逆势走强！航运板块再迎涨停潮

导读：波罗的海交易所数据显示，3月2日，VLCC中东到中国TD3C航线的TCE单日上涨94%至42.4万美元/天，各航线平均TCE跳涨58%至28万美元/天，油轮运费飙升至创纪录水平。

3月3日，三大指数集体收跌，截至收盘，沪指跌1.43%，深成指跌3.07%，创业板指跌2.57%。

资金面上，沪深两市成交额3.13万亿，较上一个交易日放量1088亿。

盘面上，全市场超4800只个股下跌。从板块来看，油气、港口航运、化工等板块表现活跃。下跌方面，半导体、稀土、军工等板块震荡调整。

丨航运板块涨停潮

昨日，航运板块继续走强，北交所国航远洋30cm涨停，中远海能、招商南油、招商轮船强势斩获2连板，南京港、锦江航运、宁波远洋、宁波海运、中远海控等多股同样收获涨停。

港股航运板块同样走强，港股中远海发一度涨超40%，秦港股份、德翔海运、中远海能、中远海控等跟涨。

集运指数欧线涨幅达18%，连续第二个交易日涨停。此外，上期所原油期货同样录得第二日涨停。

消息面上，在周末霍尔木兹海峡的通行明显遇阻后，周一中东局势再度升级，伊朗开始袭击周边国家的能源基础设施，沙特最大炼厂以及卡塔尔液化出口设施受到无人机袭击。受此影响，欧洲天然气价格飙升超过50%。

据央视新闻报道，当地时间3月2日深夜，伊朗伊斯兰革命卫队司令顾问表示，霍尔木兹海峡已被关闭，伊方将打击所有试图从该海峡通过的船只。另据伊朗学生通讯社报道，伊朗伊斯兰革命卫队指挥官贾巴里在一档电视直播中强硬表态：“任何试图通过霍尔木兹海峡的船只都会被击毁，我们不会允许一滴石油从该地区流出。”

作为全球能源运输的“咽喉要道”，霍尔木兹海峡的局势恶化成为市场波动的关键节点。该海峡连接波斯湾与阿曼湾，是沙特、伊拉克、卡塔尔、阿联酋等中东产油国的原油出口必经之路，承担着全球约五分之一的石油运输量，日均通过约2000万桶原油，素有“世界油阀”之称。

据伊朗法尔斯通讯社报道，目前没有任何油轮通过霍尔木兹海峡，26艘油轮在海峡附近徘徊，另有27艘油轮已完全停航，合计运载能力达1200万桶原油。

受此影响，全球航运市场已率先迎来剧烈反应。波罗的海交易所数据显示，3月2日，VLCC中东到中国TD3C航线的TCE单日上涨94%至42.4万美元/天，各航线平均TCE跳涨58%至28万美元/天，油轮运费飙升至创纪录水平。

同时，航运市场也迎来剧烈调整。马士基、赫伯罗特已宣布暂停所有船舶通过霍尔木兹海峡；地中海航运（MSC）全面停接中东新增订舱；达飞、中远海运、长荣等船司暂停波斯湾、红海航线。更关键的是，头部船司已开始大幅加征费用——赫伯罗特对每20呎货柜加收1500美元附加费，达飞海运更是加收2000美元。欧洲/美东航线预计延误7-14天，运费+保险+燃油整体上涨30%-50%。

丨PCB行业重磅

近日，PCB领域也迎重磅。

3月2日，日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。

根据该公司3月2日发出的正式通知函指出，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利能力明显恶化，为确保稳定供应与长期经营，决定全面调整售价。

三菱瓦斯化学是日本三菱集团体系中的核心化学公司之一，主要从事高机能化学品、电子材料与工业材料的研发与制造，在半导体、PCB、车用与工业应用领域具有重要地位。

无独有偶，在此之前，另一家日本材料大厂Resonac（力森诺科）已于3月1日起，将CCL及粘合胶片价格上调30%，理由同样是铜箔、玻璃布等原材料及人力成本上涨。

如果说涨价是成本推动，那么英伟达即将发布的LPU推理芯片，则是从需求端打开的“新世界大门”。

据报道，英伟达计划在3月16日至19日的GTC开发者大会上，发布一款整合了Groq“语言处理单元（LPU）”技术的全新AI推理芯片。与传统的GPU不同，LPU专为加速AI模型的查询响应而设计，其架构特性将对PCB行业带来深远影响。

据了解，LPU单柜采用256颗芯片的横向扩展方案，对PCB的层数、材料、工艺提出了极高要求。传统8卡GPU所用PCB为20-24层，而LPU预计将采用52层PCB板，高密度互连要求使得基材向M9级升级，电子布的消耗量成倍增长。

据测算，单颗LPU芯片所用PCB的价值量将达到3000元，是传统方案的5倍至10倍。考虑到AI推理的市场规模将是AI训练的3倍至5倍，LPU类芯片将为PCB行业打开全新的成长空间。

数据显示，单台AI服务器的PCB价值量高达1.95万元，是普通服务器的8倍。更关键的是，高端材料的产能根本无法跟上需求的爆发式增长。以HVLP4级高端铜箔为例，全球月产能仅700吨，而2025年需求已达850吨；Low-Dk玻纤布2026年全球需求预计1850万米，有效产能仅1000万米。这些高端材料长期被日本企业垄断，且优先供应高价AI订单，导致传统订单交付周期从8周拉长至20周。

产业规模方面，咨询机构Prismark预计，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速。

高盛同样在最新报告中指出，AI正驱动PCB产业进入超级周期，量价齐升的趋势明确，涨价将贯穿2026年至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。

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