立、经营、发展或协助成立、经营、发展任何与发行人业务直接或可能竞争的业务、企业、项目或其他任何活动，不向其他业务与发行人相同、类似或在任何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织或个人提供专有技术或提供销售渠道、客户信息等商业秘密，以避免对发行人的生产经营构成新的、可能的直接或间接的业务竞争。

三、如发行人进一步拓展其业务范围，本企业承诺将不与发行人拓展后业务相竞争；若出现可能与发行人拓展后的业务产生竞争的情形，本企业将按照包括但不限于以下方式退出与发行人的竞争：（1）停止经营构成竞争或可能构成竞争的业务；（2）将相竞争的资产或业务以合法方式置入发行人；（3）将相竞争的业务转让给无关联的第三方；（4）采取其他对维护发行人权益有利的行动以消除同业竞争。

四、如本企业控制其他企业，本企业将利用对所控制的其他企业的控制权，促使该等企业按照同样的标准遵守上述承诺。

五、如因本企业未履行在本承诺函中的承诺给发行人或其他股东造成损失的，本企业将赔偿发行人或其他股东的实际损失。

六、上述承诺自签署之日起生效，直至本企业不再为发行人控股股东、实际控制人的一致行动人之日止。”

备注 21：

公司的承诺：

“鉴于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”）在申请首次公开发行股票并上市过程中出具了一系列承诺（以下简称“相关承诺”），若非因不可抗力原因导致相关承诺未能完全履行、明确已无法履行或无法按期履行的，发行人将采取如下措施：

、及时在股东大会及证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉。

一、及时在股东大会及证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者 道歉。

二、若未能履行的相关承诺存在继续履行必要的，发行人将继续履行该承诺。

三、若有关监管机关要求期限内予以整改或对本公司进行处罚的，发行人将依法予以整改或接受处罚。

四、如因发行人未能履行相关承诺给投资者造成损失的，将依法对投资者进行赔偿，赔偿方式和金额依据发行人与投资者协商或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

五、如发行人在相关承诺中已明确了约束措施的，以相关承诺中的约束措施为准。

六、根据届时有关规定可以采取的其他措施。”

备注 22：

控股股东、实际控制人 ZHANG XINGANG 以及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的承诺：

“鉴于本人作为陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称 “发行人”）的控股股东、实际控制人/董事/监事/高级管理人员/核心技术人员，在发行人申请首次公开发行股票并上市过程中出具了一系列承诺（以下简称“相关承诺”），为保护投资者特别是中小投资者的合法权益，根据证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的规定，若非因不可抗力原因导致相关承诺未能完全履行、明确已无法履行或无法按期履行的，本人将采取如下措施：

一、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉。

二、若未能履行的承诺存在继续履行必要的，本人将继续履行该承诺。

三、若有关监管机关要求期限内予以整改或对本人进行处罚的，本人将依法予以整改或接受处罚。

四、本人因违反相关承诺所得收益将归属于发行人，因此给发行人或投资者造成损失且经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，本人将依法对发行人或投资者进行赔偿，赔偿方式和金额依据本人与投资者协商或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。如果本人未承担前述赔偿责任，则本人直接或间接持有的发行人股份（如有）在其履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时发行人有权扣减本人薪酬、津贴或所获分配的现金红利（如有）用于承担前述赔偿责任。

五、本人在相关承诺中已明确了约束措施的，以相关承诺中的约束措施为准。

六、根据届时的有关规定可以采取的其他措施。

七、本人保证不因职务变更、离职等原因而放弃履行承诺。上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。”

备注 23：

机构股东（宁波创泽云、汉京西成、瞪羚金石、哈勃投资、先导光电、国投创投、青岛金石、瑞衡创盈、国开基金、中创汇盈、贝斯泰电子、欣芯聚源、工大科创、嘉兴景泽、中信投资、国开科创、远景亿城、平潭立涌、广发乾和、超越摩尔、源华创投、成都蕊扬）的承诺：

