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三佳科技
sh600520
公司简介
半导体封装装备、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件的研发、生产与销售。
公司名称
产投三佳(安徽)科技股份有限公司
上市时间
2002-01-08 00:00:00
26 人关注
所属板块
芯片封装测试 先进封装 集成电路概念 工业机器人 芯片概念 机器人概念 2024中报预增 股权转让(并购重组) 国企改革
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