寒武纪回应100万颗芯片出货传闻：未沟通相关信息，前三季度营收翻倍

记者丨雷晨

编辑丨李新江,辛灵

针对明年芯片出货量超过100万颗的市场传闻，10月26日，寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩说明会上表示：“公司从未进行过相关沟通。”

财务数据显示，寒武纪前三季度实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%；扣非归母净利润35.23亿元，同比增长148.30%。第三季度单季营收35.31亿元、归母净利润14.04亿元，同比分别增长104.47%、147.74%。

截至9月末，公司存货较2025年末增加67.21亿元，预付款项达到30.44亿元，较年初增加23.00亿元。业绩说明会上，存货构成、订单覆盖、四季度交付及现金流成为提问焦点。

截至10月26日收盘，寒武纪股价报968元/股，涨幅达3.84%，总市值为6087亿元。

云端产品贡献收入，研发适配继续扩围

陈天石表示，公司前三季度营业收入主要来源于云端产品线，收入构成中不包含智能计算集群系统业务。公司云端产品线主要面向各类型商业客户，智能计算集群系统业务客户则主要为实施城市智能计算中心的地方政企类客户。

寒武纪前三季度非经常性损益为1.91亿元，占归母净利润约5.15%，扣非净利润增速高于归母净利润增速。同期毛利率为56.53%，2024年和2025年分别为56.71%、55.15%。公司财务负责人叶淏尹指出，综合毛利率受产品组合、新业务拓展、产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平等因素影响，也与市场竞争和全球供应链稳定情况相关。

寒武纪前三季度研发投入12.25亿元，同比增长45.35%；研发投入占营业收入比例为12.86%，同比下降5.43个百分点。第三季度研发投入5.23亿元，同比增长73.66%。

陈天石在业绩会上介绍，新一代智能处理器微架构及指令集将针对自然语言处理、视频图像生成和垂直类大模型的训练推理场景进行优化。

处理器架构之外，公司募投项目“面向大模型的芯片平台项目”还纳入了交换芯片研发。按照规划，相关互联协议与交换芯片将与自研智能芯片、智能板卡结合，搭建多卡算力系统设备。

在软件生态上，公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持，并持续推进DeepSeek、Qwen、混元等模型的适配和优化。针对多机多卡交换芯片的产品阶段、超节点部署进度等追问，陈天石未给出时间表，回复称以定期报告披露为准。

存货减值超过5亿元

截至三季度末，寒武纪存货账面价值116.65亿元，约占总资产的52.15%；预付款项30.44亿元。两项合计147.09亿元，较2025年末增加90.21亿元。同期，应付票据由3.51亿元增至49.66亿元，应付账款由7.65亿元增至18.27亿元。

寒武纪前三季度购买商品、接受劳务支付现金89.94亿元，销售商品、提供劳务收到现金106.71亿元，经营活动现金流量净额为2.28亿元。第三季度单季经营现金流净额为-0.84亿元。

陈天石表示，公司根据客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购计划。对于存货的具体构成、订单覆盖比例、消化周期及现金流转正时点，公司未作进一步量化说明。

寒武纪前三季度计提存货跌价准备5.02亿元。叶淏尹表示，减值主要源于前期原材料战略备货，随着原材料库龄增长，存货跌价准备相应增加。公司将加快库存周转，降低库存风险。

记者注意到，寒武纪7月29日披露的《2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》显示，首次授予部分第一类激励对象2026年公司层面营业收入目标值为不低于135亿元，触发值为不低于108亿元，营业收入以经审计的合并报表数值为计算依据。

按135亿元目标值测算，公司第四季度需实现营收39.74亿元，较第三季度环比增长约12.54%。不过，公告同时明确，上述业绩考核指标不构成公司对投资者的业绩预测和实质承诺。

公司第三季度营收环比增速为13.50%，高于第二季度的7.84%。陈天石对四季度订单、产能和交付安排未给出量化指引，表示人工智能算力市场需求持续旺盛，随着市场拓展与收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨江佩霞