“鉴于本企业作为陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”）的股东，在发行人申请首次公开发行股票并上市过程中出具了一系列承诺（以下简称“相关承诺”），为保护投资者特别是中小投资者的合法权益，根据证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的规定，若非因不可抗力原因导致相关承诺未能完全履行、明确已无法履行或无法按期履行的，本企业将采取如下措施：

、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉。

一、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向 股东和社会公众投资者道歉。

二、若未能履行的相关承诺存在继续履行必要的，本企业将继续履行该承诺。

三、若有关监管机关要求期限内予以整改或对本企业进行处罚的，本企业将依法予以整改或接受处罚。

四、本企业因违反相关承诺因此给发行人或投资者造成损失且经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本企业应承担责任的，将依法对发行人或投资者进行赔偿，赔偿方式和金额依据本企业与投资者协商或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

五、本企业在相关承诺中已明确了约束措施的，以相关承诺中的约束措施为准。

六、根据届时有关规定可以采取的其他措施。”

备注 24：

自然人股东（秦燕生、李洪、吴鸿杰、赵春晖、黄云、李永飞、冯华伟）的承诺：

“鉴于本人作为陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”）的股东，在发行人申请首次公开发行股票并上市过程中出具了一系列承诺（以下简称“相关承诺”），为保护投资者特别是中小投资者的合法权益，根据证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的规定，若非因不可抗力原因导致相关承诺未能完全履行、明确已无法履行或无法按期履行的，本人将采取如下措施：

、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉。

一、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向 股东和社会公众投资者道歉。

二、若未能履行的相关承诺存在继续履行必要的，本人将继续履行该承诺。

三、若有关监管机关要求期限内予以整改或对本人进行处罚的，本人将依法予以整改或接受处罚。

四、本人因违反相关承诺因此给发行人或投资者造成损失且经证券监管部门或司法机关等有权部门认定本人应承担责任的，将依法对发行人或投资者进行赔偿，赔偿方式和金额依据本人与投资者协商或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。如果本人未承担前述赔偿责任，则本人直接或间接持有的发行人股份在其履行完毕前述赔偿责任之前不得转让。

五、本人在相关承诺中已明确了约束措施的，以相关承诺中的约束措施为准。”

一、立即告知发行人及发行人其它股东，并在证券监管机构指定的披露媒体上说明相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向 股东和社会公众投资者道歉。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、半年报审计情况

□适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用 √不适用

六、破产重整相关事项

□适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

√适用 □不适用

2026 年 5月，公司收到公司副总经理陈文君先生家属的通知，陈文君先生因涉嫌刑事犯罪被公安机关刑事拘留，无法正常履行公司副总经理职责。2026 年 5 月 14 日，公司召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于解聘公司高级管理人员的议案》，解除陈文君先生的副总经理的职务，解聘后其仍在公司担任其他职务。该事件不影响公司的正常经营活动。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于副总经理无法正常履职暨离任的公告》（公告编号：2026-031）。

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用 □不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决，不存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况。

十、重大关联交易

(一) 与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

□适用 √不适用

(七) 其他

□适用 √不适用

十一、 重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用 √不适用

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

√适用 □不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

其他说明

√适用 □不适用

投入金额含利息收入。

(二)募投项目明细

√适用 □不适用

1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

注：“募集资金投资计划总额”与公司首次公开发行股票实际募集资金净额人民币 137,867.73 万元的差异 2,293.32 万元，系公司 50G 光芯片产业化建设项目账户及超募资金账户累积的利息收益扣除手续费的净额。

2、 超募资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用 □不适用

单位：万元

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

报告期内，公司未使用闲置募集资金购买理财产品。

4、其他

□适用 √不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一) 股份变动情况表

1、 股份变动情况表

单位：股

2、 股份变动情况说明

√适用 □不适用

（1）2026 年 3 月 10 日，公司 2021 年股票期权激励计划第一个行权期行权限售股 838,600股上市流通。可详见公司于 2026 年 2 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司 2021 年股票期权激励计划第一个行权期行权限售股上市流通公告》（公告编号：2026-006）。

