证券代码：605058

证券简称：澳弘电子

债券代码：111024

公告编号：2026-070

债券简称：澳弘转债

常州澳弘电子股份有限公司

关于变更对外投资项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

 投资标的名称：新建高端PCB 定制化生产基地

 投资金额：

1、变更前：预计人民币约3.3 亿元

2、变更后：预计人民币约10 亿元

 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

本次变更投资事项已经常州澳弘电子股份有限公司（以下简称“澳弘电子”或“公司”）第三届董事会第十九次会议审议通过。根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等规定，本次对外投资事项尚需提交股东会审议。

 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项

1、本次投资项目是基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断，由于行业的发展趋势及市场需求等众多因素变化存在一定的不确定性,未来本项目是否能达到预期效益存在不确定性。

2、本次投资项目的实施尚需取得土地使用权、政府部门立项核准及报备、环评审批和施工许可等前置手续，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化，该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险，存在一定不确定性。

3、本次投资项目投资金额较大，主要资金来源为自有资金、银行贷款及其他自筹资金方式，资金能否按期到位存在不确定性，如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道、利率水平等发生变化，将使公司承担一定的资金风险。

一、对外投资概述

（一）变更前投资项目概述

常州澳弘电子股份有限公司于2025年3月15日召开的第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于全资子公司新建高端PCB 定制化生产基地的议案》，同意以公司全资子公司常州海弘电子有限公司为主体，投资人民币约3.3 亿元建设高端 PCB 定制化生产基地。具体情况详见公司于2025 年3 月18 日在上海证券交易所网站上披露的《常州澳弘电子股份有限公司关于全资子公司新建高端 PCB定制化生产基地的公告》(公告编号:2025-017)。

（二）本次变更概况

1、本次项目概况

为加速在 AI 算力电源及冷却系统、汽车电子、工业控制、高端消费电子等领域的高性能PCB 产品布局，进一步提升公司核心竞争力，根据公司战略规划和经营发展需要，因原项目受场地面积限制影响，综合考虑项目的实施环境和后续建设需求，公司拟变更“新建高端PCB 定制化生产基地”项目，其中投资主体及项目实施主体由全资子公司常州海弘电子有限公司变更为常州澳弘电子股份有限公司；项目实施地点由常州海弘电子有限公司现有厂区变更为常州市新北区科技大道以东，浏阳河路以南，信息大道以西，新竹二路以北地块，占地面积约111 亩；项目投资总额由 3.3 亿元人民币变更为 10 亿元人民币，资金来源为公司自有资金、银行贷款及其他自筹资金方式。

2、本次交易的交易要素

（三）董事会审议情况

公司于2026 年10 月26 日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于变更对外投资项目的议案》。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次对外投资事项尚须提交公司股东会审议。

（四）本次对外投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

变更后项目由澳弘电子具体实施，拟在常州市新北区科技大道以东，浏阳河路以南，信息大道以西，新竹二路以北地块新建高端PCB 定制化生产基地，占地面积约111 亩(具体占地面积以实际取得的土地面积为准），建筑面积约120,000平方米（包括主厂房、辅厂房、办公场地、其它辅助建筑，具体建筑面积以实际建筑面积为准），产品主要定位于高多层板和高密度互连板，项目建成后将进一步增强公司高端产品制造能力，强化高端产品供应交付能力，提升公司核心竞争

力。

（二）投资标的具体信息

（1）项目基本情况

（2）各主要投资方出资情况

公司拟通过自有资金、银行贷款及其他自筹资金方式筹措本次项目资金。

（3）项目目前进展情况

本次投资建设项目目前处于初期筹备阶段，尚未开始建设。

（4）项目市场定位及可行性分析

人工智能算力基础设施建设持续推进，带动服务器及数据中心配套电源、控制系统等硬件需求增长，为高多层板及高密度互连印制电路板拓展了应用空间。根据 Prismark 预测，受 AI 基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球 PCB 市场产值有望突破 1230 亿美元，2025-2030 年期间全球 PCB 市场规模复合年均增长率为7.7%，其中AI 服务器及高速网络系统，汽车电子以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长驱动力。新兴电子行业对PCB 产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动高端定制化PCB 产品的广泛应用。

