AI@GF | 周度热点聚焦：国产AI大模型、AI电源系列

AI产业演进节奏迅速，技术迭代带动产业链机会持续涌现。广发AI团队聚焦产业链核心赛道机会，以周度主题合集形式梳理市场热点，每周一会，精选核心投资主线，敬请关注。

本周热点聚焦

1. 国产AI大模型 #计算机

国产大模型公司在性能和商业化及赋能生产力领域正不断形成新突破，模型公司ARR和收入如期大幅攀升。

MINIMAX-W：ARR加速，开放平台为增长主引擎

计算机行业AI模型系列（六）：AI基模新变化下的趋势机会

计算机行业：当前位置坚定推荐国产链的几个考量点

2. AI电源系列  #电子

硅电容以半导体工艺重构电容性能边界，AI算力重构供电体系，硅电容迎来广阔增长空间。

英集芯：深耕数模混合芯片，多元布局打开成长空间

AI电源系列2 ：硅电容优势显著，AI需求空间广阔

AI电源系列1：AI电源Roadmap

AI的进击时刻系列7 ：AI服务器多相电源供电方案增量显著，国产DrMOS厂商崛起中

01

国产AI大模型

计算机：计算机行业AI模型系列（六）：AI基模新变化下的趋势机会

国产AI基础模型的技术进步给AI应用、算力都带来了积极影响：1. AI模型和应用：Token调用量快速增长，且需求正由简单问答向Coding、Agent、多模态生成和复杂知识工作迁移，带动模型API、云算力及AI应用需求持续扩张。单位Token价格下降进一步降低了应用门槛，并推动调用量和使用场景增长。预计国内模型公司的商业化收入仍将保持较快增长，但厂商之间的分化也将逐步加大，具备较强模型能力、高价值场景、海外客户基础及差异化产品入口的公司，有望实现更快的收入增长。2. 国产算力：当前，在国产大模型的推理任务中，国产算力已可实现对于海外算力的替代。随着生态适配工作的持续推进，国产算力应用于国产大模型的场景有望进一步扩大。后续，国产大模型Tokens快速的增长有望推动国产AI芯片和服务器产品的快速放量。3. 算力租赁：国内算力供需失衡格局下高端GPU采购价格不断上行，进一步推高了企业自建算力集群的初始资本开支，算力租赁由此成为现阶段国内获取高端算力资源的重要补充供给方式。对于算租厂商而言，还具备稳定现金流、高硬件残值等优势。我们也看好后续token分成的商业模式。

传统应用软件板块基本面环境依旧错综复杂。第一，下游企业资本开支意愿偏弱，传统软件需求尚未看到明确加速改善的信号，缺乏强有力的中长期驱动因素拉动订单持续回暖；第二，行业主流商业模式仍维持原有框架，订阅化转型、增值服务拓展进程缓慢，难以快速打开盈利弹性；第三，通用大模型能力持续下沉，传统软件标准化功能、非敏感客户场景持续面临被通用AI模型替代、价值被侵蚀的潜在风险，中长期竞争压力不容忽视。但短期来看，模型能力的提升和成本的下降，降低了AI应用的门槛；市场对于传统软件应用的乐观预期或推动板块反弹。

风险提示：模型技术迭代不及预期风险；算力供应及外部环境风险；商业化兑现不及预期风险。

相关报告：《计算机行业AI模型系列（六）：AI基模新变化下的趋势机会》2026-08-02；作者：刘雪峰 S0260514030002；周源 S0260523040001；戴亚敏 S0260526070004；王钰翔 S0260526060001

计算机：当前位置坚定推荐国产链的几个考量点

核心观点。国产链条投资优势明显，当前位置空间较大。既有海外产业应用趋势的映射，相比海外链条强绑定的领域又少了诸多干扰因素。（1）国内市场需求相对独立且较大，国产链进步快速，可部分对冲海外市场分歧；（2）国产化提升当前处于从零到一向从一到N的过渡阶段，相比海外链需要高频跟踪数据变化、精细化看PE而言，扰动少很多；（3）前期回调后，部分龙头公司空间较大。