（2）2026 年 5 月 15 日，公司实施完成了 2025 年年度权益分派，本次利润分配及转增股本以权益分派股权登记日的公司 A 股总股本扣除目前回购专户的股份余额 275,169 股后的股份85,672,557 股为基数，向全体 A 股股东每股派发现金红利 0.70 元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增 0.45 股，共计派发现金红利 59,970,789.90 元（含税），本次转增股本后，公司的总股本为 124,500,377 股。可详见公司于 2026 年 5 月 12 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司 2025 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-028）。

3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用 □不适用

报告期内，公司于 2026 年 5月 15 日实施完成了 2025 年年度权益分派，本次转增股本后，公司的总股本为 124,500,377 股。按最新总股本 124,500,377 股摊薄计算的 2026 年半年度的基本每股收益为 4.89 元，每股净资产为 25.23 元。

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

√适用 □不适用

单位：股

二、股东情况

(一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形□适用 √不适用

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用 □不适用

单位：股

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用 √不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用 □不适用

单位：股

其它情况说明 □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、 股票期权

□适用 √不适用

2、 第一类限制性股票

□适用 √不适用

3、 第二类限制性股票

□适用 √不适用

(三) 其他说明

□适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用 √不适用

六、特别表决权股份情况

□适用 √不适用

七、优先股相关情况

□适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

□适用 √不适用

二、财务报表

合并资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位： 陕西源杰半导体科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

母公司资产负债表

2026 年 6 月 30 日

编制单位：陕西源杰半导体科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

合并利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现的净利润为： 0 元。 会计机构负责人：曹夏璐

公司负责人：王昱玺

主管会计工作负责人：陈振华

母公司利润表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

合并现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

母公司现金流量表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

合并所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

母公司所有者权益变动表

2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：王昱玺 主管会计工作负责人：陈振华 会计机构负责人：曹夏璐

三、公司基本情况

1、 公司概况

√适用 □不适用

陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）系于 2020 年 12 月23 日由陕西源杰半导体技术有限公司整体变更设立的股份有限公司。公司的统一社会信用代码为 9161000006191747XU。2022 年 12 月在上海证券交易所上市。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

截至 2026 年 6月 30 日止，本公司累计发行股本总数 12,450.04 万股，注册地：陕西省西咸新区沣西新城开元路 1265 号。本公司实际从事的主要经营活动为：半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。本公司的实际控制人为 ZHANGXINGANG。

四、财务报表的编制基础

1、 编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、 持续经营

√适用 □不适用

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用 □不适用

以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。详见本节“五、11、金融工具”“五、21、固定资产”“五、31、预计负债”“五、34、收入”。

1、 遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、 会计期间

本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。

3、 营业周期

√适用 □不适用

本公司营业周期为 12 个月。

4、 记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、 重要性标准确定方法和选择依据

√适用 □不适用

6、 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用 □不适用

同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用 □不适用

（1）控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

（2）合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

2）处置子公司

①一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

②分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

3）购买子公司少数股权

因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资

处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、 合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用 □不适用

合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

（1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产；

（2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债；

（3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

（4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

（5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。

本公司对合营企业的投资采用权益法核算，详见本财务报告“第八节、七、17 长期股权投资”。

9、 现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用 □不适用

（1）外币业务

外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则处理外，均计入当期损益。

（2）外币财务报表的折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。

处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用 □不适用

本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。

（1）金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

－ 业务模式是以收取合同现金流量为目标；

－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

－ 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

－ 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债：

1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。

2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。

3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

按照上述条件，本公司指定的这类金融负债主要包括：（具体描述指定的情况）

（2）金融工具的确认依据和计量方法

1）以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

6）以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

（3）金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

－ 收取金融资产现金流量的合同权利终止；

－ 金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

－ 金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产的账面价值；

2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

○1 终止确认部分的账面价值；

○2 终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

（4）金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

（6）金融工具减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：

对于应收票据，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

本公司将该应收票据按类似信用风险特征进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，对该应收票据坏账准备的计提比例进行估计如下：

