展会直击｜TPCA Show 2026 进行时，鼎泰高科聚焦AI高阶PCB制造新机遇

鼎泰高科展会

本届展会以“Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications（高效人工智能：从计算到系统和应用）”为核心主题，聚焦AI服务器、先进封装、绿色永续制造等行业热点，汇聚全球PCB产业链上下游企业，共同探讨AI浪潮下电路板产业的技术变革与供应链协同方向。鼎泰高科携全套AI PCB精密加工解决方案重磅登场，在现场与海内外客户、行业伙伴面对面交流。

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鼎泰高科参展亮点

鼎泰高科携面向AI高阶PCB应用的全套精密加工解决方案亮相本次展会。

本次重点展出：

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加长刃、极小径PCB钻针

TECHNOLOGY

适配AI服务器高层厚板、高速高频板、封装基板加工需求，针对高密度、高硬度板材，实现高精度钻孔与铣削加工，匹配高阶PCB制程要求。

现场同步展示公司在“60倍以上超高长径比钻针”等前沿产品的技术储备，面向下一代AI硬件PCB制造提前布局，吸引众多两岸及海外PCB厂商、技术工程师驻足交流。

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研磨抛光材料

TECHNOLOGY

陶瓷磨刷、不织布磨刷等产品，解决钻孔毛刺、塞孔油墨去除、线路表面清洁等制程痛点。

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高端涂层刀具、智能加工装备方案

面向半导体IC载板、先进封装等新兴应用场景，展示“工具-材料-装备”一体化研发实力。

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现场直击

展会期间，鼎泰高科技术团队与来访客户深入沟通，围绕AI服务器PCB、高速高频板、IC基板加工难点、耗材选型、工艺优化等议题开展深度探讨，倾听产业链实际痛点，输出针对性工艺建议。

展台人潮络绎不绝，不少行业伙伴专程到访，就新产品迭代、供应链合作、技术联合开发交换意见。线下高效的面对面交流，进一步深化鼎泰高科与亚太PCB产业链的链接。

AI算力驱动PCB产业快速迭代，对精密加工工具与耗材提出更高的精度、稳定性要求。鼎泰高科将持续深耕精密刀具、研磨抛光、数控装备领域，紧跟高阶PCB、先进封装产业趋势，持续打磨产品，为全球客户提供更可靠的加工解决方案，携手产业链伙伴共促行业高质量发展。

展会仍在进行中，欢迎各位行业同仁莅临鼎泰高科展位！ 我们期待与您共话AI PCB新机遇，一同解锁精密加工新工艺。

【END】

照 片/文 稿：市场部

美 编：张秋艳

编 审：叶    斐

监 制：证券部/市场部/人力资源部