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天承科技
sh688603
公司简介
印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
公司名称
上海天承科技股份有限公司
上市时间
2023-07-10 00:00:00
15 人关注
所属板块
PCB概念 科创次新股 新股与次新股 注册制次新股 一季报预增 先进封装 集成电路概念 芯片概念 玻璃基板 2026中报预增
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