组合 2：特定款项组合 组合中采用账龄分析法计提坏账准备的：

组合中采用不确认坏账准备方法计提坏账准备的：

如果有客观证据表明某项应收票据已经发生信用减值，则本公司对该应收票据单项计提坏账准备并确认预期信用损失；

对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

本公司将该应收账款按类似信用风险特征进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括

前瞻性信息，对该应收账款坏账准备的计提比例进行估计如下：

如果有客观证据表明某项应收账款已经发生信用减值，则本公司对该应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损失；

对于其他应收款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

本公司将该其他应收款按类似信用风险特征进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，对该其他应收款坏账准备的计提比例进行估计如下：

如果有客观证据表明某项其他应收款已经发生信用减值，则本公司对该其他应收款单项计提坏账准备并确认预期信用损失。

12、应收票据

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

13、应收账款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

14、应收款项融资

□适用 √不适用

15、其他应收款

√适用 □不适用

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用 □不适用

详见第八节财务报告五、“11、金融工具”相关内容

16、存货

√适用 □不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用 □不适用

（1）存货的分类和成本

存货分类为：原材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

（2）发出存货的计价方法

存货发出时按加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

采用永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法

1）低值易耗品采用一次转销法；

2）包装物采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用 □不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

在确认可变现净值时，除考虑市场售价因素外，结合公司实际情况，还应考虑库龄、具体型号产品受到市场和技术变化影响等专项因素，从审慎性角度，按照孰低法确定。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用 √不适用

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用 √不适用

17、合同资产

□适用 √不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用 √不适用

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用 √不适用

终止经营的认定标准和列报方法

□适用 √不适用

19、长期股权投资

√适用 □不适用

（1）共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

（2）初始投资成本的确定

1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

（3）后续计量及损益确认方法

1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1) 确认条件

√适用 □不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2) 折旧方法

√适用 □不适用

上表中实际损耗法部分，为公司购买黄金做成的坩埚容器，是比较特殊的一种生产资料，不同于一般的固定资产，其在生产过程中产生损耗，需要计入成本或费用；公司将贵金属做成的坩埚容器纳入固定资产进行核算，将其损耗额计入成本或费用。

22、在建工程

√适用 □不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

23、借款费用

□适用 √不适用

24、生物资产

□适用 √不适用

25、油气资产

□适用 √不适用

26、无形资产

(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用 □不适用

1）无形资产的计价方法

○1 公司取得无形资产时按成本进行初始计量；

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

○2 后续计量

在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

2） 使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

3）使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序公司无使用寿命不确定的无形资产。

(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用 □不适用

1）研发支出的归集范围

公司进行研究与开发过程中发生的支出包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、耗用材料、相关折旧摊销费用等相关支出。

2）划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3）开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

○1 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

○2 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

○3 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

○4 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

○5 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用 □不适用

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用 □不适用

长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。各项费用的摊销期限及摊销方法为：

29、合同负债

√适用 □不适用

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

(1) 短期薪酬的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2) 离职后福利的会计处理方法

√适用 □不适用

1）设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

2）设定受益计划

本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率予以折现。

设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不转回至损益，在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额，确认结算利得或损失。

(3) 辞退福利的会计处理方法

√适用 □不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4) 其他长期职工福利的会计处理方法

□适用 √不适用

31、预计负债

√适用 □不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：

（1）该义务是本公司承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：

• 或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。

• 或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。

清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

本公司在产品质保期内承担质量保证义务，期末根据质保期内的销售收入并参照最近三个完整会计年度中实际发生退换货费用和收入的比例关系，以此估算未来质保期内可能发生的售后服务费用。

32、股份支付

√适用 □不适用

本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

1、以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

2、以现金结算的股份支付及权益工具

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，本公司按照修改后的等待期进行会计处理。

32、股份支付 √适用□不适用 本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为 基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支 付。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用 √不适用

34、收入

(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用 □不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

• 客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

• 客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

• 本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

• 本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

• 本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

• 本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

• 客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

√适用 □不适用

合同中有明确质量异议期的，以取得验收通知单或异议期满确认收入，合同中未明确约定质量异议期的，向客户交付产品并经客户确认后确认收入。

35、合同成本

√适用 □不适用

合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。