股票
板块
用户
资讯
首页
天眼
自选
发现
开户
首页
天眼
自选
发现
我的
盛合晶微
sh688820
公司简介
主营先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
公司名称
盛合晶微半导体有限公司
上市时间
2026-04-21 00:00:00
1 人关注
所属板块
先进封装 芯片概念 存储芯片
  • 社区
  • 官网新闻
  • 问董秘
  • 公告
  • 研报
  • 媒体报道
相关推荐
加载中...