1．CPU：（1）国产CPU产品宣布批量进入国内最大公有云市场，相关进展意味国产CPU竞争力进一步提高，打开约多一倍的空白市场。（2）CPU对GPU比例在AI服务器中的提高趋势明确，而当前北美市场仅有寥寥数款。因此，我们预计在今年下半年国内相关需求会明确出现，彼时将有机会上调行业市场规模在2027H2以后的增长。（3）X86路线的CPU领先公司将因为路线的成熟和独立第三方地位获取更多份额。

2．AI芯片/GPU：（1）国产先进制程的成熟期我们预计在2026年，2027年~2028年进入全面放量期。（2）成长性大模型公司的加速迭代正相应加速商业化兑现，同时在国产AI芯片上相继拥抱国产供应链。（3）中美间大模型差距仍然存在，对国产AI芯片的持续发展有着持续的需求拉动。

3．模型厂商的映射。Kimi K3的发布在北美市场引发担忧，这只是中国领先的大模型公司群体持续追赶撼动北美大模型的重要节点之一，未来相当长时间中国大模型公司在性能和商业化以及赋能生产力领域会不断有新突破。

风险提示：占软件行业大多数的传统定制化或外包服务类软件公司面对的AI Coding挑战才刚刚开始，前景不确定性和估值压力较大；下游B端企业类客户在AI支出节奏上缺少明确放量加速的迹象，仍需实践检验；市场风险偏好脆弱动荡。

相关报告：《计算机行业：当前位置坚定推荐国产链的几个考量点》2026-07-19；作者：刘雪峰 S0260514030002；周源 S0260523040001；戴亚敏 S0260526070004

02

AI电源系列

电子：AI电源系列2：硅电容优势显著，AI需求空间广阔

硅电容用半导体工艺，厚度和性能优势显著。硅电容跳脱传统被动元件用陶瓷烧结的制造方式，利用半导体晶圆制程，直接在硅晶圆上透过光刻、蚀刻等技术刻出来的微型电容。硅电容厚度极薄（可低至0.1毫米以下），且具备极佳的高频与稳压特性，能直接贴合在GPU/CPU旁边，甚至整合进封装基板内，负责为高阶芯片提供极度快速、稳定的瞬间电流，是专为高阶运算打造的新世代供电元件。MLCC与硅电容互补分工，共建AI未来供电标准架构。

硅电容可应用于AI算力芯片和光模块领域。（1）算力芯片：硅电容凭借超低阻抗和极快响应，紧贴芯片放置，能有效滤除噪声，确保芯片稳定运行，亦可搭配基板/ PCB板埋容方式靠近主芯片。（2）高速光模块：在800G/1.6T的高速光模块中，信号传输极易受损，硅电容的高频低插损特性，是保证数据传输不失真的关键。

硅电容随着AI量价提升，市场空间广阔。（1）量：一个800G/1.6T光模块涉及的耦合及近端去耦电容数量约可达30-60颗，且随着Lane数、差分通道数和硅光集成度提升，用量亦有提升空间。（2）价：核心供电电流及瞬态电流波动显著放大，对近芯片去耦电容的低ESR、低ESL与高频响应能力提出更高要求；同时，先进封装向2.5D/3D演进，芯片与封装基板空间更加紧凑，也进一步凸显硅电容高容值密度、超薄化以及可嵌入封装的优势，推动单颗容量、单芯片使用面积及整体价值量持续提升。建议关注硅电容产业链。

风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。

相关报告：《AI电源系列2：硅电容优势显著，AI需求空间广阔》2026-08-25；作者：王亮 S0260519060001；耿正 S0260520090002；张大伟 S0260523050001

