博敏电子亮相2026?TPCA?Show?Taipei，AI算力与高阶HDI硬核登场

10月20日，台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show Taipei）在台北开幕，我司携AI服务器、光模块及汽车电子高端PCB解决方案亮相，展示高多层板、高阶HDI及陶瓷基板量产实力。

AI服务器板卡具备批量交付能力

梅州创芯智造园一期于2025年5月投产，聚焦AI服务器、网络通信、汽车电子领域，具备52层板、厚径比30:1通孔及7阶HDI能力。公司已攻克24/26层超高层PCB及AI服务器主板核心技术，进入超算与AI服务器核心供应链，获批量订单准入。

光模块PCB：800G已批量，1.6T推进中

公司已导入光模块头部厂商供应链，400G、800G光模块PCB实现批量交付，正推动1.6T量产。展会展示高频高速、高精密对位等关键工艺能力。

陶瓷基板与汽车电子双线并进

深圳博敏AMB陶瓷衬板产能国内第二，空洞率<0.5%，冷热冲击（-55℃至175℃）可承受5,000次以上，应用于新能源汽车功率模块与高压快充。汽车电子聚焦自动驾驶域控制器、车载雷达等高可靠产品。

欢迎莅临现场交流

开展首日，公司展位迎来多批来自数据中心、通信设备、汽车电子领域的访客；不少中国台湾地区及东南亚客户，对我们在AI服务器、光模块领域的技术实力表现出浓厚兴趣。

我们热忱欢迎更多行业同仁、海内外新老客户莅临展位参观洽谈，共探算力产业新机遇，携手合作、共赢发展。

· 展期：2026年10月20日-22日· 地点：台北南港展览馆一馆· 博敏电子展位：M-427