本项目产品主要定位于高多层板和高密度互连板，重点面向 AI 算力电源及冷却系统、汽车电子、光储逆变器、工业控制、人形机器人、海外高端消费电子等高可靠应用场景，与电子信息产业高端化、智能化发展方向相契合，具备良好的政策环境。高多层及高密度互连PCB 市场增速亮眼，下游需求充足，同时公司具备成熟的高多层及高密度互连PCB 制程能力、质量管控体系，依托现有工艺经验与管理体系，保障项目落地、产能消化与稳定运营。总体来看，本投资项目建设方向明确，市场需求具备支撑，产品定位清晰，建设条件成熟，项目实施有助于公司进一步提升高端PCB 制造能力，优化产品结构，提升公司核心竞争力。综合判断，本投资项目具备推进实施的可行性。

三、对外投资合同的主要内容

甲方：常州市新北区龙虎塘街道办事处

乙方：常州澳弘电子股份有限公司

（一）项目简介

乙方拟在常州高新区投资建设高端PCB 定制化生产基地项目（以下简称“项目”），主要生产高多层板及高密度互连印制电路板。项目投资10 亿元人民币，用地面积约111 亩，总建筑面积约12 万平方米。

（二）宗地出让

1、土地使用权取得的前提条件

乙方取得常州高新区土地使用权需符合国家土地集约利用的要求和相关用地政策规定。同时，乙方将通过国有建设用地使用权“招拍挂”公开出让方式依法取得土地使用权。

2、宗地的位置

该地块的位置在科技大道以东，浏阳河路以南，信息大道以西，新竹二路以北，项目拟用地面积约111 亩。

（三）双方的责任与义务

1、甲方的责任与义务

甲方将协助乙方完成行政审批及前期筹建等工作，包括注册变更登记、立项、规划、建设、环保、消防等，确保乙方开工建设。

甲方协助乙方在宗地交付之前将该宗地按现状交付，并达到通路、通水、通电、通信、通网络、通雨水管线、通污水管线要求。甲方负责把上述公用设施接至宗地红线点。

2、乙方的责任与义务

乙方承诺建设项目用于从事本协议第一章中描述的经营活动。同时，在生产和日常管理过程中严格执行国家和地方关于环境保护和安全生产法律法规的各项要求。

（四）协议修改

本协议的任何修改以及未涉及的事项将由双方通过协商的方式达成，且必须以书面形式确定，并由双方共同签署，并成为本协议的补充协议。补充协议与本协议具有同等法律效力。本协议中未修改的事项继续有效。

（五）争议解决

1、本协议引起的或与本协议有关的、以及关于双方在本协议项下的任何权利和义务的争议或分歧，应首先由双方友好协商解决；一方要求对方就争议事项进行协商，而双方未能在两个月内通过协商解决争议的，相关的任何一方均有权将争议提交常州仲裁委员会，由该仲裁委依其仲裁规则进行裁决，该裁决具有终局裁决效力。

2、对于不存在争议或分歧的事项，双方仍有义务继续履行。

（六）其他事项

本协议以中文签订，若发生变更应当以书面形式通知对方。本协议自甲乙双方(授权代表)签章且本次投资获得乙方股东会审议通过后生效，本协议一式肆份，甲乙双方各执贰份，具有同等法律效力。

四、本次对外投资变更原因及对上市公司的影响

本次变更系原有实施场地不满足项目后续建设需求，且原投资金额及项目产能预计不能完全满足日益增长的市场需求，综合考虑市场需求实际情况并结合公司自身发展战略及实际经营需要做出项目变更的决定。本次变更不会对项目的实施产生重大不利影响。项目的建设有利于完善公司产业链布局，优化产品结构，培育新的利润增长点。

本次投资项目变更不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，对公司未来发展具有积极影响，符合公司股东的利益，不存在损害公司及股东利益，特别是中小股东利益的情形。

五、对外投资的风险提示

1、审批风险:本次投资项目尚需经公司股东会审议通过，项目的实施尚需取得土地使用权、政府部门立项核准及报备、环评审批和施工许可等前置手续，如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化，该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险，存在一定不确定性。

2、资金风险:项目投资金额较大，主要资金来源为自有资金、银行贷款及其他自筹资金方式，资金能否按期到位存在不确定性，如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道、利率水平等发生变化，将使公司承担一定的资金风险，存在未来因投资进度不及预期而造成的延期建设或建设方案调整、取消的风险。

3、市场风险:虽然公司在项目选择时已进行了充分的市场调研及可行性评估，但在实际运营过程中，由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或与公司预测产生偏差，有可能存在投资项目实施后达不到预期效益的风险。

公司将严格按照相关规定，根据上述事项的进展情况及时履行信息披露义务，请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

常州澳弘电子股份有限公司董事会

2026 年 10 月 27 日