电子布行业进入通胀周期：AI需求引爆产能挤兑，普通布库存告急

全球织布机产能几乎被日本丰田垄断，AI电子布扩产计划大量占用设备资源，新增供给极度受限。更关键的是，AI薄布生产效率仅为厚布的三分之一，一旦转产AI布，普通电子布的实际产出将数倍收缩，供给缺口被成倍放大。

需求端则呈现双轮驱动：AI服务器PCB必须采用低介电、低热膨胀的特种电子布，直接拉动高端需求；普通电子布的应用结构也在改善，储能等新兴领域占比已升至25%以上，需求韧性增强。

库存数据印证了供需的剧烈失衡。普通电子布库存已从去年底的25天骤降至不足10天，下游覆铜板厂商库存同步见底，去库过程完全由真实需求驱动，而非补库假象。

市场空间方面，AI电子布2027年市场规模预计达350-400亿元，其中第二代低介电布需求将从2026年的约5000万米跳增至1.5亿米，年增两倍。普通电子布在中性价格假设下，龙头公司业绩弹性可达数倍，中国巨石等企业的潜在利润体量有望攀升至80-90亿元级别。

产业链上，上游受制于玻璃纤维原料与丰田织布机，中游以中国巨石、$宏和科技(sh603256)$、国际复材为核心布厂，下游覆铜板、PCB直通AI服务器与储能终端。中国巨石作为全球普通电子布龙头，将最大程度承接涨价红利并同步卡位AI布；宏和科技主攻高端薄布，量价弹性最为突出；国际复材亦深度受益于行业系统性提价。