星宸科技：2026年半年度报告摘要

证券代码：301536

证券简称：星宸科技

公告编号：2026-042

星宸科技股份有限公司 2026 年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

适用 □不适用

是否以公积金转增股本

□是 否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户中已回购股份后的总股数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 6元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 否

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 不适用 前 10 名股东及前 10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 不适用

三、重要事项

（一）业绩新高，研发领先

2026 年上半年，公司营业收入、盈利水平及研发投入均实现逐季攀升，多项核心经营指标再创历史新高；公司业绩规模与毛利率水平增速位居同业领先，持续向好的经营基本面也为研发投入大力加码筑牢底气，带动研发投入规模、同环比增速及研发投入率也位居同业领先，加快前沿技术布局与未来赛道拓展；以此形成“业绩高增→研发加码→核心竞争力升级→业绩持续兑现”的正向循环，为公司长期可持续成长构建坚实支撑。具体而言：

报告期内，公司实现营业收入约 26.58 亿元，同比增长约 89.43%；实现归属于上市公司股东的净利润约 8.63 亿元，同比增长约 619.50%；其中第二季度公司实现营业收入约 16.64 亿元，同比增长约 125.59%、环比增长约 67.44%；实现归属于上市公司股东的净利润约 6.43 亿元，同比增长约 834.79%、环比增长约 191.85%。毛利率方面，2026 年上半年公司整体毛利率达 55.36%，同比提升22.17 个百分点；其中第二季度环比第一季度提升 14.87 个百分点。研发投入方面，2026 年上半年研发投入约 4.91 亿元，同比增长约55.01%、环比增长约 46.59%。

（二）盈利扎实可持续，产品及客户结构优化

针对市场关注的上游原材料价格波动对公司业绩的影响程度，若剔除原材料的顺价因素即剥离存储周期带来的贡献，仅依托产品结构升级与客户结构优化，公司实际毛利率同比去年上半年预计仍有超过 10%的增长，盈利水平仍是业内领先梯队。整体来看，原材料顺价因素对当期利润规模的影响程度有限，远低于产品及客户结构优化带来的核心盈利贡献，公司业绩增长具备扎实的内生经营支撑。

公司强劲的业绩表现由整体出货量与产品单价协同增长驱动，是端边侧 AI 行业景气度上行、公司产品竞争力释放、产品及客户结构持续优化及供应链韧性优势共同作用的结果。同时，公司三大主营业务线也均呈现高速增长态势：端边侧 AI SoC 实现营业收入约 17.64 亿元，同比增长约 104.19%，作为公司核心战略增长引擎，增速领跑各业务线；IoTSoC 实现营业收入约5.20 亿元，同比增长约 40.52%，依托广泛的物联网长尾市场布局实现稳健增长；汽车电子 SoC 实现营业收入约 2.68 亿元，同比增长约 77.42%，作为公司重点培育的新增长曲线，展现出强劲的增长势头。

（三）投资布局双向赋能，协同收益实现共赢

2026 年上半年，公司通过多层次战略投资构建全产业链协同优势，实现业务协同深化与财务收益提升的双向共赢：上游战略投资湖北星辰，筑牢大算力芯片 2.5D/3D 先进封装这一关键支柱；围绕核心业务协同与前沿技术卡位，覆盖端侧模型（拓元智慧）、LPU 架构（元川微）、RISC-V 架构（奥维领芯）等赛道；设立全资子公司福建昇宸（晋江）落地AI 算力新基建项目，联动当地 DRAM 产业资源，补强端边侧算力解决方案能力。

（四）治理提升与责任担当，积极回馈股东

公司在持续提升经营业绩的同时，积极践行企业社会责任、夯实公司治理水平。公司治理能力持续获得权威机构肯定，管理团队先后斩获“福布斯中国最佳 CEO”、“新财富金牌董秘”等行业重磅荣誉；报告期内公司披露首份《环境、社会及公司治理（ESG）报告》，在万得（Wind）、华证两大国内权威 ESG 评级中双双跃升至 A 级，同时获评秩鼎 ESGAA 级、商道绿融 ESG A-级，入选华证 ESG“2026 年 A 股上市公司首发 ESG 报告优胜 TOP100”等资本市场及行业权威的充分认可；在公益与人道救援领域，公司积极参与人道救援行动，先后为香港大埔火灾、广西水灾等突发灾害事件提供捐款支持，以实际行动支援灾后救助与重建工作，并荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章” 等荣誉。

在股东回报方面，继 2025 年度现金分红后，公司 2026年半年度拟继续推出中期利润分配预案，拟每 10 股派发现金红利 6 元，合计分红总额约 2.5 亿元，占报告期净利润的比例达 29%，以真金白银的分红回馈广大投资者，切实与全体股东共享当期经营成果。

（五）锚定愿景，持续成长

展望后续，公司预计经营业绩在今年内仍能保持逐季向好的趋势，长期来看业绩成长具备坚实的业务基础与可持续性；公司始终坚持长期主义，锚定“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”的发展愿景，以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同技术优势，深耕端边侧 AI 核心赛道，以技术创新与责任担当双向赋能，持续以扎实稳健的经营成果回报广大投资者。

报告期内的其他事项详见《2026 年半年度报告》。