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董秘您好，近期日本进一步收紧先进封装半导体设备出口管制，供应链自主可控诉求提升。公司海盟科技的半导体AMHS（OHT天车、Stocker、EFEM）产品，目前在国内先进封装、晶圆产线的导入验证进度如何？海外日系厂商仍占据绝大部分市场份额，公司后续获取头部半导体产线订单有无规划？感谢解答。
尊敬的投资者您好，公司半导体AMHS核心产品已向多家晶圆制造与封测客户交付，并在部分项目中实现对国际品牌的替代。2026年受益于国内产线扩产和国产化替代加速，AMHS新增订单较去年同期实现较好增长。公司将持续推进核心零部件自主研发与国产化替代，积极把握行业机遇。相关业务进展受客户验证进度及行业需求等因素影响存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注。
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