赛微电子(sz300456)新增概念：玻璃基板

2026-07-01 20:12:22

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北京

$赛微电子(sz300456)$新增概念：『玻璃基板』
概念解析：2025年3月5日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。
新增时间：2026-07-01 20:12:22
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