证券代码：688783

证券简称：西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司2026 年第三季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是 √否

一、主要财务数据

（一） 主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间，下同。

（二） 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

（三） 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 □不适用

二、股东信息

（一） 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 √不适用

前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用 □不适用

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，制定了长期战略规划，2035 年前打造若干核心制造基地，投资若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。截止报告期末，公司出货量突破 110 万片/月，持续位居 12英寸硅片领域国内第一、全球第六。2026 年底，随着公司第二工厂的达产，公司产能预计将达到约 120万片/月。同时，公司按照战略规划全面推进第三工厂的建设与投产，第三工厂满产后，公司总产能将达到 180 万片/月-200 万片/月，有望跻身全球行业前三。

2026 年，受 AI 算力、高带宽内存（HBM）、全球数据中心建设需求拉动，AI 芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。根据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将达到 1.66 万亿美元，同比增长 108%，其中，存储芯片和逻辑芯片约占芯片市场规模的 80%，存储芯片全球市场规模将同比增长 302%，逻辑芯片全球市场规模将同比增长 42%。受下游市场需求带动，全球 12 英寸硅片呈现供不应求的态势，价格进入上涨周期。

2026 年前三季度，公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足，累计实现销量约 830 万片，同比增长 42.72%，实现营业收入 26.51 亿元，同比增长 37.16%。受益于市场需求持续增长、公司产品结构不断改善及规模效应的逐步显现，2026 年前三季度公司实现毛利 1.36 亿元，毛利率 5.13%，同比提高 1.11 个百分点。同时，因公司参与客户 IPO 战略配售，2026 年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润为 1.51 亿元，同比增长 127.14%，实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4.73 亿元，同比减亏 16.62%。

从 2026 年第三季度单季来看，公司实现销量、收入、毛利及盈利能力的逐季度稳步增长。报告期，公司实现销量约 331 万片，同比增长约 67.98%，实现营业收入 10.62 亿元，同比增长 68.50%，实现毛利 0.68 亿元，毛利率 6.45%，同比提高 4.03 个百分点；归属于上市公司股东的净利润 4.41 亿元，同比增长302.55%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.53 亿元，同比减亏 31.00%。从出货结构来看，公司销量及收入增长的同时，产品结构稳步改善。报告期，公司正片（含高端测试片）销售额占比 84.02%，同比提升 5.43 个百分点。其中，正片中平均单价最高的外延片销售额占比 30.84%，同比提升 10.97 个百分点。

12 英寸硅片产业 2025 年需求和价格进入历史低点，2026 年市场触底复苏，受 12 英寸硅片供不应求影响，公司持续与客户协商涨价事宜，主要客户本轮涨价已协商完成。根据半导体硅片行业长单（一般为一年）锁量、锁价的特点，公司前三季度交付的订单基本在 2025 年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以前三季度公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限，本轮涨价将在 2027 年体现。此外，由于第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄，致使涨价红利暂未在前三季度内充分体现，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润尚未转正。

市场及产品方面，截至报告期末，公司已通过验证的客户累计 210 家，其中报告期内新增 21 家；已通过验证的正片 147 款，其中报告期内新增 5 款。公司持续保持国内 12 英寸硅片市占率第一，系国内主流存储芯片厂商 12 英寸硅片全球第一或第二供应商，系国内主流逻辑芯片厂商 12 英寸硅片国内第一供应商。此外，公司按计划提升海外客户供应，持续向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证。

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

四、季度财务报表

（一） 审计意见类型

□适用 √不适用

（二） 财务报表

合并资产负债表

2026 年 9 月 30 日

编制单位：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：杨新元 主管会计工作负责人：王琛 会计机构负责人：邵彬

合并利润表

2026 年 1—9 月

编制单位：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/元, 上期被合并方实现的净利润为： / 元。

公司负责人：杨新元

主管会计工作负责人：王琛

合并现金流量表

2026 年 1—9 月

编制单位：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：杨新元 主管会计工作负责人：王琛 会计机构负责人：邵彬

（三） 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表□适用 √不适用

特此公告。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事会

2026 年 10 月 19 日