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突发！越南首座晶圆厂传延期！13亿美元项目仍是荒地，ASML光刻机没谈拢！

深科技 deeptek｜全球半导体产业观察

越南的芯片制造雄心，遭遇现实考验！

10月26日，据路透社报道，越南首座本土半导体晶圆制造厂建设进度不及预期，原定2027年启动试生产的目标恐难实现。

更令人意外的是，这座投资预计高达13亿美元（约合92亿元人民币）的晶圆厂，至今仍未完成关键设备采购谈判，工厂选址甚至尚未出现厂房建筑。

一边是越南雄心勃勃的半导体制造计划，一边却是迟迟没有开建的晶圆厂。究竟发生了什么？

一、13亿美元晶圆厂，现场还是一片荒地！

这座备受关注的晶圆厂，由越南军用电子电信集团（Viettel）负责开发，选址位于河内郊区。

按照此前计划，项目希望在2027年启动试生产，成为越南发展本土晶圆制造能力的重要起点。

然而，路透社上周实地走访发现，项目现场仍被杂草覆盖。Planet Labs今年1月及空客10月拍摄的卫星图像也显示，相关地块尚未建成厂房。

一名了解项目情况的消息人士透露，Viettel缺乏晶圆厂建设经验，加上政府资金审批流程存在障碍，项目可能难以按原定时间推进。

不过，Viettel回应称，项目仍按照既定计划和进度推进，相关工作将分阶段实施。

这意味着，项目并未宣布取消，但2027年试生产目标正面临外界质疑。

二、ASML光刻机没谈拢！32nm目标也引发关注

更关键的问题，出现在芯片制造设备采购环节。

据路透社援引三名知情人士消息，Viettel与荷兰光刻机巨头ASML已经谈判数月，希望采购深紫外（DUV）光刻设备，但双方至今尚未达成协议。

目前尚不清楚具体设备型号、交易金额及谈判未完成的原因，也无法确认是否涉及荷兰出口管制限制。

对于晶圆厂而言，光刻机是核心设备之一。没有合适的光刻设备和完整工艺产线，芯片制造就无法真正启动。

另一个值得关注的细节是，Viettel今年1月曾提出采用32nm工艺制造芯片。

对于一家缺乏成熟晶圆制造经验的企业而言，32nm并非轻松就能实现的目标。除了光刻设备，还需要刻蚀、薄膜沉积、量测检测、工艺整合及良率管理等完整技术体系。

有意思的是，Viettel后来从官方网站删除了有关32nm工艺的表述，目前也尚未公布明确的晶圆制造技术合作伙伴。

作为对比，印度塔塔电子与台湾力积电合作建设的晶圆厂，投资规模约110亿美元，计划从55nm、90nm等成熟制程起步，再逐步引入28nm技术。

越南首座晶圆厂能否顺利实现32nm制造目标，仍有待进一步观察。

三、越南芯片制造梦，卡在哪里？

事实上，越南并非没有半导体产业基础。

近年来，英特尔、安靠科技（Amkor）、Hana Micron等企业已经在越南布局大型芯片封装测试基地，三星电子也计划进一步扩大当地芯片测试业务。

但封装测试与晶圆制造之间，存在明显的技术和资本门槛。

建设一座晶圆厂，不只是买几台光刻机、建几栋厂房那么简单，还需要长期积累制造工艺、设备维护、技术人才、供应链管理及量产良率控制能力。

越南目前在半导体封装测试领域取得了一定进展，但向晶圆制造环节延伸，仍面临资金、设备、技术和人才等多重挑战。

深科技观察： 越南首座晶圆厂传出延期风险，再次说明，半导体制造不是依靠投资金额就能快速建立的产业。即使拥有资金和政策支持，缺乏成熟技术团队、工艺积累和设备供应保障，晶圆厂仍可能面临建设与量产难题。

从封测基地迈向真正的芯片制造国家，越南还有很长的路要走。

如今，13亿美元投资计划已经提出，32nm目标也曾对外公布，但厂房何时建成、ASML设备何时到位、2027年能否试生产，依然没有明确答案。

越南的第一座晶圆厂，究竟什么时候才能真正造出第一片芯片？

来源：路透社，2026年10月26日。

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