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总投资5.58亿元,超高压功率半导体器件生产项目签约!

10月19日,呼和浩特经济技术开发区与喜悦半导体(北京)有限公司签署超高压功率半导体器件生产项目合作协议,项目总投资5.58亿元。

喜悦半导体(北京)有限公司深耕超高压功率半导体芯片研发领域,掌握功率器件核心技术,拥有专业研发团队,主营集成电路芯片设计、半导体分立器件研发业务,面向新能源行业供应功率芯片产品。

本次签约项目主要实施模块化洁净包改造及生产设备采购调试。项目先期开展消费类、工业类功率芯片生产销售,逐步推进高端超高压功率器件研发、生产与销售,同步为下游产业提供先进封装配套服务。项目建设周期10个月,计划于2027年11月投产。项目全部达产达效后,预计年产值将达2亿至2.5亿元,带动就业约140人。



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年度盛会:第十二届国际第三代半导体论坛&第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2026)将于2026年11月16-19日在苏州召开。论坛作为汇聚政、产、学、研、用、资全链条优质资源,融通全球资源的国际化交流合作平台,将为行业创新与跨界融合寻找新的动力源泉,发掘第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。论坛论文集被IEEE等多家学术机构收录,影响力覆盖全球产业界与学术界。

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