$瑞联新材(sh688550)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2026年6月30日互动易，公司所生产的PSPI单体材料下游产品为PSPI，其独特价值在于将“光刻曝光”与“永久功能层”合二为一，相比传统非光敏PI，大幅减少了光刻胶涂布、显影及剥离步骤，显著降低了制造成本并提升了精度，在半导体先进封装、显示面板制造等领域有广泛的应用。目前公司产能约60吨/年，已经面向客户批量供应；在建项目产能约200吨/年，预计2027年二季度完工。
新增时间：2026-07-01 18:52:56
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
瑞联新材(sh688550)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)