电子：AI电源系列：AI电源Roadmap

机柜功率密度持续升级，供电架构向高压高密度发展。根据英飞凌投资者展示材料表述，AI电源路线主要可以分为三代供电方案。分别来看：

1.第一代供电方案，为PSU放置于计算机柜中的低压供电架构：在50V架构下，480V交流电将直接连接计算机柜，通过柜顶PSU转换为50V直流电，通过直流母线通向各个Tray，板上通过IBC转化为12V直流电，再由VRM转换为0.8-1V直流电给GPU。

2.第二代供电方案，为PSU放置于外部sidecar中：可以分为三个子方案，2-a子方案同样为50V架构，由于机柜中卡数增加，机柜中容量受限，柜顶PSU移除机柜转为电源边柜sidecar模式，480V交流电将连接Sidecar中的PSU后，输出为50V直流电，通过直流母线，转向Tray上供电，板上供电方案与第一代供电方案一致。2-b子方案及2-c子方案则升级为HVDC sidecar架构，核心原因是由于机柜功率密度升级，直流母线若电压过低会造成较大的电流及发热压力，因此需要采用HVDC架构，与2-a子方的主要区别在于，sidecar中PSU输出800V或±400V高压直流电，并经由高压直流母线向IT柜内供电电。

3.第三代供电方案，为直流微网供电架构：柜外供电将舍去sidecar环节，机架由直流微网直接供电，高压电由SST进行电能转化后输出为800V直流电，经由高压busway并经过固态断路器后，直接向IT柜供电，IT柜内布局则适配第二代供电方案中的2-b和2-c子方案（IT柜内50V或800V直流母线），将进一步优化电能转换效率，减少不必要的能量损失。

风险提示：建议关注本土功率器件公司，有望在AI供电时代下迎来高速增长机遇。

相关报告：《AI电源系列：AI电源Roadmap》2026-06-26；作者：王亮 S0260519060001；耿正 S0260520090002；张大伟 S0260523050001

电子：AI的进击时刻系列7：AI服务器多相电源供电方案增量显著，国产DrMOS厂商崛起中

DrMOS+多相控制器主要用于大算力芯片供电。DRMOS通常搭配多相控制器使用，在电源系统中协同工作。多相控制器负责管理多个相位，确保电源能够稳定、有效地供应电压，而DrMOS则负责控制每个相位中的功率MOSFET的开关，进而实现电力转换和电源管理。多相控制器+DrMOS的多相电源方案具有大电流、高效率、空间占用小、动态响应快等优势，目前被公认为是给应用在服务器、车、PC、通信等需要大算力芯片的最佳电源解决方案。AI服务器供电分为UPS、AC/DC、DC/DC三层。多相控制器+DrMOS主要用于DC/DC层。

AI服务器 DrMOS+多相控制器市场空间约几亿美金，市场空间快速增长。根据MPS，单台普通服务器CPU主板电源解决方案合计价值量约80美元。 AI服务器中多相电源单机价值量倍数级增长。由于不同GPU/ASIC的功耗，以及对应的多卡和整机柜设计方案有一定差别，随着GPGPU/ASIC等芯片不断升级、功耗增加，以及AI芯片出货量的增长，整个市场空间不断往大几亿美金量级趋势增长。

DrMOS和多相控制器技术壁垒较高，目前主要被海外模拟等厂商占据。由于DrMOS+多相控制器直接承担着电源转换过程中的开关功能，其性能和稳定性对整个电源管理系统的效率和可靠性至关重要，是电源管理芯片中壁垒较高的细分领域。格局方面，目前主要由海外模拟大厂占据。AI服务器方面，格局也主要由上述海外模拟大厂占据。国产厂商进展显著。

投资建议。AI的进击时刻，Scaling law三轮驱动，AI模型和AI应用快速发展，AI硬件产业链深度受益，建议关注产业链相关标的。

风险提示：行业周期波动风险，AI行业发展不及预期风险，新技术进展不及预期风险。

相关报告：《AI的进击时刻系列7：AI服务器多相电源供电方案增量显著，国产DrMOS厂商崛起中》2025-02-11；作者：王亮 S0260519060001；耿正 S0260520090002