$天承科技(sh688603)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
新增时间：2024-11-05 18:04:18
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天承科技(sh688603)新增概念：芯片概念
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